數(shù)據(jù)存儲主控芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及投資策略

數(shù)據(jù)存儲主控芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀調查及投資策略

集成電路設計行業(yè)概況我國的集成電路設計產業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計市場增長的主要驅動力。從集成電路設計銷售額來看，我國集成電路設計多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路設計銷售規(guī)模由2017年的1946億元增至2021年的4596．9億元，年均復合增長率為24%。預計2022年我國集成電路設計銷售規(guī)模將進一步增至4989．6億元。由于全球缺芯漲價的影響，2021年我國長江三角洲地區(qū)集成電路設計銷售額達2383．3億元，同比增長49．0%，銷售額占比最大，占全行業(yè)銷售額的51．8%；京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額為984．3億元，同比增長76．7%，占比達21．4%。珠江三角洲地區(qū)銷售額936．2億元，同比下降36．9%，下降的主要原因是珠三角地區(qū)的集成電路設計大廠華為海思受到美國制裁。中西部地區(qū)集成電路設計銷售額為573．7億元，同比增長40．3%，占比12．5%。集成電路行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)面臨的機遇1、國家政策高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會的基礎行業(yè)之一，是支撐國民經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，對國民經(jīng)濟健康發(fā)展有著重要的戰(zhàn)略意義。近年來，國家發(fā)改委、工信部等政府部門從投資、融資、財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產業(yè)政策，推動了集成電路行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。2、集成電路行業(yè)快速增長的市場需求存儲器行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應用領域。隨著一系列國家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實施，下游制造業(yè)的升級換代進程加快，其中消費電子、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等存儲器應用的重要領域維持較快增速。下游市場蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，直接推動存儲器產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于維持主控芯片行業(yè)需求端的規(guī)模增長。AIoT信號處理及傳輸芯片擁有廣泛的下游市場應用，主要包括交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公、智能家居、汽車電子等。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用趨勢的不斷演進，下游市場產品技術提升，客戶對產品的需求愈加旺盛，下游應用領域的繁榮也推動了上游半導體與集成電路設計市場的穩(wěn)步發(fā)展。（二）集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路行業(yè)研發(fā)投入巨大隨著主控芯片接口速度，D閃存顆粒，工藝制程的演進，固態(tài)硬盤對主控芯片的要求不斷提高，新一代主控芯片的技術突破更加艱難，研發(fā)難度呈幾何式增長。芯片設計企業(yè)為保證產品始終處于技術領先并保持較強的市場競爭力，必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入才能實現(xiàn)芯片的商業(yè)化。以流片費用為例，根據(jù)工藝制程的不同，最先進工藝制程的芯片所需要的流片費用可能高達數(shù)千萬甚至數(shù)億人民幣。2、集成電路行業(yè)高端專業(yè)人才短缺集成電路設計行業(yè)作為技術密集型行業(yè)，具有雄厚的研發(fā)能力才能在市場上占據(jù)優(yōu)勢。芯片研發(fā)人員作為企業(yè)研發(fā)能力的具體體現(xiàn)，對于集成電路設計企業(yè)系一種關鍵生產要素，特別是高端設計人才，對于集成電路設計企業(yè)更是屬于稀缺資源。根據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》，截至2020年底，中國集成電路產業(yè)人才存量約為54．1萬人，預計2023年前后全行業(yè)人才需求將達到76．65萬人左右，現(xiàn)有人才已經(jīng)無法滿足產業(yè)快速發(fā)展需求，呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，高端設計人才的匱乏成為制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。