華為QCC改善培訓(xùn)資料課件

降低密間距器件波峰焊不良率部門：終端產(chǎn)品工程工藝部圈名：SHORT圈華為技術(shù)第一頁，共四十四頁。內(nèi)容提要Page21.團(tuán)隊(duì)組建2.主題階段3.對(duì)策階段4.成果階段5.成果固化和總結(jié)6.經(jīng)驗(yàn)推廣第二頁，共四十四頁。SedulityHonorOpenReliabilityTalent1.團(tuán)隊(duì)組建序號(hào)介紹內(nèi)容說明序號(hào)介紹內(nèi)容說明1圈的名稱SHORT5圈徽2主題名稱降低密間距器件波峰焊不良率3主題類型問題解決型6圈成立時(shí)間2011.12.154所屬部門終端產(chǎn)品工程工藝部7圈計(jì)劃活動(dòng)時(shí)間2011.12-2012.04Page3SHORT圈成立啦~~~第三頁，共四十四頁。角色姓名學(xué)歷職位輔導(dǎo)員廖志煒本科質(zhì)量經(jīng)理圈長(zhǎng)陶文輝本科工藝工程師圈員謝宗良本科項(xiàng)目經(jīng)理王風(fēng)平研究生產(chǎn)品經(jīng)理王竹秋研究生版本經(jīng)理于宏亮研究生工藝工程師彭德剛本科工藝工程師樊紅亮本科工藝工程師劉文彬本科工藝工程師周永托本科工藝工程師唐輝俊本科工藝工程師谷日輝本科工藝工程師胡小鋒本科工藝工程師黃濤本科工藝工程師Page41.1成員名單Sedulity勤奮

Honor榮耀Open開放Reliability可靠Talent天賦第四頁，共四十四頁。2.主題階段Page51.主題選定2.現(xiàn)狀調(diào)查3.目標(biāo)設(shè)定第五頁，共四十四頁。2.1主題選定SHORT圈主題項(xiàng)目評(píng)分查檢表評(píng)價(jià)項(xiàng)目意識(shí)潛力實(shí)力發(fā)揮評(píng)價(jià)合計(jì)課題選定預(yù)選課題重要性緊迫性經(jīng)濟(jì)效益可操作性自主能力全員參與降低密間距器件波峰焊不良率

9.39.19.69.09.78.955.6√提升接入產(chǎn)品芯片焊點(diǎn)失效分析成功率8.08.07.59.39.59.351.6提高工藝實(shí)驗(yàn)室物品使用效率6.35.67.48.05.19.041.4備注單項(xiàng)評(píng)估滿分是10分，取平均值(小數(shù)點(diǎn)后保留一位)。采用頭腦風(fēng)暴，提出課題內(nèi)容，后遴選出如下3個(gè)待選課題：1.降低密間距器件波峰焊不良率

2.提升接入產(chǎn)品芯片焊點(diǎn)失效分析成功率3.提高工藝實(shí)驗(yàn)室物品使用效率備注說明：1.密間距器件：指引腳間pitch值小于2.0mm的波峰焊器件；2.因家庭終端產(chǎn)品上使用的密間距器件太多，無法全面統(tǒng)計(jì)，SHORT圈采取優(yōu)先選取產(chǎn)品涉及量大，問題反饋多的代表型器件做攻關(guān)，取得成功后推廣至所有密間距器件。降低密間距器件波峰焊不良率小組成員共同討論并打分確定主題Page6第六頁，共四十四頁。Page7密間距波峰焊器件我司應(yīng)用現(xiàn)狀分析密間距器件應(yīng)用需求板面利用率提高成本低廉應(yīng)用產(chǎn)品廣泛產(chǎn)品必要需求密間距器件應(yīng)用挑戰(zhàn)無鉛工藝切換焊盤間距緊縮工藝窗口縮小器件公差要求嚴(yán)格產(chǎn)品直通率要求高密間距器件應(yīng)用產(chǎn)品接入網(wǎng)關(guān)固定臺(tái)機(jī)頂盒視訊2.2現(xiàn)狀調(diào)查采用親和圖分類密間距器件應(yīng)用現(xiàn)狀第七頁，共四十四頁。2.2現(xiàn)狀調(diào)查編號(hào)型號(hào)DIP地點(diǎn)生產(chǎn)時(shí)間階段發(fā)貨量不良比例器件與封裝庫1MT8XX卓X電子2011.6~2011.12量產(chǎn)320.7k20%RJ11（）封裝：MJ4-0202R-A2HG5XX卓X電子2011.6~2011.12量產(chǎn)299k8%LAN變壓器(09050219)封裝：TFM20-79-3003HG52X卓X電子2011.6~2011.12量產(chǎn)313k8%4HG6XX松山湖/光X電子2011.6~2011.12V1~LV1.35k4%LAN變壓器(09050229)封裝：TFM36-70-189平均不良比例933.35k12.1%/Page8SHORT小組針對(duì)密間距波峰焊器件焊接不良的問題進(jìn)行了抽樣調(diào)查和統(tǒng)計(jì)，跟蹤了外協(xié)廠2011年6月~12月的品質(zhì)報(bào)表和生產(chǎn)情況，列出了幾個(gè)現(xiàn)有產(chǎn)品上典型密間距波峰焊器件不良比例表。此三類器件在接入終端所有產(chǎn)品上均會(huì)使用，應(yīng)用范圍極廣！第八頁，共四十四頁。2.2現(xiàn)狀調(diào)查Page920406080100連錫少錫浮高包錫虛焊其它20406080100425252010515頻數(shù)累計(jì)百分比（N=500），2011.06-2011.1285%90%94%96%97%不良項(xiàng)目頻數(shù)（pcs)不良比例連錫42585%少錫255%浮高204%包錫102%虛焊51%其它153%合計(jì)500100%針對(duì)上表中所有產(chǎn)品調(diào)查數(shù)據(jù)，抽取了500個(gè)不良品，對(duì)密間距器件的生產(chǎn)不良類型進(jìn)行分析。從上圖可以看出，主要的失效類型為連錫和少錫，而連錫不良更是占到了85%，可知連錫是影響焊接直通率的主要癥結(jié)！第九頁，共四十四頁。2.3目標(biāo)設(shè)定Page101)確定目標(biāo)2%4%6%8%0不良率/%當(dāng)前現(xiàn)狀改進(jìn)目標(biāo)12.1%2%1%挑戰(zhàn)目標(biāo)10%AttainableMeasurableTime

