Fortix硅片分選機(jī)生產(chǎn)操作規(guī)范

硅片檢測(cè)機(jī)生產(chǎn)操作規(guī)范一.目的為規(guī)范員工操作，提高設(shè)備管理水平，降低設(shè)備故障率，更好的促進(jìn)人機(jī)磨合，使設(shè)備更好的服務(wù)于生產(chǎn)，特編制此規(guī)范。二.范圍本規(guī)范適用于國(guó)電光伏（江蘇）有限公司硅片檢測(cè)工序生產(chǎn)操作人員。三.參考FORTIX設(shè)備手冊(cè)四.職責(zé)4.1熟練掌握硅片檢測(cè)間的日常生產(chǎn)操作、設(shè)備及工夾具的掌控。4.2懂得生產(chǎn)過(guò)程中的正確防護(hù)五.定義該設(shè)備主要用來(lái)對(duì)來(lái)料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子壽命等參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)設(shè)備名稱(chēng)：Fortix硅片檢測(cè)機(jī)設(shè)備型號(hào)：FWIS-300電源：380ACV+-10%、50HZ、3相壓空：5bar-6bar流量：300L/min控制單元：PC控制六.Operation1開(kāi)機(jī)：總電源開(kāi)關(guān)A總電源開(kāi)關(guān)B首先將總電源打開(kāi)：總電源開(kāi)關(guān)A總電源開(kāi)關(guān)B機(jī)臺(tái)電源然后將Fortix機(jī)臺(tái)電源（Mainpower）打開(kāi)：機(jī)臺(tái)電源將Semilab主機(jī)和Fortix主機(jī)的UPS電源分別打開(kāi)，厚度電阻率TTV模組主機(jī)開(kāi)機(jī)按鈕Semilab模組主機(jī)UPS電源開(kāi)關(guān)厚度電阻率TTV模組主機(jī)開(kāi)機(jī)按鈕Semilab模組主機(jī)UPS電源開(kāi)關(guān)Fortix主機(jī)UPS電源開(kāi)關(guān)少子壽命模組主機(jī)開(kāi)機(jī)按鈕Fortix主機(jī)UPS電源開(kāi)關(guān)少子壽命模組主機(jī)開(kāi)機(jī)按鈕Fortix主機(jī)開(kāi)機(jī)按鈕如圖待UPS處于OnLine狀態(tài)時(shí)，方將Fortix和Semilab開(kāi)機(jī)!Fortix主機(jī)開(kāi)機(jī)按鈕Semilab鍵盤(pán)上Ctrl兩次是切換鍵，可以進(jìn)行少子壽命模組和厚度電阻率TTV模組之間的切換。將Inteckplus開(kāi)機(jī)：（紅色圓圈處鑰匙旋轉(zhuǎn)打開(kāi)蓋子后按下里面黑色電源開(kāi)關(guān)）INTEK微裂紋模組主機(jī)電源開(kāi)關(guān)INTEK外觀模組主機(jī)電源開(kāi)關(guān)INTEK微裂紋模組主機(jī)電源開(kāi)關(guān)INTEK外觀模組主機(jī)電源開(kāi)關(guān)Intek：點(diǎn)擊桌面上Isolar和Host快捷方式進(jìn)入Vision1（尺寸，油污，崩邊）。兩下CTRL鍵，就切換到Vision2（微裂紋）以及Vision3。3臺(tái)電腦全部軟件開(kāi)啟后。首先要HandlerInitialize,然后點(diǎn)擊右上角處vision2、3使其顯示綠色，如不能正常顯示綠色表示vision2、3未開(kāi)機(jī)或者軟件未打開(kāi)，最后host數(shù)據(jù)保存操作步驟：Vision1界面InitializehandlerVision1界面選擇LOTSTARTVision1界面InitializehandlerVision1界面選擇LOTSTART

FORTIX主機(jī)：硅片分類(lèi)設(shè)定輸入硅片批次或單號(hào)開(kāi)機(jī)后打開(kāi)FXA軟件，進(jìn)入MMI界面；硅片分類(lèi)設(shè)定輸入硅片批次或單號(hào)點(diǎn)擊SORTINGDATA，進(jìn)入界面后進(jìn)行硅片分類(lèi)的設(shè)定，設(shè)定完成后依次點(diǎn)擊SAVETOFILE---APPLY---CLOSE；點(diǎn)擊LOTID，輸入硅片的批次或單號(hào)。少子壽命模組：1)開(kāi)機(jī)后打開(kāi)uPCD軟件，點(diǎn)擊STOP進(jìn)入靜態(tài)測(cè)試模式；2)放入硅片，點(diǎn)擊進(jìn)入Record界面，點(diǎn)擊Autosetting按鈕進(jìn)行參數(shù)自動(dòng)設(shè)置，設(shè)置完成后需要將Average改成16以下；將Average改為16靜態(tài)測(cè)試模式參數(shù)自動(dòng)設(shè)置按鈕將Average改為16靜態(tài)測(cè)試模式參數(shù)自動(dòng)設(shè)置按鈕連續(xù)測(cè)試模式3）完成后點(diǎn)擊START進(jìn)入連續(xù)測(cè)試模式；連續(xù)測(cè)試模式數(shù)據(jù)保存4）自動(dòng)測(cè)試一片，點(diǎn)擊Linescan觀察曲線情況，在曲線上點(diǎn)擊右鍵選擇SkipEdge可進(jìn)行邊緣剔除，會(huì)先后彈出兩個(gè)對(duì)話框，第一個(gè)是前部剔除，第二個(gè)是后部剔除。