現(xiàn)場調(diào)機(jī)指南

班組PE現(xiàn)場調(diào)機(jī)指南信華精機(jī)有限公司生技SMT部制作：

審核：批準(zhǔn)：

日期：OutofControlActionPlan元件爐后側(cè)立將板子平整貼在回流爐鏈條上清潔\維護(hù)吸嘴\段位器\活塞閥不能碰元件和把PCB板從傳送帶上取下來校正Feeder取料位置更換Feeder重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否碰到元件板子是否平整擺貼在回流爐鏈條上吸嘴\段位器\活塞閥是否臟污\缺損Feeder是否損壞通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Feeder取料位置是否在料槽中心側(cè)立（BillBoard）OutofControlActionPlan元件爐后錯位調(diào)整整板偏移YesNo

是否整板錯位錯位（Misalignment）檢查\調(diào)整拼板數(shù)據(jù)清潔\維護(hù)吸嘴\段位器\活塞閥不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來校正Feeder取料位置更換Feeder重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件是否單拼版貼裝錯位吸嘴\段位器\活塞閥是否臟污\缺損Feeder是否損壞通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Feeder取料位置是否在料槽中心OutofControlActionPlan元件爐后立碑調(diào)整貼片位置調(diào)整錫膏位置不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來調(diào)整Profile調(diào)整印刷厚度重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否有人碰到元件貼片位置是否錯位錫膏是否錯位錫膏厚度是否符合文件要求通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Profile是否符合文件要求立碑（Tombstone）OutofControlActionPlan發(fā)現(xiàn)漏件檢查程序是否該元件被忽略YesNo

是否整板同一位置的元件全部缺少將PCB板平整擺放在貼片工作區(qū)域清潔\維護(hù)段位器\活塞閥不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來校正Feeder取料位置更換Feeder重新觀察問題是否解決YesNoYesNoNoNoNoNoYesYesYesYes

是否碰到元件PCB板是否平整擺在貼片工作區(qū)域段位器\活塞閥是否臟污\缺損Feeder是否損壞通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)恢復(fù)生產(chǎn)Feeder取料位置是否在料槽中心漏件(Missing)清潔/更換吸嘴吸嘴No元件是否被粘在吸嘴上YesOutofControlActionPlan重新觀察印刷錯位擦拭\更換Fiducial點(diǎn)參數(shù)是否正確檢查PCB和鋼網(wǎng)FUDICIAL點(diǎn)是否清晰調(diào)整正確的參數(shù)通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)錯位是否還出現(xiàn)恢復(fù)生產(chǎn)NoNoNoYesYes重新校識別點(diǎn)及檢查Offset是否每片都偏NoYesYes印刷錯位（printingoffsetting）檢查夾邊\頂針將PCB板平整貼在TABLE上YesPCB板是否平穩(wěn)擺貼在TABLE上NoOutofControlActionPlan印刷連錫\拉尖前、后刮刀是否安裝到位印刷參數(shù)設(shè)置是否正確刮刀是否變形鋼網(wǎng)是否太臟YesYesYesNoNo重新安裝刮刀清洗鋼網(wǎng)更換刮刀跟蹤觀察問題是否解決No恢復(fù)生產(chǎn)YesNoNoYesYes板子是否平整擺貼在TABLE將板子平整貼在TABLE上印刷連焊\拉尖（bridging）檢查\設(shè)置印刷參數(shù)No通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)更換備用鋼網(wǎng)\知會工藝擔(dān)當(dāng)YesNo鋼網(wǎng)上錫膏是否刮的干凈校正刮刀壓力Yes鋼網(wǎng)是否被損壞NoOutofControlActionPlan恢復(fù)生產(chǎn)重新觀察鋼網(wǎng)是否堵了鋼網(wǎng)上錫膏是否不足問題是否解決Yes更換備用鋼網(wǎng)\知會工藝擔(dān)當(dāng)Yes添加錫高清洗鋼網(wǎng)NoNoNo鋼網(wǎng)

是否變形通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)No錫膏是否干澀，不易脫模重新攪拌\更換錫膏Yes印刷少錫YesYes印刷少錫（solderlacking）No參數(shù)設(shè)置是否正確檢查\調(diào)整印刷參數(shù)NoYesOutofControlActionPlanNoYesNoYesNoYes爐后連錫錫膏是否印刷連錫\拉尖重新觀察缺陷是否解決恢復(fù)生產(chǎn)參照印刷連錫\拉尖處理方法通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)元件貼片是否錯位參照元件錯位處理方法連焊(SolderShort)NoYes

爐前是否有碰到元件不能碰元件和把板子從傳送帶上取下來OutofControlActionPlanNoYesNoYes元件虛焊錫膏是否過少重新觀察缺陷是否解決恢復(fù)生產(chǎn)參照印刷少錫處理方法通知帶班\工藝擔(dān)當(dāng)\設(shè)備擔(dān)當(dāng)虛焊(InsufficientSolder)NoYes

爐前是否修正\手貼元件修正\手貼元件時在相應(yīng)位置補(bǔ)錫烘烤\更換元件元件是否受潮\氧化NoYesOutofControlActionPlanNoYes結(jié)束調(diào)整開始生產(chǎn)注意個溫區(qū)參數(shù)之間互相影響關(guān)系NoYes曲線調(diào)整活性區(qū)時間是否滿足升高/降低第3.4區(qū)或6.7區(qū)參數(shù)，即范圍邊界在時間軸方向?qū)?yīng)溫區(qū)位置作為調(diào)節(jié)點(diǎn)回流參數(shù)(Reflow)YesNo

預(yù)熱區(qū)斜率是否OK是否滿足《熱風(fēng)爐溫度曲線控制標(biāo)準(zhǔn)》升高/降低第6.7溫區(qū)參數(shù)（即熔化溫