顯示屏電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃

顯示屏電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃芯片行業(yè)概況芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，指半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、制造業(yè)、安防、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、等。芯片行業(yè)的基礎(chǔ)架構(gòu)芯片制造大概可分為前端單晶硅片的制造、從硅片到晶圓的前道工藝和晶圓切割封裝測(cè)試的后道工藝三部分。芯片制造/代工企業(yè)，通常指在產(chǎn)業(yè)鏈中主要承擔(dān)前道晶圓制造的企業(yè)，這部分也是整個(gè)制造鏈條中最精密復(fù)雜、技術(shù)和資本最為密集的領(lǐng)域。英特爾、德州儀器等芯片企業(yè)，既從事芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，又通過(guò)自有工廠制造晶圓。這類(lèi)企業(yè)被稱(chēng)為IDM（整合制造模式）公司。IDM模式是集成電路產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展的主流模式。但隨著產(chǎn)業(yè)分工的發(fā)展，以臺(tái)積電為代表的晶圓代工廠（為純芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供制造服務(wù)的模式）在芯片制造領(lǐng)域的影響力越來(lái)越大，成為主流模式。在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電約占全球晶圓代工市場(chǎng)52%的份額。此外，中國(guó)臺(tái)灣還有聯(lián)電、力晶等代工廠，與臺(tái)積電合計(jì)約占全球64%的市場(chǎng)份額。韓國(guó)三星市占率約18%（代工份額，不包括IDM部分），是全球第二大晶圓代工企業(yè)。美國(guó)和中國(guó)大陸也有部分領(lǐng)先企業(yè)，但整體份額較小。中芯國(guó)際的全球市占率約為5%。芯片的制程是衡量其先進(jìn)性的重要標(biāo)準(zhǔn)，制程越小，芯片性能越高，制造難度也越大，企業(yè)獲得的超額收益也更高。從不同制程的市場(chǎng)格局看，在制程越先進(jìn)的領(lǐng)域，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額越高。10nm以下的尖端制程領(lǐng)域，臺(tái)積電占據(jù)近90%的市場(chǎng)份額。5nm制程，目前僅有臺(tái)積電和三星有能力實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。也只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家公司，還在對(duì)未來(lái)先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)和建廠的規(guī)劃。中芯國(guó)際在制程方面，和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平還有較大差距。高昂的資本開(kāi)支也對(duì)芯片制造的成本結(jié)構(gòu)影響很大，臺(tái)積電的完全成本中近一半為折舊攤銷(xiāo)費(fèi)用，直接人力成本和原料成本分別只占3%和6%。大型晶圓廠制造芯片的邊際成本很低，規(guī)模效應(yīng)很強(qiáng)。此外，晶圓制造對(duì)研發(fā)人才的需求高。臺(tái)積電2021年的研發(fā)支出約為45億美元，是中芯國(guó)際的7．4倍，其發(fā)展壯大也得益于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深厚的技術(shù)背景以及高質(zhì)量電子業(yè)工程師群體。簡(jiǎn)單測(cè)算，如果每道工藝的良品率是99．9%，900道工藝最終良品率僅有40%，3300道工藝的最終良品率只有3．7%。可見(jiàn)晶圓生產(chǎn)對(duì)于精益制造品質(zhì)的要求有多高。完成晶圓制造后需要對(duì)生產(chǎn)出的裸片進(jìn)行封裝測(cè)試。從全球封測(cè)市場(chǎng)格局看，中國(guó)臺(tái)灣占52%市場(chǎng)份額，中國(guó)大陸占21%。封測(cè)可以說(shuō)是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最成熟的領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司在全球十大封測(cè)公司中占據(jù)三席，其中長(zhǎng)電科技是全球第三大封測(cè)企業(yè)，市占率約10．8%。除中國(guó)外，馬來(lái)西亞、新加坡等國(guó)家也在封測(cè)行業(yè)中占據(jù)一定市場(chǎng)份額。但封測(cè)行業(yè)具有附加值較低、進(jìn)入門(mén)檻較低和相對(duì)的勞動(dòng)密集的特點(diǎn)，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值分布較少的環(huán)節(jié)，只占了6%的產(chǎn)業(yè)鏈附加值。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的代表高通和制造企業(yè)臺(tái)積電的多年平均毛利率都在50%以上，而封測(cè)龍頭日月光、長(zhǎng)電科技等企業(yè)的毛利率都不到20%。觀察成本結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)電科技材料成本占68%，直接人工成本占12%，遠(yuǎn)高于典型的晶圓代工企業(yè)。此外，封測(cè)行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較低還和封測(cè)技術(shù)路線并不遵循摩爾定律有關(guān)。封測(cè)技術(shù)的迭代發(fā)展速度遠(yuǎn)低于晶圓制造環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步速度，這使得該領(lǐng)域后發(fā)者的追趕難度沒(méi)那么大，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，頭部企業(yè)也無(wú)法獲得臺(tái)積電式的議價(jià)能力。