測(cè)試系統(tǒng)配件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)

測(cè)試系統(tǒng)配件行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)中國(guó)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀就國(guó)內(nèi)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀而言，目前國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比全球市場(chǎng)25%左右且保持持續(xù)提升趨勢(shì)，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備規(guī)模為29億美元，同比2020年增長(zhǎng)61．1%，增速遠(yuǎn)高于全球規(guī)模，占比全球份額持續(xù)提升，但目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍主要被國(guó)際企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)，技術(shù)和企業(yè)之間適配性待提升。發(fā)展趨勢(shì)隨著集成電路器件物理尺度的縮小同時(shí)逐漸向三維結(jié)構(gòu)發(fā)展，需要檢測(cè)的缺陷尺度和測(cè)量的物理尺度也在不斷縮小的同時(shí)三維空間的檢測(cè)業(yè)在持續(xù)滲透。為滿(mǎn)足檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)向高速度、高靈敏度、高準(zhǔn)確度、高重復(fù)性、高性?xún)r(jià)比的發(fā)展趨勢(shì)和要求，行業(yè)內(nèi)進(jìn)行了許多技術(shù)改進(jìn)，例如增強(qiáng)照明的光強(qiáng)、光譜范圍延展至DUV波段、提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、增加照明和采集的光學(xué)模式、擴(kuò)大光學(xué)算法和光學(xué)仿真在檢測(cè)和量測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用等，未來(lái)隨著集成電路制造技術(shù)的不斷提升，相應(yīng)的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)水平也將持續(xù)提高。智能檢測(cè)及自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)概況智能測(cè)試及自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、平板顯示工業(yè)、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子及相關(guān)電子零部件產(chǎn)品的外觀(guān)、性能、功能等多方面檢測(cè)。該行業(yè)具備較強(qiáng)的定制化特征，融合光、機(jī)、電、算、軟等多學(xué)科發(fā)展，技術(shù)含量較高。電子產(chǎn)品功能多樣化和設(shè)計(jì)復(fù)雜化導(dǎo)致產(chǎn)品檢測(cè)種類(lèi)繁多、精度要求高，檢測(cè)范圍囊括PCB、PCBA、芯片電路、功能性模組等諸多領(lǐng)域。在PCBA檢測(cè)領(lǐng)域，ICT測(cè)試及FCT測(cè)試是廣泛應(yīng)用的、現(xiàn)代電子企業(yè)必備的生產(chǎn)測(cè)試工序。ICT測(cè)試的原理是通過(guò)探針接觸測(cè)試點(diǎn)后通電，來(lái)檢測(cè)成品線(xiàn)路板所有零件的焊接情況，可以有效檢測(cè)漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差等問(wèn)題。FCT測(cè)試系通過(guò)模擬的成品線(xiàn)路板的運(yùn)行環(huán)境，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證測(cè)試目標(biāo)板的功能好壞。在功能性模組檢測(cè)領(lǐng)域，通常有顯示測(cè)試、無(wú)線(xiàn)射頻測(cè)試、音頻測(cè)試、傳感器測(cè)試等。顯示屏測(cè)試主要用于檢測(cè)LCD及OLED屏幕的亮度、顏色、對(duì)比度、均勻度等。無(wú)線(xiàn)射頻測(cè)試主要檢測(cè)無(wú)線(xiàn)電信號(hào)帶寬、功率及頻率等指標(biāo)。近年來(lái)，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)快速發(fā)展，基于機(jī)器視覺(jué)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AutomatedOpticalInspection，AOI）得到較大范圍應(yīng)用，如在PCB檢測(cè)方面，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。又如在顯示屏檢測(cè)領(lǐng)域，AOI可以自動(dòng)檢測(cè)顯示屏的外觀(guān)缺陷、顏色、壞點(diǎn)等情況，并通過(guò)算法判定是否通過(guò)檢測(cè)。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)具備檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確率較高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，完全可以輔助甚至代替人工目檢，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)。檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)國(guó)外設(shè)備巨頭壟斷格局。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球市場(chǎng)中，2020年科磊半導(dǎo)體市占率超過(guò)50%，應(yīng)用材料、日立、雷泰光電、創(chuàng)新科技等前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)了82．4%，市場(chǎng)集中度較高。中國(guó)市場(chǎng)中，科磊半導(dǎo)體達(dá)到58．4%，呈一家獨(dú)大格局，前五大公司合計(jì)市場(chǎng)份額占比達(dá)到78．1%。本土企業(yè)市場(chǎng)份額較低，其中中科飛測(cè)產(chǎn)品主要包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、三維形貌測(cè)量設(shè)備系列和薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)。上海睿勵(lì)致力于集成電路生產(chǎn)前道工藝檢測(cè)領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品主要為光學(xué)膜厚測(cè)量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測(cè)量設(shè)備等。上海精測(cè)半導(dǎo)體前道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，以橢圓偏振技術(shù)為核心開(kāi)發(fā)了適用于半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用的膜厚測(cè)量以及光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測(cè)系統(tǒng)的產(chǎn)品，目前中科飛測(cè)、精測(cè)電子、上海睿勵(lì)2021年在國(guó)內(nèi)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)份額僅1．9%、0．7%、0．2%。KLAInstruments和TencorInstruments相繼成立于1976年和1977年，并于1997年合并成立科磊半導(dǎo)體，總部位于美國(guó)硅谷。