材料近代測試方法第八章：超聲波、射線探傷檢測課件

材料檢測方法材料科學與工程專業(yè)主干專業(yè)課程2023年2月6日

第八章超聲波、射線探傷檢測光明給我們經(jīng)驗，讀書給我們知識。

——奧斯特洛夫斯基1．超聲波檢測的原理；2．超聲波儀器、探頭和試塊；3、超聲波探傷方法和通用探傷技術(shù)；4、射線探傷分析的原理及其應(yīng)用.5、磁粉探傷分析的原理及其應(yīng)用學習內(nèi)容：1、了解各種方法的探傷機理；2、能夠進行探傷分析重點：

2）按缺陷顯示方式分類（1）A型顯示探傷儀：A型顯示是一種波形顯示，探傷儀熒光屏的橫坐標代表聲波的傳播時間(或距離)，縱坐標代表反射波的幅度。由反射波的位置可以確定缺陷位置，由反射波的幅度可以估算缺陷大小。（2）B型顯示探傷儀：B型顯示是一種圖象顯示，熒光屏的橫坐標是靠機械掃描來代表探頭的掃查軌跡，縱坐標是靠電子掃描來代表聲波的傳播時間(或距離)，因而可直觀地顯示出被探工件任一縱截面上缺陷分布及深度。（3）C型顯示探傷儀：C型顯示也是一種圖象顯示，探傷儀熒光屏的橫坐標和縱坐標都是靠機械掃描來代表探頭在工件表面的位置。探頭接收信號幅度以光點輝度表示，因而，當探頭在工件表面移動時，熒光屏上便顯示出工件內(nèi)部缺陷的平面圖象，但不能顯示缺陷的深度。（4）3D顯示探傷儀：B型顯示和C型顯示的不足之處是對于缺陷的深度和空間分布不能一次記錄成象，而3D顯示技術(shù)能把B、C顯示相結(jié)合產(chǎn)生一個準三維的投影圖象，同時能表示出缺陷在空間的特征。3）按超聲波的通道分類（1）單通道探傷儀：這種儀器由一個或一對探頭單獨工作，是目前超聲波探傷中應(yīng)用最廣泛的儀器。（2）多通道探傷儀；這種儀器由多個或多對探頭交替工作，每一通道相當于一臺單通道探傷儀，適用于自動化探傷。目前，探傷中廣泛使用的超聲波探傷儀，如CTS--22、CTS--26等都是A型顯示脈沖反射式探傷儀。三、儀器主要組成部分的作用

