集成電路與EDA技術(shù)的發(fā)展課件

集成電路與EDA技術(shù)的發(fā)展南工電子與電氣工程系社會(huì)發(fā)展的兩大趨勢(shì)：

社會(huì)信息化；經(jīng)濟(jì)全球化。我國(guó)的政治主張：

和平與發(fā)展。美國(guó)的主張：

集成電路等高技術(shù)領(lǐng)域要保持超過中國(guó)二十年的優(yōu)勢(shì)。

Intel公司總裁貝瑞特曾說：“美國(guó)只占世界人口的4％，我要征服另外96％的人心?！鞭r(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)工業(yè)經(jīng)濟(jì)知識(shí)經(jīng)濟(jì)基本資源土地礦產(chǎn)知識(shí)（信息）標(biāo)志產(chǎn)品糧棉、畜產(chǎn)汽車、電器芯片、軟件、知識(shí)能源消耗低高低發(fā)展速度低較高更高環(huán)境影響較好差好整體速度低較高更高知識(shí)經(jīng)濟(jì)的特征預(yù)計(jì)到2005年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量要達(dá)到200億塊，銷售額達(dá)到600~800億元，約占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的2％～3％，滿足國(guó)內(nèi)市30％的需求。到2010年，全國(guó)集成電路產(chǎn)量要達(dá)到500億塊，銷售額達(dá)到2000億元左右，占當(dāng)時(shí)世界市場(chǎng)份額的5％，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)50％的需求。硅集成電路的發(fā)展趨勢(shì)有集成度提高、圓片直徑增大、特征尺寸減少、功耗增大、互連線層數(shù)增多等。目前，以0．25微米CMOS技術(shù)為主流的微電子技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入大生產(chǎn)階段，芯片的集成度達(dá)到108-109量級(jí)。預(yù)計(jì)到2006年，單片系統(tǒng)集成芯片將達(dá)到如下指標(biāo)：最小特征尺寸為0．1微米、芯片集成度達(dá)2億個(gè)晶體管、芯片面積為520平方毫米、7～9層金屬連線、管腳數(shù)為4000個(gè)、工作電壓為0．9-1．2V、工作頻率2-2．5GHz，功耗160瓦。到2010年，特征尺寸為0．07微米的64GbDRAM產(chǎn)品將投人批量生產(chǎn)。

政府的策略：《中共中央國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的決定》指出：“突出高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，在電子信息特別是集成電路設(shè)計(jì)與制造、網(wǎng)絡(luò)及通信、計(jì)算機(jī)及軟件、數(shù)字化電子產(chǎn)品等方面，……加強(qiáng)高新技術(shù)創(chuàng)新，形成一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)”。

專家的共識(shí)：中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院專門成立了包括師昌緒、王淀佐、王越、王陽(yáng)元等10位院士組成的專家咨詢組。在大量調(diào)查研究的基礎(chǔ)上，專家們建議，我國(guó)在“十五”期間要像當(dāng)年搞“兩彈一星”一樣，集中國(guó)家有限的人力和財(cái)力，開發(fā)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代微電子核心工藝技術(shù)及產(chǎn)品。專家的意見和政府的策略黨的十五屆五中全會(huì)明確指出，信息化是我國(guó)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)和實(shí)現(xiàn)工業(yè)化、現(xiàn)代化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，要把推進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化放在優(yōu)先位置。大力推進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化，是覆蓋現(xiàn)代化建設(shè)全局的戰(zhàn)略舉措。要以信息化帶動(dòng)工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)社會(huì)生產(chǎn)力的跨越式發(fā)展。

信息產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、支柱產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全、人民生活和社會(huì)進(jìn)步正在發(fā)揮著越來越重要的作用。

