環(huán)氧粉末包封料行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景

環(huán)氧粉末包封料行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景電子專用材料行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)和技術(shù)水平電子元器件封裝材料行業(yè)需要通過持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，不斷滿足國內(nèi)外電子元器件產(chǎn)品的嚴(yán)格技術(shù)要求，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能和工藝流程，行業(yè)的核心技術(shù)體系主要包括配方設(shè)計(jì)和評價(jià)、設(shè)備特點(diǎn)和過程控制與產(chǎn)品技術(shù)拓展。（一）電子專用材料新產(chǎn)品開發(fā)配方設(shè)計(jì)和評價(jià)環(huán)氧電子封裝材料主要通過對通用環(huán)氧樹脂、特種環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、阻燃體系、特殊助劑的研究，并通過大量的工程試驗(yàn)驗(yàn)證影響材料性能的成分及配比，根據(jù)客戶需求優(yōu)化產(chǎn)品性能。隨著國內(nèi)外企業(yè)對環(huán)保要求的進(jìn)一步提高，生產(chǎn)企業(yè)需要通過配方設(shè)計(jì)優(yōu)化產(chǎn)品性能，例如實(shí)現(xiàn)材料的無鹵化、快速固化，滿足國內(nèi)外企業(yè)對環(huán)保和生產(chǎn)自動(dòng)化的要求，并按照客戶要求及應(yīng)用產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，配置檢測設(shè)備、優(yōu)化檢測方法，全面評價(jià)與管控產(chǎn)品質(zhì)量。（二）電子專用材料設(shè)備特點(diǎn)和過程控制生產(chǎn)環(huán)氧電子封裝材料設(shè)備涉及塑料加工、顆粒分級系統(tǒng)、流體力學(xué)等多個(gè)交叉學(xué)科，行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)需要通過經(jīng)驗(yàn)累積，掌握各種工藝過程關(guān)鍵控制點(diǎn)位。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)需要積極改造現(xiàn)有設(shè)備，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)的流程化、自動(dòng)化，進(jìn)一步提高產(chǎn)品工藝和性能的穩(wěn)定性。過程控制方面，從原材料入廠檢驗(yàn)、儲存、半成品及成品檢驗(yàn)，均需嚴(yán)格按照工單及工藝要求執(zhí)行控制計(jì)劃可靠性評價(jià)，對冷庫、冷鏈運(yùn)輸進(jìn)行溫濕度監(jiān)控。全面的管控措施貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)直至交付給客戶的全過程，才能保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定可靠。（三）電子專用材料產(chǎn)品技術(shù)拓展電子元器件的封裝材料可對電子元器件起到絕緣保護(hù)的作用，產(chǎn)品最終可能應(yīng)用在同一終端產(chǎn)品或同一線路板上。產(chǎn)品應(yīng)用的一致性使產(chǎn)品的整體要求基本趨同，處理不同材料之間的冷熱沖擊性能、防潮性能、耐高溫性能及電氣性能的相關(guān)技術(shù)可以相互借鑒，有助于拓展相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)的思路，一旦對基礎(chǔ)材料形成系統(tǒng)研究，可不斷鞏固自身核心競爭力。電子材料行業(yè)市場現(xiàn)狀及前景電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，同時(shí)又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學(xué)科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為金屬電子材料，電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。硅單晶材料、晶體管和硅基集成電路的研制成功，催生了電子工業(yè)大革命，以PC機(jī)為代表的臺式計(jì)算機(jī)進(jìn)入千家萬戶。光導(dǎo)纖維材料和以砷化鎵材料為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體激光器的發(fā)明，使人類進(jìn)入到光纖通信和高速、寬帶信息網(wǎng)的時(shí)代?？v觀信息技術(shù)的發(fā)展歷史不難看出，信息技術(shù)各階段的重大跨越式發(fā)展都經(jīng)歷了一代材料、一代器件，造就一代新型電子系統(tǒng)這樣一個(gè)歷程。改革開放以來，我國電子材料行業(yè)經(jīng)過40年的發(fā)展，形成了比較完整的電子材料研制體系、產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、技術(shù)水平不斷提升，較好地支撐了國內(nèi)電子信息制造業(yè)的發(fā)展。電子材料發(fā)展受到國家高度重視，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于加快新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的指導(dǎo)意見》等一系列導(dǎo)向政策中，都將先進(jìn)電子材料列為重點(diǎn)發(fā)展和支持對象，旨在加快我國電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程，應(yīng)對新一輪材料變革。