中國藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析

中國藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析一、藍(lán)牙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析中國藍(lán)牙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上游基礎(chǔ)資源提供商，中游藍(lán)牙芯片廠商及下游用戶構(gòu)成。上游市場主體為設(shè)計工具供應(yīng)商、晶圓制造廠商和封裝測試廠商等基礎(chǔ)資源提供商，為中游藍(lán)牙芯片廠商提供EDA軟件產(chǎn)品、芯片IP授權(quán)、晶圓制造服務(wù)和封測服務(wù)。中游市場主體為藍(lán)牙芯片廠商，負(fù)責(zé)為下游用戶提供經(jīng)典藍(lán)牙芯片、BLE芯片等產(chǎn)品及服務(wù)。產(chǎn)業(yè)鏈下游市場由藍(lán)牙芯片產(chǎn)品需求方構(gòu)成，需求方包括手機、音頻、IT、汽車、醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴、地圖導(dǎo)航等企業(yè)用戶。中國藍(lán)牙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈二、藍(lán)牙芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的興起，萬物互聯(lián)逐漸成為趨勢，使得現(xiàn)今大多數(shù)電子設(shè)備都帶有藍(lán)牙傳輸?shù)墓δ堋?015年至2019年期間，藍(lán)牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動藍(lán)牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個增長至2019年的49億個。2015-2019年中國藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量統(tǒng)計至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標(biāo)、揚聲器、耳機等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長。18億部智能手機將通過藍(lán)牙技術(shù)，實現(xiàn)內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機將至2024年實現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。在上述因素的影響下，未來藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將繼續(xù)保持增長，預(yù)計到2024年藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將達(dá)到74.4億個。2020-2024年中國藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量預(yù)測相關(guān)報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》我國藍(lán)牙終端設(shè)備主要包括手機電腦、音頻及娛樂設(shè)備、互聯(lián)設(shè)備、汽車設(shè)備以及其他設(shè)備。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示2019年我國手機電腦占據(jù)了整個藍(lán)牙終端設(shè)備行業(yè)41.2%的市場份額；音頻及娛樂設(shè)備占據(jù)了整個藍(lán)牙終端設(shè)備行業(yè)27.6%的市場份額；互聯(lián)設(shè)備和汽車設(shè)備分別占據(jù)了11%和1.8%的市場份額。2019年我國藍(lán)牙終端設(shè)備行業(yè)市場份額占比三、中國藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策自“十二五”以來，國家強調(diào)集成電路行業(yè)為中國核心技術(shù)行業(yè)，推動集成電路制造裝備的自主研發(fā)，鼓勵集成電路企業(yè)向集成電路設(shè)計企業(yè)轉(zhuǎn)型，滿足國內(nèi)集成電路市場需求，提高中國集成電路行業(yè)在國際市場的競爭力。國家在稅務(wù)、投融資、研究開發(fā)、生產(chǎn)線建設(shè)等領(lǐng)域為集成電路行業(yè)出臺利好政策。藍(lán)牙芯片行業(yè)作為集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，在近十年中國對集成電路行業(yè)利好政策相繼頒布實施中得到大力扶持，藍(lán)牙芯片行業(yè)將快速發(fā)展。中國藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策四、中國藍(lán)牙芯片行業(yè)競爭格局中國藍(lán)牙芯片行業(yè)參與者可分為三種：以Nordic、Dialog、TI為典型代表的海外廠商，憑借自身技術(shù)及資源先發(fā)優(yōu)勢，布局中國藍(lán)牙芯片行業(yè)；以博通集成、杰理科技為代表的傳統(tǒng)集成電路企業(yè)，基于芯片設(shè)計、制造或封裝測試服務(wù)能力，開拓藍(lán)牙芯片市場，提高自身盈利空間；以泰凌微、桃芯科技為代表的藍(lán)牙芯片初創(chuàng)企業(yè)，通過垂直化產(chǎn)品進(jìn)入市場，在特定方向（如低功耗藍(lán)牙芯片）以及應(yīng)用場景具備良好競爭實力。從BLE芯片廠商來看，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微為中國首家BLE廠商，于2014年量產(chǎn)第一代低功耗藍(lán)牙芯片，于2016推出多模低功耗藍(lán)牙芯片。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。2018年全球B