pcb制程印刷電路板流程介紹課件

電介紹0(1)前制程治工具制作流程顧客裁板業(yè)務(wù)生

產(chǎn)管

理制作要求設(shè)計(jì)稿資料傳送網(wǎng)版製作gerberMI程序鉆孔，外形銑程序工程制前工作底片1(2)多層板內(nèi)層

制作流程曝光

壓膜磨板

去膜

蝕銅顯影黑化處理

烘烤疊板后處

理

壓合內(nèi)層干膜疊板蝕

銅鉆孔壓合AOI檢查裁板雙面板多層板內(nèi)層流程

2阻焊FQC成型檢查

電測(cè)FQA包裝出貨

印刷磨板

曝光顯影后固化預(yù)烤噴錫OSPHOTAIRLEVELING

鍍金手指化學(xué)沉鎳金字

符(4)外觀及成型制作流程沉錫沉銀4典型多層板制作流程1.內(nèi)層覆銅板2.內(nèi)層線(xiàn)路制作(壓膜)干膜(一種感光聚合高分子材料，在300nm-400nm的UV光曝光下會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，分子結(jié)構(gòu)變?yōu)榱Ⅲw網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)之后，不再溶于NaCo3溶液。）銅箔（18um,35um,70um,105um)環(huán)氧樹(shù)脂+玻璃布5典型多層板制作流程4.內(nèi)層線(xiàn)路制作(顯影)3.內(nèi)層線(xiàn)路制作(曝光)透光區(qū)（線(xiàn)路）阻光區(qū)（間距）菲林（俗稱(chēng)底片）經(jīng)光聚合的干膜保留下來(lái)（透光區(qū)）未經(jīng)光聚合的干膜溶于顯影液中（阻光區(qū)）6典型多層板制作流程7.疊板8.壓合內(nèi)層芯板LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6內(nèi)層芯板半固化片1060.05mm0.075mm33130.10mm76280.18mm7628H0.21mm銅箔（18um,35um,70um,105um)銅箔（18um,35um,70um,105um)半固化片是玻璃布經(jīng)上膠（環(huán)氧樹(shù)脂）烘干的片狀產(chǎn)品，在經(jīng)高溫（80℃～130℃）時(shí)會(huì)液化流動(dòng)，再升溫將會(huì)固化，并經(jīng)此高溫固化后將不再可逆。8典型多層板制作流程9.鉆孔10.沉銅

加厚鍍基銅層加厚銅層（沉銅層0.3-0.5um,加厚層3-5um）孔銅3-5um貫通各內(nèi)層間網(wǎng)絡(luò)，以實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通。9典型多層板制作流程11.外層線(xiàn)路壓膜12.外層線(xiàn)路曝光干膜菲林阻光區(qū)（圖形）透光區(qū)（間距）10典型多層板制作流程15.去干膜16.蝕銅抗鍍的使命已完成，此時(shí)需要去除以使其下之銅層裸露出來(lái)，才可以進(jìn)行蝕刻。銅已蝕去錫下銅受錫保護(hù)得以保留12典型多層板製作流程-MLB17.褪錫18.阻焊制作功成身退13典型多層板制作流程15.表面處理14典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...銅箔

0.5OZ內(nèi)層芯板半固化片

半固化片

內(nèi)層芯板半固化片

COPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓機(jī)熱板壓機(jī)熱板銅箔

0.5OZ內(nèi)層芯板半固化片

半固化片

內(nèi)層芯板半固化片

銅箔

0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板牛皮紙牛皮紙161.下料裁板

銅箔環(huán)氧樹(shù)脂+玻璃布干膜2.內(nèi)層板壓干膜(光致抗蝕劑)

173.曝光

4.曝光后底片底片干膜光源188.黑化7.去膜

209.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4銅箔銅箔內(nèi)層芯板PrepregPrepreg2110.壓合11.鉆孔

