芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

芯片成品測(cè)試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作指南

推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國(guó)家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，支持中國(guó)進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對(duì)集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵(lì)和引導(dǎo)國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類(lèi)債務(wù)融資工具以及依托全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵(lì)發(fā)展貸款保證保險(xiǎn)和信用保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，探索開(kāi)發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。集成電路封測(cè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、集成電路封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，其中集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且訧C設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由IC設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)出集成電路，然后委托晶圓制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行集成電路封裝、測(cè)試，最后銷(xiāo)售給電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。（一）集成電路封測(cè)行業(yè)與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性上游封裝材料制造業(yè)為本行業(yè)提供引線框架、銅線、合金線、塑封樹(shù)脂等原材料；設(shè)備制造業(yè)為本行業(yè)提供減薄劃片設(shè)備、裝片設(shè)備、鍵合設(shè)備、塑封設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、測(cè)試設(shè)備等。以上原材料和設(shè)備的供應(yīng)影響本行業(yè)的生產(chǎn)，原材料的價(jià)格影響本行業(yè)的成本。行業(yè)與上游的主要企業(yè)寧波康強(qiáng)、煙臺(tái)招金、藹司蒂、上海新陽(yáng)、東京精密、DISCO、先進(jìn)太平洋、KS、銅陵三佳等建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，以上企業(yè)按照采購(gòu)合同為行業(yè)供應(yīng)原材料和設(shè)備。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性下游行業(yè)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)需求直接帶動(dòng)封裝測(cè)試行業(yè)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的需求變化在很大程度上也帶動(dòng)著封裝測(cè)試企業(yè)在生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)創(chuàng)新等方面的提升，因此，下游集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響。封裝測(cè)試行業(yè)基本情況集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，因測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱為封裝測(cè)試業(yè)。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)模混合芯片、專用電路芯片等需求不斷提升，封裝行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為封裝前的晶圓測(cè)試和封裝完成后的芯片成品測(cè)試。晶圓測(cè)試主要是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，測(cè)試其電氣特性；芯片成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來(lái)。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開(kāi)發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開(kāi)發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問(wèn)題。成立咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開(kāi)展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。集成電路封測(cè)行業(yè)周期性特征封裝測(cè)試的芯片廣泛應(yīng)用于各類(lèi)終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類(lèi)終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場(chǎng)周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場(chǎng)整體發(fā)展密切相關(guān)。在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(guó)（境）外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國(guó)際集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國(guó)際合作，整合國(guó)際資源，拓展國(guó)際市場(chǎng)。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況（一）整體市場(chǎng)和集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè)，政府主管部門(mén)制定并依照國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行。我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)是中國(guó)大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局。從企業(yè)綜合實(shí)力來(lái)看，可以將國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)。（二）集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供求情況及變動(dòng)原因集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)供求情況及變動(dòng)與宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及下游行業(yè)的景氣程度密切相關(guān)。作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，2011年至2020年，在宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好、新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展等助推下，全球集成電路市