basedSpecificResultbasedSMART通過對(duì)典型產(chǎn)品不良報(bào)表統(tǒng)計(jì)調(diào)查，現(xiàn)有終端產(chǎn)品密間距器件波峰焊不良率為12.1%，結(jié)合小組的工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)定改進(jìn)目標(biāo)為2%，挑戰(zhàn)目標(biāo)為1%。2)目標(biāo)設(shè)定依據(jù)

（1）對(duì)比引腳間距大于2.0mm的非密間距器件，波峰焊不良率均在2%以下，焊盤間間距最小為0.7mm左右；（2）現(xiàn)家庭終端產(chǎn)品所使用最小間距波峰焊器件引腳PITCH值為1.78mm，理論上通過優(yōu)化焊盤，

也可使焊盤間距大于0.7mm，與非密間距器件基本一致；

（3）由于助焊劑類型、生產(chǎn)設(shè)備等條件差異，近期試制中密間距器件不良率均能控制在2%以下。

（4）通過解決主因連錫不良，可將波峰焊不良率降低到12.1%X(1-0.85)=1.8%，理論上可達(dá)到改進(jìn)

目標(biāo)。Page102%第十頁，共四十四頁。1.根因分析2.要因確認(rèn)3.對(duì)策擬定3.對(duì)策階段Page11第十一頁，共四十四頁。3.1根因分析采用分組頭腦風(fēng)暴法提出可能造成密間距波峰焊器件連錫子因焊盤徑設(shè)計(jì)過大，間距過小焊盤圖形公差范圍過大孔徑位置公差過大孔徑設(shè)計(jì)過大錫液雜質(zhì)多焊錫成分異常謝宗良/王風(fēng)平/王竹秋/樊紅亮/彭德剛助焊劑噴量過少助焊劑活性差非華為指定助焊劑生產(chǎn)前未測(cè)試爐溫預(yù)熱溫區(qū)少波峰焊條件無量化標(biāo)準(zhǔn)于宏亮/胡小鋒/周永托/黃濤無偷錫焊盤未鋪白油器件排布方向不一無波峰焊設(shè)備操作指導(dǎo)對(duì)波峰焊設(shè)備參數(shù)不熟悉過爐時(shí)間波動(dòng)大器件選型未優(yōu)化廠家設(shè)計(jì)不合理引腳間距公差大不同廠家差異大工裝設(shè)計(jì)有缺陷預(yù)熱溫度波動(dòng)大谷日輝/劉文彬/唐輝俊/陶文輝無插件人員未培訓(xùn)產(chǎn)線無插件指導(dǎo)書軌道仰角過小波峰不平整錫爐溫度波動(dòng)大軌道震動(dòng)幅度大錫條非華為指定輔料錫爐錫液雜質(zhì)過多錫液可焊性差引腳長(zhǎng)度過長(zhǎng)引腳可焊性不好來料引腳彎折2012年1月10日，SHORT圈全體成員于工藝會(huì)議室W3-9-03R1：Page12第十二頁，共四十四頁。無偷錫焊盤未鋪白油器件排布方向不一焊盤徑設(shè)計(jì)過大，間距過小焊盤圖形公差范圍過大孔徑位置公差過大孔徑設(shè)計(jì)過大封裝庫設(shè)計(jì)不合理PCB設(shè)計(jì)不合理錫液雜質(zhì)多焊錫成分異常錫爐保養(yǎng)不及時(shí)爐前插件不到位無插件人員未培訓(xùn)產(chǎn)線無插件指導(dǎo)書波峰設(shè)備技術(shù)員能力欠缺無波峰焊設(shè)備操作指導(dǎo)對(duì)波峰焊設(shè)備參數(shù)不熟悉波峰焊條件無量化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)前未測(cè)試爐溫過爐時(shí)間波動(dòng)大工裝設(shè)計(jì)有缺陷制程管控能力差波峰焊設(shè)備能力差預(yù)熱溫區(qū)少預(yù)熱溫度波動(dòng)大軌道仰角過小波峰不平整錫爐溫度波動(dòng)大軌道震動(dòng)幅度大引腳長(zhǎng)度過長(zhǎng)引腳可焊性不好來料引腳彎折器件來料不良助焊劑活性不夠助焊劑噴量過少助焊劑活性差非華為指定助焊劑器件引腳間距過小錫條品質(zhì)缺陷器件選型未優(yōu)化廠家設(shè)計(jì)不合理引腳間距公差大不同廠家差異大錫條非華為指定輔料錫爐錫液雜質(zhì)過多錫液可焊性差3.1根因分析密間距器件波峰焊連錫不良使用親和圖對(duì)頭腦風(fēng)暴結(jié)果做出分類：Page13第十三頁，共四十四頁。密間距器件波峰焊連錫不良3.1根因分析Page14封裝庫設(shè)計(jì)不合理設(shè)計(jì)錫條品質(zhì)缺陷助焊劑活性不夠器件引腳間距過小波峰焊設(shè)備差方法物料人員孔徑設(shè)計(jì)過大焊盤徑設(shè)計(jì)過大，間距過小助焊劑活性差錫條非華為指定輔料PCB設(shè)計(jì)不合理器件選型未優(yōu)化器件來料不良引腳長(zhǎng)度過長(zhǎng)未鋪白油器件排布方向不一預(yù)熱溫區(qū)少波峰不平整波峰焊條件無量化標(biāo)準(zhǔn)制程能力管控差工裝設(shè)計(jì)缺陷引腳可焊性不好無偷錫焊盤焊盤圖形公差范圍過大孔徑位置公差過大廠家設(shè)計(jì)不合理不同廠家差異大錫爐錫液雜質(zhì)過多錫液可焊性差來料引腳有彎折非華為指定助焊劑助焊劑噴量過少預(yù)熱溫度波動(dòng)大錫爐溫度波動(dòng)大軌道震動(dòng)幅度大軌道仰角過小生產(chǎn)前未測(cè)試爐溫過爐時(shí)間波動(dòng)大波峰焊爐技術(shù)員能力欠缺爐前插件不到位錫爐保養(yǎng)不及時(shí)引腳間距公差大插件人員未培訓(xùn)產(chǎn)線無插件指導(dǎo)書對(duì)波峰焊設(shè)備爐參數(shù)不熟悉無操作指導(dǎo)錫液雜質(zhì)多焊錫成分異常第十四頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)Page15序號(hào)No.