PCB設計工藝課件

PCB設計工藝PCB制造簡介1.PCB分類PCB材質1.有機材質 酚醛樹脂，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂等2.無機材質 鋁、鋼、陶瓷等IC封裝半導體的產品很多應用的場合非常廣泛。半導體組件一般是以接腳形式或外型來劃分類別。我們來簡單對照說明IC封裝。AXIAL-0.3（數字表示管腳距離）對應實物電阻的電阻腿，其大小決定于工程中使用電阻的電阻腿粗細對應實際PCB電路板的焊盤，其大小決定于實際電路板焊盤的大小IC封裝類似的封裝有：RAD-0.1無極性電容安規(guī)電容電解電容軟件中叫絲印層，在電路板中表示繪制在電路板表面的圖形。IC封裝6管腳的集成芯片封裝，封裝名稱是DIP-6，關鍵是要對應管腳編號與實際管腳編號是否一致。管腳間距離通常是2.54mm，但是根據不同工程使用不同芯片，要非常注意關鍵間距離的變化，尤其是自己制作封裝庫的時候，這一點一定要注意的。兩排管腳間的距離一樣要注意IC封裝常見的貼片封裝有：貼片三極管貼片電阻、電容注意：使用貼片封裝時，還要注意的是管腳的編號，與直插元件相同PCB設計流程同學們都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板。但是，在這一過程中，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了。如此看來，做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。后面我們詳細講解PCB板設計。1.明確設計目標PCB板設計目標普通PCB線路板高頻PCB線路板小信號處理PCB線路板布線有更嚴格的限制元器件布局放置順序1.先放置與結構有關的固定位置的元器件耳機接口，話筒接口、指示燈，顯示元件等2.放置特殊元件與大元件CPU，變壓器等3.注意散熱問題

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。元器件布局原則1.按電氣性能合理分區(qū)：

一般分為：數字電路區(qū)（即怕干擾、又產生干擾）、模擬電路區(qū)（怕干擾）、功率驅動區(qū)（干擾源）；元器件布局原則2.要求連線盡量最簡介，最整齊：完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；元器件布局經驗1.I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；2.時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件；3.在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。4.繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；5.布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉華為公司PCB布局參考標準 A.遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．

B.布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．

C.布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分．

D.相同結構電路部分,盡可能采用“對稱式”標準布局;

E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局;

F.器件布局柵格的設置,一般IC器件布局時,柵格應為50--100mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時,柵格設置應不少于25mil.

G.如有特殊布局要求,應雙方溝通后確定.

華為公司PCB布局參考標準H.同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置.同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產和檢驗.

I.發(fā)熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件.

J.元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間.

K.IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短.

元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔.

L.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據其屬性合理布置.