印刷電路板制作流程簡介

印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度深圳市威爾訊電子審核客戶資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體深圳市威爾訊電子是專業(yè)生產(chǎn)高精密度單面、雙面、多層線路板的高新技術(shù)企業(yè)，工廠位于深圳市松崗鎮(zhèn)燕川工業(yè)區(qū)。在3000平方米的廠房內(nèi)布置了雙面和多層線路板生產(chǎn)所需的所有設(shè)備。包括數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、大功率曝光機(jī)、飛針測試機(jī)、一流的電鍍車間等等。多年來的探索與奮斗，現(xiàn)已達(dá)到月產(chǎn)6000平方米的雙面、多層板，能在2.5mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上兩焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，達(dá)到線寬、線隙為0.1mm,PTH能達(dá)到孔徑為0.3mm,自主完成表面涂覆,鍍鎳、金及熱風(fēng)整平，高、低通斷測試。產(chǎn)品覆蓋軍品、民品、通訊設(shè)備、自動化儀器儀表、電腦外圍產(chǎn)品等。公司匯集了一批高素質(zhì)、質(zhì)量意識強(qiáng)、有多年線路板生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)人員，富有共進(jìn)心的企業(yè)文化，現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，擰成一股凝聚力，造就一支強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)。優(yōu)質(zhì)優(yōu)價是公司的經(jīng)營宗旨，交貨快捷是本公司的特色；同時，可為客戶提供24小時特快樣板生產(chǎn)服務(wù)。先進(jìn)和完善的設(shè)備，配合特有的科學(xué)管理。使得我公司樣板制做的速度傲視同行。“品質(zhì)第一、誠信為本、客戶至上、精益求精”是我們的經(jīng)營宗旨。“誠信、務(wù)實(shí)、卓越、平等、互利、團(tuán)隊(duì)”是我們一貫秉承的原則?！白顑?yōu)質(zhì)的品質(zhì),最完善的售后服務(wù),最快捷的速度”是我們的承諾。急客戶之所急，為您服務(wù)是我們的榮耀、做最適合您的供應(yīng)商是我們永遠(yuǎn)的追求！公司簡介深圳市威爾訊電子目錄P2

A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.2PCB製作流程圖P3

流程說明

內(nèi)層裁切依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸48in36in42in48in40in48inP4

基板銅箔Copper玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil

流程說明P5

PP的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。

內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移壓膜感光乾膜DryFilm內(nèi)層InnerLayer將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態(tài)：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機(jī)械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側(cè)蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上

流程說明P6

乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑感光乾膜內(nèi)層UV光線內(nèi)層底片曝光曝光後感光乾膜內(nèi)層1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng)。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensitysteptablet)或光度計(jì)(radiometer)進(jìn)行檢測，以免產(chǎn)生不良的問題。曝光時注意事項(xiàng)：(1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。(2).曝光時吸真空是否確實(shí)，以免造成不必要的線細(xì)。曝光Exposure

流程說明P7

內(nèi)層影像顯影Developing感光乾膜內(nèi)層InnerLayer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕(undercut)。極細(xì)線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。

流程說明P8

蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗(yàn)。內(nèi)層蝕刻

內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層線路InnerLayerTrace內(nèi)層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻CopperEtching

流程說明P9

內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層沖孔內(nèi)層檢測Inspection內(nèi)層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測(AOI)(AutoOpticalInspection)

流程說明P10

內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層黑(棕)化Black(Brown)Oxide內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。2.阻止膠片中的銨類或其他有機(jī)物攻擊裸面，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。

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流程說明P11

銅箔內(nèi)層膠片壓合(1)Lamination膠片銅箔上鋼板脫膜紙漿(牛皮紙)下鋼板

流程說明P12

鋼板:：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數(shù)脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙(KroftPaper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)銅箔內(nèi)層膠片壓合(2)Lamination目前廠內(nèi)機(jī)器有--2臺熱壓、1臺冷壓機(jī)。熱壓須要2小時；冷壓須要1小時。一個鍋可放5個OPEN，一個OPEN總共可放12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。紅外線對位

流程說明P13

靶孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出壓合(3)Lamination

流程說明P14

外層鑽孔(1)(OuterLayerDrilling)