當(dāng)今世界，以信息技術(shù)為核心的高新技術(shù)的發(fā)展，極大地改變了人們的生產(chǎn)、生活方式和國(guó)際經(jīng)濟(jì)、政治關(guān)系，同時(shí)也有力地促進(jìn)了世界新軍事變革的發(fā)展。信息化是當(dāng)代科技革命、社會(huì)變革最重要的推動(dòng)因素。江澤民強(qiáng)調(diào)指出：要堅(jiān)持以信息化帶動(dòng)機(jī)械化，以機(jī)械化促進(jìn)信息化，實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、信息化建設(shè)的復(fù)合式發(fā)展，完成機(jī)械化、信息化建設(shè)的雙重歷史任務(wù)。朱鎔基總理在政府工作報(bào)告中強(qiáng)調(diào)：要積極發(fā)展對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)有重大帶動(dòng)作用的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。大力推進(jìn)信息化，用信息化帶動(dòng)工業(yè)化。廣泛采用先進(jìn)適用技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，努力振興裝備制造業(yè)。目前基地企業(yè)已達(dá)58家。設(shè)計(jì)企業(yè)20家入住企業(yè)28家，加盟企業(yè)44家。我國(guó)集成電路發(fā)展遇到的障礙：資金、技術(shù)、人才兩大“瓶頸”：一個(gè)是集成電路設(shè)計(jì)缺乏專利，二是集成電路制造缺乏設(shè)備。資金：讓出市場(chǎng)，引進(jìn)外資；技術(shù)：引進(jìn)生產(chǎn)線，技術(shù)本地化；人才：引進(jìn)、培養(yǎng)。出路：中國(guó)要成為半導(dǎo)體大國(guó)出路，最保險(xiǎn)的捷徑就是重點(diǎn)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)人才嚴(yán)重匱乏成為最大的“瓶頸”。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司狀況分布：上海、無錫和杭州三地占40%，北京占26%，深圳為18%，成都/重慶占5%，西安和武漢分別為4%和3%。規(guī)模：平均每個(gè)公司有6個(gè)產(chǎn)品系列，44%的公司產(chǎn)品系列在5個(gè)以下，20個(gè)以上占10%。水平：最大設(shè)計(jì)規(guī)模為200萬門。數(shù)字IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平主要集中在0.25到0.5微米以及0.5到1.5微米內(nèi)，分別占34%和29%，小于0.25微米僅占20%；模擬IC中50%采用0.5到1.5微米，1.5微米以上占42%。

FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模：50%的設(shè)計(jì)在10000到80000門之間，低于10000的設(shè)計(jì)占34%。當(dāng)前設(shè)計(jì)反復(fù)次數(shù)為3到4次：EDA工具：布局，時(shí)序分析和邏輯綜合是前三個(gè)主要的設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域。首次認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)◆廈門聯(lián)創(chuàng)微電子股份有限公司◆重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限公司◆杭州士蘭微電子股份有限公司◆中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心◆北京華虹NEC集成電路設(shè)計(jì)有限公司◆南京微盟電子有限公司◆成都華微電子系統(tǒng)有限公司◆深圳市國(guó)微電子股份有限公司◆無錫華晶矽科微電子有限公司◆大唐微電子技術(shù)有限公司◆無錫市華方微電子有限公司

第二批認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)◆北京微辰信息公司◆無錫愛芯科微電子公司◆西安亞同集成電路技術(shù)公司◆杭州國(guó)芯科技公司◆華科微電子（深圳）有限公司◆北京六合萬通微電子公司◆深圳中興集成電路設(shè)計(jì)公司◆

北京華虹集成電路設(shè)計(jì)公司

◆北京希格瑪晶華微電子公司

◆北京中星微電子公司◆西安深亞電子有限公司

◆杭州友旺有限公司◆西安聯(lián)圣科技有限公司

◆北京火馬微電子技術(shù)公司◆北京東世半導(dǎo)體技術(shù)公司◆蘇州市華芯微電子有限公司

第三批認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)◆深圳艾科創(chuàng)新微電子有限公司◆蘇州國(guó)芯科技有限公司◆深圳市愛思科微電子有限公司◆珠海炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司◆四川綿陽(yáng)凱路微電子有限公司◆江蘇意源微電子技術(shù)有限公司“十五”第二批國(guó)家自然科學(xué)基金重大項(xiàng)目申請(qǐng)指南先進(jìn)電子制造中的重要科學(xué)技術(shù)問題研究電子信息產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國(guó)家利益和安全的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，成為世界電子制造強(qiáng)國(guó)是我國(guó)二十一世紀(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵是必須能自主提供電子產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制造工藝、技術(shù)和裝備。本項(xiàng)研究旨在從前瞻性基礎(chǔ)研究入手，選擇IC后封裝裝備和硬盤驅(qū)動(dòng)器制造面臨的重大關(guān)鍵技術(shù)為背景，選擇有條件可能突破的四個(gè)重要科學(xué)問題開展研究。揭示電子制造領(lǐng)域的新現(xiàn)象、新規(guī)律；提出新理論、新方法和新技術(shù),初步建立面向下一代電子制造的理論體系，爭(zhēng)取在國(guó)際電子制造理論領(lǐng)域占有一席之地；造就一批從事該領(lǐng)域前沿科學(xué)研究的具有創(chuàng)新思想的高科技人才；為我國(guó)電子制造業(yè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新裝備和新工藝、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)。研究期限：4年擬資助經(jīng)費(fèi)：國(guó)家自然科學(xué)基金委800萬，上海市科委800萬十一、超高密度、高速光-磁混合數(shù)字信息儲(chǔ)存研究研究期限：4