邊緣調(diào)整好之后可以正常測(cè)試。數(shù)據(jù)保存數(shù)據(jù)保存：點(diǎn)擊ClearStatistics輸入硅片批次或單號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)保存，然后點(diǎn)擊NewBatch。2.厚度電阻率TTV模組：1）開(kāi)機(jī)后打開(kāi)cap軟件，點(diǎn)擊STOP進(jìn)入靜態(tài)測(cè)試模式，將Average改成16以下；校準(zhǔn)用按鈕數(shù)據(jù)保存將Average改為16校準(zhǔn)用按鈕數(shù)據(jù)保存將Average改為162）對(duì)模組進(jìn)行校準(zhǔn)，步驟如下：a)校準(zhǔn)片放入探頭下，點(diǎn)擊CalibrateThickness，輸入校準(zhǔn)片的實(shí)際厚度值，點(diǎn)擊確定；b）取出校準(zhǔn)片，點(diǎn)擊compensateResistivity；c）放入校準(zhǔn)片，點(diǎn)擊new，所有參數(shù)有值后，點(diǎn)擊Calibrateresistivity，輸入校準(zhǔn)片的電阻值，點(diǎn)擊確定；d）取出校準(zhǔn)片，點(diǎn)擊START進(jìn)入連續(xù)測(cè)試模式；e）觀察Linescan中的曲線，可進(jìn)行邊緣剔除SkipEdge；f）在Options中點(diǎn)擊SaveMeasurementOptions，保存校準(zhǔn)文檔。校準(zhǔn)結(jié)束。校準(zhǔn)文檔保存校準(zhǔn)文檔保存3）數(shù)據(jù)保存：點(diǎn)擊ClearStatistics輸入硅片批次或單號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)保存，然后點(diǎn)擊NewBatch。建議：每四個(gè)小時(shí)校準(zhǔn)一次。4)Troubleshooting有時(shí)皮帶正常運(yùn)行，模組卻沒(méi)有進(jìn)行測(cè)試可能是以下幾個(gè)原因：a）Start按鈕沒(méi)有點(diǎn)擊----------點(diǎn)擊Start按鈕b）Average的數(shù)值太高---------調(diào)低Average的值，可以調(diào)整到16或8c）邊緣剔除SkipEdge值太多，導(dǎo)致測(cè)試時(shí)間過(guò)短------將SkipEdge的值適當(dāng)減小d）調(diào)整過(guò)皮帶傳輸速度而沒(méi)有更改Average及SkipEdge等參數(shù)------進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?．AUTORUN前機(jī)臺(tái)準(zhǔn)備工作：所有馬達(dá)復(fù)位（TEN-KEY數(shù)字鍵按99#）：TEN-KEY數(shù)字鍵TEN-KEY數(shù)字鍵確保安全門(mén)是關(guān)閉的：門(mén)在AUTORUN的時(shí)候是必須關(guān)閉的門(mén)在AUTORUN的時(shí)候是必須關(guān)閉的確保沒(méi)有ERROR報(bào)警（FORTIX操作界面里的ERROR欄）：ERROR報(bào)警項(xiàng)ERROR報(bào)警項(xiàng)注意：①當(dāng)出現(xiàn)報(bào)警時(shí)，先檢查Error,確保沒(méi)有Error之后，即Error清除之后，再按Reset,之后按Start。3．生產(chǎn)過(guò)程中或下料：A：Sorting部分分類(lèi)片盒滿(mǎn)100片之后會(huì)報(bào)警，請(qǐng)及時(shí)將硅片取出后放回片盒；B：上料端兩邊最多各可放3個(gè)滿(mǎn)的卡盒，放置空卡盒的的區(qū)域兩邊也最多只能放3個(gè)，3個(gè)滿(mǎn)了時(shí)或未滿(mǎn)3個(gè)時(shí)都請(qǐng)務(wù)必及時(shí)將空卡盒取出。最多只能放3個(gè)卡盒最多只能放3個(gè)卡盒最多只能放3個(gè)空卡盒，3個(gè)滿(mǎn)了后請(qǐng)務(wù)必立即將其取出最多只能放3個(gè)空卡盒，3個(gè)滿(mǎn)了后請(qǐng)務(wù)必立即將其取出4．