末端因素Why責(zé)任人Who確認(rèn)時(shí)間When地點(diǎn)Where確認(rèn)方法How確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)Howmach確認(rèn)結(jié)果What是否要因1焊盤徑設(shè)計(jì)過大，間距過小王風(fēng)平/謝宗良2012-1-28WX7檢查EDA標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤是否橢圓設(shè)計(jì)，寬度單邊留5mil焊盤徑設(shè)計(jì)單邊預(yù)留7~10mil是2孔徑設(shè)計(jì)過大王風(fēng)平/謝宗良2012-1-28WX7檢查器件資料與封裝孔徑封裝庫孔徑是否為器件引腳徑+0.3mm封裝庫孔徑均為引腳徑+0.3mm否3無偷錫焊盤王風(fēng)平/謝宗良2012-1-28WX7檢查使用典型器件單板設(shè)計(jì)文件連錫單板是否有偷錫焊盤有偷錫焊盤否4器件排布方向不一王風(fēng)平/謝宗良2012-1-28WX7檢查使用典型器件單板設(shè)計(jì)文件連錫單板是否有器件焊盤方向不一密間距焊盤排布方向一致否5錫條非華為指定輔料黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠調(diào)查各EMS外協(xié)廠錫條型號(hào)是否為華為輔料清單指定型號(hào)均為華為輔料清單指定否6助焊劑活性差黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠調(diào)查各EMS外協(xié)廠助焊劑使用型號(hào)是否為適應(yīng)無鉛制程活性要求助焊劑多使用老舊型號(hào)，活性較差是7器件選型未優(yōu)化彭德剛/王竹秋2012-1-28WX7通過最小焊盤間距反推最小引腳間距是否引腳間距過小超出焊盤優(yōu)化能力最小引腳間距為1.78mm，可優(yōu)化否8引腳長(zhǎng)度過長(zhǎng)彭德剛/王竹秋2012-1-28WX7檢查終端插件器件引腳長(zhǎng)度規(guī)范是否有合適的引腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)無確定一致且合適的長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)是9波峰焊條件無量化標(biāo)準(zhǔn)彭德剛/王竹秋2012-1-28WX7檢查單板工藝特殊說明文件是否有波峰焊爐溫曲線參數(shù)要求無確定的波峰焊爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)是10工裝設(shè)計(jì)缺陷周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠調(diào)查選定產(chǎn)品生產(chǎn)使用工裝是否有工裝過爐方向錯(cuò)誤過爐方向均參照密間距器件方向否11預(yù)熱溫區(qū)少周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠調(diào)查各EMS外協(xié)廠波峰焊設(shè)備是否為上下各3個(gè)預(yù)熱溫區(qū)設(shè)備均有上下3個(gè)預(yù)熱溫區(qū)否12波峰不平整周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠調(diào)查各EMS外協(xié)廠波峰焊設(shè)備是否波峰焊波峰不平整設(shè)備有保養(yǎng)維護(hù)，波峰平整度較好否第十五頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)Page16序號(hào)No.末端因素Why責(zé)任人Who確認(rèn)時(shí)間When地點(diǎn)Where確認(rèn)方法How確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)Howmach確認(rèn)結(jié)果What是否要因13預(yù)熱溫度波動(dòng)大黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠使用實(shí)際爐溫板測(cè)試各EMS爐溫曲線爐溫曲線升溫速率是否穩(wěn)定在1~3℃升溫速率均可穩(wěn)定在1~3℃否14軌道仰角過小黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠測(cè)量實(shí)際EMS廠設(shè)備軌道仰角上行仰角角度是否控制在4~6度EMS設(shè)備上行仰角均控制在4~6度否15軌道震動(dòng)幅度大黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠實(shí)際觀察EMS生產(chǎn)波峰焊爐軌道運(yùn)行觀察單板過爐時(shí)是否有震動(dòng)情況單板過爐時(shí)無明顯震動(dòng)否16錫爐溫度波動(dòng)大黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠使用溫度計(jì)測(cè)量錫爐溫度觀察錫爐溫度是否穩(wěn)定在265±5℃錫爐溫度均可