集成電路行業(yè)產品主要應用市場概況及發(fā)展趨勢（一）集成電路數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場受益于PC，服務器，手機等下游需求驅動，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)?？焖贁U張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅動下步入下一輪成長周期。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1，538．38億美元，同比增長30．95%，預計2022年全球存儲芯片市場規(guī)模將達到1，716．82億美元。根據(jù)頭豹研究院統(tǒng)計，2021年中國存儲芯片市場規(guī)模達到248．00億美元，預計2022年中國存儲芯片市場規(guī)模將達到317．20億美元。存儲芯片的市場規(guī)模增長帶動了對數(shù)據(jù)存儲主控芯片的市場需求。數(shù)據(jù)存儲主控芯片是存儲器的大腦，負責調配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。根據(jù)搭載的存儲器載體不同，數(shù)據(jù)存儲主控芯片一般可以分為固態(tài)硬盤主控芯片、嵌入式存儲主控芯片、固態(tài)存儲卡主控芯片以及U盤主控芯片等四大類。目前數(shù)據(jù)存儲主控芯片主營業(yè)務集中在固態(tài)硬盤主控芯片領域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸，在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領域，屬于技術門檻高、市場空間大的領域。1、集成電路SSD主控芯片產業(yè)鏈情況在傳統(tǒng)固態(tài)存儲行業(yè)中，固態(tài)存儲產業(yè)鏈上游主要是存儲主控芯片廠商和閃存制造商，中游主要是固態(tài)存儲品牌和模組廠商，下游主要是移動設備、計算機系統(tǒng)設備廠商。DFlash芯片與SSD主控芯片先交付中游模組與品牌廠商加工成SSD后再交付下游電子設備應用商。此外，上游芯片原廠也可直接向終端移動設備、計算機系統(tǒng)廠商供貨。2、集成電路SSD主控芯片市場規(guī)模存儲芯片市場規(guī)模的持續(xù)增長推動了對SSD主控芯片的需求，根據(jù)中國閃存市場發(fā)布的《2021年全球SSD市場分析報告》，2021年全球SSD主控芯片出貨量為4．08億顆，較2020年增長16．57%。其中消費類SSD主控芯片出貨量占比為83．86%，企業(yè)級SSD主控芯片出貨量占比為12．41%，工業(yè)級SSD主控芯片出貨量占比為3．73%。隨著國內SSD市場規(guī)模的擴張，國內SSD主控芯片市場將維持持續(xù)增長態(tài)勢。3、集成電路消費級/企業(yè)級SSD市場規(guī)模SSD廣泛應用于筆記本電腦，臺式機以及服務器市場中，其中占比最高的消費級SSD主要應用在移動電子設備如筆記本電腦、臺式機、超極本等PCOEM前裝市場和零售渠道市場。在筆記本電腦銷量強勁增長的帶動下，2020和2021兩年PC市場出貨量連續(xù)以10%以上速度增長。在2022年消費電子需求疲軟的趨勢下，預計全球PC出貨量在未來5年復合增長率為2．19%。此外，隨著對大容量存儲和高性能存儲需求的增長，SSD在筆記本電腦和臺式機上的搭載率進一步提升。2021年，受全球供應鏈緊張及PC整機出貨量拉伸，全球消費級SSD市場出現(xiàn)較大幅度增長，接近3．5億塊，預計2025年全球消費級SSD出貨量約3．8億塊。與消費類SSD相比，企業(yè)級SSD需要具備更高的性能、更好的可靠性、更大的單盤容量以及更高的使用壽命。2021年，全球企業(yè)級SSD出貨量首次突破0．5億塊，總體使用容量大幅度增長。總體來看，企業(yè)級SSD可滿足當下數(shù)據(jù)高速傳輸、快速響應、高效分析等需求的快速增加，在未來仍有非常大的發(fā)展?jié)摿?。（二）AIoT信號處理和傳輸芯片應用市場得益于AI與IoT深度結合，AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大，創(chuàng)造了更加龐大的數(shù)據(jù)計算、處理、傳輸和存儲的需求，也為AIoT芯片帶來了發(fā)展機遇。AIoT產業(yè)鏈架構可分為端、邊、管、云、用五大板塊。其中終端智能物聯(lián)設備承擔信號感知、處理和信息傳輸職能；邊緣智能軟硬件載體將信息下沉至網(wǎng)絡邊緣側就近提供低時延的智能化服務；通信網(wǎng)絡則將終端設備、邊緣智能軟硬件以及云端連接成為整體；云端平臺是連接設備和支持場景應用的媒介，聚合了行業(yè)應用所需的開發(fā)工具、算法等能力；AIoT的應用端則是面向各個領域與行業(yè)的整體解決方案。隨著5G技術的逐漸成熟，可實現(xiàn)的應用場景更加豐富和完善，各行各業(yè)萬物互聯(lián)的深度廣度已經(jīng)得到進一步拓展。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設備連接數(shù)量接近150億個，預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設備連接數(shù)量將達到250億個，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設備連接數(shù)量占比超過50%。