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...wd......wd......wd...北京康吉森交通技術(shù)——原理圖設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)目錄一、概述3二、原理圖設(shè)計(jì)31、器件選型:3〔1〕、功能適合性:3〔2〕、開(kāi)發(fā)延續(xù)性:3〔3〕、焊接可靠性:3〔4〕、布線方便性:3〔5〕、器件通用性:3〔6〕、采購(gòu)便捷性:3〔7〕、性價(jià)比的考慮32、原理圖封裝設(shè)計(jì):3〔1〕、管腳指定:3〔2〕、管腳命名:4〔3〕、封裝設(shè)計(jì):4〔4〕、PCB封裝:4〔5〕、器件屬性:43、原理設(shè)計(jì):4〔1〕、功能模塊的劃分:4〔2〕、信息標(biāo)注:4〔3〕、符號(hào)的使用:4〔4〕、命名規(guī)那么:5〔5〕、設(shè)計(jì)規(guī)那么:54、PCB封裝指定:7三、原理圖整理71、字符要求:7〔1〕、元器件標(biāo)識(shí):7〔2〕、網(wǎng)絡(luò)名稱:72、器件屬性:73、頁(yè)面信息:74、網(wǎng)格要求8四、原理圖檢查81、原理檢查:82、BOM檢查:8一、概述設(shè)計(jì)一份標(biāo)準(zhǔn)的原理圖對(duì)設(shè)計(jì)好PCB具有指導(dǎo)性意義,是做好一款產(chǎn)品的根基;對(duì)于鐵路行業(yè),產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠及安全性是我們研發(fā)人員的宗旨;本文檔的目的在于標(biāo)準(zhǔn)硬件開(kāi)發(fā)人員進(jìn)展原理圖設(shè)計(jì)時(shí)的一些本卷須知和設(shè)計(jì)原那么。二、原理圖設(shè)計(jì)原理圖的設(shè)計(jì)流程分為器件選擇,原理封裝設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),PCB封裝指定,原理圖整理,原理圖檢查。1、器件選型:在進(jìn)展器件選型時(shí),應(yīng)依據(jù)以下原那么選定器件:〔1〕、功能適合性:既保證冗余性,又不會(huì)造成大的浪費(fèi)。例如電源芯片〔峰值的30%余量〕和FPGA/CPLD芯片等〔考慮芯片資源,器件功率,電容耐壓值〕。〔2〕、開(kāi)發(fā)延續(xù)性:對(duì)于同一功能的器件,采用原有設(shè)計(jì)的升級(jí)芯片。選型芯片,考慮技術(shù)支持和驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)?!?〕、焊接可靠性:器件封裝不能影響焊接、調(diào)試和維修,接插件的選擇要保證接口可靠、安裝方便?!?〕、布線方便性:封裝的選擇決定著器件的布局和布線方式?!?〕、器件通用性:可替換種類越多越好,防止停產(chǎn)等。盡量選用公司內(nèi)部常用的器件?!?〕、采購(gòu)便捷性:器件用量大,采購(gòu)周期短?!?〕、性價(jià)比的考慮2、原理圖封裝設(shè)計(jì):〔1〕、管腳指定:進(jìn)展新封裝設(shè)計(jì)時(shí),必須把管腳歸類放置,電源放在頂部,地放置在底部,輸入放在左邊,輸出放置在右邊。同一接口的各個(gè)管腳要放在一起,方便繪圖和檢查。如單片機(jī)的PA口、PB口,PCI總線,RAM接口等?!渤S眯酒{(diào)用公司內(nèi)部的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)〕〔2〕、管腳命名:對(duì)于低有效的管腳命名應(yīng)該使用“\〞,如:“R\S\T\〞表現(xiàn)為。對(duì)于總線管腳,直接命名為XX_AD0、XX_AD1依此類推。不使用隱藏管腳功能。〔3〕、封裝設(shè)計(jì):原理封裝應(yīng)該保持器件尺寸的合理性,便于原理圖設(shè)計(jì)。管腳過(guò)多的芯片,應(yīng)按照功能模塊分成假設(shè)干局部進(jìn)展設(shè)計(jì)?!?〕、PCB封裝:PCB封裝必須根據(jù)原理圖封裝及器件手冊(cè)具體尺寸設(shè)計(jì);命名最好以datasheet規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)命名?!?