印刷線路板(PCB)加工要求與承認檢驗規(guī)格書

標題：印刷線路板（PCB）加工要求與承認檢驗規(guī)格書Title:PCBspecificationandinspectionstandard制定PreparedBy饒利軍版本Rev.A頁次Sheet1/6一、目的:本標準規(guī)定了RJ產品之PCB板的檢驗項目、方法、要求和可接受標準，以統(tǒng)一設計規(guī)則、檢驗標準，消除誤解，確保檢驗員按正確的方法檢驗樣品，以及為IQC制定QI（來料檢驗規(guī)范）和各部門對PCB品質判定提供參考依據(jù)。二、 適用范圍：適用于RJ產品使用的所有PCB板。三、 檢驗流程：1、 進行測量和實驗前的準備工作。2、 委派經(jīng)培訓合格的檢驗人員進行測量和實驗工作。3、 配備合適且經(jīng)過校對合格的檢驗儀器和相關的工具和夾具。4、 準備所需要的文件、資料（如圖紙、規(guī)格書、數(shù)據(jù)記錄表格等等，理解清楚后方可進行檢驗工作。四、一般規(guī)格：功能要求：零件的設計、結構和尺寸按照相應的零件圖紙；存儲環(huán)境：密封包裝，溫度40°C以下，相對濕度：75%以下；3?測試環(huán)境：室內溫度:20C至30C，相對濕度:20-70%。4、參考標準文件IPC-A-600印制板的可接受性IPC-6011 印制板通用性能規(guī)范IPC-6012 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范IPC-TM-650PCB試驗方法和手冊五、具體檢查內容：1、 檢查供應商提供的文件和相關的證明，例如COC,ROHS證明、QA出貨檢驗報告等。2、 外觀檢查：肉眼觀察，產品外觀須符合圖紙要求。絕緣漆須覆蓋均勻、無色差、無露銅，焊盤環(huán)不可有臟污物，板孔不可以有漏孔、多孔、塞孔、孔移位、線路、電鍍綠油、噴錫的外觀均符合品質要求，環(huán)境測試實驗后外觀無分層、破裂、起泡等現(xiàn)象?？珊感栽囼灪竽繖zPCB焊點無明顯變化；焊點光亮，吃錫飽滿；無翹銅皮、脫落，，無起泡掉油并且焊盤與板材粘貼良好。3、 尺寸檢查：使用卡尺或者其他量具量測。相關尺寸要求請參考工程圖面。4、 性能檢查4.1、鉆孔&碑孔:項 目IPC-A-600標準漏 孑L不接受漏孔。多 孑L不接受多孔，除非特別說明。塞 孑L不接受零件孔塞孔，非零件孔（導電孔）塞孔可接受。孔位置（焊接圖）a、零件孔最少焊接圈破環(huán)不可大于90度。b、非零件孔（導電孔）焊接圈破出處不可超于180度圓周。4.2、線路:

標題：印刷線路板（PCB）加工要求與承認檢驗規(guī)格書Title:PCBspecificationandinspectionstandard制定PreparedBy饒利軍版本Rev.A頁次Sheet2/6項目IPC-A-600標準線隙因線路粗糙、銅粒凸出等問題不可影響線隙少于20%（與正本菲林線隙比較）。線寬a.最小線寬不可少于正本菲林線寬的20%。b.因線路粗糙、崩缺、針孔等問題，不可影響線寬少于20%（與正本菲林相比）。刮花a.刮花不接受露銅。b.地線面之刮花長度不可超于10mm且每面刮花位置不可多于兩處。c.不接受連續(xù)多于3條線路之刮花。d.金手指2/3（重要面）區(qū)域不接收露鎳，刮花面積不能超過2?開貝與地線相通的半孔披峰應＜0.075mm.補線開路線路可接受補線，但每面補線不可超于2點，且每塊板不可超于3點。4.3、電鍍:項目IPC-A-600標準厚度參考圖紙說明。電鍍孔粗糙a.因電鍍粗糙而影響線寬、線隙、及孔徑問題皆不接受。b.殘銅標準：離最近的導線距2mm以上，面積不能超過0.025mm2污漬任何電鍍污漬產生在邦定或熱壓位皆不接受孔銅破除特殊說明外，不接受多于3點位置銅孔破損及各破銅之總面積不可超于孑鍍金除特殊說明外，要求全部疋表面電鍍金。金色不良（氧化）任何外觀之金色不良（氧化）類似“生銹”皆不接受。4.4、綠油（阻焊層）:項目IPC-A-600標準滲油（絲印偏移）a.綠油至孔邊最少距離0.05mm，且最少保留270度圓周。b.綠油上焊接盤面積不可超于焊盤面積之20%。入孔零件孔不接受綠油入孔，非零件孔（導電孔）可接受綠油入孔。表面不接受任何綠油在邦定或熱壓位置。不過油不接受不過油而產生線邊露銅且影響最少線隙問題。起皺輕微綠油起皺不造成線之間缺綠油是可接受的。刮花不接受刮花露銅。什物不接受能導電物在綠油底下。補油a.可接受補綠油，但每面不可超于3點，且面積不可大于5mmx5mm。b.補油不平均，膠紙測試及溶液測試不合格皆不接受。說明：1.過孔需要塞孔或蓋油的板，有文字說明的按文字說明執(zhí)行，沒有文字說明的均以圖紙或GERBER文件生產。2.當過孔邊距與焊盤邊距小于0.12mm時，可接受掏出焊盤邊距0.12mm蓋上綠油。3.綠油窗同線路PAD等大時，可接受加大綠油窗比PAD大4mil。4.5、噴錫（針對噴錫板）:

標題：印刷線路板（PCB）加工要求與承認檢驗規(guī)格書Title:PCBspecificationandinspectionstandard制定PreparedBy饒利軍版本Rev.A頁次Sheet3/6項目IPC-A-600標準多動厚度噴錫厚度不可少于2um。表面a.可接受過孔內塞錫（錫珠），但產品正常使用場合不會發(fā)生彳b.不接受分層、白點、氣泡、白斑、及纖維外露問題。C.噴錫后綠油起泡及綠油剝落皆不'接受。不上錫不接受不上錫問題。4.6、板扭/曲:允收百分度：SMT可接受0.75%，其它板可接受1.5%。4.7、文字標記（零件油）：漏印及重疊文字部分印斷線可接受，但必須能清晰辨認字體。廠家LOGO及生產日期a.廠家除拼板上寫上供應商LOGO,DATE，安規(guī)LOGO外，還要在單個PCB板上印上供應商LOGO，同DATE，廠家自行安排位置、大小，但必須可讀。單個PCB無多余位置的除外。b.不接受銅字（除非征得同意）。說明：當字付線寬小于0.15mm時，可接受字付加大到0.15mm，同時將字付放大，清晰可見。4.8、熱沖擊測試熱沖擊測試PCB浸入錫爐10S（爐溫:280±5°C）。不能有分層、破裂、起泡的現(xiàn)象。4.9、可焊性試驗可焊性測試方法一、樣品涂附助焊劑后浸入245±5C的焊料中浸3-5s后清洗板面方法二、將烙鐵溫度設置為380±5C,用烙鐵加適量焊錫在PCB裸板的焊點上（至少2個焊點/片）焊接，焊接時間3~6秒目檢PCB焊點無明顯變化；焊點光亮，吃錫飽滿；無翹銅皮、脫落，，無起泡掉油并且焊盤與板材粘貼良好4.10、阻焊膜附著力（膠帶法）膠帶法測試清潔表面,貼上50mm以上的壓敏膠帶，用手指或其它方法壓緊,不可有殘余氣泡，停留10s后,以直角方向快速剝離膠帶鍍層金屬、綠油及印字油無剝落，浮起4.11、耐壓測試耐壓測試用耐壓機在相鄰的兩個焊點之間測試。500VDC3S1mA.測試過程無異常，且儀器提示PASS