外層鑽孔以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對位置的各種孔徑鑽孔管理應(yīng)有四方面(Acuracy)指孔位在X、Y座標(biāo)數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。2.孔壁的品質(zhì)(Holewallquality)3.生產(chǎn)力(Productivity)指每次疊高(StackHigh)的片數(shù)(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。4.成本(Cost)疊板片數(shù)鑽針重磨(Re-shaping)次數(shù)，蓋板與墊板之用料，鑽後品檢之執(zhí)行等(如數(shù)孔機(jī)HoleCounter或檢孔機(jī)HoleInspecter)。目前廠內(nèi)鑽孔機(jī)7軸X4臺，5軸X3臺製程能力：孔徑尺寸誤差+3mil，目前廠內(nèi)最小成品孔徑10mil。

流程說明P15

以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對位置的各種孔徑

外層鑽孔(2)(OuterLayerDrilling)

外層鑽孔待鑽板的疊高(Stacking)與固定板子的疊高片數(shù)(張數(shù))會影響到孔位的準(zhǔn)確度。以62mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到0.5mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的2~3倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產(chǎn)生搖擺(Wander)的情形，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。蓋板與墊板(EntryandBack-up)“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高25%，且鑽針本身溫度也可以降低20%，，但多層板則一定要用。

流程說明P16

鍍通孔(1)(黑孔)(PlatedThroughHole)

鍍通孔將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜黑孔(BlackHole)製程最最早於美國HUNTCHEMICAL，以碳粉懸濁液(TONER)對孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。BLACKHOLE製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION)，其固態(tài)碳粉含量1.35%-1.45%，其餘是水及微量添加劑，對操作人員健康比PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440C-1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使BLACKHOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。優(yōu)點(diǎn):1.流程縮短時間2.廢水污染低。缺點(diǎn):1.對於小孔的板子，尤其縱橫比5:1深孔較容易孔破，須多走一次。

流程說明P17澎鬆→去膠渣→→整孔→BLACKHOLE→微蝕

鍍通孔(2)(黑孔)

(PlatedThroughHole)

鍍通孔將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導(dǎo)體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費(fèi)在廣大面積的銅面上。去膠渣或蝕回(De-SmearorEtchback):鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當(dāng)無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pullaway)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強(qiáng)度試驗(yàn)的失敗(BondStrength)故不可不慎。

流程說明P18

UV光線外層影像轉(zhuǎn)移壓膜曝光Exposure曝光後將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上乾膜DryFilm底片圖案未曝光影像透明區(qū)已曝光區(qū)

流程說明P19

乾膜(DryFilm)：是一種能感光、顯像、抗電鍍、抗蝕刻之阻劑

流程說明外層影像顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度1mil的銅層孔銅鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範(fàn)，而不發(fā)生狗骨頭(dogboning)電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面

流程說明P21

鍍錫的目的:保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液

流程說明外層去膜外層蝕刻CopperEtching外層剝錫P22

將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案

流程說明外層檢修測試OuterLayerInspection防焊印刷SolderMask

P23

以目視或測試治具檢測線路有無不良測試針將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨防焊油墨綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個等級Class如下：Class1：用於一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度0.5mil以上。Class3：為高信賴度長時間操作之設(shè)備，厚度至少要1mil以上。防焊曝光

UV光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案

流程說明P24

防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。2.後續(xù)焊接與清洗製程中保護(hù)板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事項(xiàng):不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準(zhǔn)度、PEELING。目前公司使用油墨:臺祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色)、Z-100(綠色)、C8M(綠色)。後烘烤時間:800C30分/1200C30分/1500C120分

流程說明噴錫HotAirSolderLeveling

防焊顯影烘烤P25

化金、鍍金手指GoldFinger將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面錫面C1C11印文字Print以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū)文字SilkLegend文字印刷:將客戶所需的文字，商標(biāo)或零件符號；以網(wǎng)板印刷(類似絹印)的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網(wǎng)板C1C11R216B336文字(SilkLegend)OR商標(biāo)(Logo)

流程說明P26

流程說明C1C11成型(Router)P27

依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉成品板邊成型切割：將電路板以CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進(jìn)行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨(jìng)。R219D345R219D345R219D345R219D345成品板邊成型(Router)成品板邊R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割：將電路板以CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。

流程說明P28

總檢FinalInspection

包裝出貨Packing/Shipping

測試Open/ShortTest檢驗(yàn)OQC

以測試治具檢測線路有無不良外觀及最後總檢查及包裝出貨C1C11測試針

流程說明P29

深圳市威爾訊電子有限公司批號:888888

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