穩(wěn)定在265±5℃否17生產(chǎn)前未測(cè)試爐溫黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠檢查EMS波峰焊爐溫曲線記錄表檢查是否所有產(chǎn)品均有測(cè)試爐溫曲線所有產(chǎn)品均為爐溫曲線測(cè)試記錄否18過爐時(shí)間波動(dòng)大黃濤/劉文彬2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠觀察EMS波峰焊爐是否有鏈速波動(dòng)前后單板過爐時(shí)間是否有差別經(jīng)秒表算時(shí)，單板過爐時(shí)間無差別否19錫爐錫液雜質(zhì)過多于宏亮/谷日輝2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠檢查EMS波峰焊爐錫液成分是否有過多氧化物或其它雜質(zhì)未發(fā)現(xiàn)過多氧化物和其它雜質(zhì)否20錫條可焊性差于宏亮/谷日輝2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠測(cè)試EMS來料錫條可焊性是否有錫條熔融后難上錫情況未發(fā)現(xiàn)錫條熔融后難上錫情況否21來料引腳有彎折于宏亮/谷日輝2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠抽檢EMS量產(chǎn)使用來料觀察一定數(shù)量量產(chǎn)來料是否引腳彎折未發(fā)現(xiàn)來料器件引腳彎折否22引腳可焊性不好于宏亮/谷日輝2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠取量產(chǎn)物料做上錫性測(cè)試是否有上錫性測(cè)試NG上錫性測(cè)試結(jié)果OK否23非華為指定助焊劑于宏亮/谷日輝2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠查看EMS所用助焊劑型號(hào)是否有非華為指定助焊劑使用所使用助焊劑均為華為指定型號(hào)否24助焊劑噴量過少于宏亮/谷日輝2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠測(cè)量量產(chǎn)在產(chǎn)品助焊劑實(shí)際噴量是否有助焊劑噴量不足情況助焊劑噴量均滿足輔料廠家推薦值否第十六頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)Page17序號(hào)No.末端因素Why責(zé)任人Who確認(rèn)時(shí)間When地點(diǎn)Where確認(rèn)方法How確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)Howmach確認(rèn)結(jié)果What是否要因25廠家設(shè)計(jì)不合理陶文輝/唐輝俊2012-1-28WX7查看器件規(guī)格書廠家設(shè)計(jì)引腳間距是否小于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)器件最小間距為1.78mm，設(shè)計(jì)正常否26引腳間距公差大陶文輝/唐輝俊2012-1-28WX7測(cè)量器件來料引腳間距公差實(shí)際公差是否滿足設(shè)計(jì)公差±0.2mm均滿足設(shè)計(jì)公差±0.2mm否27不同廠家差異大陶文輝/唐輝俊2012-1-28WX7測(cè)量不同廠家來料器件引腳差別引腳間距/公差是否存在不同廠家差別相同編碼下不同廠家器件無明顯差別否28未鋪白油陶文輝/唐輝俊2012-1-28WX7檢查設(shè)計(jì)文件檢查PCB文件中是否鋪設(shè)白油此幾類密間距器件均有鋪設(shè)白油否29焊盤圖形公差范圍過大樊紅亮2012-1-28WX7測(cè)量實(shí)際單板焊盤間距是否因焊盤位置偏差引起焊盤過近焊盤位置精度滿足設(shè)計(jì)要求否30孔徑位置公差過大樊紅亮2012-1-28WX7測(cè)量實(shí)際單板孔徑是否超出設(shè)計(jì)公差±0.075mm孔徑位置公差均滿足±0.075mm要求否31插件人員未培訓(xùn)周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠查看EMS人員培訓(xùn)記錄是否存在未崗前培訓(xùn)上崗情況插件員工上崗前均經(jīng)過插件技能培訓(xùn)否32焊錫雜質(zhì)多周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠檢查錫條熔融后雜質(zhì)含量是否有雜質(zhì)成分超標(biāo)檢測(cè)后未發(fā)現(xiàn)異常雜質(zhì)成分超標(biāo)否33焊錫成分異常周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠檢測(cè)EMS錫條熔融后成分是否有錫條成分異常檢測(cè)后未發(fā)現(xiàn)錫條成分異常否34產(chǎn)線無插件指導(dǎo)書周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠檢查量產(chǎn)品產(chǎn)線插件指導(dǎo)書是否有產(chǎn)品未在指定位置放置指導(dǎo)書量產(chǎn)品均有插件指導(dǎo)書放在指定位置否35對(duì)波峰焊爐設(shè)備參數(