1、同步電路：同步電路又稱觸發(fā)電路，它每秒鐘產(chǎn)生數(shù)十至數(shù)千個脈沖，用來觸發(fā)探傷儀掃描電路、發(fā)射電路等，使之步調(diào)一致、有條不紊地工作。因此，同步電路是整個探傷儀的“中樞”，同步電路出了故障，整個探傷儀便無法工作。2、掃描電路：掃描電路又稱時基電路，用來產(chǎn)生鋸齒波電壓，加在示波管水平偏轉(zhuǎn)板上，使示波管熒光屏上的光點沿水平方向作等速移動，產(chǎn)生一條水平掃描時基線。探傷儀面板上的深度粗調(diào)、微調(diào)、掃描延遲旋鈕都是掃描電路的控制旋鈕。探傷時，應(yīng)根據(jù)被探工件的探測深度范圍選擇適當?shù)纳疃葯n級．并配合微調(diào)旋鈕調(diào)整，使刻度板水平軸上每一格代表一定的距離。3、發(fā)射電路：利用閘流管或可控硅的開關(guān)特性，產(chǎn)生幾百伏至上千伏的電脈沖。電脈沖加于發(fā)射探頭，激勵壓電晶片振動，使之發(fā)射超聲波，可控硅發(fā)射電路的典型電路如教材圖4-30所示。發(fā)射電路中的電阻Ro稱為阻尼電阻，用發(fā)射強度旋鈕可改變Ro的阻值。阻值大發(fā)射強度高，阻值小發(fā)射強度低，因Ro與探頭并聯(lián)，改變Ro同時也改變了探頭電阻尼大小，即影響探頭的分辨力。4、接收電路：接收電路由衰減器、射頻放大器、檢波器和視頻放大器等組成。它將來自探頭的電信號進行放大、檢波，最后加至示波管的垂直偏轉(zhuǎn)板上，并在熒光屏上顯示。由于接收的電信號非常微弱，通常只有數(shù)百微伏到數(shù)伏，而示波管全調(diào)制所需電壓要幾百伏，所以接收電路必須具有約105的放大能力。5、顯示電路：主要由示波管及外圍電路組成。示波管用來顯示探傷圖形，示波管由電子槍、偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)和熒光屏等三部分組成，其基本結(jié)構(gòu)如圖所示。1、工作方式選擇旋鈕工作方式選擇旋鈕的作用是選擇探測方式。即“雙探”或“單探”方式。當開關(guān)置于“雙探”時，為雙探頭一發(fā)一收工作狀態(tài)，可用一個雙晶探頭或兩個單探頭探傷，發(fā)射探頭和接收探頭分別連接到發(fā)射插座和接收插座。當開關(guān)置于“單探”時，為單探頭發(fā)收工作狀態(tài)，可用一個單探頭探傷，此時發(fā)射插座和接收插座從內(nèi)部連通，探頭可插入任一插座。2、發(fā)射強度旋鈕發(fā)射強度旋鈕的作用是改變儀器的發(fā)射脈沖功率，從而改變儀器的發(fā)射強度。增大發(fā)射強度時，可提高儀器靈敏度，但脈沖變寬，分辨力變差。因此，在探傷靈敏度能滿足要求的情況下，發(fā)射強度旋鈕應(yīng)盡量放在較低的位置。3、增益旋鈕（增益細調(diào)旋鈕）作用是改變接收放大器的放大倍數(shù)，進而連續(xù)改變探傷儀的靈敏度。4、衰減器衰減器的作用是調(diào)節(jié)探傷靈敏度和測量回波振幅。調(diào)節(jié)靈敏發(fā)時，衰減讀數(shù)大，靈敏度低；衰減讀數(shù)小，靈敏度高。測量回波振幅時，衰減讀數(shù)大，回波幅度高；衰減讀數(shù)小，回波幅度低。一般探傷儀的衰減器分粗調(diào)和細調(diào)兩種，粗調(diào)每檔10dB或20dB，細調(diào)每擋2dB或1dB，總衰減量80dB左右。5、抑制旋鈕抑制熒光屏上幅度較低或認為不必要的雜亂反射波，使之不予顯示，從而使熒光屏顯示的波形清晰。在探傷中一般不使用抑制。6、深度范圍旋鈕（深度粗調(diào)旋鈕）作用是粗調(diào)熒光屏掃描線所代表的探測范圍。調(diào)節(jié)深度范圍旋鈕，可較大幅度地改變時間掃描線的掃描速度。從而使熒光屏上回波間距大幅度地壓縮或擴展。7、深度細凋旋鈕精確調(diào)整探測范圍。調(diào)節(jié)細調(diào)旋鈕?？蛇B續(xù)改變掃描線的掃描速度，從而使熒光屏上的回波間距在一定范圍內(nèi)連續(xù)變化。8、延遲旋鈕（脈沖移位旋鈕）用于調(diào)節(jié)開始發(fā)射脈沖時刻與開始掃描時到之間的時間差。調(diào)節(jié)延遲旋鈕可使掃描線上的回波位置大幅度左右移動，而不改變回波之間的距離。調(diào)節(jié)探測范圍時，用延遲旋鈕可進行零位校正，即用深度粗調(diào)和細調(diào)旋鈕調(diào)節(jié)好回波間距后，再用延遲旋鈕將反射波調(diào)至正確位置，使聲程原點與水平刻度的零點重合。9、聚焦旋鈕聚焦旋鈕的作用是調(diào)節(jié)電子束的聚焦程度，使熒光屏波形清晰。l3、垂直旋鈕垂直旋鈕用于調(diào)節(jié)掃描線的垂直位置。調(diào)節(jié)垂直旋鈕，可使掃描線上下移動。14、輝度旋鈕輝度旋鈕用于調(diào)節(jié)波形的亮度。15、深度補償開關(guān)有些探傷儀設(shè)有深度補償開關(guān)或“距離振幅校正”(DAC)旋鈕，它們的作用是改變放大器的性能，使位于不藏深度的相同尺寸缺陷的回波高度差異減小。16、顯示選擇開關(guān)顯示選擇開關(guān)用于選擇“檢波”或“不檢波”顯示。五、儀器的維護六、數(shù)字智能探傷儀1、數(shù)字智能探傷儀的特點1)檢測速度快2)檢測精度高3)可靠性高、穩(wěn)定性好4)記錄與存檔5)可編程性2、數(shù)字智能探傷儀的發(fā)展前景1)成像技術(shù)的應(yīng)用2)缺陷定性第二節(jié)超聲波測厚儀一、共振式測厚儀1、原理：當工件厚度為半波長的整數(shù)倍時，反射波與入射波互相迭加，形成駐波，產(chǎn)生共振。這時工件厚度與波速、頻率的關(guān)系為：2、方法：測厚時，調(diào)節(jié)原理圖中的調(diào)諧電容C，改變振蕩頻率。由頻率振蕩器輸出的交變電信號加到超聲波探頭上，產(chǎn)生超聲波在工件中傳播。當超聲波在工件中產(chǎn)生共振時。探頭負載阻抗減小，通過電流表A的板極電流達極大值，這時的頻率為共振頻率。再次調(diào)節(jié)電容C。改變頻率，測出相鄰的另一共振頻率，進而利用上式求出工件厚度。共振式測厚儀可測厚度下限小，最小可達0.1mm；測試精度較高，可達0.1%。但使用不大方便t不能直讀，須用公式計算工件厚度。另外要求被測工件上下表面平整光潔。三、測厚儀的調(diào)整與使用1、測厚儀的調(diào)整

