SMT制程教育訓(xùn)練課件

SMT製程教育訓(xùn)練2023/2/61技轉(zhuǎn)課目錄什麼是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.2023/2/62技轉(zhuǎn)課什麼是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源於較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初採(cǎi)用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的佈線方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝採(cǎi)用放射形的引腳，將其插入已用於電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。2023/2/63技轉(zhuǎn)課SMT流程一、單面組裝：來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修

二、雙面組裝；

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘乾=>回流焊接（最好僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)採(cǎi)用。最最基礎(chǔ)的東西2023/2/65技轉(zhuǎn)課B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜採(cǎi)用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

SMT流程2023/2/66技轉(zhuǎn)課四、雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B麵點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B麵點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況

C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘乾=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B麵點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT流程2023/2/67技轉(zhuǎn)課ScreenPrinterMountReflowAOISMT流程2023/2/69技轉(zhuǎn)課SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖2023/2/610技轉(zhuǎn)課ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫錫膏）

經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律

至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水準(zhǔn)排在鋼板的最小孔的寬度方向上單位：

錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專(zhuān)用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然後分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

2023/2/611技轉(zhuǎn)課Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類(lèi)似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角2023/2/613技轉(zhuǎn)課Squeegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開(kāi)始留在範(fàn)本上刮不乾淨(jìng)，在增加

1kg的壓力第三步：在錫膏刮不乾淨(jìng)開(kāi)始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間

有1-2kg的可接受範(fàn)圍即可達(dá)到好的印製效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度範(fàn)圍用顏色代號(hào)來(lái)區(qū)分：verysoft紅色soft綠色hard藍(lán)色veryhard白色2023/2/614技轉(zhuǎn)課Stencil(又叫網(wǎng)板或鋼板）：StencilPCBStencil的梯形開(kāi)口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開(kāi)口鐳射切割鋼板和電鑄成行鋼板化學(xué)蝕刻鋼板2023/2/615技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter鋼板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目範(fàn)圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率油量控制纖維粗細(xì)價(jià)格不鏽鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬(wàn)40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬(wàn)20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬(wàn)10-14%好粗中極佳2023/2/617技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter錫膏印刷缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。2023/2/618技轉(zhuǎn)課問(wèn)題及原因?qū)Σ甙l(fā)生皮層CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露於濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏印刷缺陷分析:ScreenPrinter2023/2/619技轉(zhuǎn)課錫膏印刷缺陷分析:ScreenPrinter問(wèn)題及原因?qū)Σ咛鶶LUMPING原因與“搭橋”相似。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌很類(lèi)似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加錫膏中的金屬含量百分比。增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。2023/2/621技轉(zhuǎn)課ScreenPrinter在SMT中使用無(wú)鉛焊料：在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用。現(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無(wú)鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會(huì)初步計(jì)畫(huà)在2004年或2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。2023/2/622技轉(zhuǎn)課無(wú)鉛錫膏熔化溫度範(fàn)圍：ScreenPrinter無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)範(fàn)圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C227°C232~240°C233°C221°C共熔說(shuō)明低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔點(diǎn)2023/2/623技轉(zhuǎn)課MOUNT表面貼裝對(duì)PCB的要求：第一：外觀的要求，光滑平整，不可有翹曲或高低不平，否則基板會(huì)出現(xiàn)裂紋、傷痕、鏽斑等不良。第二：熱膨脹係數(shù)的關(guān)係，元件小於3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件大於3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。第三：導(dǎo)熱係數(shù)的關(guān)係。第四：耐熱性的關(guān)係，耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘後，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。第五：銅箔的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm。第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上。第七：電性能要求。第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，並有良好的沖載性。2023/2/625技轉(zhuǎn)課MOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合於自動(dòng)化表面貼裝。尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化後具有互換性。有良好的尺寸精度。適應(yīng)於流水或非流水作業(yè)。有一定的機(jī)械強(qiáng)度?？沙惺苡袡C(jī)溶液的洗滌?？蓤?zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。具有電性能以及機(jī)械性能的互換性。耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定。2023/2/626技轉(zhuǎn)課MOUNT表面貼裝元件的種類(lèi)有源元件（陶瓷封裝）無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線晶片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱(chēng)SMD泛指有源表面安裝元件2023/2/627技轉(zhuǎn)課MOUNT阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF2023/2/629技轉(zhuǎn)課MOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)①I(mǎi)C有缺口標(biāo)誌②以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③以橫杠作標(biāo)識(shí)④以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”）2023/2/630技轉(zhuǎn)課MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式2023/2/631技轉(zhuǎn)課MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式2023/2/632技轉(zhuǎn)課MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式2023/2/633技轉(zhuǎn)課MOUNT來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容2023/2/634技轉(zhuǎn)課MOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝於拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫樑上，所以得名。這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在於：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、託盤(pán)形式。適於中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用於大批量生產(chǎn)。