shù)不熟悉周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠詢問EMS波峰焊技術(shù)員是否存在波峰焊設(shè)備參數(shù)不熟悉情況波峰焊技術(shù)員均熟悉設(shè)備參數(shù)否36無波峰焊設(shè)備操作指導(dǎo)周永托/胡小鋒2012-1-28終端各EMS外協(xié)廠調(diào)查各EMS波峰焊設(shè)備操作指導(dǎo)書是否有波峰焊設(shè)備操作規(guī)范缺失波峰焊設(shè)備均有可執(zhí)行的操作規(guī)范否第十七頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)-ⅠPage18焊盤邊緣距（mil）連錫率（%）400350.3300.5280.9263.2焊盤間距與連錫不良關(guān)聯(lián)2012年1月28日，W3-6，陶文輝試驗(yàn)數(shù)據(jù)來自《密間距插裝器件波峰焊能力提升V100R001項(xiàng)目成果》1）經(jīng)過工藝前期實(shí)驗(yàn)研究，在引腳伸出單板長(zhǎng)度為1.0±0.3mm范圍時(shí)，使用OSP表面處理無鉛制程指定助焊劑，并參照助焊劑廠家推薦參數(shù)生產(chǎn)，在焊盤間距達(dá)到28mil時(shí)，連錫不良率可降低至0.9%。2）而在密間距波峰焊器件連錫不良率與器件封裝焊盤邊緣距關(guān)系如以上圖表所示，呈現(xiàn)明顯反比趨勢(shì)。連錫率焊盤邊緣距第十八頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)-ⅠPage19器件類型封裝庫名稱引腳pitch封裝孔徑現(xiàn)封裝焊盤徑現(xiàn)封裝pitch修改前圖片LAN變壓器TFM20-79-30078.74mil32mil50mil28.74milLAN變壓器TFM36-70-18970.07mil32mil45mil*70mil25.08milRJ11網(wǎng)口MJ4-0202R-A80.31mil36mil50mil*70mil30.31mil1）如上表中統(tǒng)計(jì)三個(gè)選取的典型器件封裝可知，TFM36-70-189封裝焊盤邊緣間距僅為25.08mil，參照此焊盤間距，查詢上表中數(shù)據(jù)，連錫不良率將在3.2%以上，故封裝庫需進(jìn)一步優(yōu)化，使焊盤間距達(dá)到28mil。其它兩種封裝也仍有優(yōu)化空間。2）因該密間距器件引腳間pitch值僅為70.07mil，焊盤pitch值無法拉大，也須為70.07mil，在考慮到焊盤上錫與器件可靠性前提下，考慮將焊盤徑寬度從45mil縮至42mil，最終滿足28mil焊盤邊緣距要求。第十九頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)-ⅡPage20引腳長(zhǎng)度(mm)連錫不良率(%)4.59463.53.531.72.60.9引腳長(zhǎng)度與連錫不良關(guān)聯(lián)2012年1月28日，W3-6，唐輝俊試驗(yàn)數(shù)據(jù)來自《密間距插裝器件波峰焊能力提升V100R001項(xiàng)目成果》1）經(jīng)過工藝前期實(shí)驗(yàn)研究，在器件封裝庫焊盤邊緣距為28mil時(shí)，使用OSP無鉛制程指定助焊劑，并參照助焊劑推薦參數(shù)生產(chǎn)，在器件引腳長(zhǎng)度達(dá)到2.6mm±0.3mm（板厚為1.6mm，即伸出板邊1.0±0.3mm)，連錫不良率可降低至0.9%。2）而在密間距波峰焊器件連錫不良率與器件引腳長(zhǎng)度關(guān)系如以上圖表所示，呈現(xiàn)明顯反比趨勢(shì)。連錫率引腳長(zhǎng)度mm第二十頁，共四十四頁。器件類型器件編碼器件廠家引腳長(zhǎng)度引腳公差修改前圖片LAN變壓器海X電子3.3mm±0.3mmLAN變壓器銘X電子3.2mm±0.25mmRJ11網(wǎng)口華X電子3.2mm±0.2mm3.2要因確認(rèn)-ⅡPage211）如上表中統(tǒng)計(jì)選取的三個(gè)典型器件引腳長(zhǎng)度可知，三個(gè)器件的規(guī)格引腳長(zhǎng)度均大于2.6±0.3mm，根據(jù)引腳長(zhǎng)度與連錫不良率關(guān)聯(lián)圖表可知，現(xiàn)有規(guī)格下在焊盤間距為28mil，使用OSP無鉛制程指定助焊劑，并參照助焊劑推薦參數(shù)生產(chǎn)時(shí)，連錫不良率應(yīng)該在1.7%~3.5%之間，故器件引腳長(zhǎng)度需進(jìn)一步優(yōu)化，使之控制在2.6±0.3mm范圍。（即在板厚1.6mm情況下，板面出腳長(zhǎng)度為1.0±0.3mm）2）因器件引腳長(zhǎng)度過短，將造成板面出腳長(zhǎng)度過短，容易造成包焊和冷焊，具體實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為當(dāng)板面出腳長(zhǎng)度≤0.7mm時(shí)，包焊和冷焊不良將明顯增加，故對(duì)于密間距波峰焊器件考慮引腳長(zhǎng)度控制范圍在2.6±0.3mm，即板面出腳長(zhǎng)度為1.0±0.3mm。第二十一頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)-ⅢPage22生產(chǎn)條件與連錫不良關(guān)聯(lián)