但隨著芯片制程不斷進(jìn)步，摩爾定律的效應(yīng)逼近極限，從制程進(jìn)步中獲得芯片性能提升的難度和成本越來(lái)越高。這令3D封裝等前沿封裝技術(shù)成為提升復(fù)雜芯片性能的重要途徑，封測(cè)行業(yè)未來(lái)有可能會(huì)往更加技術(shù)密集的方向轉(zhuǎn)變。芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局在眾多現(xiàn)代科技中，集成電路（芯片）占有獨(dú)特地位，是信息處理和計(jì)算的基礎(chǔ)，是高科技的核心。全球芯片產(chǎn)業(yè)在過(guò)去三十多年中保持了高速發(fā)展，年均增速近10%，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模約為5600億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)體量中的直接占比并不高，約占全球GDP的0．5%，但其對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響力卻要大得多。近兩年，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)缺芯令很多汽車(chē)廠商不得不限產(chǎn)而帶來(lái)巨大經(jīng)濟(jì)損失。汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的消費(fèi)占比從1998年的4．7%增長(zhǎng)到2021年的12．4%。隨著智能化和電動(dòng)化發(fā)展，汽車(chē)行業(yè)在可見(jiàn)的未來(lái)將對(duì)集成電路的需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。工業(yè)領(lǐng)域的信息化、智能化帶來(lái)的芯片需求增量是另一個(gè)重要的增長(zhǎng)點(diǎn)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)（一）主流顯示技術(shù)的發(fā)展演變1897年CRT顯示技術(shù)誕生，之后此項(xiàng)技術(shù)被用于早期電視和電腦顯示器上顯示圖像，直至1964年首個(gè)LCD（液晶顯示器）和首個(gè)PDP（等離子顯示器）問(wèn)世，到目前為止CRT顯示技術(shù)已基本退出市場(chǎng)。PDP典型的厚膜制造工藝以及其高壓驅(qū)動(dòng)方式導(dǎo)致成本居高不下，且長(zhǎng)時(shí)間使用容易出現(xiàn)局部點(diǎn)的燒屏現(xiàn)象；LCD采用薄膜制造工藝，為低壓驅(qū)動(dòng)，通過(guò)采用大尺寸玻璃基板、低溫多晶硅（LTPS）技術(shù)有助于成本降低與性能提升、實(shí)現(xiàn)大尺寸化。21世紀(jì)以前，40英尺及以上顯示屏幕以等離子電視PDP為主；21世紀(jì)以來(lái)，LCD液晶電視憑借尺寸和價(jià)格的優(yōu)勢(shì)逐步取代等離子電視PDP，成為市場(chǎng)主流。當(dāng)前主流的LCD顯示技術(shù)的生產(chǎn)中大量運(yùn)用到了半導(dǎo)體工藝，成熟的半導(dǎo)體工藝與設(shè)備使得LCD具備大規(guī)模生產(chǎn)的條件。OLED技術(shù)與LCD技術(shù)同源，兩者之間技術(shù)相關(guān)性和資源共享性高達(dá)70%，因此OLED可以看做是LCD的延伸與發(fā)展。（二）顯示驅(qū)動(dòng)芯片介紹完整的顯示驅(qū)動(dòng)解決方案一般由源極驅(qū)動(dòng)芯片（SourceDriver）、柵極驅(qū)動(dòng)芯片（GateDriver）、時(shí)序控制芯片（TCON）和電源管理芯片組成。源極驅(qū)動(dòng)芯片、柵極驅(qū)動(dòng)芯片統(tǒng)稱(chēng)為顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DisplayDriverIC，簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC），其主要功能是對(duì)顯示屏的成像進(jìn)行控制，它通常使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的通用串行或并行接口來(lái)接收命令和數(shù)據(jù)，并生成具有合適電壓、電流、定時(shí)和解復(fù)用的信號(hào)，使屏幕顯示所需的文本或圖像；時(shí)序控制芯片負(fù)責(zé)接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)換為源極驅(qū)動(dòng)芯片所需的輸入格式，為驅(qū)動(dòng)芯片提供控制信號(hào)；顯示屏電源管理芯片對(duì)驅(qū)動(dòng)電路中的電流、電壓進(jìn)行有效管理。（三）顯示芯片的分類(lèi)按照顯示原理的不同，CRT和PDP屬于真空顯示；TFT-LCD和AMOLED為半導(dǎo)體顯示。半導(dǎo)體顯示是指通過(guò)半導(dǎo)體器件獨(dú)立控制每個(gè)最小顯示單元的顯示技術(shù)統(tǒng)稱(chēng)，其有三個(gè)基本特征：一是以TFT陣列等半導(dǎo)體器件獨(dú)立控制每個(gè)顯示單元狀態(tài)；二是主要應(yīng)用非晶硅（a-Si）、低溫多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）、有機(jī)材料（Organic）、碳材料（CarbonMaterial）等具有半導(dǎo)體特性的材料；三是主要采用半導(dǎo)體制造工藝。與半導(dǎo)體顯示技術(shù)和產(chǎn)品相關(guān)的材料、裝備、器件和相關(guān)終端產(chǎn)業(yè)鏈統(tǒng)稱(chēng)為半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)，目前市場(chǎng)中主流的LCD、OLED顯示面板均采用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)畫(huà)面最終的呈現(xiàn)效果。將顯示驅(qū)動(dòng)芯片是否集成觸控功能可區(qū)分為顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）和觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TouchandDisplayDriverIntegration，簡(jiǎn)稱(chēng)TDDI），根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景及系統(tǒng)需求，決定了DDIC和TDDI在集成電路設(shè)計(jì)方案方面存在差異?