這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在於：貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。2023/2/635技轉(zhuǎn)課MOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不採(cǎi)用。鐳射識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別，但不能用於球柵列陳元件BGA。相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比鐳射識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其他犧牲。

2023/2/636技轉(zhuǎn)課MOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個(gè)單座標(biāo)移動(dòng)的料車(chē)上，基板(PCB)放於一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放於基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由於轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間週期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間週期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在於：這類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)在於：貼裝元件類(lèi)型的限制，並且價(jià)格昂貴。2023/2/637技轉(zhuǎn)課MOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不採(cǎi)用。相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別。

2023/2/638技轉(zhuǎn)課MOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：第一步：最初的24小時(shí)的連續(xù)回圈，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括32個(gè)140引腳的玻璃心子元件。主板上有6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特定頭和攝影機(jī)的配置而定。第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向：0°,90°,180°,270°貼裝元件。一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引腳數(shù)QFP的焊盤(pán)鑲印在一起，該QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的(看引腳圖)。通過(guò)貼裝一個(gè)理想的元件，這裏是140引腳、0.025”腳距的QFP，攝影機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度都可被一致地測(cè)量到。除了特定的機(jī)器性能資料外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量應(yīng)該在多臺(tái)機(jī)器的累積資料的基礎(chǔ)上提供。2023/2/639技轉(zhuǎn)課MOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。每個(gè)140引腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)於元件對(duì)應(yīng)角的引腳布置精度為±0.0001”，用於計(jì)算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個(gè)貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，並計(jì)算出每個(gè)貼片的偏移。這個(gè)預(yù)定的參數(shù)在X和Y方向?yàn)椤?.003”，q旋轉(zhuǎn)方向?yàn)椤?.2，機(jī)器對(duì)每個(gè)元件貼裝都必須保持。第五步：為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的32個(gè)元件都必須滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)範(fàn)：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝位置都不能超出±0.003”或±0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過(guò)±0.0015”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在0.0006”範(fàn)圍內(nèi)，q的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小於或等於0.047°，其平均偏移量小於±0.06°，Cpk(過(guò)程能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有三個(gè)量化區(qū)域都大於1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s或最大允許大約每百萬(wàn)之3.4個(gè)缺陷(dpm,defectspermillion)。

2023/2/640技轉(zhuǎn)課MOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：3σ=2,700DPM

4σ=60DPM

5σ=0.6DPM

6σ=0.002DPM在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經(jīng)常看到的一個(gè)要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù)3、4、5、6σ和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率(DPM)之間的關(guān)係如下：在實(shí)際測(cè)試中還有專(zhuān)門(mén)的分析軟體是JMP專(zhuān)門(mén)用於資料分析，這樣簡(jiǎn)化了整個(gè)的過(guò)程，得到的資料減少了人為的錯(cuò)誤。2023/2/641技轉(zhuǎn)課REFLOW回流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少採(cǎi)用）2023/2/642技轉(zhuǎn)課REFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段：溶劑揮發(fā)，焊劑清除焊件表面的氧化物，焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固?；狙u程：2023/2/643技轉(zhuǎn)課REFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱衝擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。2023/2/644技轉(zhuǎn)課REFLOW（二）保溫區(qū)目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：2023/2/645技轉(zhuǎn)課REFLOW（二）再流焊區(qū)目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒。再流焊的溫度要高於焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的品質(zhì)。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。工藝分區(qū)：2023/2/646技轉(zhuǎn)課REFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類(lèi)型，方法，厚度，層數(shù)。處理後到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（佈線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等2023/2/647技轉(zhuǎn)課REFLOW焊接條件指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類(lèi)，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：2023/2/648技轉(zhuǎn)課REFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球回流焊中錫球形成的機(jī)理回流焊接中出的錫球，常常藏於矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏被置於片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著印製板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。