2012年1月28日，W3-6，于宏亮實(shí)測(cè)板面預(yù)熱溫度均不超過100℃1）MT8XX在卓X電子生產(chǎn)時(shí)，均未根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品和助焊劑特性對(duì)生產(chǎn)條件給出管控標(biāo)準(zhǔn)，而是根據(jù)波峰焊技術(shù)員觀察單板焊接情況，依照經(jīng)驗(yàn)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)調(diào)整參數(shù)生產(chǎn)。2）

而華為內(nèi)部生產(chǎn)時(shí)，爐溫管控嚴(yán)格，均根據(jù)供應(yīng)商推薦值與實(shí)際生產(chǎn)單板情況給出生產(chǎn)條件，故波峰焊連錫率存在很大差異。3）

如上圖可知MT8XX在卓X電子生產(chǎn)時(shí)，板面實(shí)際溫度均不超過100℃，無法滿足助焊劑激發(fā)活性溫度需求，且板面溫度較低，與錫爐中錫液接觸后，板面錫液溫度降低，粘度增大，不利拖錫，連錫不良率大為增加。第二十二頁，共四十四頁。3.2要因確認(rèn)-ⅣPage23助焊劑型號(hào)與連錫不良關(guān)聯(lián)2012年1月28日，W3-6，王風(fēng)平我司終端產(chǎn)品輔料清單中，波峰焊助焊劑型號(hào)多達(dá)6種，且適用范圍未區(qū)分無鉛有鉛產(chǎn)品活性和單板表面處理工藝實(shí)際情況，含鉛產(chǎn)品和非OSP表面處理產(chǎn)品使用助焊劑活性需求低，而終端產(chǎn)品均為無鉛OSP表面處理工藝，如使用針對(duì)有鉛產(chǎn)品特性助焊劑，將造成活性不足，使錫液與助焊劑結(jié)合后粘度增加，不利拖錫，從而產(chǎn)生連錫不良。助焊劑型號(hào)Kester9XXKester9XXMAlphaRF8XXXTAlphaNC2XXXAlphaEF6XXXXInterfluxIF2XXXM上市年份200020062003200020062005適合制程有鉛無鉛有鉛有鉛無鉛有鉛活性強(qiáng)度中高低低高中第二十三頁，共四十四頁。3.3對(duì)策擬定序號(hào)要因?qū)Σ叽胧┠繕?biāo)責(zé)任人完成時(shí)間實(shí)施地點(diǎn)Ⅰ焊盤徑設(shè)計(jì)過大，間距過小通過器件引腳間距，器件引腳徑，推算焊盤間距優(yōu)化最大值針對(duì)選定器件修改標(biāo)準(zhǔn)封裝庫，并確認(rèn)流程閉環(huán)實(shí)施通過封裝庫優(yōu)化使焊盤間距≥28mil陶文輝/唐輝俊/劉文彬2012.3.5WX7Ⅱ引腳長(zhǎng)度過長(zhǎng)針對(duì)家庭終端產(chǎn)品板厚，制定來料引腳長(zhǎng)度統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)通過郵件將工藝意見反饋TQC，由TQC推動(dòng)插件器件廠家執(zhí)行將密間距器件的引腳長(zhǎng)度控制在2.6±0.3mm王風(fēng)平/謝宗良/谷日輝2012.3.10WX7Ⅲ波峰焊條件未量化管控終端產(chǎn)品波峰焊條件標(biāo)準(zhǔn)化依照器件資料推薦，并與助焊劑廠家交流，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，制定適合終端產(chǎn)品的波峰焊條件參考輔料廠家推薦，制定適合終端產(chǎn)品的波峰焊制程條件，以表格形式細(xì)化輸出周永托/胡小鋒/于宏亮2012.3.5WX7/EMSⅣ助焊劑活性較差，難滿足無鉛制程與助焊劑廠家交流，獲取助焊劑資料明確助焊劑特性在2012年版的華為輔料清單中，去除只適合有鉛非OSP處理的低活性助焊劑型號(hào)將現(xiàn)《華為輔料清單》中6種波峰焊助焊劑以適合OSP單板和無鉛制程活性要求，精簡(jiǎn)到2種。王竹秋/彭德剛/樊紅亮2012.3.10WX7/EMSPage24第二十四頁，共四十四頁。4.成果階段Page251.對(duì)策實(shí)施及檢查2.試驗(yàn)驗(yàn)證3.效果驗(yàn)證4.經(jīng)濟(jì)效益5.品牌效益第二十五頁，共四十四頁。4.1對(duì)策實(shí)施與檢查-Ⅰ器件類型封裝庫名稱引腳pitch封裝孔徑修改前焊盤徑修改后焊盤徑修改前pitch修改后pitch修改前圖片修改后圖片LAN變壓器TFM20-79-30078.74mil32mil50mil45mil*60mil28.74mil33.74milLAN變壓器TFM36-70-18970.07mil32mil45mil*70mil42mil*55mil25.08mil28.08milRJ11網(wǎng)口MJ4-0202R-A80.31mi136mil50mil*70mil50mil*70mil30.31mil30.31milPage26通過公司內(nèi)封裝庫修改電子流，申請(qǐng)優(yōu)化修改封裝。2012年3月5日，W3-6，陶文輝經(jīng)實(shí)際跟蹤封裝庫修改流程閉環(huán)，和查詢我司標(biāo)準(zhǔn)封裝庫對(duì)應(yīng)封裝信息，可知3個(gè)器件對(duì)應(yīng)封裝焊盤邊緣距分別達(dá)到33.74mil，30.31mil，28.08mil，均滿足子目標(biāo)28mil以上，此子項(xiàng)目標(biāo)達(dá)成！第二十六頁，共四十四頁。器件類型器件編碼器件廠家改善前引腳長(zhǎng)度改善后引腳長(zhǎng)度引腳公差修改前規(guī)格書修改后規(guī)格書LAN變壓器海X電子3.3mm2.6mm±0.3mmLAN變壓器銘X電子3.2mm2.5mm±0.25mmRJ11網(wǎng)口華X電子3.2mm2.6mm±0.2mm4.1對(duì)策實(shí)施與檢查-ⅡPage27通過正式郵件，明確統(tǒng)一密間距波峰焊器件引腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)，并要求TQC推動(dòng)供應(yīng)商執(zhí)行。2012年3月10日，W3-6，王風(fēng)平經(jīng)組內(nèi)制定引腳長(zhǎng)度歸一化統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，以正式郵件通知TQC推動(dòng)供應(yīng)商執(zhí)行，跟蹤器件供應(yīng)商落實(shí)到器件規(guī)格書，實(shí)現(xiàn)改善跟蹤閉環(huán)。經(jīng)實(shí)際量測(cè)器件引腳長(zhǎng)度，可知該三種器件引腳長(zhǎng)度均控制在了2.6