近3年來，隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，國內(nèi)電子材料行業(yè)的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行也進(jìn)入常態(tài)化發(fā)展，年均銷售收入增長率約為7%。目前國內(nèi)電子材料市場總體規(guī)模超過7000億元，其中量大面廣的主要電子材料的銷售額超過3000億元。近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。電子材料行業(yè)發(fā)展盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊、中美貿(mào)易摩擦的影響，但是未來以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化鎵及高頻高速覆銅板為代表的高端電子材料，仍將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。隨著5G的規(guī)模普及，移動(dòng)終端和基站均對電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)品產(chǎn)生大量的需求，電磁屏蔽與導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)成倍增長，潛在市場容量超過120億元。未來，電磁屏蔽材料將向?qū)嵝院?、加工工藝簡單、性價(jià)比高、適合大批量生產(chǎn)等方向發(fā)展，各種新材料將在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用中得到更多發(fā)展。電子專用材料行業(yè)上游電子專用材料的產(chǎn)業(yè)鏈來看，電子專用材料制造行業(yè)上游包括陶瓷、化工產(chǎn)品、金屬材料等原材料，中游包括電子專用材料制造，下游行業(yè)包括電子元器件、集成電路等應(yīng)用終端，而公司屬于中游產(chǎn)業(yè)鏈。子材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在集成電路、5G通訊、智能終端、光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)均有運(yùn)用。電子元件是通信、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。我國電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，電子元器件行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，國家對行業(yè)的重視度不斷加大。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，電子元件上游包括磁性材料、半導(dǎo)體材料等，下游的終端產(chǎn)品市場包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子等。電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)概述（一）電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)特點(diǎn)環(huán)氧樹脂是泛指含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的高分子化合物，其分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)為特征，主要由環(huán)氧氯丙烷和雙酚A等縮聚而成，這種特殊結(jié)構(gòu)使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成不溶（熔）的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物，并由此成為先進(jìn)復(fù)合材料中應(yīng)用最廣泛的樹脂體系。環(huán)氧樹脂具有力學(xué)性能高、電性能強(qiáng)、分子結(jié)構(gòu)致密、粘接性能優(yōu)異、固化收縮率?。óa(chǎn)品尺寸穩(wěn)定、抗開裂性強(qiáng)）、絕緣性能好、防腐性能高、穩(wěn)定性能優(yōu)異、耐熱性強(qiáng)等特點(diǎn)，因而被廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。（二）電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從產(chǎn)業(yè)鏈來看，應(yīng)用型環(huán)氧樹脂的上游產(chǎn)品主要是環(huán)氧樹脂等化學(xué)材料。中游是電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料產(chǎn)品生產(chǎn)商。環(huán)氧樹脂下游產(chǎn)品（應(yīng)用領(lǐng)域）主要是電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等。由于環(huán)氧樹脂的粘接強(qiáng)度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異，因此在電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。這些下游行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的市場需求量保持穩(wěn)步的增長。隨著電子元器件、LED等行業(yè)的快速發(fā)展，使得中國電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料獲得長足發(fā)展。一方面是中國擁有配套完善的電子產(chǎn)業(yè)集群，是全球電子元器件產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，其中電子元器件的封裝拉動(dòng)了對電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的需求；另一方面，國內(nèi)企業(yè)電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料產(chǎn)品的質(zhì)量在不斷提高，與國外企業(yè)相比逐漸具備比較優(yōu)勢。