催化材料智慧樹(shù)知到答案章節(jié)測(cè)試2023年南開(kāi)大學(xué)

第一章測(cè)試吸附和脫附過(guò)程屬于催化學(xué)科研究的范疇。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A合成氨催化劑可能會(huì)用到鐵。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A以下說(shuō)法不正確的是（）。

A:催化科學(xué)是一門(mén)交叉學(xué)科

B:綠色化學(xué)符合“碳達(dá)峰、碳中和”的理念

C:催化劑的外型對(duì)催化性能有影響

D:催化科學(xué)形成比較早，古人從釀酒和制醋的方法就體現(xiàn)出來(lái)了

答案:D非均相催化中最本質(zhì)的一步是反應(yīng)物吸附在催化劑表面，對(duì)嗎？（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:A催化學(xué)科需要用到以下哪些學(xué)科？（）

A:金屬有機(jī)化學(xué)

B:物理化學(xué)

C:化學(xué)工程

D:表面科學(xué)

答案:ABCD第二章測(cè)試以下對(duì)吸附位能曲線描述不正確的是（）

A:化學(xué)吸附熱一定大于物理吸附熱

B:分子在催化劑表面解離需要吸收能量

C:吸附熱的大小可以衡量吸附強(qiáng)弱的程度

D:吸附位能曲線是來(lái)描述化學(xué)吸附過(guò)程的

答案:D下列對(duì)吸附機(jī)理認(rèn)識(shí)正確的是（）

A:電子會(huì)優(yōu)先占據(jù)所以成鍵軌道，再依次占據(jù)反鍵軌道

B:對(duì)于單原子的吸附，如果反鍵軌道被電子占據(jù)，可能會(huì)削弱吸附過(guò)程

C:催化劑一般只有一種活性中心，對(duì)特定的反應(yīng)物起作用

D:表面覆蓋度只能用來(lái)描述氣體在催化劑上的吸附過(guò)程

答案:B對(duì)吸附態(tài)的表征有哪些（）。

A:紅外光譜技術(shù)

B:光電子能譜

C:電子順磁共振技術(shù)

D:低能電子衍射

答案:ABCD電子順磁共振技術(shù)可以研究物質(zhì)的磁性。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A在數(shù)值上，脫附活化能等于吸附活化能與化學(xué)吸附熱之和。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A第三章測(cè)試下列對(duì)固體酸的活性與選擇性說(shuō)法正確的是（）

A:烷基化反應(yīng)需要酸濃度高的固體酸催化劑

B:正碳離子中的正電荷受烷基的分散作用越大，正碳離子就越不穩(wěn)定

C:酸中心太強(qiáng)往往容易導(dǎo)致積碳發(fā)生

D:氫轉(zhuǎn)移反應(yīng)有利于降低產(chǎn)物中烯烴含量，也導(dǎo)致積碳

答案:CD烷基化油能減少?gòu)U氣排放，提高空氣質(zhì)量。（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:B（）固體酸催化劑酸性常用表征方法

A:Hammett法

B:量熱法

C:固體核磁法

D:吡啶吸附紅法

E:程序升溫脫附

答案:ABCDE酸催化反應(yīng)中的催化裂化，用到的沸石分子篩是A-型分子篩，對(duì)嗎？（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:B烷基化反應(yīng)的催化劑為酸型HZSM-5分子篩，對(duì)嗎？（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:A軟硬酸堿原則（SHAB原則）是：軟酸與軟堿易形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，硬酸與硬堿易形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，對(duì)嗎？（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A（）下列哪些鹽是固體酸？

A:CuSO4

B:ZnSO4

C:NiSO4

D:FePO4

答案:ABCD第四章測(cè)試Pt、Pd加氫活性最好的是哪一個(gè)晶面（）

A:111

B:110

C:010

D:100

答案:B金屬催化劑主要催化有和參與的反應(yīng)。（）

A:N,O

B:S,N

C:C,O

D:H,O

答案:D金屬元素單質(zhì)典型結(jié)構(gòu)有（）

A:hcp

B:bcc

C:其余答案都不是

D:fcc

答案:ABD體心立方晶系（100）晶面的配位不飽和數(shù)是（）

A:4.

B:2

C:3

D:5

答案:A面心立方（110）晶面的配位不飽和數(shù)是（）

A:5

B:2

C:4.