±0.3mm范圍內(nèi)，滿足子目標(biāo)要求，此子項(xiàng)目標(biāo)達(dá)成！第二十七頁，共四十四頁。4.1對(duì)策實(shí)施與檢查-ⅢPage28華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊條件表（Kester9XXM/AlphaEF6XXXX）參數(shù)規(guī)格典型值備注預(yù)熱溫升要求1~3℃強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)預(yù)熱峰值溫度（BOTTOM）105~145℃強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)預(yù)熱峰值溫度（TOP）85~145℃強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)溫度落差<150℃可選項(xiàng)峰值溫度（BOTTOM）240~270℃強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)峰值溫度（TOP）<180℃強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)浸錫時(shí)間2~4S強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)錫槽設(shè)定溫度265±5℃強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)冷卻階段斜率<8℃/S可選項(xiàng)出波峰焊爐溫度<150℃(Tg)可選項(xiàng)鏈速0.8~1.2m/min強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)軌道仰角4~6℃可選項(xiàng)波峰焊爐預(yù)熱溫區(qū)數(shù)量BOTTOMSIDE≥3TOPSIDE≥3強(qiáng)制測(cè)試項(xiàng)將《華為終端產(chǎn)品無鉛波峰焊條件表》寫入EMS正式外發(fā)文件，并通過正式外發(fā)平臺(tái)發(fā)行，要求終端EMS執(zhí)行。2012年3月5日，W3-6，于宏亮經(jīng)參考Kester9XXM和AlphaEF6XXXX助焊劑推薦生產(chǎn)條件，結(jié)合工作中跟線生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并參考公司內(nèi)相關(guān)實(shí)驗(yàn)報(bào)告文獻(xiàn)，總結(jié)出如上表格波峰焊生產(chǎn)管控條件，追加至單板工藝說明文件，經(jīng)由公司正式GDP外發(fā)平臺(tái)發(fā)至EMS，此子項(xiàng)目標(biāo)達(dá)成！第二十八頁，共四十四頁。反饋助焊劑型號(hào)繁多問題，跟蹤《華為終端輔料清單》更新狀況，提升助焊劑活性。

