電容失效分析及對(duì)策演示文稿

電容失效分析及對(duì)策演示文稿現(xiàn)在是1頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日電容失效分析及對(duì)策現(xiàn)在是2頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日失效的原因裝配過(guò)程中<工藝應(yīng)用上>失效的原因;熱應(yīng)力與熱沖擊;金屬的溶解;基板和元件過(guò)熱;超聲波清洗的損壞;機(jī)械負(fù)載;運(yùn)輸?shù)恼駝?dòng);機(jī)械沖擊;應(yīng)力與熱沖擊;老化<腐蝕、基板材料老化、蠕變斷裂、焊接疲勞>現(xiàn)在是3頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日電容器的失效模式與常見(jiàn)故障鉭電解電容器—電壓過(guò)載擊穿燒毀；浪涌電壓沖擊漏電流增大；極性反向短路；高溫降額不足失效；鋁電解電容器—漏電流增大擊穿；極性反向短路；高溫降額不足失效；有機(jī)薄膜電容器—熱沖擊失效；寄生電感過(guò)大影響高頻電路功能實(shí)現(xiàn)；MLCC（2類(lèi)）—SMT工藝不當(dāng)導(dǎo)致斷裂或絕緣失效；Y5V溫度特性不佳導(dǎo)致電路故障；MLCC（1類(lèi)）—RF設(shè)計(jì)選型匹配?，F(xiàn)在是4頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日MLCC異常匯總分類(lèi)一、裂紋(微裂、斷裂、開(kāi)裂和擊穿)二、端頭脫落三、電性能異常(C、DF、IR和TC)

四、拋料(國(guó)標(biāo)GB≤0.3%，具體依設(shè)備定)五、上錫不良(假焊)

六、其它(Q、ESR等)現(xiàn)在是5頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日開(kāi)裂一、MLCC本身制造方面的因素：

1、MLCC排燒時(shí)溫控失調(diào)，有機(jī)物揮發(fā)速率不均衡，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)微裂紋；2、內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時(shí)因熱膨脹系數(shù)不同，收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂。(MLCC質(zhì)量隱患)；

3、編織線(xiàn)裂紋現(xiàn)在是6頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日二、MLCC應(yīng)用生產(chǎn)工藝方面因素：

1、熱沖擊(結(jié)構(gòu)本身不能吸收短時(shí)間內(nèi)溫度劇烈變化產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力所導(dǎo)致的機(jī)械性破壞，該力由于不同的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性及溫度變化率產(chǎn)生)

2、貼裝應(yīng)力(主要是真空吸放頭或?qū)χ袏A具引起的損傷<目前都使用視覺(jué)對(duì)中或激光對(duì)中取代機(jī)械對(duì)中>)

3、上電擴(kuò)展的裂紋(貼裝時(shí)表面產(chǎn)生了缺陷，后經(jīng)多次通電擴(kuò)展的微裂紋)

4、翹曲裂紋(在印制板裁剪、測(cè)試、元器件安裝、插頭座安裝、印制版焊接、產(chǎn)品最終組裝時(shí)引起的彎曲或焊接后有翹曲的印制板主要是印制板的翹曲)

5、印制板剪裁(手工分開(kāi)拼接印制板、剪刀剪切、滾動(dòng)刀片剪切、沖壓或沖模剪切、組合鋸切割和水力噴射切割都有可能導(dǎo)致印制板彎曲)

6、焊接后變形的印制版(過(guò)度的基材彎曲和元器件的應(yīng)力)現(xiàn)在是7頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日MLCC微裂實(shí)例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是8頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日MLCC斷裂實(shí)例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是9頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日MLCC開(kāi)裂實(shí)例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是10頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日擊穿產(chǎn)生的原因：1、MLCC本身耐壓不夠大(介質(zhì)厚度偏薄、內(nèi)部有短路缺陷)；2、PCB板模塊電路設(shè)計(jì)不合理，存在漏電短路的缺陷；3、SMT生產(chǎn)工藝中造成的錫渣、錫珠、錫橋等短路現(xiàn)象；4、上電測(cè)試時(shí)電壓過(guò)高、或產(chǎn)生的瞬間脈沖電壓過(guò)大等不良操作?，F(xiàn)在是11頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日擊穿實(shí)例MLCC外觀圖MLCCDPA圖現(xiàn)在是12頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日端頭脫落、剝落