D:3

答案:A應(yīng)用多位理論解釋實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象時(shí)，需要遵守以下哪兩個(gè)原則（）

A:洪特規(guī)則

B:原子軌道對(duì)稱性匹配原則

C:能量對(duì)應(yīng)原則

D:幾何對(duì)應(yīng)原則

答案:CD常見(jiàn)的多位體有（）

A:六位體

B:三位體

C:四位體

D:二位體

答案:ABCD乙烯吸附在金屬上時(shí)，按照多位理論，C的四個(gè)鍵角越接近109.5o，其張力越大。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:B形成合金對(duì)金屬催化劑熱穩(wěn)定性有什么影響？（）

A:無(wú)影響

B:提高

C:降低

D:其余答案都不是

答案:B下列哪些是常用的金屬催化劑性能調(diào)變方法（）

A:合金

B:雙金屬

C:負(fù)載

D:非晶態(tài)合金

答案:ABCD金屬的晶粒越小，可利用的表面原子越少（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:A載體與金屬活性組分的相互作用包括（）

A:金屬融入載體氧化物晶格

B:載體-金屬電子轉(zhuǎn)移

C:其余答案都不是

D:與載體形成混合氧化物

答案:ABD在活性組分金屬中加入另一種金屬形成合金后，可能起到那些作用（）

A:改變活性金屬的電子結(jié)構(gòu)

B:改變表面原子的幾何排布

C:其余答案都不是

D:增強(qiáng)活性中心的穩(wěn)性

答案:ABD通過(guò)Pd催化選擇性加氫的方式除去乙烯中少量乙炔時(shí)，要求Pd對(duì)乙炔的吸附性能力（）乙烯

A:小于

B:等于

C:大于

答案:C石油加工中的加氫反應(yīng)可分為和兩大類(lèi)（）

A:加氫裂解

B:加氫精制

C:催化加氫

D:加氫斷裂

答案:BC目前Pt重整催化劑的載體一般是（）

A:TiO2

B:CeO2

C:Al2O3

D:SiO2

答案:C鏈烷烴在催化重整時(shí)，反應(yīng)速率最慢的是（）

A:加氫裂化

B:異構(gòu)化

C:脫氫環(huán)化

答案:C下列元素中，能使重整催化劑永久中毒的是（）

A:Pb

B:S

C:N

D:As

答案:AD重整催化劑失活的原因主要有（）

A:Pt晶粒長(zhǎng)大

B:結(jié)焦

C:其余答案都不是

D:中毒

答案:ABD第五章測(cè)試硅鋁分子篩中Si/Al比越高，陰離子骨架中Al原子間距離越大，多價(jià)陽(yáng)離子交換后對(duì)稱性越差、靜電場(chǎng)越強(qiáng)、極化作用越強(qiáng)，酸性越強(qiáng)。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A沸石分子篩的擴(kuò)散形式有哪幾種。（）

A:容積擴(kuò)散

B:常規(guī)擴(kuò)散

C:努森擴(kuò)散

D:構(gòu)型擴(kuò)散

答案:BCD分子直徑小于分子篩孔徑的反應(yīng)物，可以進(jìn)入晶孔，并且與分子篩內(nèi)表面相接觸進(jìn)行反應(yīng)物擇形催化。（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:B介孔材料的孔徑在50-100nm范圍內(nèi)，對(duì)嗎（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:B沸石分子篩脫鋁后，可能會(huì)影響（）

A:晶胞大小

B:催化性質(zhì)

C:結(jié)晶度

D:穩(wěn)定性

答案:ABCD第六章測(cè)試n-型半導(dǎo)體對(duì)還原性氣體（施主）吸附量小，p型半導(dǎo)體對(duì)還原性氣體（施主）吸附量大。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:B固體表面吸附的分子與固體表面原子相互作用時(shí),可能引起表面結(jié)構(gòu)的改變，改變氣相反應(yīng)物組成，從而引起（）。

A:引起金屬離子的價(jià)態(tài)變化

B:出現(xiàn)新的表面相

C:改變催化劑的活性和選擇性

D:改變晶格氧和吸附氧的化學(xué)位

答案:ABCD以V2O5為主催化劑幾乎對(duì)所有的氧化反應(yīng)都有效,如（）。

A:SO2的氧化

B:芳香族的氧化

C:醛類(lèi)氧化

D:烴類(lèi)氧化

答案:ABCD工業(yè)脫氫催化劑有（）氧化物系列。

A:Cr-Al

B:Cr-Fe-K

C:Fe-Mg

答案:ABC烷烴反應(yīng)活性低，需要用脫氫活性高的（）催化劑。

A:Al

B:Fe

C:Cr

D:Mg

答案:C氧化物通過(guò)焙燒轉(zhuǎn)化為硫化物過(guò)程中必須經(jīng)過(guò)還原，產(chǎn)生氧空位。（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:B原油精制中雜質(zhì)一般是通過(guò)加氫裂解脫去。（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:B第七章測(cè)試配位催化過(guò)程中反應(yīng)物不需要經(jīng)歷的過(guò)程是（）