標題：印刷線路板（PCB）加工要求與承認檢驗規(guī)格書Title:PCBspecificationandinspectionstandard制定PreparedBy饒利軍版本Rev.A頁次Sheet4/6六、測試順序:測試或檢杳項目測試群組ABCDEFGHIJ外觀檢杳Examinationofmaterial11,31,31,3尺寸量測Measurementofdimension2熱沖擊測試Heatshocktest2可焊性測試Solderabilitytest2耐壓測試Hi-Pottest3阻焊膜附著力Solderresistfilmadhesion2備注：1、外觀檢查參見4.2。2、每組測試樣品數(shù)量不低于5PCS。七、其它要求：1、公差：碑板公差a.完成外圍尺寸公差土0.1mm。b.完成外圍尺寸公差對鉆孔公差±0.15mm。c.完成外圍尺寸公差對碑孔公差±0.1mm。d.碑孔直徑公差+0.1/-0.05mm。鑼板公差a.完成外圍尺寸公差土0.15mm。b.完成外圍尺寸公差對鉆孔公差±0.2mm。c.允許內直角做成R0.8mmMAX。V坑公差上下V坑公差土0.2mm，剩余板厚度1/3±0.1mm。CNCV坑公差上下V坑公差土0.08mm，剩余板厚度1/3±0.05mm。鑼凹位公差鑼凹位尺寸公差土0.1mm。PCB外形尺寸公f圖紙無說明按以下公差執(zhí)仃，0.5-3mm公差土0.1mm、〉3-6mm公差±0..差6-30mm公差土0.2mm、〉30T20mm公差±0.3mm、〉120-400公差土0.5mm、〉400T000公差±0.8mm、〉1000-2(公差±1.2mm、〉2000-4000公差±2mm。鉆孔NPTH圖紙無說明按以下公差執(zhí)行：±0.076mm。PTH圖紙無說明按以下公差執(zhí)行：±0.100mm。

標題：印刷線路板（PCB）加工要求與承認檢驗規(guī)格書Title:PCBspecificationandinspectionstandard制定PreparedBy饒利軍版本Rev.A頁次Sheet5/62、在一塊拼板里可接受NG板數(shù)量:允收數(shù)量a.lxlOMini21系列可接受1PCNG板。NG板分開包裝b.lx4P0EPCB可接受2PCNG板。c.在20塊以上的板可接受6%的NG板。3、點焊測試焊盤：焊盤a.點焊焊盤上不能有綠油等臟物。點焊焊盤必須開窗，并按圖紙要求制作b.如果圖紙上沒有點焊焊盤，廠家要自行在拼板邊加上10-20個焊盤。c.殘銅必須離焊盤取大不超過0.025mm2d.所有點焊用的焊盤尺寸大小變化按焊盤尺寸的+/-10%控制。4、焊盤切削處理：當焊盤外邊緣離板邊小于lOmil,在確保焊盤相對位置不變的前提下，可接受以弧形線去切削焊盤，不允許露銅。如下圖所示：5、E-Test要求：5.1、 所有的E-Test在樣板階段不做要求，但供應商提供的所有樣板都必須做飛針測試。5.2、 在樣板被承認后，對所有4層PCB板和訂單穩(wěn)定在5K/Month以上的2層PCB板，PCB供應商必須制作E-Test模進行E-Test測試；對少于5K/Month訂單的2層PCB板，供應商優(yōu)先制作E-Test模進行E-Test測試，因故不能進行E-Test測試的，可以做飛針測試（針對于厚度＜0.6mm的2層PCB板，可以考慮不做飛針測試，而采用外觀檢查）。2層板訂單穩(wěn)定在5K/Month以上100%進行E-Test測試訂單<5K/Month優(yōu)先進行E-Test測試，沒有E-Test模，可以接受做飛針測試（注：板厚＜0.6mm，可以不做飛針試驗，但要對線路做外觀檢查）4層板/100%進行E-Test測試

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Sheet饒利軍6、以下是本公司關于PCB表面處理種類描述及中英文對照表，供應商在接到本公司的PCB圖時，如對圖紙中PCB表面處理種類的英文描述有異議，則