全球封裝測試市場研究

全球封裝測試市場研究

近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。抓住技術(shù)變革的有利時機，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動先進生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設(shè)計水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。全球封裝測試市場隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達到了758．43億美元，同比增長12．36%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進封裝在新興市場的帶動下，將在2019-2025年實現(xiàn)6．6%的復(fù)合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計2020年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預(yù)計2025年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復(fù)合增長率約為5%。根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達到358．87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。發(fā)展目標到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際頂尖水平。32/28納米（nm）制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。加強安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計劃，以重點突破、分業(yè)部署、分步實施為原則，推廣使用技術(shù)先進、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機系統(tǒng)。國家擴大內(nèi)需的各項惠民工程和財政資金支持的重大信息化項目的采購部分，應(yīng)當(dāng)采購基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購基于安全可靠軟硬件的整機和系統(tǒng)。充分利用擴大信息消費的政策措施，推動基于安全可靠軟硬件的各類終端開發(fā)應(yīng)用。面向移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標準體系，支撐安全可靠軟硬件開發(fā)與應(yīng)用。設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級?；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風(fēng)險投資和股權(quán)投資基金進入集成電路領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機制作用，引導(dǎo)和推動集成電路設(shè)計企業(yè)兼并重組。加快云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。強化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開展競爭前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進人才，增強產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強集成電路知識產(chǎn)權(quán)的運用和保護，建立國家重大項目知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險管理體系，引導(dǎo)建立知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標準，充分發(fā)揮技術(shù)標準的作用?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場優(yōu)勢，面向量大面廣的重點整機和信息消費需求，提升企業(yè)的市場適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動強化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項實施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進機制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強化集成電路設(shè)計與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級促進硬件技術(shù)進步，推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點突破強化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補優(yōu)勢，支持中國進出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對集成電路企