2023/2/649技轉(zhuǎn)課原因分析與控制方法以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：

回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。鋼板開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)於焊盤(pán)大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤(pán)漏印時(shí)，回流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤(pán)圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的鋼板材料及範(fàn)本製作工藝來(lái)保證焊膏印刷品質(zhì)。

REFLOW2023/2/650技轉(zhuǎn)課如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。選用工作壽命長(zhǎng)一些的焊膏（至少4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。另外，焊膏印錯(cuò)的印製板清洗不充分，使焊膏殘留於印製板表面及通孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程的品質(zhì)控制。

REFLOW2023/2/651技轉(zhuǎn)課REFLOW立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機(jī)理矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱(chēng)為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先後所致。2023/2/652技轉(zhuǎn)課REFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小於再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。

2023/2/653技轉(zhuǎn)課在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印製電路元件預(yù)熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤(pán)上時(shí)，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217°C，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊元件預(yù)熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小於1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過(guò)將被焊元件在高低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然後在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右，最後緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。

焊盤(pán)設(shè)計(jì)品質(zhì)的影響。若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)大小不同或不對(duì)稱(chēng)，也會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度回應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所以，當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化後，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。

REFLOW2023/2/654技轉(zhuǎn)課REFLOW細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：漏印的焊膏成型不佳；印製板上有缺陷的細(xì)間距引線製作；不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從鋼板的製作、網(wǎng)印製程、回流焊製程等關(guān)鍵工序的品質(zhì)控制入手，盡可能避免橋接隱患。

2023/2/655技轉(zhuǎn)課回流焊接缺陷分析:REFLOW1.吹孔BLOWHOLES焊點(diǎn)中（SOLDERJOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱(chēng)為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的溶劑。調(diào)整錫膏粘度。提高錫膏中金屬含量百分比。問(wèn)題及原因?qū)Σ?.空洞VOIDS是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。調(diào)整預(yù)熱使儘量趕走錫膏中的氧體。增加錫膏的粘度。增加錫膏中金屬含量百分比。2023/2/656技轉(zhuǎn)課回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因?qū)Σ?.零件移位元及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊後移位元的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀?。（TOMBSTONING或MAMBATHANEFFECT，或DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。改進(jìn)零件或板子的焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。不可使焊墊太大。2023/2/657技轉(zhuǎn)課回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因?qū)Σ?.縮錫DEWETTING零件腳或焊墊的焊錫性不佳。5.焊點(diǎn)灰暗DULLJINT可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。6.不沾錫NON-WETTING接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。防止焊後裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。焊後加速板子的冷卻率。提高熔焊溫度。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。增加助焊劑的活性。2023/2/658技轉(zhuǎn)課回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因?qū)Σ?.焊後斷開(kāi)OPEN

常發(fā)生於J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。改進(jìn)零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。增加錫膏中助焊劑之活性。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調(diào)整熔焊方法。改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延後，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。2023/2/659技轉(zhuǎn)課AOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI：AutomatedOpticalInspection)

運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷，PCB板的範(fàn)圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，並可提供線上檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接品質(zhì)。