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，中國環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達(dá)12．5萬噸，同比增長8．7%。預(yù)計(jì)未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下，EMC市場需求仍會持續(xù)增長，到2025年規(guī)模將達(dá)22．6萬噸。（三）電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)發(fā)展趨勢《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》（發(fā)改高技〔2020〕1409號）明確了聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域，包括加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項(xiàng)．．．．．．加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》鼓勵(lì)新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造。由此可見，國家高度重視新材料及新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迎來歷史性發(fā)展。在近兩年貿(mào)易摩擦的影響下，國內(nèi)企業(yè)越來越重視供應(yīng)鏈的國產(chǎn)自主可控，為了減少對美國及其他國家產(chǎn)品的依賴度，開始加強(qiáng)本土產(chǎn)品的采購，為國內(nèi)電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料企業(yè)創(chuàng)造了向高端領(lǐng)域突破及發(fā)展的有利窗口條件。新能源、5G通信、電子電器等新興領(lǐng)域的快速崛起使得專用型環(huán)氧樹脂進(jìn)口替代的需求顯著增強(qiáng)，是國內(nèi)相關(guān)企業(yè)發(fā)展的藍(lán)海市場。電子元件及電子專用材料制造行業(yè)市場競爭目前，我國電子元件及電子專用材料制造行業(yè)主要企業(yè)的產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋了包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備等主要消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其他通訊電子產(chǎn)品領(lǐng)域，其終端客戶覆蓋了市場主流消費(fèi)電子品牌廠商，企業(yè)代表有科森科技、安潔科技、恒銘達(dá)、智動(dòng)力等。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料其涵蓋范圍非常廣泛，若從應(yīng)用產(chǎn)業(yè)或領(lǐng)域區(qū)分，亦可歸納為半導(dǎo)體材料、顯示器材料、印刷電路板材料、電池材料、記錄媒體材料、被動(dòng)元件材料、光纖光纜材料等。電子專用材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》明確了聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域，圍繞保障大飛機(jī)、微電子制造、深海采礦等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。工信部《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》指出要突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。到2023年，優(yōu)勢產(chǎn)品競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。國家政策方針的大力支持將促進(jìn)電子信息制造業(yè)的穩(wěn)定增長，將給電子封裝領(lǐng)域帶來穩(wěn)定可觀的需求量。手機(jī)產(chǎn)品功能的復(fù)雜化、多元化及5G通信技術(shù)的普及，帶動(dòng)消費(fèi)電子元器件需求增加。因加載多攝像頭模組、3D感應(yīng)、無線充電、屏下指紋等新應(yīng)用模塊，手機(jī)中需要更多的被動(dòng)元器件來穩(wěn)壓、濾波、穩(wěn)流，以保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行?？纱┐髟O(shè)備通常需要配備運(yùn)動(dòng)傳感器、生物傳感器、環(huán)境傳感器等，對于起傳感功能的電子元器件有較大的需求。電子元器件封裝作為消費(fèi)電子元器件生產(chǎn)重要的組成部分，未來市場規(guī)模將持續(xù)增長。新能源汽車產(chǎn)業(yè)已成為我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略行業(yè)。2020年，國家出臺包括《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》在內(nèi)的多項(xiàng)政策鼓勵(lì)新能源汽車發(fā)展，同時(shí)地方政府也紛紛出臺相應(yīng)鼓勵(lì)政策鼓勵(lì)新能源汽車消費(fèi)。國家與地方的政策體系逐漸成型，給予了新能源汽車行業(yè)發(fā)展極大的支持。此外，為了提高汽車使用的舒適度，拓展汽車增值空間，汽車上過去利用手動(dòng)控制的機(jī)械裝置，如汽車門鎖、車窗、座椅轉(zhuǎn)向、后視鏡、雨刷等功能部件將逐步過渡為電機(jī)驅(qū)動(dòng)。汽車控制裝置的機(jī)電一體化趨勢將增加微電機(jī)的市場需求，帶動(dòng)如壓敏電阻等電子元器件的市場需求，從而助推電子元器件封裝行業(yè)的發(fā)展。智能家居的數(shù)字化進(jìn)程間接推動(dòng)了壓敏電阻等敏感元器件的發(fā)展。在智能家居中，電機(jī)控制系統(tǒng)是必不可少的一部分，在各類智能家居中被使用。