擬資助經(jīng)費(fèi)：800萬元十三、未來移動(dòng)通信系統(tǒng)基礎(chǔ)理論與技術(shù)研究研究期限：4年

擬資助經(jīng)費(fèi)：700萬

《國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展規(guī)劃》（973計(jì)劃）新一代化合物半導(dǎo)體電子器件與電路研究依托部門：中國(guó)科學(xué)院

首席科學(xué)家：錢鶴

中國(guó)科學(xué)院微電子中心

起止年限：2002-2007系統(tǒng)芯片中新器件新工藝的基礎(chǔ)研究依托部門：教育部

首席科學(xué)家：張

興

北京大學(xué)

起止年限：2000-2005新型超高密度、超快速光信息存儲(chǔ)與處理的基礎(chǔ)研究依托部門：教育部

首席科學(xué)家：徐端頤

清華大學(xué)

起止年限：1999-2004國(guó)家自然科學(xué)基金重大研究計(jì)劃

《半導(dǎo)體集成化芯片系統(tǒng)基礎(chǔ)研究》2002年項(xiàng)目申請(qǐng)指南科學(xué)目標(biāo)

“半導(dǎo)體集成化芯片系統(tǒng)基礎(chǔ)研究”是國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)組織實(shí)施的重大科學(xué)研究計(jì)劃。其宗旨在于：以超過當(dāng)前國(guó)際微電子生產(chǎn)水平2至3代的芯片系統(tǒng)（SOC：systemonchip）需要解決的重要科學(xué)問題為研究對(duì)象，開展廣泛、深入的基礎(chǔ)研究，為我國(guó)2005年至2010年及其后的微電子科技與IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供解決關(guān)鍵問題的科學(xué)方法，從而促進(jìn)我國(guó)電子信息工業(yè)高速、持續(xù)地發(fā)展?！鞍雽?dǎo)體集成化芯片系統(tǒng)基礎(chǔ)研究”反映了微電子領(lǐng)域在本世紀(jì)最現(xiàn)實(shí)、最迫切的發(fā)展方向，即由集成電路(IC)向集成系統(tǒng)(IS)方向的轉(zhuǎn)變。總經(jīng)費(fèi)為4000萬元清華大學(xué)電子系統(tǒng)與專用集成電路技術(shù)研究中心MOS多項(xiàng)目服務(wù)東南大學(xué)東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所MOS多項(xiàng)目服務(wù)MCPS北京大學(xué)北京大學(xué)微電子研究所西安交通大學(xué)西安交通大學(xué)微電子研究所合肥工業(yè)大學(xué)合肥工業(yè)大學(xué)微電子設(shè)計(jì)研究所教育部IC設(shè)計(jì)網(wǎng)上合作研究中心國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)到2001年12月29日，科技部先后批準(zhǔn)了上海、西安、無錫、北京、成都、杭州、深圳等7個(gè)國(guó)家級(jí)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地。廣州、青島、天津、成都、蘇州、珠海等地也紛紛上馬芯片廠，而且投資額、規(guī)模一個(gè)比一個(gè)大。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了以上海為主的長(zhǎng)江三角洲、深圳為主的珠江三角洲地區(qū)和北京為主的京津塘地區(qū)三個(gè)集成電路企業(yè)聚集區(qū)。2000年底，據(jù)統(tǒng)計(jì)全國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將近100家，但到2002年上半年，這個(gè)數(shù)字已經(jīng)翻了一番，達(dá)到約200家。技術(shù)水準(zhǔn)也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的突破，從0.35-0.5微米上升到0.25-0.18微米，甚至0.13微米的技術(shù)產(chǎn)品也有人在開發(fā)，已形成包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、配套服務(wù)在內(nèi)的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈。2000－－2001年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資將近400億元，是過去30年投資總和的2倍以上。2002年投資超過200億元。上海的集成電路協(xié)會(huì)有220個(gè)會(huì)員，其中外國(guó)獨(dú)資公司70個(gè)，集成電路設(shè)計(jì)公司有70家，芯片制造商7家，總投資93億美元，創(chuàng)造了全國(guó)50%以上集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值。

張江高科技園區(qū)力爭(zhēng)在10年內(nèi)，引進(jìn)20條芯片生產(chǎn)線，150家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，30家光掩膜、封裝測(cè)試企業(yè)，園區(qū)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到上百億美元。世界上第一塊SPARC