產(chǎn)生的原因：

1、端電極與陶瓷體結(jié)合強(qiáng)度較低、端接工藝沒(méi)控制好，致使燒結(jié)時(shí)結(jié)合度較弱；2、PCB組裝調(diào)試、整機(jī)組裝及運(yùn)輸過(guò)程中輕微撞擊及人為操作不當(dāng)?shù)犬a(chǎn)生較強(qiáng)的機(jī)械應(yīng)力沖擊而造成的?，F(xiàn)在是13頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日脫落、剝落實(shí)例現(xiàn)在是14頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日分板的實(shí)例現(xiàn)在是15頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日MLCC組裝應(yīng)用流程成品工藝：

SMT(SurfaceMountTechnology)表面(組裝)貼裝技術(shù)Dipping插件工段Packing成品檢測(cè)包裝工段

現(xiàn)在是16頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日拋料不良匯總㈠設(shè)備不良原因a、Feeder料盤(pán)沒(méi)上好；b、吸嘴(buzzer)清洗不清潔,吸嘴真空壓力不到位；c、吸嘴磨損過(guò)大、吸嘴表面不清潔；d、吸嘴未校正不精確,吸料時(shí)發(fā)生偏移;e、X&Y軸定位不精確(環(huán)球設(shè)備自動(dòng)拾取校正)、Z軸高度調(diào)整，有的貼片機(jī)Z軸的高度是依據(jù)元件的厚度而設(shè)定的；f、PCB的表面平整度超出標(biāo)準(zhǔn)(印刷錫膏厚度不良)；g、元件庫(kù)的數(shù)據(jù)正確性(機(jī)臺(tái)有關(guān)電容的相應(yīng)參數(shù)長(zhǎng)、寬和厚設(shè)置不到位)；h、相機(jī)鏡面的清潔;；i、作業(yè)員操作不當(dāng)(未按上料流程).現(xiàn)在是17頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日㈡來(lái)料不良原因a、料孔太大或太窄；b、紙帶偏薄，模具打孔磨損太大，紙帶孔偏小卡料；c、紙帶受潮,膨脹的紙帶會(huì)縮小料孔的空間；d、下蓋帶過(guò)粘，下蓋帶烙鐵頭溫度過(guò)高，致使下蓋帶粘附力過(guò)強(qiáng)（產(chǎn)品編帶后放置過(guò)久）；e、上蓋帶中途斷掉，致使中途拋料；f、產(chǎn)品外觀有缺陷.現(xiàn)在是18頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日㈠設(shè)備不良原因：更換設(shè)備零部件(buzzer、Feeder等)、優(yōu)選設(shè)備參數(shù)，調(diào)整設(shè)備使之運(yùn)轉(zhuǎn)正常。㈡來(lái)料不良原因：檢查來(lái)料狀況，確保料帶、料孔、產(chǎn)品尺寸規(guī)格符合標(biāo)準(zhǔn)(GB)。解決方案現(xiàn)在是19頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日上錫不良MLCC自身方面：產(chǎn)品倒角弧度過(guò)大、電鍍端頭厚度、鍍層不均，鍍層污染、端頭氧化等不良現(xiàn)象。OEM生產(chǎn)工藝：生產(chǎn)制程不匹配(有鉛和無(wú)鉛)，焊盤(pán)PAD氧化、錫膏失效、錫膏印刷厚度不夠、焊接溫度較低，錫膏選型兼容性不好等不良現(xiàn)象?，F(xiàn)在是20頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日解決方案MLCC產(chǎn)品方面：控制倒角弧度、調(diào)整端頭電鍍厚度、調(diào)配電鍍藥水確保鍍層均勻，鍍層無(wú)污染、端頭無(wú)氧化。OEM生產(chǎn)工藝：調(diào)整生產(chǎn)制程使(有鉛和無(wú)鉛)盡可能相容，確保焊盤(pán)PAD無(wú)氧化、錫膏正常、調(diào)整錫膏印刷厚度、主要是焊接溫度調(diào)整?，F(xiàn)在是21頁(yè)\一共有22頁(yè)\編輯于星期日回流區(qū)需要注意事項(xiàng)回流作用：說(shuō)白了就是使焊膏融