該公司聚焦于檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了質(zhì)量控制全系列設(shè)備。根據(jù)科磊半導(dǎo)體2022年年報(bào)披露顯示，其檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入79．25億美元，占比企業(yè)整體營(yíng)收86%左右?？堤乜萍汲闪⒂?987牛，總部位寸以色列米格達(dá)勒埃姆克。該公司是半導(dǎo)體行業(yè)高端檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的制造商，其產(chǎn)品應(yīng)用于前道、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，為眾多行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全球IDM、OSAT和代工廠(chǎng)提供服務(wù)。根據(jù)康特科技2021年年報(bào)披露顯示，其全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2．70億美元，其中檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備營(yíng)收2．59億美元，占比96．2%。阿斯麥（荷蘭）量測(cè)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域在套刻誤差測(cè)量、電子束檢測(cè)，應(yīng)用材料（美國(guó)）優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域也在電子束檢測(cè)，新星測(cè)量?jī)x器（以色列）優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域在膜厚檢測(cè)設(shè)備，日立（日本）則主要是CD-SEM（關(guān)鍵尺寸量測(cè)-電子束）處于行業(yè)領(lǐng)先地位，雷泰光電（日本）則聚焦EUV掩模版檢測(cè)，創(chuàng)新科技（美國(guó)）優(yōu)勢(shì)在于關(guān)鍵尺寸測(cè)量和缺陷檢測(cè)。國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)整體半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國(guó)外企業(yè)相比，本土企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域時(shí)間較晚，整體實(shí)力和規(guī)模與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手存在較大差距。然而，經(jīng)過(guò)多年來(lái)的不懈追趕，本土企業(yè)技術(shù)水平迅速提高，檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備從無(wú)到有，中科飛測(cè)等國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶動(dòng)量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化持續(xù)突破，目前在28nm已實(shí)現(xiàn)突破并向2Xnm以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。在政策和需求的推動(dòng)下，我國(guó)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但目前在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品和進(jìn)口產(chǎn)品還存在一定的差距。國(guó)內(nèi)檢驗(yàn)設(shè)備相對(duì)國(guó)外仍處中低端，價(jià)格相對(duì)低廉，利潤(rùn)較低，限制企業(yè)快速發(fā)展及開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品，主要是因?yàn)閲?guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)積累相比國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家較為薄弱，這仍需國(guó)內(nèi)企業(yè)自身努力及國(guó)家政策扶持，促使我國(guó)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)企業(yè)技術(shù)積累不斷雄厚，開(kāi)發(fā)更多具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。雖然我國(guó)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)技術(shù)落后，但行業(yè)規(guī)模已經(jīng)較大，擁有實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)、天平、熱分析儀器、動(dòng)力測(cè)試儀器、真空儀器與裝置、電泳儀、鑄造測(cè)試儀器、應(yīng)變測(cè)量?jī)x、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、土工測(cè)試儀器、聲學(xué)儀器、陶瓷檢測(cè)儀器等多樣化的產(chǎn)品，其中一部分產(chǎn)品已達(dá)到或接近世界先進(jìn)水平，質(zhì)量穩(wěn)定，少部分高端儀器達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，先后進(jìn)入歐洲、美洲、非洲、東南亞市場(chǎng)，取得了可喜的成績(jī)。我國(guó)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)正快速成長(zhǎng)，處于進(jìn)口替代的階段。隨著機(jī)械、電子、信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的性能參數(shù)等指標(biāo)與國(guó)外產(chǎn)品的差距逐漸縮小，整體技術(shù)水平逐漸提高，未來(lái)隨著整個(gè)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，我國(guó)檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)份額將穩(wěn)步增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備與國(guó)外相比差距主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：主要技術(shù)指標(biāo)如設(shè)備穩(wěn)定性、精密度和準(zhǔn)確度不足，加大了設(shè)備使用的難度，也降低了檢測(cè)結(jié)果的可靠性;在自動(dòng)化、智能化和成套性方面也與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品存在顯著的差距。國(guó)外先進(jìn)設(shè)備采用了新材料、新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高靈敏度、高適應(yīng)性、高可靠性，并不斷地向嵌入式、微型化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)含量不高，發(fā)展受困于中低端，核心設(shè)備嚴(yán)重地依賴(lài)進(jìn)口。檢測(cè)設(shè)備具有技術(shù)密集型特征，想要突破行業(yè)發(fā)展瓶頸，科技創(chuàng)新是必經(jīng)之路，目前我國(guó)檢測(cè)設(shè)備的自主創(chuàng)新機(jī)制存在一些問(wèn)題，如：研發(fā)投入低，高精尖人才供應(yīng)不足，高校相關(guān)專(zhuān)業(yè)招生不足、培養(yǎng)體系不完善，同時(shí)行業(yè)薪酬與信息行業(yè)相比差距大，畢業(yè)生入行率低。隨著改革開(kāi)放，國(guó)外檢測(cè)設(shè)備企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，且紛紛在中國(guó)獨(dú)資或合資設(shè)廠(chǎng)，以本地化的生產(chǎn)來(lái)降低成本和貼