PCB圖設(shè)計(jì)自定義封裝課件

RevisedbyInhaulXu,2009-3-17Protel99SEPCB設(shè)計(jì)入門

（自定義PCB元件封裝）網(wǎng)絡(luò)表元件庫(kù)與電路的關(guān)系原理圖（.sch）PCB圖（.pcb）原理圖元件庫(kù)（.lib）(包含各個(gè)元件的原理圖符號(hào))PCB圖元件庫(kù)（.lib）(包含各種元件封裝形式)選取與放置元件原理圖連線PCB布線有時(shí)也稱封裝庫(kù)庫(kù)中引腳編號(hào)(Number)庫(kù)中焊盤編號(hào)(Designator)編號(hào)要對(duì)應(yīng)。編號(hào)相同的原理圖庫(kù)元件引腳與PCB庫(kù)元件焊盤，它們電路功能要一致。PCB元件庫(kù)設(shè)計(jì)——新建庫(kù)文件選擇菜單命令，在彈出的NewDocument對(duì)話框中選擇PCBLibraryDocument，新建PCB元件庫(kù)文件。PCB元件庫(kù)文件中可以包含多種PCB元件封裝形式，每種封裝形式都有一個(gè)封裝名稱。利用向?qū)?chuàng)建PCB元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的范例（1）

選擇菜單命令Tools/NewComponent，或者點(diǎn)擊Add按鈕，將彈出PCB元件封裝創(chuàng)建向?qū)?。接下?lái)我們示范創(chuàng)建一個(gè)4腳雙列直插（DIP）形式的封裝。利用向?qū)Э梢詣?chuàng)建這些風(fēng)格的元件封裝

選擇雙列直插封裝形式Dualin-linePackage(DIP)利用向?qū)?chuàng)建PCB元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的范例（2）你可以選擇你所使用的度量方式是公制（Metric）還是英制（Imperial）。英制單位中1mil=1/1000英寸=0.0254mm

此范例中后續(xù)步驟的具體參數(shù)設(shè)置需要根據(jù)你實(shí)際電路所采用的元件的物理尺寸去設(shè)定。（可通過(guò)實(shí)物測(cè)量或查器件手冊(cè)獲得所需要的尺寸參數(shù)）利用向?qū)?chuàng)建PCB元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的范例（3）設(shè)置焊盤尺寸和通孔尺寸。

設(shè)置繪制元件外輪廓的線寬（外輪廓在制板時(shí)一般用白漆描繪，用于指明此元件的位置指導(dǎo)焊接和裝配）利用向?qū)?chuàng)建PCB元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的范例（5）

設(shè)置引腳數(shù)目為4個(gè)利用向?qū)?chuàng)建PCB元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的范例（6）

設(shè)置新建的PCB元件封裝名稱為DIP4利用向?qū)?chuàng)建PCB元件標(biāo)準(zhǔn)封裝的范例（7）

用向?qū)Х绞絼?chuàng)建PCB元件封裝只對(duì)幾種常用封裝風(fēng)格較快捷。這里我們?cè)偈痉兑幌轮苯永L制元件封裝的方法。示范的元件為一個(gè)直插式的雙路可變電阻（詳見(jiàn)文件的最后一頁(yè)中型號(hào)為UMD250RE的器件，有其外形圖、電路功能、物理尺寸及推薦的安裝孔位圖）。直接創(chuàng)建PCB元件封裝的范例（1）選擇菜單命令Tools/NewComponent，或者點(diǎn)擊Add按鈕，取消彈出的PCB元件封裝創(chuàng)建向?qū)?。接下?lái)我們示范創(chuàng)建一個(gè)名為UMD250RE的自定義元件封裝。單擊系統(tǒng)自動(dòng)給定的元件名，再點(diǎn)Rename…按鈕，將名字修改為UMD250RE。選擇菜單項(xiàng)Edit/Jump/Reference，鼠標(biāo)將會(huì)跳到右邊編輯窗口的原點(diǎn)處，左鍵單擊一下將當(dāng)前焦點(diǎn)確定在右邊的編輯窗口。之后按PageUp鍵放大（將以鼠標(biāo)所指處為中心放大）至背景柵格顯現(xiàn)為大致如圖所示的大小。直接創(chuàng)建PCB元件封裝的范例（2）直接創(chuàng)建PCB元件封裝的范例（4）先繪制焊盤。單擊放焊盤按鈕，然后按Tab鍵進(jìn)入焊盤屬性設(shè)置，我們先放置編號(hào)為1的焊盤，故設(shè)置其屬性如右。焊盤直徑X方向焊盤直徑Y(jié)方向焊盤形狀焊盤編號(hào)焊盤中心通孔直徑(要比焊盤直徑小)焊盤位于電路板哪一層(直插式元件的引腳焊盤選擇MultiLayer)如果是貼片元件引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤，則其中心通孔直徑需設(shè)為0，層通常設(shè)為TopLayer。12345例如可將各焊盤編號(hào)為直接創(chuàng)建PCB元件封裝的范例（5）OK后將1號(hào)焊盤移到原點(diǎn)附近，左鍵單擊確定其位置。按照同樣方法放置其它6個(gè)焊盤。修改焊盤屬性中的坐標(biāo)值，使它們的間距符合要求。上面兩個(gè)焊盤是用于連接此元件外殼起固定作用的，故不必對(duì)其編號(hào)。另外Protel只能畫圓形通孔(方孔制造難度大，需要時(shí)需告知制板廠家)，故為此效果。直接創(chuàng)建PCB元件封裝的范例（6）然后我們繪制元件的外輪廓。根據(jù)此元件的外形圖（左下角為其俯視圖）繪制外輪廓。先將當(dāng)前層切換為TopOverlay（又叫頂層絲印層，上面添加的線、圈、矩形、文字等內(nèi)容實(shí)際制作時(shí)使用白漆印制）然后使用畫圓圈和畫線工具畫出右圖中的黃色外輪廓圖案。最后保存即完成可以在PCB元件庫(kù)編輯器下，復(fù)制某一個(gè)相似的庫(kù)元件，或者復(fù)制庫(kù)元件的一部分圖形，粘貼成為你的新庫(kù)元件的內(nèi)容，然后再進(jìn)行修改。小貼士：在PCB元件庫(kù)編輯器下，英制和公制的度量方式可通過(guò)執(zhí)行菜單項(xiàng)Tools/Library…，在對(duì)話框Options標(biāo)簽中的MeasurementUnit下拉框進(jìn)行更改。練習(xí)

復(fù)制\DesignExplorer99SE\Library\Pcb\GenericFootprints\Advpcb.ddb（這里面有一個(gè)含常用封裝形式的PCB元件庫(kù)文件”PCBFootprin