全球物聯(lián)網(wǎng)終端設備連接數(shù)量的持續(xù)增長推動了對AIoT芯片的需求，AIoT芯片相較傳統(tǒng)通用芯片在性能及功耗上更具優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)智能設備的大腦中樞，按照核心功能主要可劃分為感知類AIoT芯片、處理類AIoT芯片以及傳輸類AIoT芯片三大類。其中感知類AIoT芯片主要負責信號的感知接收，處理類AIoT芯片主要負責對感知的信號進行處理，傳輸類AIoT芯片則是物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸與遠程交互的基礎。公用級物聯(lián)網(wǎng)主要的使用者是政府和企事業(yè)單位，是AIoT產業(yè)鏈中視覺圖像領域應用最廣、市場規(guī)模最大的領域之一。公用級物聯(lián)網(wǎng)主要側重于端設備的大規(guī)模連接以及連接的可靠性，在政策的驅動下放量較快。交通出行和公共管理領域是目前視覺圖像領域應用最成熟的細分行業(yè)之一，其主要的載體為網(wǎng)絡攝像機。根據(jù)《中國物聯(lián)網(wǎng)攝像機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資趨勢預測報告（2022-2029年）》，2020年全球網(wǎng)絡攝像機（不包含車載和家用）出貨量為1．17億臺，預計2025年全球網(wǎng)絡攝像機出貨量將達到1．87億臺。入口感知端設備的出貨量增長將持續(xù)拉動AIoT信號處理及傳輸芯片的需求。工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等，是傳統(tǒng)工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)技術全方位深度融合形成的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，需要通過大數(shù)據(jù)分析、云計算等技術實現(xiàn)信息數(shù)據(jù)的全面深度感知，實現(xiàn)設備、系統(tǒng)、平臺等數(shù)據(jù)的實時采集、傳輸和交換，實現(xiàn)智能感知、風險預測、運營優(yōu)化，實現(xiàn)人、設備、技術的互聯(lián)互通。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心，涵蓋了云計算、網(wǎng)絡、邊緣計算和終端，自下而上打通工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中的關鍵數(shù)據(jù)流。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應用主要分為數(shù)據(jù)采集與展示、基礎數(shù)據(jù)分析與管理、深度數(shù)據(jù)分析與應用以及工業(yè)控制四個層次，其中數(shù)據(jù)采集與展示指工業(yè)設備傳感器采集的數(shù)據(jù)信息傳輸?shù)皆破脚_，并用可視化方式呈現(xiàn)數(shù)據(jù)的過程。如通過工控機遠程操作工業(yè)機械臂，需要工業(yè)攝像機將物體圖像信號采集后通過感知信號處理芯片解碼為數(shù)字信號，然后再通過有線通信芯片傳輸至工控機端操作。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接的終端主要為工業(yè)設備，包括工控機、工業(yè)攝像機、射頻識別、激光掃描器等，根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018-2022年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量由40億個增長至70億個，預計2025年終端連接數(shù)量將達到140億個。近年來，以ADAS技術為基礎的智能汽車領域發(fā)展迅速，帶動了汽車電子的市場需求。其中，車載傳感器是智能汽車的核心設備，是自動駕駛重要的信號入口。未來隨著自動駕駛技術逐漸升級以及在汽車應用的進一步滲透，車載傳感器的需求量將進一步增長，根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，2020年平均單車傳感器數(shù)量僅3．3個，預計2030年將增長至11．3個。以車載傳感器中的車載攝像頭為例，預計2030年平均單車搭載量有望達到8．9顆。智能汽車的另一關鍵基礎設施是車載以太網(wǎng)，車載以太網(wǎng)構建更高帶寬和更低時延的內部確定性網(wǎng)絡，將車載的感知系統(tǒng)、診斷工具、通信系統(tǒng)和人工智能連接起來，是新一代汽車網(wǎng)絡架構的演進方向。目前車載以太網(wǎng)的應用場景主要在智能座艙域、ADAS域和主干網(wǎng)，隨著車載以太網(wǎng)向車內其他領域持續(xù)滲透，預計PHY芯片市場空間將進一步增加。根據(jù)中國汽車技術研究中心的預測數(shù)據(jù)，2025年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模預計突破300億元，2022年-2025年，全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模年復合增長率預計在25%以上。