，F(xiàn)階段市場(chǎng)上主流顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LCDDDIC）、觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）和OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLEDDDIC）三種類(lèi)型。1、LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LCDDDIC）LCD顯示面板依靠正負(fù)電極間的電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，引起置于兩片導(dǎo)電玻璃之間的液晶分子扭曲向列的電場(chǎng)效應(yīng)，以控制光源投射或遮蔽，在電源開(kāi)關(guān)之間產(chǎn)生明暗，進(jìn)而將影像顯示出來(lái)。目前的LCD產(chǎn)品主要有a-Si、IGZO和LTPS三種基底材料，按照驅(qū)動(dòng)方式可分為扭曲向列（TN）型、超扭曲向列（STN）型及薄膜晶體管（TFT）型三大材料類(lèi)。LCD經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，除低端的TN型因成本低、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)，在顯示要求較低的終端產(chǎn)品中仍占有一定的市場(chǎng)外，早先的STN-LCD技術(shù)由于成像質(zhì)量等多方面因素都劣于TFT-LCD技術(shù)已被市場(chǎng)淘汰。TFT-LCD即薄膜晶體管液晶顯示器（ThinFilmTransistor－LiquidCrystalDisplay），具有體積小、重量輕、低功率、全彩化等優(yōu)點(diǎn)，目前主流的LCD面板均采用TFT-LCD。2、觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）是將觸摸屏控制器集成在DDIC中的技術(shù)，其顯示原理與TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片相同，目前主要應(yīng)用于LCD屏幕的智能手機(jī)。原有的雙芯片解決方案采用分離的系統(tǒng)架構(gòu)，將顯示驅(qū)動(dòng)芯片與觸控芯片分離，存在出現(xiàn)顯示噪聲的可能，而TDDI采用統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了觸控芯片與顯示驅(qū)動(dòng)芯片之間更高效的通信、有效降低顯示噪聲，更利于移動(dòng)電子設(shè)備薄型化、窄邊框的設(shè)計(jì)需求。3、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLEDDDIC）OLED（OrganicLight-EmittingDiode）即有機(jī)發(fā)光二極管，通常由夾在兩個(gè)薄膜導(dǎo)電電極之間的一系列有機(jī)薄膜組成。當(dāng)電流通過(guò)的時(shí)候，電荷載流子從電極遷移到有機(jī)薄膜中，直到它們?cè)谛纬杉ぷ拥陌l(fā)光區(qū)域中重新結(jié)合，一旦形成，這些激子或激發(fā)態(tài)通過(guò)電發(fā)出光（電能轉(zhuǎn)化成光能），同時(shí)不產(chǎn)生熱量或者產(chǎn)生極低的熱量，降低了能耗。按驅(qū)動(dòng)技術(shù)OLED進(jìn)一步細(xì)分為被動(dòng)式（PassiveMatrix，PMOLED，又稱(chēng)無(wú)源驅(qū)動(dòng)OLED）與主動(dòng)式（ActiveMatrix，AMOLED，又稱(chēng)有源驅(qū)動(dòng)OLED）。AMOLED由于其更薄、驅(qū)動(dòng)電壓低、像素獨(dú)立驅(qū)動(dòng)發(fā)光等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用，成為OLED主流技術(shù)。4、不同顯示技術(shù)下的顯示芯片對(duì)比TFT-LCD和AMOLED顯示面板各有不同的優(yōu)缺點(diǎn)和各自特性，一般不能互相取代，其對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的要求也存在一定差異，而TDDI在顯示驅(qū)動(dòng)原理上與TFTLCD并無(wú)顯著差異。市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4336億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19．3%。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12036億元。汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展分析我國(guó)作為汽車(chē)銷(xiāo)售大國(guó)，每年汽車(chē)的銷(xiāo)售總量約為2500萬(wàn)輛，占全球30%以上。而在全球的芯片市場(chǎng)當(dāng)中，我國(guó)的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4．5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國(guó)外芯片企業(yè)供應(yīng)，進(jìn)口度超過(guò)了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市場(chǎng)上的MCU供應(yīng)商大多都是國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)做車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當(dāng)下的一大重點(diǎn)。汽車(chē)電子被視為繼手機(jī)之后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口，當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子自給率還比較低，增長(zhǎng)潛力較大。