
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精品文檔-下載后可編輯IDT推出基于CPRI的新型功能互連芯片解決方案-技術(shù)方案IDT公司(IntegratedDeviceTechnology)日前宣布推出基于通用公共無線接口(CPRI)的新型功能互連芯片(FIC)解決方案系列。這些可連接無線基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,將縮短開發(fā)時(shí)間,降低成本,有利于基站架構(gòu)設(shè)計(jì)師更加容易地滿足快速發(fā)展的無線市場(chǎng)需求。這些FIC解決方案是批為實(shí)現(xiàn)跨無線卡和串行RapidIO基帶處理系統(tǒng)接口通用CPRI標(biāo)準(zhǔn)而優(yōu)化的器件。
采用IDT的FIC系列解決方案,系統(tǒng)架構(gòu)師可以利用當(dāng)前的方法——通常是ASIC或FPGA——卸載轉(zhuǎn)換和連接任務(wù),進(jìn)而降低設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)可以顯著節(jié)省成本。
德州儀器(TI)無線基帶基礎(chǔ)設(shè)施部營(yíng)銷總監(jiān)RameshKumar表示:“為了滿足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)視頻等先進(jìn)無線服務(wù)的需求,同時(shí)保持具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格并縮短開發(fā)時(shí)間,無線基礎(chǔ)設(shè)施原始設(shè)備制造商(OEM)需要符合各種標(biāo)準(zhǔn)的器件。這種類型的功能互連芯片,以及德州儀器的單核和多核數(shù)字信號(hào)處理器是一種擴(kuò)展RapidIO和CPRI標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)濟(jì)有效的方法,有利于為通信市場(chǎng)進(jìn)一步推出經(jīng)濟(jì)有效的增值服務(wù)。”
CPRI是的無線基礎(chǔ)設(shè)施公司為提供一個(gè)通用接口而開發(fā)和采用的標(biāo)準(zhǔn),有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獨(dú)立而靈活地優(yōu)化基帶模塊,以滿足快速發(fā)展的無線市場(chǎng)對(duì)于增強(qiáng)性能的需求。IDT系列產(chǎn)品包括兩個(gè)器件。一個(gè)是用于針對(duì)基帶處理系統(tǒng)的串行RapidIO器件的CPRI,另一個(gè)是針對(duì)射頻卡應(yīng)用的時(shí)分復(fù)用(TDM)接口器件CPRI。這兩個(gè)器件共同為IDT的客戶提供了完整的現(xiàn)成端到端CPRI基站解決方案,有利于加快初始系統(tǒng)開發(fā)的上市時(shí)間和增強(qiáng)性能。每個(gè)器件都具有三個(gè)獨(dú)立的符合CPRI2.1規(guī)范的CPRI端口,可提供一系列廣泛和備受歡迎的鏈、樹及網(wǎng)格拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分布式基站架構(gòu)。
IDT公司副總裁兼流量控制管理部總經(jīng)理ThomasBrenner表示:“FIC解決方案是我們業(yè)界的RapidIO解決方案、預(yù)處理交換器、中央包交換器和10G串行高速緩沖器產(chǎn)品線很好的補(bǔ)充。這些器件可使我們的用戶和市場(chǎng)受益,因?yàn)樗鼈儾粌H連接了所有無線基礎(chǔ)設(shè)施中重要的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),也減少或消除了對(duì)于昂貴的ASIC和/或FPGA器件的需求。IDT的目標(biāo)之一就是幫助客戶降低無線基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)成本,我們通過突破瓶頸和開放采用標(biāo)準(zhǔn)的能力做到了這一點(diǎn)。我們要幫助我們的客戶和他們的客戶快速無線連接和訪問到任何他們想要的信息、電話和數(shù)字媒體內(nèi)容?!?/p>
關(guān)于IDT功能互連解決方案
與IDT無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列產(chǎn)品的現(xiàn)有成員一樣,F(xiàn)IC器件集成了自主第三代IDTSerDes技術(shù),可為客戶提供更高的靈活性、可擴(kuò)展性、性能和低功耗。每個(gè)器件有三個(gè)CPRI通道并符合CPRI2.1規(guī)范,每個(gè)通道的運(yùn)行性能高達(dá)2547.6Mbaud。80HFC1000CPRI-to-RapidIO器件還可提供四個(gè)RapidIO通道(符合RapidIOv1.3規(guī)范),且可在每通道3.25Gbaud性能下配置為1x或4x端口。80HFC1001CPRI-to-TDMFIC可提供一個(gè)64位TDM接口,支持150MHz的時(shí)鐘速率和為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的射頻卡元件提供無縫連接的控制引腳。
供貨
80HFC1000CPRI-to-RapidIO器件目前已向合格客戶提供樣品。80HFC1001CPRI-to-TDM器件
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