智能家電往往需要更復(fù)雜的控制，這要求電機(jī)控制系統(tǒng)具備更高的耐用性、可靠性及更精確的控制精度。同時(shí)大部分的智能家居設(shè)備也均需配備過熱保護(hù)模塊。終端應(yīng)用場景的增多，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)壓敏電阻、熱敏電阻等敏感元器件行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，同時(shí)也進(jìn)一步推動(dòng)了電子元器件封裝行業(yè)快速發(fā)展。電子材料行業(yè)高景氣度持續(xù)近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，中國電子元器件及電子專用材料制造行業(yè)營業(yè)收入2．15萬億元，同比增長11．3%。從現(xiàn)實(shí)生活感受乃至代工廠、國際設(shè)備龍頭的指引來看，電子材料行業(yè)高景氣度大概率還會持續(xù)。《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》指出力爭到2025年新型材料產(chǎn)業(yè)成為國民經(jīng)濟(jì)的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。積極發(fā)展磁性材料、超高分子量聚乙烯耐磨管道材料、新型合金材料等先進(jìn)結(jié)構(gòu)材料，以及相關(guān)配套產(chǎn)品的研究和生產(chǎn)。電子材料市場分析指出，為促進(jìn)新型高新材料的發(fā)展，前沿技術(shù)列入863主題計(jì)劃，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)列入863重大計(jì)劃，重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)列入支撐計(jì)劃。目前全球電子材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)市場容量600億美元，年均增長率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領(lǐng)域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子材料市場分析指出，在國家政策和下游市場的雙重推動(dòng)下，我國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷，隨著下游市場消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)的高速發(fā)展以及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴(kuò)大，帶動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)展。電子材料在未來10~15年仍是最基本的信息材料，集成電路及半導(dǎo)體材料將以硅材料為主體，化合物半導(dǎo)體材料及新一代高溫半導(dǎo)體材料共同發(fā)展。光電子材料將成為發(fā)展最快和最有前途的信息材料，主要集中在激光材料、高亮度發(fā)光二極管材料、紅外探測器材料、液晶顯示材料、光纖材料等領(lǐng)域。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，同時(shí)又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學(xué)科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì)，可以分為金屬電子材料，電子陶瓷，高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料、其它電子材料。電子材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域電子材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，在集成電路、5G通訊、智能終端、光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)均有運(yùn)用。對于集成電路行業(yè)，數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2016年的4336億元增長至2020年的8，848億元，年復(fù)合增長率達(dá)19．64%，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)，預(yù)計(jì)未來市場規(guī)模仍將持續(xù)增長。對于智能終端行業(yè)，智能手機(jī)出貨量較高，產(chǎn)品迭代更新較快，其他諸如智能穿戴、平板電腦等增長速度也較快。美國日本歐洲等國家或地區(qū)憑借著先進(jìn)的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，處于市場壟斷地位，而我國眾多新材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)相較于第一梯隊(duì)的美日歐國家企業(yè)產(chǎn)品線較為單一，位于市場第二梯隊(duì)。從現(xiàn)實(shí)生活感受乃至代工廠來看，2022年電子材料行業(yè)高景氣度大概率還會持續(xù)。全球半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求也推動(dòng)了核心零部件需求，零部件交付期拉長倒逼零部件國產(chǎn)化?！吨袊圃?025》互聯(lián)網(wǎng)+等國家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，制造業(yè)智能化發(fā)展趨勢，集成電路等作為智能制造的基礎(chǔ)，將迎來廣闊的市場機(jī)遇。電子信息產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。國內(nèi)電子信息材料產(chǎn)品僅占30%國內(nèi)市場份額，且多在中低端市場領(lǐng)域，高端市場由歐美、日本、韓國及中國臺灣地區(qū)的廠商所壟斷，部分產(chǎn)品進(jìn)口依存度高達(dá)90%以上。未來，全球電子材料市場將集中在美