通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)良好的程序控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨後的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。2023/2/660技轉(zhuǎn)課通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的程序控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨後的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。由於電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗故止z查更加困難。為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備製造商採(cǎi)用AOI。為什麼使用AOIAOI2023/2/661技轉(zhuǎn)課AOI檢查與人工檢查的比較AOI2023/2/662技轉(zhuǎn)課高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)快速便捷的編程系統(tǒng)-圖形介面下進(jìn)行-運(yùn)用帖裝資料自動(dòng)進(jìn)行資料檢測(cè)-運(yùn)用元件資料庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)資料的快速編輯運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)演算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)視窗的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)通過(guò)用墨水直接標(biāo)記於PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)主要特點(diǎn)AOI2023/2/663技轉(zhuǎn)課可檢測(cè)的元件元件類(lèi)型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-電晶體-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOI2023/2/664技轉(zhuǎn)課AOI檢測(cè)項(xiàng)目-無(wú)元件：與PCB板類(lèi)型無(wú)關(guān)-未對(duì)中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特徵-錯(cuò)帖元件：元件間有不同特徵-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測(cè)20微米-無(wú)焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定2023/2/665技轉(zhuǎn)課影響AOI檢查效果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOI2023/2/666技轉(zhuǎn)課序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位安放的位置不對(duì)校準(zhǔn)定位座標(biāo)焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過(guò)程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng)2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過(guò)快調(diào)整再流焊溫度曲線3虛焊焊盤(pán)和元器件可焊性差加強(qiáng)PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)調(diào)整再流焊溫度曲線不良原因列表2023/2/667技轉(zhuǎn)課序號(hào)缺陷原因解決方法

4元器件豎立安放的位置移位調(diào)整印刷參數(shù)焊膏中焊劑使元器件浮起採(cǎi)用焊劑較少的焊膏印刷焊膏厚度不夠增加焊膏厚度加熱速度過(guò)快且不均勻調(diào)整再流焊溫度曲線採(cǎi)用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏

6焊點(diǎn)錫過(guò)多絲網(wǎng)孔徑過(guò)大減小絲網(wǎng)孔徑焊膏黏度小增加錫膏黏度

5焊點(diǎn)錫不足焊膏不足擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑焊盤(pán)和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸漬元件再流焊時(shí)間短加長(zhǎng)再流焊時(shí)間不良原因列表2023/2/668技轉(zhuǎn)課ESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)What’sESD？ESD怎樣能產(chǎn)生靜電？?摩擦電?靜電感應(yīng)?電容改變?cè)谌粘Ｉ钪?，可以從以下多方面感覺(jué)到靜電—閃電—冬天在地墊上行走以及接觸把手時(shí)的觸電感—在冬天穿衣時(shí)所產(chǎn)生的劈啪聲這些似乎對(duì)我們沒(méi)有影響，但它對(duì)電子元件及電子線路板卻有很大的衝擊。2023/2/669技轉(zhuǎn)課對(duì)靜電敏感的電子元件晶片種類(lèi)靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000ESD2023/2/670技轉(zhuǎn)課電子元件的損壞形式有兩種完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免：增加成本減低品質(zhì)引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)ESD2023/2/671技轉(zhuǎn)課從一個(gè)元件產(chǎn)生以後，一直到它損壞以前，所有的過(guò)程都受到靜電的威脅。這一過(guò)程包括：元件製造：包含製造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲(chǔ)存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。設(shè)備製造：電路板驗(yàn)收、儲(chǔ)存、裝配、品管、出貨。設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程。ESD遭受靜電破壞2023/2/672技轉(zhuǎn)課靜電防護(hù)要領(lǐng)靜電防護(hù)守則原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板原則三：定期檢測(cè)所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則ESD2023/2/673技轉(zhuǎn)課ESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠製成品或工具（如電腦，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時(shí)常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒(méi)有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報(bào)告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟2023/2/674技轉(zhuǎn)課品質(zhì)控制總次品機(jī)會(huì)=總檢查數(shù)目×每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會(huì)（次品的數(shù)目÷總次品的機(jī)會(huì)）×1000000=PPM（PartsPerMillion)或DPMO（DefectionPerMillionOpportunities)影響各行各業(yè)的ISO9000出現(xiàn)。在品質(zhì)管理上，它是一個(gè)很好的制度?？墒?，這些檔管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn)品不斷改善(ContinuousImprovement)方面，並沒(méi)有什麼貢獻(xiàn)。

其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（TotalQualityManagement），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢(mèng)想。PPM的計(jì)算方法：2023/2/675技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