纖維板鋁片2214.外層曝光15.曝光后2416.外層顯影17.圖電銅錫2522.阻焊曝光23.阻焊顯影光源底片2824.印字符25.表面處理（噴錫，沉金，電金手指，沉錫，沉銀，OSP）R105WWEI94V-0R105WWEI94V-029PCB設(shè)計(jì)建議1孔●孔徑對(duì)PCB可制作性的影響：①因?yàn)榭變?nèi)金屬化時(shí)需通過(guò)藥水的浸貫，孔越小，藥水于其中的流通量將越小，孔金屬化的加工難度越大，易造成過(guò)孔失效。建議：板厚度:最小孔徑≤8:1，最優(yōu)＜6.5:1②因?yàn)殂@頭的直徑越小，剛性隨之降低，故越小的鉆頭長(zhǎng)度越短。鉆頭長(zhǎng)度決定鉆孔加工的疊板數(shù)，從而影響到鉆孔的效率和成本.建議：0.2mm孔徑疊板厚2.0mm，0.25mm孔徑疊板厚2.5mm。③目前常規(guī)鉆頭的最大直徑6.4mm，超出6.4mm孔需擴(kuò)孔處理或銑刀銑出。建議：最大孔徑≤6.4mm最優(yōu)孔徑：0.3mm～6.4mm30PCB設(shè)計(jì)建議2線(xiàn)寬線(xiàn)距●線(xiàn)寬線(xiàn)距對(duì)PCB可制作性的影響：①PCB的制作常規(guī)都是減成法，即是在一整張銅箔上將多余的銅去除，僅保留所需導(dǎo)體部分的銅。多余銅的去除是使用化學(xué)腐蝕法，即蝕刻。蝕刻是通過(guò)蝕刻液將未用抗蝕劑保護(hù)的銅腐蝕掉，但在腐蝕的時(shí)候，蝕刻液同樣會(huì)腐蝕抗蝕劑下的銅層，造成“側(cè)蝕”，使得實(shí)際蝕后線(xiàn)寬會(huì)比抗蝕劑保護(hù)寬度要小。常規(guī)1OZ銅厚蝕刻減少量為0.03mm～0.04mm，故在PCB制作時(shí)，須對(duì)線(xiàn)寬做0.03mm～0.04mm的補(bǔ)償，這樣會(huì)造成線(xiàn)距0.03mm～0.04mm的減少。而線(xiàn)距的減少又將導(dǎo)致蝕刻難度的增加。②圖形轉(zhuǎn)移從GERBER光繪出菲林到曝光到干膜上再到顯影成圖形，其間的損益有0.005mm～0.01mm的誤差。當(dāng)線(xiàn)寬越小時(shí)，造成的影響就越大。建議：1OZ線(xiàn)寬/線(xiàn)距≥0.127mm/0.127mm

2OZ線(xiàn)寬/線(xiàn)距≥0.18mm/0.18mm

B阻劑銅線(xiàn)路DAC基板側(cè)蝕=(B-A)/2蝕刻因子=D/C31PCB設(shè)計(jì)建議3孔到內(nèi)層導(dǎo)體的距離●孔到內(nèi)層導(dǎo)體的距離對(duì)PCB可制作性的影響：PCB在制作中受設(shè)備及材料的影響，鉆孔會(huì)有0.05mm的最大偏差，壓合會(huì)有0.075mm～0.1mm的最大偏差，累計(jì)最大偏差有0.15mm.為保證不會(huì)出現(xiàn)孔到內(nèi)層導(dǎo)體之間的短路，常規(guī)需保持孔到內(nèi)層導(dǎo)體的距離>0.2mm.建議：1.2mm以上板厚盡量不要使用0.65mmBGA.4孔到孔的距離●孔到孔的距離對(duì)PCB可制作性的影響：PCB在鉆孔后，其玻璃布切斷處會(huì)疏松，沉銅時(shí)會(huì)滲入進(jìn)去，IPC標(biāo)準(zhǔn)為100um，為保證100um的安全距離，孔距應(yīng)>0.3mm.32PCB設(shè)計(jì)建議5阻焊①塞孔：孔太大時(shí)很難一次塞滿(mǎn)，多次印刷則會(huì)有空氣進(jìn)入，后固化時(shí)會(huì)膨脹冒油。建議：過(guò)孔塞孔孔徑≤0.6mm.②單面開(kāi)窗：?jiǎn)蚊骈_(kāi)窗時(shí)，因有一面未經(jīng)光固化，后固化時(shí)易在開(kāi)窗面冒油上PAD。建議：10.35mm以下孔雙面開(kāi)窗。

2允許開(kāi)窗面孔口有0.075mm的