智能家居融合了機器視覺，無線物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)等技術，將家中的各種電器通過無線方式非常方便地有機組織起來，形成一個完整的系統(tǒng)，從而實現(xiàn)無縫感知并完整管理，提供舒適、安全、高品位且宜人的家庭生活空間。智能家居覆蓋感知、處理、傳輸以及計算應用環(huán)節(jié)，對AIoT芯片產品性能和數(shù)量需求較高，既需要感知信號處理芯片進行數(shù)據(jù)處理功能（如智能網(wǎng)關），也需要有線通信芯片進行數(shù)據(jù)收發(fā)（如顯示屏）。根據(jù)IDC《中國智能家居設備市場季度跟蹤報告》，2021年中國智能家居設備市場出貨量超過2．2億臺，較2020年同比增長9．2%，預計2022年出貨量將突破2．6億臺。智能家居設備的持續(xù)增長將帶動AIoT芯片持續(xù)放量。智慧辦公是消費級物聯(lián)網(wǎng)中另一重要應用領域，隨著企業(yè)辦公的數(shù)字化、智能化轉型進程加快，智慧辦公市場增長迅速。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，中國智慧辦公行業(yè)市場規(guī)模由2015年的292．3億元增長至2020年的792．4億元。智慧會議是智慧辦公中的重要細分應用場景，主要以視頻會議的方式呈現(xiàn)，包括了視頻會議系統(tǒng)以及終端設備（如會議相機、會議顯示屏等），2020年中國智慧會議行業(yè)市場規(guī)模為252．8億元，市場空間廣闊。集成電路行業(yè)上游分析近年來，我國硅片產量總體呈逐年增長態(tài)勢，2017年至2021年產量從92GW增長至194．7GW，約占全球比重的97%。我國硅片企業(yè)憑借在單晶連續(xù)拉棒和金剛線切割方面的技術創(chuàng)新以及低電價區(qū)位布局資源優(yōu)勢，建立了生產成本優(yōu)勢，進一步鞏固了硅片產業(yè)在全球的領先地位。預計2022年我國硅片產量將達到234．8GW。光刻膠是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，在半導體工業(yè)、PCB、平板顯示等領域廣泛應用。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2017年58．7億元增至2020年84．0億元，年均復合增長率為12．7%。相關研究機構預測，2022年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_98．6億元。在國家一系列紅利政策以及半導體行業(yè)的帶動下，光刻膠的市場需求得到快速釋放，尤其是LCD光刻膠產量增長。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠產量由2017年8萬噸增至2020年13萬噸。相關研究機構預測，2022年我國光刻膠產量可達19萬噸。電子特氣是指在半導體芯片制備過程中需要使用到的各種特種氣體。隨著全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，國內電子氣體市場增速明顯，遠高于全球增速。近年來國內半導體市場發(fā)展迅速，相關下游領域的快速發(fā)展將帶動未來特種氣體的增量需求。數(shù)據(jù)顯示，2020年電子特氣市場規(guī)模達到173．6億元，同比增速達23．8%，其中集成電路及器件領域占比44．2%；面板領域占比34．7%；太陽能及LED等領域占比21．1%。按使用的原材料材質不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質靶材、合金靶材、化合物靶材等。數(shù)據(jù)顯示，我國濺射靶材市場規(guī)模從2017年的207億元增至2020年的337億元，年均復合增長率為17．6%，相關研究機構預測，2022年我國濺射靶材市場規(guī)模將達396億元。濺射靶材主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料靶材市場最大的下游應用是包括半導體、液晶面板等在內的電子行業(yè)。其中濺射靶材在半導體領域的占比高達45%。受益于下游晶圓巨大需求、云計算和5G建設的發(fā)展，帶動集成電路需求增長，2020年光刻機銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2020年全球光刻機銷量為413臺，總銷售額為109億元，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預計2022全球市場仍將持續(xù)增長，銷售額預計將達153億元，銷量將達510臺?？涛g機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球刻蝕設備市場規(guī)模123．3億美元，預計到2022年市場規(guī)模139．9億美元，2019-2022年年均復合增長率為6．8%。集成電路設計企業(yè)數(shù)量近年來，我國集成電路設計企業(yè)數(shù)量不斷增長，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復合增長率12．6%。2021年我國集成電路設計企業(yè)達到了2810家，較上年的2218家增長了592家，同比增長26．7%。受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及效應加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電