1）儀器的下限要用一塊厚度為下限的試塊來校準。例如下限為1mm的儀器要有一塊1mm厚的試塊。調(diào)整時將探頭對準該試塊底面。使儀器顯示厚度為lmm即可。

2）線性要用厚度不同的試塊來校正。調(diào)整時將探頭分別對準厚度不同的試塊底面，使儀器顯示相應(yīng)試塊厚度。

2.測厚方法

先據(jù)工件厚度情況和精度要求選擇探頭。工件較薄時宜選雙晶或帶延遲塊探頭，工件較厚時宜選單晶探頭。測厚與探傷一樣，要求工件表面光潔平整。測試時要施加一定的耦合劑。測厚時，探頭放置要平穩(wěn)、壓力適當。第三節(jié)超聲波探頭一、壓電效應(yīng)1、正壓電效應(yīng)：晶體材料在交變拉壓應(yīng)力作用下，產(chǎn)生交變電場的效應(yīng)。探頭接收超聲波時，發(fā)生正壓電效應(yīng)，將聲能轉(zhuǎn)為電能。2、逆壓電效應(yīng)：當晶體材料在交變電場的作用下，產(chǎn)生伸縮變形的效應(yīng)。探頭發(fā)射超聲波，高頻電脈沖激勵探頭壓電晶片時，發(fā)生逆壓電效應(yīng)，將電能轉(zhuǎn)換為聲能。二、壓電材料：單晶石英(SiO2)，在正常情況下，各原子的電荷相互平衡，不顯電荷，呈中性。當晶體受到壓應(yīng)力作用時，使正、負電荷中心不重合，產(chǎn)生正負游離電荷。當晶體受到拉應(yīng)力作用時，同樣也會在晶體表面極板上出現(xiàn)正、負游離電荷，不過這時極板電荷與受壓力作用時極板電荷相反。這就是正壓電效應(yīng)。反之，如果在晶體表面極板上施加正、負電荷，晶體就會產(chǎn)生伸縮變形，即逆壓電效應(yīng)。具有壓電效應(yīng)的材料稱為壓電材料，壓電材料分單晶材料和多晶材料，常用的單晶材料有石英(SiO2)、硫酸鋰(Li2SO4)、鈮酸鋰(LiNbO3)等。常用的多晶材料有鈦酸鋇(BaTiO3)、鋯鈦酸鉛(PbZrTiO3，縮寫為PZT)、鈦酸鉛(PbTiO3)等，多晶材料又稱壓電陶瓷。單晶材料接收靈敏度較高，多晶材料發(fā)射靈敏較高。3、介電常數(shù)ε

當電容器極板距離和面積一定時，介電常數(shù)ε愈大，電容C也就愈大，即電容器所貯電雖就愈多。壓電晶體的ε應(yīng)根據(jù)不同用途來選取。超聲波探傷用的壓電晶體，頻率要求高，ε應(yīng)小一些。因為ε小，C小，電容器充放電時間短,頻率高。揚聲器頻率低，ε應(yīng)大一些。

