元器件識(shí)別方法

-.z.**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)WI-QMD-版本：1.0文件名稱元器件識(shí)別方法頁(yè)次第1頁(yè)，共12頁(yè)文件制/修訂記錄制訂日期版次頁(yè)數(shù)修訂頁(yè)次修訂摘要2014-08-120/A12初制定修訂日期版次頁(yè)數(shù)修訂頁(yè)次修訂摘要正本文件管制中心留存生效日期文件發(fā)放日期起生效制作單位制作者審核核準(zhǔn)文件發(fā)行品質(zhì)部第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第2頁(yè)，共12頁(yè)一.目的針對(duì)本廠之產(chǎn)品元器件極性識(shí)別方法,利于質(zhì)量保證制度之推行,并促使可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化.二.適用*圍本規(guī)*適用于公司所有開發(fā)之新機(jī)型及生產(chǎn)線,生產(chǎn)成品元器件極性檢驗(yàn)識(shí)別操作作業(yè).。三.職責(zé)IQC：負(fù)責(zé)來料元器件極性檢驗(yàn)IPQA：負(fù)責(zé)制程元器件極性檢驗(yàn)QA：負(fù)責(zé)成品極性元器件檢驗(yàn)四．電子元器極性識(shí)別方法4.1電阻極性識(shí)別芯片陣列型（無(wú)芯片陣列型（無(wú)極性）片式電阻（無(wú)極性）SIP/SOP/芯片載體型（有極性）SIP/SOP/芯片載體型（有極性）零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).陶瓷電容（無(wú)極性）4.2電容極性識(shí)別陶瓷電容（無(wú)極性）我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第3頁(yè)，共12頁(yè)鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>色帶或鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>色帶或"+”號(hào)代表正極.鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>"+”號(hào)標(biāo)示,3>斜角標(biāo)示鋁電解電容(有極性鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>"+”號(hào)代表正極.4.3電感極性識(shí)別表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第4頁(yè)，共12頁(yè)多Pin電感類(有極性).多Pin電感類(有極性).零件標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/"1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/圓圈/"*”號(hào)代表極性點(diǎn)MT表面貼裝LED(有極性).MT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng).PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠代表,2>色帶代表,3>絲印尖角代表.4.4發(fā)光二極管極性識(shí)別1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.1.LED:有極性要求,需要用萬(wàn)用表測(cè)量確認(rèn)極性.2.PCB標(biāo)示:色帶/"匚”框/豎杠/字母C或K標(biāo)示負(fù)極.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1>零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊.SMT表面貼裝LED(有極性).極性標(biāo)示:1>零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB絲印斜邊.2>零件直邊對(duì)應(yīng)PCB絲印直邊.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母K或C代表,2>絲印大"匚”框代表我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第5頁(yè)，共12頁(yè)4.5二極管極性識(shí)別SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹槽標(biāo)示.PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>絲印尖角標(biāo)示極性標(biāo)示方法:極性標(biāo)示方法:1.零件標(biāo)示方法:色帶/凹槽/顏色標(biāo)示負(fù)極.2.PCB標(biāo)示方法:色帶/匚框/豎杠/字母C/K標(biāo)示負(fù)極.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>顏色標(biāo)示(玻璃體).PCB負(fù)極標(biāo)示:1>絲印大"匚”框標(biāo)示.SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示.PCB負(fù)極標(biāo)示:1>字母C/K標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>大"匚”框標(biāo)示其它封裝類型(有極性).其它封裝類型(有極性).零件"+”對(duì)應(yīng)PCB板上"+”.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第6頁(yè)，共12頁(yè)4.6晶體管極性識(shí)別出現(xiàn)下圖類型零件時(shí),零件本體無(wú)極性點(diǎn),但出現(xiàn)下圖類型零件時(shí),零件本體無(wú)極性點(diǎn),但PCB有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的大焊端與PCB上大PAD對(duì)應(yīng).零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD.4.7晶振極性識(shí)別多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.兩PIN晶振無(wú)極性要求.其它類型零件(有極性).極性標(biāo)示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽其它類型零件(有極性).極性標(biāo)示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>正面大PAD/金邊標(biāo)示,3>反面PAD斜角我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第7頁(yè)，共12頁(yè)4.8IC極性識(shí)別SOIC類型封裝(有極性).SOIC類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示,3>凹槽標(biāo)示.SOIC類型封裝(有極性).SOIC類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>大PAD標(biāo)示,2>符號(hào)標(biāo)示(圓圈/圓點(diǎn)).SOP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.SOP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.SOIC類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3>斜邊標(biāo)示QFP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>QFP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>"+”號(hào)標(biāo)示.SOP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第8頁(yè)，共12頁(yè)P(yáng)LCC類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>斜邊標(biāo)示.PLCC類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>斜邊標(biāo)示.QFP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>反面標(biāo)示.QFN類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>斜邊標(biāo)示QFN類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>斜邊標(biāo)示QFN類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>符號(hào)標(biāo)示(橫杠/"+”號(hào)/圓點(diǎn)).4.9BGA元器件極性識(shí)別零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第9頁(yè)，共12頁(yè)零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).4.10連接性極性識(shí)別連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.DIP/SIP/HDR(無(wú)極性).連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口連接器PIN/連接器缺口/圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框/缺口連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第10頁(yè)，共12頁(yè)連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印"1”.4.11保險(xiǎn)絲極性識(shí)別兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第11頁(yè)，共12頁(yè)4.12其他原器件極性識(shí)別零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字.該模組類型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.該模組類型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.五.名詞解釋SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技術(shù))SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技術(shù))PTH:PinThroughHole(針孔插件技術(shù))PCB:PrintedCircuitBoard(印刷電路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面組裝組件)SMC:SurfaceMountedponents(表面組裝元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面組裝器件)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷電路板組裝)磁珠:Bear電阻(Res):Resistor電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):ResistorNetwork排容(w):CapacitorNetwork陶瓷電容(Ce):CeramicCapacitor坦質(zhì)電容(Ta):TantalumCapacitor鋁電解電容(AL):AluminumElectrolyticCapacitor我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到"零陷”"。不放過任何一個(gè)問題，尋求改善，持之以恒。第一版/1.0制定部門：品質(zhì)部**市龍智科技**SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第12頁(yè)，共12頁(yè)保險(xiǎn)絲:Fuse保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):LightEmittingDiode單列直插封裝(SIP):SingleIn–linePackage雙列直插封裝(DIP):DoubleIn–linePackage多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-LayerCeramicPackage無(wú)引線陶瓷芯片載體(LCCC):LeadlessCeramicChipCarrier金屬電極無(wú)引腳元件(MELF):MetalElectrodesLeadlessFaceponents晶振:Crystal二極管:Diode三極管:Transistor場(chǎng)效應(yīng)管:Mosfet集成電路(IC):IntegratedCircuit芯片尺寸封裝CSP:ChipSizePackage柵格排列球行腳芯片(BGA):BallGridArray四邊直插式封裝(QIP):QuadIn-linePackage塑料焊球陣列(PBGA):Pl