目前，士蘭微、國(guó)芯科技等多家公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)出貨，多家汽車(chē)芯片概念股披露了車(chē)芯新進(jìn)展。面對(duì)汽車(chē)芯片的爆發(fā)機(jī)遇，本土半導(dǎo)體廠商正在迎頭趕上。長(zhǎng)叁角車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)由2021年的46家增加到69家，產(chǎn)品款數(shù)由2021年的148款增加到215款;其中，傳感器、控制芯片、計(jì)算芯片款數(shù)合計(jì)占比44．5%。芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）芯片行業(yè)面臨的機(jī)遇1、產(chǎn)業(yè)政策扶持為芯片行業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)是國(guó)家大力扶持發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，作為中國(guó)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動(dòng)力量，半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。為加快我國(guó)半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，國(guó)家有關(guān)部門(mén)先后出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)扶持政策。2015年5月，《中國(guó)制造2025》強(qiáng)調(diào)應(yīng)著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力；2016年《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出：要以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。2021年《國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃數(shù)學(xué)和應(yīng)用研究等十四五重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)2021年度項(xiàng)目申報(bào)指南》綱要指出：顯示屏的硬件上需要做到更好的對(duì)比度和HDR高動(dòng)態(tài)范圍，對(duì)顯示屏屏體硬件的高刷新、高灰階、高動(dòng)態(tài)對(duì)比度、曲面/轉(zhuǎn)角平滑過(guò)渡、視頻素材的制作水平等有較高要求。在國(guó)家有關(guān)部門(mén)的大力扶持和鼓勵(lì)下，我國(guó)半導(dǎo)體顯示驅(qū)動(dòng)行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，業(yè)內(nèi)企業(yè)也積極把握機(jī)會(huì)，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品推陳出新，實(shí)現(xiàn)自身的成長(zhǎng)與發(fā)展。2、高面板產(chǎn)能占比與低顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化率帶來(lái)廣闊的增長(zhǎng)空間隨著中國(guó)內(nèi)地成為全球最大的TFT-LCD面板生產(chǎn)地區(qū)，以及未來(lái)在AMOLED領(lǐng)域面板產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，必將帶動(dòng)中國(guó)內(nèi)地顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)內(nèi)地面板產(chǎn)能占全球顯示面板市場(chǎng)的65%，而顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量占比僅約16%，與面板占比存在較大差距，有巨大的空間。未來(lái)隨著我國(guó)顯示面板產(chǎn)能的擴(kuò)張和顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)比例的進(jìn)一步擴(kuò)大，中國(guó)顯示芯片市場(chǎng)將有機(jī)會(huì)高速發(fā)展。3、終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，芯片行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)空間巨大顯示驅(qū)動(dòng)芯片廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)顯示等場(chǎng)景。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等終端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，下游市場(chǎng)對(duì)高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求日益旺盛，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的性能迭代要求也持續(xù)提升。在智能穿戴領(lǐng)域，VR/AR等終端設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展刺激了對(duì)Mini-LED、MicroLed等新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求；在智能手機(jī)市場(chǎng)，5G時(shí)代下的換機(jī)潮以及消費(fèi)者對(duì)高幀率、高屏占比以及曲面屏、折疊屏的需求將有效提升整合型AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率；在車(chē)載市場(chǎng)，新能源汽車(chē)的普及將有效提升單車(chē)顯示屏配比需求，進(jìn)而促進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求增長(zhǎng)；在電視及商顯等大尺寸顯示屏市場(chǎng)，除顯示屏尺寸日益擴(kuò)大提升了單片顯示屏對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的需求數(shù)量增長(zhǎng)外，消費(fèi)者對(duì)高分辨率顯示屏需求日益強(qiáng)烈，將促進(jìn)大屏顯示市場(chǎng)對(duì)高分辨率（如2K、4K、8K）顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求的增長(zhǎng)。