4、機電耦合系數(shù)K

表示壓電材料機械能(聲能)與電能之間的轉(zhuǎn)換效率。5、機械品質(zhì)因子θm

壓電晶片在諧振時貯存的機械能E貯與在一個周期內(nèi)損耗的能量E損之比稱為機械品質(zhì)因子θm。壓電晶片振動損耗的能量主要是由內(nèi)摩擦引起的。θm值對分辨力有較大的影響,θm值大，表示損耗小，晶片持續(xù)振動時間長，脈沖寬度大，分辨力低。反之，θm值小，表示損耗大，脈沖寬度小，分辨力就高。6、頻率常數(shù)N

說明壓電晶片的厚度與固有頻率的乘積是一個常數(shù)，這個常數(shù)叫做頻率常數(shù)，用Nt表示。晶片厚度一定，頻率常數(shù)大的晶片材料的固有頻率高，厚度愈小。7、居里溫度Tc：使壓電材料的壓電效應(yīng)消失的溫度。四、超聲波探頭對晶片的要求：1、機電耦合系數(shù)K較大，以便獲得較高的轉(zhuǎn)換效率。2、機械品質(zhì)因子θm較小，以獲得高分辨力和小盲區(qū)。3、d33和g33較大，以獲得高發(fā)射靈敏度和接收靈敏度。4、Nt較大，介電常數(shù)e較小，以便獲得較高的頻率。5、居里溫度Tc較高，聲阻抗Z適當。2、斜探頭（介紹橫波斜探頭）1）主要探測缺陷：與探測面垂直或成一定角度的缺陷，如焊縫探傷、汽輪機葉輪探傷等。2）組成部分及其作用（橫波斜探頭實際上是直探頭加透聲斜楔組成）：透聲斜楔的作用是實現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換，使被探工中只存在折射橫波。3）標稱方式：K=tgβ3、表面波探頭1）主要探測缺陷：表面或近表面缺陷2）4、雙晶探頭(分割探頭)1）分類：根據(jù)入射角αL不同，分為雙晶縱波探頭和雙晶橫波探頭。2）優(yōu)點：（1）靈敏度高（2）雜波少富區(qū)?。?）工件中近場區(qū)長度小（4）探測范圍可調(diào)3）主要探測缺陷：近表面缺陷5、聚焦探頭1）分類：點聚焦和線聚焦；水浸聚焦與接觸聚焦2）以水漫聚焦探頭為例說明聚焦探頭的結(jié)構(gòu)原理聚焦探頭由直探頭和聲透鏡組成。聲透鏡的作用就是實現(xiàn)波束聚焦。焦距F與聲透鏡的曲率半徑r之間關(guān)系為6、可變角探頭入射角是可變的。轉(zhuǎn)動壓電晶片使入射角連續(xù)變化,一般范圍為0°-70°，可實現(xiàn)縱、橫、表面和板波探傷。7、高溫探頭高溫探頭中的壓電晶片需選用居里溫度較高的鈮酸鋰(1200℃)、石英(550℃)、鈦酸鉛(460℃)來制作，外殼與阻尼塊為不銹鋼，電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜，前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊使之形成高溫耦合層。這種探頭可在400-700℃高溫下進行探傷。六、探頭型號1、探頭型號的組成項目基本頻率，晶片材料，晶片尺寸，探頭種類，特征2、舉例：第四節(jié)試塊一、試塊的作用1、確定探傷靈敏度2、測試儀器和探頭的性能3、評判缺陷的大小4、調(diào)整掃描速度二、試塊的分類1、按試塊來歷：1）標準試塊：如IIW試塊和IIW2試塊2）參考試塊：如CS-1試塊、CSK-IA試塊等2、按試塊上人工反射體：1）平底孔試塊：如CS-I、CS-2試塊2）橫孔試塊：如CSK-IA和CSK-ⅢA3）槽形試塊：如無縫鋼管探傷中所用的試塊，內(nèi)、外圓表面就加工有三角尖槽。三、國內(nèi)外常用試塊簡介1、IIW試塊1）尺寸：如圖3.212）材質(zhì)：20號鋼，正火處理，晶粒度7-8級2、IIW2試塊1）尺寸：如圖3.222）主要用途：（1）測定斜探頭的入射點和折射角（2）測儀器的水平線性、垂直線性和動態(tài)范圍（3）測儀器和探頭的組合靈敏度3、CSK-IA試塊在IIW試塊基礎(chǔ)上改進得到，CSK-IA試塊有三點改進；1）將直孔φ5O改為φ50、φ44、φ4O臺階孔，以便于測定橫波斜探頭的分辨力。2）將R100改為RIOO、R50階梯圓弧，以便于調(diào)整橫波掃描速度和探測范圍。3）將試塊上標定的折射角改為K值(K=τgβ2)，從而可直接測出橫波斜探頭的K值。4、半圓試塊結(jié)構(gòu)：5、CSK—ⅡA、CSK—ⅢA試塊和CSK—ⅣA試塊