〕、器件屬性:芯片型號(hào)的尾綴必須寫全,對(duì)于阻容器件需要標(biāo)明耐壓值、精度等3、原理設(shè)計(jì):〔1〕、功能模塊的劃分:在確定方案后,首先劃分功能模塊。一樣模塊放置在同一頁(yè)內(nèi),頁(yè)面大小最好不要超過(guò)A3〔最大為A4〕型。各功能塊布局要合理,頁(yè)面布局均衡,防止有些地方很擠,而有些地方很松。同一頁(yè)面有兩個(gè)以上模塊時(shí),應(yīng)用虛線框區(qū)分。〔2〕、信息標(biāo)注:對(duì)于跳線開(kāi)關(guān)或跳線電阻等,必須進(jìn)展文本功能原理標(biāo)識(shí)。對(duì)于接口,應(yīng)該提供接口信號(hào)定義說(shuō)明。對(duì)于上下拉電阻選擇不同功能時(shí),應(yīng)該提供功能說(shuō)明,例如IIC地址的選擇,應(yīng)該提供選擇后的IIC地址?!?〕、符號(hào)的使用:數(shù)字地使用DGND網(wǎng)絡(luò)名,并使用符號(hào)表示,其他數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)如均使用此符號(hào)。模擬地使用AGND網(wǎng)絡(luò)名,并使用符號(hào)表示,其他模擬地網(wǎng)絡(luò)均使用此符號(hào)。機(jī)殼地使用EARTH網(wǎng)絡(luò)名,并使用符號(hào)表示。數(shù)字電源必須以VCC開(kāi)場(chǎng),使用符號(hào)表示。例如VCC_3V3、VCC_5V等。模擬電源必須以VA開(kāi)場(chǎng),并使用符號(hào)表示。例如VA_5V等。分頁(yè)設(shè)計(jì)時(shí),使用表示輸入管腳、表示輸出管腳、表示雙向管腳。〔4〕、命名規(guī)那么:在分頁(yè)設(shè)計(jì)時(shí),網(wǎng)絡(luò)的輸入輸出標(biāo)識(shí)名優(yōu)先網(wǎng)絡(luò)名,所以最好保持輸入輸出標(biāo)識(shí)名與網(wǎng)絡(luò)名保持一致。網(wǎng)絡(luò)名命名以字母數(shù)字和下劃線命名。關(guān)鍵信號(hào)必須增加網(wǎng)絡(luò)名,最好指定每一條信號(hào)線的網(wǎng)絡(luò)名以便于布線。網(wǎng)絡(luò)名以信號(hào)源端為命名標(biāo)準(zhǔn)。器件名應(yīng)如下:芯片U;電阻R;電容C;過(guò)孔接插件JP;表貼接插件JS;有源時(shí)鐘OSC;無(wú)源時(shí)鐘CRY;測(cè)試點(diǎn)TP;電感L;二極管、LEDD;其它根據(jù)實(shí)際情況選擇第一個(gè)英文首字母。IC類器件,如果需要增加插座,應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)名稱后增加“Socket〞標(biāo)識(shí),方便工藝人員進(jìn)展整理。標(biāo)稱值對(duì)于電容3.3uF,33pF。第一個(gè)字母小寫,第二個(gè)字母大寫對(duì)于電阻33R33歐姆,4.7K1%表示精度為1%的4.7K電阻對(duì)于不安裝器件33RN/A表示不安裝器件〔5〕、設(shè)計(jì)規(guī)那么: <1>電容器的使用:對(duì)于濾波電容,應(yīng)該文字標(biāo)識(shí)使用目標(biāo),和放置定義。并遵守就近放置原那么,便于布線時(shí)濾波電容的放置。高頻區(qū)的退耦電容要選低ESR〔\o"等效串連"等效串連電阻〕的電解電容或鉭電容;退耦電容容值確定時(shí)在滿足紋波要求的條件下選擇更小容值的電容,以提高其諧振頻率點(diǎn)。各芯片的電源都要加退耦電容,同一芯片中各模塊的電源要分別加退耦電容;如為高頻那么須在靠電源端加磁珠/電感。如在原理圖中使用直插電解電容要盡量統(tǒng)一容值和耐壓值。假設(shè)使用在繼電器時(shí),最好在其接點(diǎn)兩端并接RC火花抑制電路,減小電火花影響: <2>保護(hù)器件的使用:對(duì)輸入輸出的信號(hào)要加相應(yīng)的濾波/吸收器件;必要時(shí)加硅瞬變電壓吸收二極管、壓敏電阻SVC或者TVS管等〔推薦TVS管〕。