2012年3月10日，W3-6，王竹秋原來輔料清單版本為V200R001，波峰焊助焊劑型號(hào)多達(dá)6種，且大部分只適合有鉛制程OSP表面處理工藝單板！4.1對(duì)策實(shí)施與檢查-Ⅳ助焊劑型號(hào)Kester9XXKester9XXMAlphaRF8XXXTAlphaNC2XXXAlphaEF6XXXXInterfluxIF2XXXM上市年份200020061990200020061990適合制程有鉛無鉛有鉛有鉛無鉛有鉛活性強(qiáng)度中高低低高中Page29經(jīng)咨詢供應(yīng)商助焊劑信息與使用建議，經(jīng)工程工藝部?jī)?nèi)部TMG決議，統(tǒng)一將助焊劑型號(hào)由6種精減為2種，更新輔料清單，發(fā)至EMS執(zhí)行，并已確認(rèn)切換，此子項(xiàng)目標(biāo)達(dá)成！第二十九頁，共四十四頁。降低密間距器件波峰焊不良率4.1對(duì)策實(shí)施及檢查Page30修改器件封裝庫，保證焊盤間距≥28mil引腳長(zhǎng)度歸一化，標(biāo)準(zhǔn)2.6±0.3mm將輔料清單中指定助焊劑型號(hào)優(yōu)化到2種針對(duì)助焊劑特性，以表格形式標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)條件完成完成完成完成改善腳踏實(shí)地功效水到渠成第三十頁，共四十四頁。4.1對(duì)策實(shí)施及檢查Page31OKOKOK主題評(píng)審對(duì)策評(píng)審對(duì)策擬定對(duì)策實(shí)施焊盤間距增大至28mil以上器件引腳歸一為2.6±0.3mm助焊劑切換生產(chǎn)條件標(biāo)準(zhǔn)化試驗(yàn)驗(yàn)證檢驗(yàn)效果1在研產(chǎn)品驗(yàn)證OK檢驗(yàn)效果2成果固化成果發(fā)表效益估算第三十一頁，共四十四頁。器件外形改善前改善后Page324.2試驗(yàn)驗(yàn)證SHORT圈密間距波峰焊器件焊接不良改善DOE試驗(yàn)助焊劑型號(hào)產(chǎn)品名稱外協(xié)廠焊盤間距引腳長(zhǎng)度預(yù)熱溫度（實(shí)測(cè)）生產(chǎn)數(shù)（pcs）不良數(shù)（pcs）不良率%Alpha-RF8XXXTMT8XX卓X電子30.31mil3.2±0.2mm＜80℃3005819.3Alpha-EF6XXXXMT8XX-1卓X電子30.31mil2.6±0.2mm107℃30020.7Alpha-RF8XXXTHG5XX卓X電子28.74mil3.3±0.3mm＜80℃300258.3Kester-9XXMHG5XX-1卓X電子33.74mil2.6±0.3mm107℃30000Alpha-RF8XXXTHG6XX卓X電子25.08mil3.2±0.25mm＜80℃300134.3Kester-9XXMHG6XX-1卓X電子28.08mil2.5±0.25mm107℃30010.3改善效果示例（RJ11網(wǎng)口）：2）其它制程參數(shù)（1）鏈速：1.2m/min，未改變；（2）波峰高度：24，由于沒有高溫玻璃，未調(diào)整；粗略觀察

波峰曲線，滿足2-6s浸錫時(shí)間要求；（3）浸錫時(shí)間、波峰高度、波峰平行度由于卓翼未導(dǎo)入高溫

玻璃測(cè)量工具，暫時(shí)沒有測(cè)量。（4）助焊劑用量推薦的助焊劑噴量為55~70ml/min，現(xiàn)場(chǎng)固

化60ml/min3）其它要求（1）2h撈錫渣一次；（2）0.5h清洗助焊劑噴頭一次；（3）每班測(cè)量助焊劑比重；（3）上述三項(xiàng)要求已經(jīng)在實(shí)施，需要監(jiān)督落實(shí)情況；DOE試驗(yàn)驗(yàn)證過程驗(yàn)證線體：卓X電子L01（卓X電子所有波峰焊線體設(shè)備相同）驗(yàn)證時(shí)間：2012年3月20日驗(yàn)證及固化項(xiàng)目：1）驗(yàn)證條件如下表：第三十二頁，共四十四頁。Page334.3效果驗(yàn)證2%4%6%8%0不良率/%當(dāng)前現(xiàn)狀改進(jìn)目標(biāo)12.1%2%1%挑戰(zhàn)目標(biāo)10%實(shí)際效果0.5%目標(biāo)達(dá)成了！…基于6Sigma理論體系的樣本量計(jì)算樣本量81200pcs器件pin腳數(shù)20pin/pcs產(chǎn)生缺陷數(shù)量406pcs改進(jìn)前缺陷率12.1%運(yùn)用軟件Minitab置信度95%不良數(shù)據(jù)來自卓X電子2012年3月~4月直通率周報(bào)編號(hào)型號(hào)DIP地點(diǎn)生產(chǎn)時(shí)間階段發(fā)貨量不良比例器件與封裝庫1MT8XX-1卓X電子2012.3~2012.4量產(chǎn)25.6k0.42%RJ11（）封裝：MJ4-0202R-A2HG5XX-1卓X電子2012.3~2012.4量產(chǎn)36.3k0.46%LAN變壓器(00416035)封裝：TFM20-79-3003HG6XX-1卓X電子2012.3~2012.4量產(chǎn)19.3k0.68%LAN變壓器(00631186)封裝：TFM36-70-189平均不良比例81.2k0.5%/經(jīng)各項(xiàng)對(duì)策推行一段時(shí)間后，short圈收集并分析了工廠3月下旬至4月的品質(zhì)周報(bào)，結(jié)果如下：第三十三頁，共四十四頁。4.4經(jīng)濟(jì)效益Page34發(fā)貨量接入產(chǎn)品2011年發(fā)貨量2000萬臺(tái)改進(jìn)后的直通率提高11.6%不需要人工維修的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品232萬臺(tái)人工成本人工維修效率：80s/pcs人力成本：25元/h節(jié)約費(fèi)用：×80×25/3600=130萬元節(jié)能減排單位能耗：0.5KW（烙鐵+照明+離子風(fēng)機(jī)+抽風(fēng)機(jī)）能源成本：1元/KW節(jié)約費(fèi)用：1

×0.5××80/3600=2.6萬預(yù)計(jì)經(jīng)濟(jì)效益￥132.6萬元/年第三十四頁，共四十四頁。0.5KW×2320000×80/3600=25778KW（按每月消耗200KW計(jì)算，可供一戶普通家庭使用10.7年）環(huán)保節(jié)能經(jīng)過手工維修后焊點(diǎn)可靠性降低36%左右，降低市場(chǎng)不良，提高客戶滿意度。產(chǎn)品可靠性Page354.5品牌效益維修對(duì)可靠性影響數(shù)據(jù)來源：IntegratedDesig