關(guān)機(jī)：①SEMILAB：將運(yùn)行界面關(guān)閉之后關(guān)機(jī)，切換到另外一個(gè)界面，關(guān)閉后關(guān)機(jī)即可。②FORTIX：將運(yùn)行界面關(guān)閉，輸入密碼，退出后關(guān)機(jī)。③將兩個(gè)UPS電源關(guān)閉。④將主電源mainpower關(guān)閉。⑤關(guān)閉總電源七、修訂八、附錄1.INTEK軟件操作說(shuō)明Vision1主界面包括2個(gè)軟件，分別是host和isolar如下圖所示：其中HOST軟件是人機(jī)對(duì)話界面，ISOLAR是工藝參數(shù)設(shè)定軟件。1）host軟件操作說(shuō)明馬達(dá)參數(shù)設(shè)置手動(dòng)測(cè)試開(kāi)機(jī)復(fù)位開(kāi)始測(cè)試選擇產(chǎn)品工藝馬達(dá)參數(shù)設(shè)置手動(dòng)測(cè)試開(kāi)機(jī)復(fù)位開(kāi)始測(cè)試選擇產(chǎn)品工藝選擇MotorView后進(jìn)入界面選擇馬達(dá)手動(dòng)調(diào)整馬達(dá)位置參數(shù)選擇馬達(dá)手動(dòng)調(diào)整馬達(dá)位置參數(shù)首先選擇馬達(dá)，更改到認(rèn)為合適的位置后，按TEACH后再SAVE馬達(dá)參數(shù)調(diào)整結(jié)束選擇MANUALINSP后進(jìn)入以下界面將片子放在測(cè)試皮帶上，并且將所需要測(cè)試的軟件ISOLAR1，2，3打開(kāi)并start后。點(diǎn)擊START后，可到Isolar軟件界面下檢查硅片的檢測(cè)結(jié)果并分析圖片保存設(shè)置圖片保存設(shè)置如圖所示可在setting選項(xiàng)下，InlineImagesave中選擇是否需要保存不合格硅片的檢測(cè)圖片，如選擇RejectOnly,務(wù)必定期清理圖片，圖片保存路徑為：C:/intekplus/isolar/vision/image.2)ISOLAR軟件說(shuō)明檢測(cè)項(xiàng)目：VISION1：正面油污，尺寸，崩邊，缺口，線痕VSION2：隱裂VISION3：背面油污，崩邊，缺口，線痕Vision1軟件介紹測(cè)試開(kāi)始參數(shù)設(shè)定校準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)始參數(shù)設(shè)定校準(zhǔn)其中CALIB是模組光學(xué)校準(zhǔn)工具TEACH是更改軟件工藝參數(shù)工具STOP是軟件開(kāi)關(guān)TEST是手動(dòng)測(cè)試工具檢測(cè)項(xiàng)目包括：chiping崩邊Broken缺口Length邊長(zhǎng)Edgewidth倒角長(zhǎng)Edgeangle倒角角度Stain油污Diameter對(duì)角線長(zhǎng)Orthogonality垂直度Sawmark線痕如何更改尺寸參數(shù)設(shè)定。首先點(diǎn)擊所需要更改的參數(shù)項(xiàng)，以尺寸為例，首先鼠標(biāo)點(diǎn)擊尺寸項(xiàng)Length-----TEACH后進(jìn)入如下界面Numerica工藝參數(shù)PropertycriteriaNumerica工藝參數(shù)Propertycriteria1.點(diǎn)擊TEACH---------然后點(diǎn)擊上方第6項(xiàng)Criteria------TEACH-----點(diǎn)擊property-----后可更改工藝參數(shù)，選項(xiàng)中當(dāng)前設(shè)定尺寸標(biāo)準(zhǔn)為155.5-156.6mm。2.點(diǎn)擊Numerica---------TEACH-----Property后，如下圖所示：補(bǔ)償參數(shù)設(shè)置補(bǔ)償參數(shù)設(shè)置在補(bǔ)償參數(shù)設(shè)置選項(xiàng)中可以更改offset，例如硅片的實(shí)際尺寸為156.1mm，但機(jī)器測(cè)試尺寸為156mm與實(shí)際尺寸相差了0.1mm。當(dāng)這種情況發(fā)生時(shí)就需要更改補(bǔ)償參數(shù)，可以加大補(bǔ)償參數(shù)設(shè)置。3參數(shù)設(shè)置保存設(shè)置參數(shù)保存設(shè)置參數(shù)保存參數(shù)更改完成后點(diǎn)擊QUITE退出參數(shù)設(shè)定界面回到ISOLAR的主界面點(diǎn)擊FILE----SAVEJOB----TransferJobtohost完成。如何更改油污參數(shù)設(shè)定。