Broadcom推出“單片3G手機”解決方案-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯Broadcom推出“單片3G手機”解決方案-新品速遞Broadcom（博通）公司宣布，推出新的單片高速分組接入（HSPA）處理器BCM21551。該器件采用65納米CMOS工藝制造，在單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動技術(shù)，功耗極低。這個“單片3G手機”解決方案使制造商能夠開發(fā)具有突破性功能、外形優(yōu)美且待機時間非常長的下一代3GHSUPA手機，其手機成本要比采用今天的解決方案低得多，這將吸引大量消費者購買這類手機。以前從未有哪家公司在單芯片上集成了這么多無線組件，這充分顯示出Broadcom在多模CMOS射頻技術(shù)領(lǐng)域的地位。手機功能的增強，如廣泛的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和Web服務(wù)、多媒體功能、高分辨率視頻和數(shù)碼相機、游戲和音樂等，越來越需要蜂窩網(wǎng)絡(luò)提高速度，同時也刺激了對可以利用高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)豐富多媒體功能的手機的需求。HSUPA常常被看作是蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。目前HSPA網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)擁有9億多用戶，而且很多網(wǎng)絡(luò)運營商正計劃未來幾年內(nèi)在大規(guī)模部署HSUPA網(wǎng)絡(luò)。有了采用BroadcomHSUPA處理器的手機，消費者就能直接用手機以高達7.2Mbps的速率內(nèi)容，并以高達5.8Mbps的速率上傳照片、視頻等內(nèi)容。HSUPA技術(shù)還有望實現(xiàn)質(zhì)量高得多的“實時”視頻會議和一系列令人振奮的服務(wù)和應(yīng)用。這次推出的“單片3G手機”BCM21551將高速HSUPA3G基帶、多頻帶射頻收發(fā)器、支持增強數(shù)據(jù)速率（EDR）技術(shù)的藍牙2.1版、調(diào)頻收音機接收器和調(diào)頻收音機發(fā)射器（用于汽車立體聲音樂播放）集于一身。該器件還具有先進的多媒體處理、支持高達500萬像素相機以及帶有“電視信號輸出”端的每秒30幀視頻功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窩協(xié)議。BCM21551還可以與其他Broadcom器件配合使用，如Wi-Fi和GPS器件、PMU或新的VideoCoreIII移動多媒體處理器。同類蜂窩基帶芯片沒有一個達到了這么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、減小了尺寸，又可實現(xiàn)先進的功能。這使得BCM21551同時成為面向大眾市場批量生產(chǎn)的3G手機和運行Symbian、WindowsMobile或Linux等開放操作系統(tǒng)的智能手機的理想選擇。市場調(diào)查公司SignalsResearchGroup的執(zhí)行官和創(chuàng)始人MichaelThelander評論道：“Broadcom已經(jīng)在EGPRS單芯片解決方案和多芯片3G解決方案方面取得了商業(yè)成功。隨著BCM21551單芯片解決方案的推出，Broadcom已經(jīng)成為3G/2G、Wi-Fi和藍牙芯片解決方案以及通信軟件的一站式供應(yīng)商，無論從技術(shù)還是從市場份額角度看，Broadcom都遠遠超越了很多競爭對手?！盉roadcom公司副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理YossiCohen說：“我們相信，這個新的3G解決方案的推出比其他同類產(chǎn)品要早一年多時間，這毫無疑問使Broadcom成為激烈競爭的3G芯片市場的。我們的單片EDGE解決方案已經(jīng)取得成功，而且在EDGE解決方案推出僅8個月后，我們的工程師就不僅開發(fā)出了單片HSUPA解決方案，而且還在芯片上集成了藍牙功能、調(diào)頻收音機和更強的多媒體處理能力。這種工程實施速度真正令人驚訝，這也是Broadcom的突出特點。我們在多模CMOS射頻和高清多媒體技術(shù)上的投資將在未來幾年內(nèi)進一步擴大我們在移動技術(shù)方面的優(yōu)勢?！奔夹g(shù)信息BCM21551是創(chuàng)新性HSPA單片系統(tǒng)，采用65納米單芯片工藝設(shè)計和制造，前所未有地集成了多種先進的智能手機功能。BCM21551集成了兩個ARM11處理器，支持開放操作系統(tǒng)；具有立體聲音樂播放功能，適用于頭戴式耳機和立體聲揚聲器；集成了5段圖形均衡器和數(shù)字混音功能，實現(xiàn)了卓越的音頻性能。BCM21551還集成了先進的、用于LCD和圖像傳感器的MIPI串行接口（這為以低功率連接BCM21551和手機LCD提供了方便）以及480Mbps高速USB2.0應(yīng)用所需的模擬物理層組件，可使手機快速傳入和傳出多媒體文件。BCM21551還采用了Broadcom專有的M-Stream技術(shù)和單天線干擾消除（SAIC）信號處理技術(shù)，可改善手機的信號接收和通話質(zhì)量，并終減少掉線。65納米工藝是目前用來大批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的的光刻節(jié)點技術(shù)，與90納米和130納米工藝相比具有極大的優(yōu)勢，可使半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度。由于Broadcom公司在通信技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛和深入的知識產(chǎn)權(quán)，Broadcom向65納米工藝技術(shù)的遷移正在改變著市場競爭格局。然而競爭對手沒有足夠豐富且市場的技術(shù)解決方案可供集成，因而不能充分利用這些下一代工藝技術(shù)的優(yōu)勢。BCM21551還得益于Broadcom在純數(shù)字CMOS射頻器件設(shè)計領(lǐng)域的專長和豐富經(jīng)驗，實現(xiàn)了可能實現(xiàn)的射頻性能和功耗。Broadcom擁有廣泛的知識產(chǎn)權(quán)和成熟的、經(jīng)過應(yīng)用驗證的射頻技術(shù)（迄今為止已經(jīng)交付了上億個具有射頻功能的器件），因此非常適合將其射頻技術(shù)專長應(yīng)用到蜂窩市場。BCM21551采用了突破性的射頻技術(shù)，藉此在業(yè)界首次成功地