PCB基本常識(shí)課件

PCB的基本概念PCB的概念:PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)是電子零件的裝載的機(jī)板,是結(jié)合電子,機(jī)械,化工材料等眾多領(lǐng)域之基礎(chǔ)產(chǎn)品.金手指:在線路板板邊節(jié)點(diǎn)鍍金Edge-Conncetion,也就是我們常說的金手指(GoldFinger)是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連這為什么會(huì)選擇黃金:由于黃金永遠(yuǎn)不會(huì)生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故電子工業(yè)的接點(diǎn)表面幾乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.1PCB的分類單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍金板沉金板ENTEK板硬度性能PCB分類孔的導(dǎo)通狀態(tài)生產(chǎn)及客戶的要求結(jié)構(gòu)2名詞解釋PTH-PlatingThroughHole鍍通孔孔環(huán)通孔間隙基板底材ViaHole-導(dǎo)通孔只做為導(dǎo)電互連用途，而不插焊零件腳之PTH孔.

BGA-(BallGridArray)矩陣式球墊表面黏裝元件.Pad焊墊(點(diǎn)).Buried埋孔Blind盲孔ViaHoleTypePTH通孔3常用單位1.mil:線寬/距之量測(cè)單位1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm2.鍍層厚度之量測(cè)單位u”

u”=10-6inch5四層印刷電路板一般組成架構(gòu)銅箔[銅箔[樹脂[樹脂[基板[Ground接地層Power電源層1.0T約0.039“(含GND,VCC)噴錫[

噴錫約0.0003“防焊[電鍍銅[防焊[噴錫[防焊約0.0005“一二次電鍍銅約0.0012“1/2oz銅箔約0.0007“1080約0.0025“7628約0.007“成型厚度0.062“(0.004“~0.006”)Componentside(線路正面)Solderside(線路反面)電鍍銅[6PCB板基本材料1.銅箔基材COPPERCLAD

LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求2.銅箔CopperFoil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機(jī)械特性較佳有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz3.基材Substrate在材料上區(qū)分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價(jià)格較高但其耐燃性較佳PET價(jià)格較低但不耐熱因此若有焊接需求時(shí)大部分均選用PI材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil2mil兩種4.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚5.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil7PCB製造流程曝光顯影壓合二次銅剝錫濕膜出貨工程製前乾膜CNC成測(cè)蝕刻外鉆去膜PTH及一次銅剝膜蝕刻中檢噴錫文字成檢發(fā)料涂布磨刷9PCB板的發(fā)展史PWB的誕生期1936年~制造方法加成法

*絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圓形,曾在1936底時(shí)用于無線電接收機(jī)中PWB試用期1950年~制造方法減成法*制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔留下的銅箔成為電路稱為減成法,代表性產(chǎn)品是手提式晶體管收音機(jī)PWB實(shí)用期1960年~新材料GE基材登場(chǎng)PWB跌進(jìn)期1970~MLB登場(chǎng)新安裝模式登場(chǎng)*這個(gè)時(shí)期PWB從4層向6,8,10,20,40,50甚至更多層發(fā)展,同時(shí)線寬與間距從0.5mm向0.35,0.2,0.1mm方向發(fā)展.MLB要進(jìn)期1980年~超高密度安裝的設(shè)備登場(chǎng)*這個(gè)時(shí)期PCB高密度化明顯提升有生產(chǎn)62層玻璃陶瓷基MLB.邁向21世紀(jì)的助跑期1990年~積層法MLB登場(chǎng)*向高密集度小型化和輕量化發(fā)展10無鉛制程和有鉛制程的差異1.OSP(organicsolderabilitypreservative)沒有噴漆這一站,直接印刷文字CNC檢驗(yàn)OSP成檢成測(cè)2.浸金,浸銀製程都和有鉛PCB一樣11三種無鉛PCB對(duì)MITAC制程的影響1OSP:

1)助焊劑會(huì)用的比較多.2)縫未填飽(焊接不好)3)探針損耗較大(焊點(diǎn)比較粗糙,較硬)4)可靠性不好(焊接)浸金可靠性不好(焊接后容易產(chǎn)生裂痕)浸銀不好存儲(chǔ)(容易變顏色)

13客戶和MITAC的需求INTEL&DELL選擇傾向:浸銀板MITAC:

浸銀板

14PCB價(jià)格的趨勢(shì)有鉛PCB的價(jià)格趨勢(shì):首先整個(gè)PCB行業(yè)受上游原料價(jià)格漲跌的直接影響比較大，上半年以來，整個(gè)國(guó)際原料市場(chǎng)的價(jià)格已經(jīng)漲了好幾次。原銅價(jià)格一路攀升導(dǎo)致PCB原料中的銅陽(yáng)極、銅箔價(jià)格也隨之大幅飆升，漲幅分別達(dá)到81%和50%；由于玻璃紗出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，覆銅板也經(jīng)歷了三、四次漲價(jià)；而鋁以及錫的漲價(jià)則引發(fā)了PCB原料中鉆孔鋁板價(jià)格上漲了約15%，鉛錫條上漲了約15%，錫陽(yáng)極球上漲了約30%。從這些數(shù)據(jù)上不難看出，面對(duì)整體原料漲價(jià)的局面，PCB原材料成本的上浮不可避免，而且幅度之大讓PCB業(yè)者也有點(diǎn)難于消化。PCB用銅箔基板的1.2mm的厚板，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格尺寸去年底每片價(jià)格約為310元，而相同的產(chǎn)品目前價(jià)格已達(dá)580元，價(jià)格漲幅高達(dá)87％。另外，薄板因價(jià)格原本就較好，目前標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格每片價(jià)格約270元，今年來漲幅約