中南林業(yè)科技大學(xué)涉外學(xué)院模擬考試試卷1

中南林業(yè)科技大學(xué)涉外學(xué)院模擬考試試卷裝訂線(xiàn)(答題不得超過(guò)此線(xiàn))學(xué)院專(zhuān)業(yè)班級(jí)年級(jí)姓名裝訂線(xiàn)(答題不得超過(guò)此線(xiàn))題號(hào)一二三四五六七八九十總分應(yīng)得分2080100實(shí)得分得分評(píng)卷人復(fù)查人理論部分（20分）123456789101.執(zhí)行(D)命令操作,元器件按低端對(duì)齊.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom2.原理圖設(shè)計(jì)時(shí),按下(B)可使元?dú)饧D(zhuǎn)90°。A.回車(chē)鍵B.空格鍵C.X鍵D.Y鍵3..原理圖設(shè)計(jì)時(shí),實(shí)現(xiàn)連接導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)選擇(B)命令.A.Place/DrawingTools/LineB.Place/WireC.WireD.Line4.要打開(kāi)原理圖編輯器,應(yīng)執(zhí)行(C)菜單命令.A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibrary5.使用計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)上的（B）鍵可實(shí)現(xiàn)原理圖圖樣的縮小。A.PageUpB.PageDownC.HomeD.End6.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（B）。A.打開(kāi)瀏覽器B.裝載元器件庫(kù)C.打開(kāi)PCB編輯器D.創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件7.網(wǎng)絡(luò)表中有關(guān)網(wǎng)絡(luò)的定義是（A）。A.以“[”開(kāi)始，以“]”結(jié)束B(niǎo).以“〈”開(kāi)始，以“〉”結(jié)束C.以“（”開(kāi)始，以“）”結(jié)束D.以“{”開(kāi)始，以“}”結(jié)束8.PCB的布局是指(B)。A.連線(xiàn)排列B.元器件的排列C.元器件與連線(xiàn)排列D.除元器件與連線(xiàn)以外的實(shí)體排列9.在放置元器件封裝過(guò)程中，按（B）鍵使元器件在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)。A.XB.YC.LD.空格鍵10.執(zhí)行（A）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置對(duì)話(huà)框。A.Design/BordOptionsB.Tools/PreferencesC.OptionsD.Preferences得分評(píng)卷人復(fù)查人二、操作部分（80分）（一）準(zhǔn)備工作（4分）在E盤(pán)根目錄下新建一個(gè)文件夾，將其命名為test(姓名學(xué)號(hào))例如：test（張三2號(hào)）啟動(dòng)Protel99SE軟件，新建設(shè)計(jì)文件并命名為你所考試電路的名稱(chēng)，假如你考“TEST1”，就建成（二）繪制電路原理圖*.sch(36分)1.新建一個(gè)電路原理圖文件，命名為你所考試電路的名稱(chēng)，假如你考“TEST1”，就建成2．打開(kāi)電路原理圖，將圖紙?jiān)O(shè)為C。3．設(shè)置鎖定柵格，可見(jiàn)柵格的基本單位，如右圖所示4．從原理圖元件庫(kù)中調(diào)出繪制原理圖所需的元件。（沒(méi)有的元件自己創(chuàng)建）5．根據(jù)所發(fā)電路圖（附圖一），畫(huà)出此電路的電路原理圖。6．在原理圖的右下方標(biāo)題欄對(duì)應(yīng)位置上寫(xiě)上所畫(huà)電路名稱(chēng)、考生姓名。7．畫(huà)好原理圖后，對(duì)所畫(huà)電路進(jìn)行電器規(guī)則檢查，生成*.ERC文件。8．產(chǎn)生所畫(huà)電路的網(wǎng)絡(luò)表，生成*.NET。（三）繪制電路板圖*.pcb（38分）1．新建一個(gè)電路板圖文件，命名為你所考試電路名稱(chēng)，例如你考“TEST1”，就建成2.打開(kāi)電路板圖環(huán)境，將鎖定網(wǎng)格（SnapGrid）的基本單位設(shè)置為20mil。從元件封裝庫(kù)調(diào)出所需的元件封裝庫(kù)。元件參數(shù)可參考表一所示（沒(méi)有的元件封裝自己創(chuàng)建）PCB板尺寸自定（以尺寸小好）在方框的四角處畫(huà)出四個(gè)機(jī)械定位孔，用過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，孔徑為150mil,孔的中心距兩邊各為200mil。將各零件封裝擺放所畫(huà)方框內(nèi)。設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)、導(dǎo)線(xiàn)與孔、孔與焊盤(pán)的最小安全距離設(shè)為20mil。布線(xiàn)板層設(shè)為單面板布線(xiàn)，設(shè)定如下：BottomLayer:Vertical(3)規(guī)定線(xiàn)寬設(shè)定如下：名稱(chēng)Minimum(mil)Maximum(mil)Preferred(mil)電源線(xiàn)305040地線(xiàn)406050其余線(xiàn)203025(4)將孔徑尺寸（HoleSizeConstraint）設(shè)定如下：Minimum1milMaximum300mil自動(dòng)布線(xiàn)。布線(xiàn)完成后進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC檢查）生成材料清單。