什麼是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。葉泵移動(dòng)方向焊料2023/2/676技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)的工位組成及其功能裝板塗布焊劑預(yù)熱焊接熱風(fēng)刀冷卻卸板波峰面波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。2023/2/677技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型沿伸板焊料AB1B2vvPCB離開(kāi)焊料波時(shí)，分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方，分離後形成焊點(diǎn)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，並在未離開(kāi)波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由於潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，並由於表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大於兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多餘焊料，由於重力的原因，回落到錫鍋中。2023/2/678技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)防止橋聯(lián)的發(fā)生沿伸板焊料AB1B2vvPCB離開(kāi)焊料波時(shí)，分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方，分離後形成焊點(diǎn)使用可焊性好的元器件/PCB提高助焊剞的活性提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能提高焊料的溫度去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利於兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)2023/2/679技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方式有如下幾種空氣對(duì)流加熱紅外加熱器加熱熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱2023/2/680技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析預(yù)熱開(kāi)始與焊料接觸達(dá)到潤(rùn)濕與焊料脫離焊料開(kāi)始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤(rùn)濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間2023/2/681技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸後潤(rùn)濕開(kāi)始的時(shí)間停留時(shí)間PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見(jiàn)右表）焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高於焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低於爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果2023/2/682技轉(zhuǎn)課波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。傳送傾角波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水準(zhǔn)外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角，會(huì)有助於焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開(kāi)焊接波峰後，在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體”，窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱(chēng)“熱風(fēng)刀”。焊料純度的影響波峰焊接過(guò)程中，焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源於PCB上焊盤(pán)的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。助焊劑工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速，預(yù)熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)，反復(fù)調(diào)整。2023/2/683技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)沾錫不良POORWETTING:

這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫，分析其原因及改善方式如下：

1-1.外界的污染物如油、脂、臘等，此類(lèi)污染物通?？捎萌軇┣逑?，此類(lèi)油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的。

1-2.SILICONOIL通常用於脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心，尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題，因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良。

1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化，而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良，過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題。

1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑.

1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良，因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒，調(diào)整錫膏粘度。問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/684技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)局部沾錫不良DEWETTING此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn)。問(wèn)題及原因?qū)Σ呃浜富蚝更c(diǎn)不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS焊點(diǎn)看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng)。焊點(diǎn)破裂CRACKSINSOLDERFILLET此一情形通常是焊錫，基板，導(dǎo)通孔，及零件腳之間膨脹係數(shù)，未配合而造成，應(yīng)在基板材質(zhì)，零件材料及設(shè)計(jì)上去改善。2023/2/685技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)焊點(diǎn)錫量太大EXCESSOLDER:通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。

5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式?一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

5-2.提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多餘的錫再回流到錫槽。

5-3.提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。

5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋、錫尖。問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/686技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)錫尖(冰柱)ICICLING:

此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫。

6-1.基板的可焊性差，此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良，此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來(lái)改善。

6-2.基板上金道(PAD)面積過(guò)大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來(lái)改善，原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊。

6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短，可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多餘的錫再回流到錫槽來(lái)改善。

6-4.出波峰後之冷卻風(fēng)流角度不對(duì)，不可朝錫槽方向吹，會(huì)造成錫點(diǎn)急速，多餘焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽。

6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn)，改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵，加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間。問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/687技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)防焊綠漆上留有殘錫SOLDERWEBBING:

7-1.基板製作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能相容的物質(zhì),在過(guò)熱之，後餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲，可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑)，氯化烯類(lèi)等溶劑來(lái)清洗,若清洗後還是無(wú)法改善,則有基板層材CURING不正確的可能，本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商。

7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí)，本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商。

7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣，此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù)，錫槽正確的錫面高度。

(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/688技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)白色殘留物WHITERESIDUE:

在焊接或溶劑清洗過(guò)後發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.

8-1.助焊劑通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類(lèi)助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供應(yīng)商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專(zhuān)業(yè).

8-2.基板製作過(guò)程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.

8-3.不正確的CURING亦會(huì)造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供應(yīng)商並使用助焊劑或溶劑清洗即可.

8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不相容,均發(fā)生在新的基板供應(yīng)商,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助.

8-5.因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.

8-6.助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每週更新,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?噴霧式每月更新即可).

8-7.使用松香型助焊劑,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,儘量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.

8-8.清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高,降低清洗能力並產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑.