JB4370—94標準中規(guī)定的焊縫超聲波探傷用的橫孔標準試塊。6、CS—1和CS—2試塊

CS—1和CS—2試塊是我國機械部頒平底孔標準試塊，材質(zhì)一般為45號碳索鋼。7、RB試塊

RB試塊是鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級標準GB11345—89規(guī)定的試塊。該試塊上加工有φ3mm橫通孔，試塊的材質(zhì)與被檢工件相同或相近。8、鋼板探傷試塊試塊的材質(zhì)與被探鋼板相同或相近。試塊上的人工缺陷為φ5平底孔。該試塊主要用于調(diào)節(jié)探傷靈敏度。適用于板厚為6-250mm的壓力容器用鋼板超聲波探傷。9、無縫鋼管探傷試塊主要用于調(diào)節(jié)探傷靈敏度和對工件評級。適用于外徑為12-480mm,壁厚≥2mm的壓力容器高壓無縫鋼管或外徑為12-160mm、壁厚為2-10mm的不銹鋼管超聲波探傷。第五節(jié)儀器和探頭的性能及其測試一、儀器的性能及其測試1、垂直線性：1）定義：指儀器示波屏上的波高與探頭接收的信號之間成正比的程度。2）測試方法：（1）[抑制]至“0”，[衰減器]保留30dB衰減余量。（2）直探頭置于IIW上，對準25mm底面。（3）調(diào)儀器使某次底波位于示波屏的中間，并達滿幅度100%，但不飽和，作為“0”dB。（4）固定[增益]和其他旋鈕，調(diào)[衰減器]，每次衰減2dB，并記下相應(yīng)的波高，直到底波消失。（5）計算垂直線性誤差3）儀器要求：垂直線性誤差D≤8%2、水平線性1）定義：指儀器示波屏上時基線顯示的水平刻度值與實際聲程之間成正比的程度。2）測試方法：（1）將直探頭置于IIW上，對準25mm厚大平底面。（2）調(diào)[微調(diào)]、[水平]或[脈沖移位]旋鈕，使示波屏上出現(xiàn)五次底波，使B1對準2.0，B5對準10.0。記錄B2、B3、B4與水平刻度4．0、6．0、8．0偏差值a2、a3、a4（3）計算水平線性誤差3）儀器要求：水平線性誤差≤2%

3、動態(tài)范圍1）定義：指儀器示波屏容納信號大小的能力。2）測試方法：［抑制]到“0”，將滿幅度100%某波高用［衰減器］衰減到剛能識別的最小值所需衰減的分貝值就是儀器的動態(tài)范圍。3）儀器要求：動態(tài)范圍不小于26dB4、衰減器精度1）衰減器的誤差N可按下式估算：N(dB)=20lgH1/H22）儀器要求：任意相鄰12dB誤差≤ldB。二、探頭的性能及其測試1、斜探頭入射點

1）定義：指其主聲束軸線與探測面的交點。入射點至探頭前沿的距離稱為探頭的前沿長度。2）測試方法（如圖3.41）：將斜探頭放在IIW試塊上，使R100圓柱曲底面回波達最高時，斜楔底面與試塊圓心的重合點就是該探頭的入射點。這時探頭的前沿長度為：