A:形成產(chǎn)物脫離配位中心

B:配體與中心金屬配位并活化

C:在配位空間內(nèi)反應(yīng)

D:反應(yīng)物解離并吸附在配位中心

答案:D金屬與羰基配位時(shí),首先由羰基上成鍵的π軌道與金屬的一個(gè)空的軌道相互重疊。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:B金屬與配體成鍵要求相互作用的軌道具有相同的對(duì)稱性。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A對(duì)于是18電子構(gòu)型的配合物，不去除一個(gè)配體則不能進(jìn)行氧化加成反應(yīng)。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A穿插反應(yīng)是一類(lèi)基元反應(yīng)，包括分子內(nèi)的遷移插入和分子間的親核插入反應(yīng)兩類(lèi)（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A親核試劑不能直接進(jìn)攻配合物中的不飽和配體（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:A對(duì)于配位催化聚合反應(yīng)，β-氫轉(zhuǎn)移反應(yīng)活性越高的催化劑，得到產(chǎn)物的分子量應(yīng)該越?。ǎ?/p>

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:Bβ-氫轉(zhuǎn)移過(guò)程是H對(duì)烯烴插入反應(yīng)的逆過(guò)程（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A電子從一種分子的最高被占分子軌道HOMO流向另一種分子的最低未占分子軌道LUMO，二者對(duì)稱性匹配是成鍵的必要條件。（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:B配位催化循環(huán)不包括的基元反應(yīng)有（）

A:配體的解離與交換

B:穿插反應(yīng)

C:氫解離與消除

D:配位不飽和與氧化加成

答案:C配位催化劑上的配體一般不參與反應(yīng)。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A配位催化劑固載化可以部分解決配位催化劑分離困難、高溫易分解、多數(shù)是貴金屬的問(wèn)題。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A（多選）羰基合成催化劑的改進(jìn)過(guò)程中，膦羰基鈷催化劑常用的施主配體可以是（）

A:銻(SbR3)

B:砷(AsR3)

C:亞磷酸酯(P(OR)3)

D:膦(PR3)

答案:ABCD第八章測(cè)試?yán)每臻g限域效應(yīng)合成單原子催化劑時(shí)，常用的載體有（）。

A:分子篩

B:MOF

C:COF

D:Fe3O4

答案:ABC為了降低電子-空穴復(fù)合，提高光催化效率，常用的方法有（）。

A:表面缺陷工程

B:形貌調(diào)控

C:貴金屬修飾

答案:ABC（）技術(shù)可以表征光催化劑能利用的最大波長(zhǎng)。

A:質(zhì)譜

B:核磁

C:紫外-可見(jiàn)漫反射光譜

D:紅外光譜

答案:CZ-scheme光催化體系可分為（）三類(lèi)

A:間接

B:直接

C:傳統(tǒng)

D:全固體基

答案:BCD光電催化通過(guò)光能、電能的轉(zhuǎn)換引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，反應(yīng)溫度比一般催化反應(yīng)的溫度低。是對(duì)是錯(cuò)？（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A第九章測(cè)試選擇活性組分時(shí)，要考慮下列哪些因素（）

A:催化反應(yīng)的一般規(guī)律

B:不同反應(yīng)得活性樣板

C:反應(yīng)物分子的活化模式

答案:ABC酸性氧化物可主要適用于那些反應(yīng)（）

A:烷基化

B:異構(gòu)化

C:聚合

D:裂化

答案:ABCD常用的催化劑制備方法有哪些（）

A:離子交換法

B:機(jī)械混合法

C:共沉淀法

D:浸漬法

答案:ABCD浸漬是物理沉積過(guò)程，離子交換是化學(xué)反應(yīng)（）

A:錯(cuò)

B:對(duì)

答案:B滾涂法可看成混合法，噴涂法可看成等量浸漬（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A第十章測(cè)試環(huán)保催化劑主要用于消除和降低工業(yè)“三廢”，最主要的是廢氣和廢水。（）

A:對(duì)

B:錯(cuò)

答案:A涂層材料必須要滿足以下哪些條件（