問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/689技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)深色殘余物及浸蝕痕跡DARKRESIDUESANDETCHMARKS:

通常黑色殘餘物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端，此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成。

9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗，留下黑褐色殘留物，儘量提前清洗即可。

9-2.酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕顏色，且無(wú)法清洗，此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn)，改用較弱之助焊劑並儘快清洗。

9-3.有機(jī)類(lèi)助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班，確認(rèn)錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。

問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/690技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)綠色殘留物GREENESIDUE:

綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是並非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠鏽或是其他化學(xué)產(chǎn)品,但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大,應(yīng)非常注意,通?？捎们逑磥?lái)改善.

10-1.腐蝕的問(wèn)題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.

10-2.COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗.

10-3.PRESULFATE的殘餘物或基板製作上類(lèi)似殘餘物,在焊錫後會(huì)產(chǎn)生綠色殘餘物,應(yīng)要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測(cè)試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì).問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/691技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)白色腐蝕物

第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本專(zhuān)案談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類(lèi)殘餘物，主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。

在使用松香類(lèi)助焊劑時(shí)，因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當(dāng)溶劑，只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子，如此一來(lái)反而加速腐蝕。問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/692技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)針孔及氣孔PINHOLDSANDBLOWHOLES:

針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題.

12-1.有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其他代用品.

12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鑽孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí).

12-3.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供應(yīng)商.問(wèn)題及原因?qū)Σ?023/2/693技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)TRAPPEDOIL:

此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過(guò)後一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.

(2)經(jīng)製造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.

14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.

14-2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸類(lèi)助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應(yīng)可改善.

某些無(wú)機(jī)酸類(lèi)的助焊劑會(huì)造成ZINCOXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗.

14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.問(wèn)題及原因?qū)Σ吆更c(diǎn)灰暗

氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流湧出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.2023/2/694技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)焊點(diǎn)表面粗糙:問(wèn)題及原因?qū)Σ唿S色焊點(diǎn)

焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.

15-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.

15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流湧出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫並應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.

15-3.外來(lái)物質(zhì):如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面.

系因焊錫溫度過(guò)高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.2023/2/695技轉(zhuǎn)課波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)短路BRIDGING:問(wèn)題及原因?qū)Σ?/p>

過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接。

17-1.基板吃錫時(shí)間不夠，預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可。

17-2.助焊劑不良：助焊劑比重不當(dāng)，劣化等。

17-3.基板進(jìn)行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

17-4.線路設(shè)計(jì)不良：線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距)，如為排列式焊點(diǎn)或IC，則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。

17-5.被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。2023/2/696技轉(zhuǎn)課

ICT測(cè)試機(jī)ICT（In-circuittester)﹐被稱(chēng)為線上測(cè)試機(jī)線上測(cè)試屬於接觸式檢測(cè)技術(shù)，也是生產(chǎn)中測(cè)試最基本的方法之一，由於它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。通常將SMA放置在專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的針床夾具上，安裝在夾具上的彈簧測(cè)試探針與元件的引線或測(cè)試焊盤(pán)接觸，由於接觸了板子上所有網(wǎng)路，所有仿真和數(shù)位器件均可以單獨(dú)測(cè)試，並可以迅速診斷出故障器件。SMTTester2023/2/697技轉(zhuǎn)課

ICT線上測(cè)試機(jī)的功能焊接缺陷檢查能力通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表SMTTester2023/2/698技轉(zhuǎn)課

ICT線上測(cè)試機(jī)的功能元器件缺陷檢查能力元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表SMTTester2023/2/699技轉(zhuǎn)課

ICT測(cè)試機(jī)夾治具（單面）

透明壓克力治具鐵制邊框、纖維板面板鋁合金邊框InLine治具

各類(lèi)探針SMTTester2023/2/6100技轉(zhuǎn)課

ICT測(cè)試機(jī)夾治具（雙面）

SMTTester2023/2/6101技轉(zhuǎn)課

常見(jiàn)的ICT測(cè)試機(jī)捷智的GET-300JET-300線上測(cè)試機(jī)(INCIRCUITTESTER)是經(jīng)由量測(cè)電路板上所有零件，包括電阻、電容、電感、二極體、電晶體、FET、SCR、LED和IC等，檢測(cè)出電路板產(chǎn)品的各種缺點(diǎn)諸如：線路短路、斷路、缺件、錯(cuò)件、零件不良或裝配不良等，並明確地指出缺點(diǎn)的所在位置，幫助使用者確保產(chǎn)品的品質(zhì)，並提高不良品檢修效率。SMTTester2023/2/6102技轉(zhuǎn)課