l0=R—M2、斜探頭K值和折射角βs1）定義：K=tgβs2）測試方法：當探頭置于B位置時，可測定K=0.7-1.73當探頭置于C位置時，可測定K=1.73-3.73當探頭置于D位置時，可測定K=3.73-5.67以C位置為例：3、探頭主聲束偏離與雙峰1）定義：探頭實際主聲束與其理論幾何中心軸線的偏離程度稱為主聲束的偏離，常用偏離角θ來表示。平行平移動探頭，同一反射體產(chǎn)生兩個波峰的現(xiàn)象稱為雙峰。2）測試方法（以斜探頭為例）：探頭對準試塊棱邊，移動并轉(zhuǎn)動探頭，找到棱邊最高回波，這時探頭側(cè)面平行線與棱邊法線夾角θ就是主聲束偏離角。探頭對準橫孔，并前后平行移動，當示波屏出現(xiàn)雙峰波形時，說明探頭具有雙峰。4、探頭聲束特性1）直探頭:先在直探頭圓周四個對稱位置上作出標記+x、-x、+y、-y，再將探頭對準試塊上的聲程為2N左右的某橫通孔，找到最高回波，然后沿X方向平行移動探頭，測出橫通孔回波下降6dB時探頭移動距離W-x、W+x。用同樣方法測出y方向的探頭移動距離W-y、W+y。2）斜探頭：將探頭放在40mm厚的試塊上，移動探頭找到φ4豎痛孔最高回波，并在試塊上標記探頭中心O點，然后使探頭在O點左右移動，找到使φ4回波下降6dB時的移動距離W+y、W-y。三、儀器和探頭的綜合性能及其測試1、靈敏度：整個探傷系統(tǒng)發(fā)現(xiàn)最小缺陷的能力。1）衡量標準：常用靈敏度余量來衡量。2）靈敏度余量測試方法：（1）儀器與直探頭的測試：①儀器[增益]至最大，[抑制]至“0”，[發(fā)射強度]至“強”，連接探頭，并使探頭懸空，調(diào)[衰減器]使電噪聲電平≤l0%，記下此時的[衰減器]的讀數(shù)N1dB。②將探頭對準200/φ2。調(diào)[衰減器]使φ2平底孔回波高達50％，記下此時[衰減器]讀數(shù)N2dB。N=N2-N1(dB)（2）儀器與斜探頭的測試：①[增益]至最大，[抑制]至“O”，發(fā)射強度至“強”，連接探頭并懸空，記下電噪聲電平≤l0％的衰減量N1。②探頭置于IIW試塊上，記下使R100圓弧面的第一次反射波最高達50％時的衰減量N2。N=N2-Nl(dB)2、盲區(qū)1）定義：指從探測面到能夠發(fā)現(xiàn)缺陷的最小距離。2）測定方法：示波屏上能清晰地顯示φl平底孔獨立回波的最小距離即為所測的盲區(qū)。如果沒有盲區(qū)試塊，也可利用IIW或CSK—IA試塊來估計盲區(qū)的范圍。3）要求：盲區(qū)小于或等于7mm3、始脈沖寬度1）定義：指在一定的靈敏度下，示波屏上高度超過垂直幅度20％時的始脈沖延續(xù)長度。始脈沖寬度與晶片的機械品質(zhì)因子θm和發(fā)射強度有關(guān)。θm值大，發(fā)射強度大，始脈沖寬度大。2）測定方法：按規(guī)定調(diào)好靈敏度并校準“0”點，示波屏上始脈沖達20%高處至水平刻度“0”點的距離即為始脈沖寬度。4、分辨力1）定義：指在示波屏上區(qū)分相鄰兩缺陷的能力。2）測試方法：（1）儀器與直探頭分辨力的測定：[抑制]至“0”，探頭置于CSK—IA試塊上，左右移動探頭，使示波屏上出現(xiàn)85、91、100三個反射回波A、B、C。

①當A、B、C不能分開，則分辨力F為：②當A、B、C能分開時，則分辨力F為：（2）儀器與斜探頭分辨力的測定：探頭置于CSK—IA試塊上，對準φ50、φ44、φ40三階梯孔，使示波屏上出現(xiàn)三個反射波。平行移動探頭并調(diào)節(jié)儀器，使φ50、φ44回波等高，其波峰為hl，波谷為h2，則其分辨力

實際測試時用[衰減器]將h1衰減到h2，其衰減量△N為分辨力，即X=△NdB。5、信噪比1）定義：指示波屏上有用的最小缺陷信號幅度與無用的噪聲雜波幅度之比。2）測試方法：一般以200/φl平底孔反射回波H信與噪聲雜波高H噪之間的分貝差來表示信噪比的大小?！?20lgH信/H噪。射線探傷采用X射線或