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2016年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求量約為69億顆，2016年至2021年市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，到2021年需求量已經(jīng)達(dá)到89億顆，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到97億顆。4、新型顯示技術(shù)初具雛形，芯片行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)明顯MicroLED顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇，在眾多應(yīng)用領(lǐng)域均有發(fā)展空間。目前隨著靜電力吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)、流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)、彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)、選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)、滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)等多種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展成熟，未來(lái)MicroLED的應(yīng)用落地有望進(jìn)一步加快。MiniLED背光具有色域更高，超高對(duì)比度，提供更高的動(dòng)態(tài)范圍，顯示屏厚度更薄的特點(diǎn)，使得LCD與OLED的顯示差距大大減小。MiniLED未來(lái)的發(fā)展方向涵蓋了大、中、小尺寸LCD顯示背光以及LED顯示屏等方面。MicroLED和MiniLED是下一代顯示技術(shù)的發(fā)展方向，隨著相關(guān)技術(shù)工藝逐步成熟，MicroLED/MiniLED未來(lái)應(yīng)用落地將進(jìn)一步加快。MicroLED/MiniLED滲透率不斷提升，為顯示驅(qū)動(dòng)芯片帶來(lái)新的增量市場(chǎng)，相關(guān)領(lǐng)域顯示芯片需求量將持續(xù)提升，為具有相關(guān)領(lǐng)域業(yè)務(wù)及技術(shù)布局的企業(yè)創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。5、顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷優(yōu)化近年來(lái)，在市場(chǎng)需求的推動(dòng)和國(guó)家相關(guān)政策的扶持鼓勵(lì)下，中國(guó)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3，610億元增長(zhǎng)至2021年的10，458億元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19．4%；其中集成電路制造產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2015年的901億元增長(zhǎng)至2021年的3，176億元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到23．4%；集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)由2015年的1，384億元增長(zhǎng)至2021年的2，763億元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12．2%。在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)環(huán)境的良好發(fā)展背景下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)的地位日益提升，越來(lái)越多顯示驅(qū)動(dòng)芯片上下游產(chǎn)業(yè)資源向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移聚集，國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域制造廠商、封測(cè)廠商也不斷涌現(xiàn)，形成了完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為我國(guó)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域打破對(duì)國(guó)外的依賴(lài)并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。（二）芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、芯片行業(yè)高端專(zhuān)業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)實(shí)力具有較高的要求，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對(duì)專(zhuān)業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。全球范圍內(nèi)，韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)起步較早，芯片設(shè)計(jì)廠商較多，產(chǎn)業(yè)鏈累積深厚，培養(yǎng)了相關(guān)領(lǐng)域的大批高端人才。近年來(lái)，中國(guó)內(nèi)地集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)雖