常見(jiàn)的ICT測(cè)試機(jī)德率的TR-518FSMTTester短路、開(kāi)路、元件值測(cè)試

應(yīng)用CMOS切換技術(shù)，速度快且無(wú)使用壽命之限制針對(duì)電路板殘留電荷及制程中的靜電，具有自動(dòng)放電保護(hù)功能。應(yīng)用TestJetTechnology技術(shù)，可檢測(cè)SMT元件開(kāi)路及空焊的問(wèn)題，及電容極性反向之問(wèn)題

個(gè)人電腦控制，自動(dòng)學(xué)習(xí)開(kāi)路、短路、PinInformation及IC保護(hù)二極體自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能，可自動(dòng)選擇信號(hào)源及信號(hào)流入方向，自動(dòng)隔離效果可達(dá)90%以上可做Crystal之頻率測(cè)試，具備1MHz信號(hào)源，可精確量測(cè)1pF電容及1uH電感?對(duì)電晶體、FET、SCR等元件提供三點(diǎn)量測(cè)模式，並對(duì)Photo-Coupler提供四點(diǎn)量測(cè)模式可測(cè)出元件反插的錯(cuò)誤完整測(cè)試報(bào)表及測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料，資料可自動(dòng)儲(chǔ)存，斷電時(shí)不致遺失特殊測(cè)試功能，具有50-60%的電容極性反插檢測(cè)率具備電腦網(wǎng)路聯(lián)機(jī)及BarCodeReader功能，以加強(qiáng)制程式控制管理BoardView圖形檢修輔助功能，讓維修人員輕易找尋不良元件位置及針點(diǎn)，提升檢修效益具遠(yuǎn)端遙控功能，可在不同地點(diǎn)瞭解並控制測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)之狀況系統(tǒng)具有自我診斷功能，方便維修保養(yǎng)，另具備PinContactCheck之功能應(yīng)用ICClampingDiode技術(shù)，檢測(cè)BGA接腳開(kāi)路及空焊問(wèn)題

模組化設(shè)計(jì)，方便升級(jí)(Upgrade)，可單壓床、雙壓床、OFFLINE、INLINE操作可選用功能式切換電路板，以整合功能測(cè)試2023/2/6103技轉(zhuǎn)課

其他一些ICT測(cè)試機(jī)廠商HP3070泰瑞達(dá)GenRad228X岡野機(jī)電SMTTester2023/2/6104技轉(zhuǎn)課

X-Ray測(cè)試機(jī)X射線，具備很強(qiáng)的穿透性，是最早用於各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度，形狀及品質(zhì)的密度分佈。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，並能做到定量分析。X-Ray測(cè)試機(jī)就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試的。SMTTester2023/2/6105技轉(zhuǎn)課

不同材料對(duì)X射線的不透明度係數(shù)SMTTester2023/2/6106技轉(zhuǎn)課

選擇X-Ray的注意事項(xiàng)SMTTester2023/2/6107技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2DTransmissiveImage3DTomosynthesisImage短路焊點(diǎn)偏移漏焊錫球短路焊點(diǎn)偏移漏焊錫球SMTTester2023/2/6108技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影像Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影像橋連不良SMTTester2023/2/6109技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象漏焊不良2D傳輸影像3D影像SMTTester2023/2/6110技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象缺焊不良SMTTestervoid2D缺焊圖像3D缺焊影像2023/2/6111技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象焊點(diǎn)不充分飽滿SMTTester不飽滿的焊點(diǎn)2023/2/6112技轉(zhuǎn)課

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象5，焊點(diǎn)畸形SMTTester正常畸形2023/2/6113技轉(zhuǎn)課

幾種常見(jiàn)的X-Ray測(cè)試機(jī)器Samsung的VSS-XDT2000SMTTester2023/2/6114技轉(zhuǎn)課

幾種常見(jiàn)的X-Ray測(cè)試機(jī)器Samsung的VSS