工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇STAIN選項(xiàng)后---------點(diǎn)擊TEACH進(jìn)入如上界面--------------TEACH--------點(diǎn)擊第4項(xiàng)Blobcriteria-----------TEACH--------Property可以根據(jù)硅片參數(shù)要求以及實(shí)際生產(chǎn)情況調(diào)整工藝參數(shù)，包括單個(gè)油污面積大小以及總面積大小和數(shù)量。更改完成后保存步驟同上。工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第3項(xiàng)Blob----TEACH-----Property后可以更改油污的最小檢測(cè)單位面積，此數(shù)值關(guān)系到檢測(cè)的精度，設(shè)置的越小檢測(cè)的精度越高，但同時(shí)也會(huì)由于硅片表面其他的影響造成誤判?？蛻?hù)可根據(jù)自己硅片的實(shí)際情況設(shè)置該參數(shù)。設(shè)置完成后保存同上選擇第2項(xiàng)，可以調(diào)整LED光的強(qiáng)弱，可根據(jù)硅片生產(chǎn)情況作相應(yīng)調(diào)整選擇第1項(xiàng)，可以調(diào)整硅片表面油污檢測(cè)的范圍，如此范圍超出硅片以外，會(huì)造成誤判如何更改崩邊缺口參數(shù)設(shè)定工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇CHIPPING選項(xiàng)后---------點(diǎn)擊TEACH進(jìn)入如上界面--------------TEACH--------點(diǎn)擊第6項(xiàng)Blobcriteria-----------TEACH--------Property可以根據(jù)硅片參數(shù)要求以及實(shí)際生產(chǎn)情況調(diào)整工藝參數(shù)，包括單個(gè)崩邊尺寸大小以及面積大小和數(shù)量。更改完成后保存步驟同上。選擇第5項(xiàng)Blob---------TEACH---------Property工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第5項(xiàng)Blob----TEACH-----Property后該工藝參數(shù)為最小檢測(cè)單位面積，此數(shù)值關(guān)系到檢測(cè)的精度，設(shè)置的越小檢測(cè)的精度越高，但同時(shí)也會(huì)由于硅片表面其他的影響造成誤判。客戶(hù)可根據(jù)自己硅片的實(shí)際情況設(shè)置該參數(shù)。選擇第4項(xiàng)colorthreshold---------TEACH-------Property后進(jìn)入如下界面LED參數(shù)LED參數(shù)根據(jù)生產(chǎn)情況可調(diào)整LED光源參數(shù)，例如當(dāng)出現(xiàn)誤判時(shí)。參數(shù)更改完成后，數(shù)據(jù)保存同上。如何更改SAMARK線痕參數(shù)選擇sawmark選項(xiàng)-------TEACH--------后進(jìn)入如下界面工藝參數(shù)工藝參數(shù)該工藝參數(shù)為線痕的判斷標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)值越小，則檢測(cè)越嚴(yán)格。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況作相應(yīng)調(diào)整。VISION2軟件說(shuō)明點(diǎn)擊選項(xiàng)1microcrak-------TEACH-----進(jìn)入以上界面--------選擇第9項(xiàng)blobcriteria------TEACH---------Property----進(jìn)入如下界面工藝參數(shù)工藝參數(shù)更改參數(shù)后保存同上。選擇第8項(xiàng)BLOB后-----------TEACH----------property---------進(jìn)入如下界面，選擇檢測(cè)最小面積單位。工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第7項(xiàng)-------------TEACH----------PROPERTY---------------進(jìn)入如下界面可調(diào)整LED光的大小強(qiáng)弱工藝參數(shù)工藝參數(shù)選擇第6項(xiàng)------TEACH------PROPERTY進(jìn)入如下界面可調(diào)整硅片檢測(cè)范圍如何備份還原軟件當(dāng)軟件出現(xiàn)故障問(wèn)題，可選擇打開(kāi)在C盤(pán)目錄文件下的isol