所有的對(duì)外接口都需要參加ESD元件,例如VGA,BNC,RS485,RS232,NET等等。電源局部需要參加不同截止頻率的電容,參加EMI和ESD元件。CAN通信接口最好使用高速光耦隔離。在使用繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開(kāi)線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾: <3>電源,地的分割:對(duì)于AD,DA等混合信號(hào)芯片,一般使用磁珠進(jìn)展電源或地的隔離,并說(shuō)明芯片底部電源層分割說(shuō)明,以便于PCB布線時(shí)的分割。要注意機(jī)殼地與數(shù)字地要分開(kāi),不能連接在一起。<4>高速信號(hào)設(shè)計(jì):在高頻信號(hào)輸出端串入端接電阻。對(duì)于端接電阻,原理圖應(yīng)該反映布線位置,例如串行端接,應(yīng)該就近放置在信號(hào)的源端,并行端接應(yīng)該放置在信號(hào)的終端。將所有芯片的電源和地引腳全部利用。在一些高速時(shí)鐘/數(shù)據(jù)局部要注明等長(zhǎng),數(shù)據(jù)和時(shí)鐘在傳輸過(guò)程中出現(xiàn)完整性問(wèn)題。長(zhǎng)距離的數(shù)字信號(hào)線要參加串行端接電阻,阻值根據(jù)實(shí)際情況決定,一般取值為33歐姆。標(biāo)識(shí)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò),如線寬,最短,最長(zhǎng)長(zhǎng)度等。對(duì)于差分信號(hào)應(yīng)該說(shuō)明差分信號(hào)的間距要求,對(duì)于SDRAM,應(yīng)該說(shuō)明布線規(guī)那么。 <5>接插件:在設(shè)計(jì)接插件接口的時(shí)候電源和GND之間至少要有一個(gè)pin的間隔,防止短路;對(duì)于大電流最好多用幾個(gè)引腳。 <6>時(shí)鐘:有源晶振的去耦電容使用0.1uF和1nF的并聯(lián),并且靠近晶振的電源pin??蓜?dòng)元件〔如繼電器〕工作狀態(tài),原那么上處于開(kāi)斷,不加電的工作位置。 <7>I/O:芯片的I/O端口不可以直接接入GND,需要串接一個(gè)2K的電阻。上拉電阻的一般值為4.7K,下拉電阻的一般取值為2K。未使用的input接口〔門電路等〕需要通過(guò)上拉電阻或者下拉電阻固定電平。CPLD的I/O的輸出需要增加端接電阻,端接電阻取值一般為33R。<8>電源設(shè)計(jì):輸出電流小于1A的,可以使用LDO作為電壓轉(zhuǎn)換器件。輸出電流大于1A,必須使用DC/DC<9>其他:在進(jìn)展原理圖設(shè)計(jì)是要注意IC的上電順序,一般為core先上電,I/O后上電;假設(shè)使用按鍵,按鍵的接觸pin要并聯(lián)0.01uF的電容〔防靜電〕。4、PCB封裝指定:必須為每個(gè)器件指定封裝。對(duì)于同一封裝器件進(jìn)展器件區(qū)分。例如0805,使用R0805,C0805,D0805來(lái)區(qū)別電阻,電容和二極管。相應(yīng)的庫(kù)最好是R0805使用全包圍矩形,C0805使用橢圓短邊,D0805使用一邊粗線,三邊細(xì)線的封裝,便于檢查。三、原理圖整理1、字符要求:〔1〕、元器件標(biāo)識(shí): 所有器件標(biāo)識(shí)必須統(tǒng)一、整潔,字體按軟件默認(rèn)設(shè)置即可?!?〕、網(wǎng)絡(luò)名稱:所有網(wǎng)絡(luò)名稱必須統(tǒng)一、整潔,字體按軟件默認(rèn)設(shè)置即可?!?〕、說(shuō)明文字:所有說(shuō)明文字必須統(tǒng)一、整潔,字體按軟件默認(rèn)設(shè)置即可。2、器件屬性:原理圖上的任何一個(gè)器件,必須指定PartReference、Value、PCBFootprint、三個(gè)屬性。3、頁(yè)面信息:頁(yè)面標(biāo)識(shí)表格如以以下圖:4、網(wǎng)格要求對(duì)準(zhǔn)網(wǎng)格,一般按軟件設(shè)置的默認(rèn)網(wǎng)格即可。四、

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