V8系列專門應(yīng)用于嵌入式實(shí)時(shí)領(lǐng)域的32位S698處理器芯片近日在珠海國(guó)家軟件產(chǎn)業(yè)基地留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園歐比特（珠海）軟件工程有限公司一次性流片成功，并通過運(yùn)行測(cè)試。它由中國(guó)人自己設(shè)計(jì)研制，這款內(nèi)嵌64位浮點(diǎn)運(yùn)算器是世界第一個(gè)登上SPARC

V8系列嵌入式處理器芯片領(lǐng)域制高點(diǎn)的高端產(chǎn)品，芯片主頻達(dá)133MHZ，支持Linux、RTEMS、ORION等操作系統(tǒng)，具有流水線處理結(jié)構(gòu)，集成度高等特點(diǎn)。

上個(gè)世紀(jì)80年代以來，嵌入式處理器芯片技術(shù)從美國(guó)Intel公司的X86、Motorola公司的68K兩大系列分割天下，到近年來法國(guó)TEMIC公司SPARC

V7系列的成功超越，各國(guó)精英都在奮力搶占嵌入式處理器技術(shù)的制高點(diǎn)。

據(jù)悉，S698是繼國(guó)內(nèi)“方舟”、“龍芯”、“眾志”處理器芯片之后，又一具有高技術(shù)檔次和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)芯”家族新成員，它的設(shè)計(jì)研制和運(yùn)行測(cè)試成功，標(biāo)志著世界嵌入式芯片技術(shù)在實(shí)際工程應(yīng)用方面取得了重大突破。王志功說：

“目前制造工藝每年增長(zhǎng)58%，設(shè)計(jì)能力每年只提高21%。這樣下去落差會(huì)越來越大”。臺(tái)灣省擁有的集成電路專業(yè)人員多達(dá)2萬，中國(guó)內(nèi)地到2002年卻只有1.5萬人，1999年只有2000人，且大多集中于半導(dǎo)體領(lǐng)域，占75%，高層次的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才只有2000多人。而發(fā)達(dá)國(guó)家與地區(qū)的人才結(jié)構(gòu)正好倒了過來——半導(dǎo)體占25%，其余75%是高層次的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才。根據(jù)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃，“十五”期間我國(guó)需要IC設(shè)計(jì)人才15萬，巨大的人才缺口已經(jīng)成為制約國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸?，F(xiàn)在一個(gè)剛畢業(yè)的本科生去當(dāng)設(shè)計(jì)師，年薪可達(dá)到8萬元?！皣?guó)外回來的高水準(zhǔn)IC設(shè)計(jì)人員，年薪120萬元我也要?！蹦暇┧雇丶瘓F(tuán)董事長(zhǎng)嚴(yán)曉群說。

專家對(duì)IC設(shè)計(jì)人才需求的看法IC設(shè)計(jì)師--未來10年最有前景的IT專業(yè)

上海預(yù)計(jì)到2005年有20條生產(chǎn)線，2010年增加到30條生產(chǎn)線，到2008年預(yù)計(jì)需要28萬IC設(shè)計(jì)人才。而上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示：1998-2002五年間，上海微電子專業(yè)培養(yǎng)的IC人才累計(jì)不過1470人。根據(jù)北京市發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)的建設(shè)規(guī)劃，到2010年，北京市要逐步建成20條左右大規(guī)模高水平的芯片生產(chǎn)線，200家高水平的IC卡專業(yè)設(shè)計(jì)公司。據(jù)預(yù)測(cè)，北京市微電子產(chǎn)業(yè)將超過2000億元人民幣。美國(guó)IC設(shè)計(jì)人員40多萬。集成電路發(fā)展趁勢(shì)：目前仍以摩爾定律所揭示的規(guī)律向前發(fā)展，晶圓的面積也在不斷地加大，以軟／硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核（IP核）復(fù)用和超深亞微米技術(shù)為支撐的系統(tǒng)芯片(SystemonChip－SOC)是超大規(guī)模集成電路發(fā)展的趨勢(shì)和新世紀(jì)集成電路的主流。

IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了電路集成、功能集成、技術(shù)集成，直到今天基于計(jì)算機(jī)軟硬件的知識(shí)集成，其目標(biāo)就是將電子產(chǎn)品系統(tǒng)電路不斷集成到芯片中去，力圖吞噬整個(gè)產(chǎn)品系統(tǒng)。單芯片的嵌入式系統(tǒng)的出現(xiàn)，以單個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品系統(tǒng)不僅僅限于硬件系統(tǒng)，而是一個(gè)帶有柔性性能的軟、硬件集合體的電子系統(tǒng)。SoC是微電子領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)的最終目標(biāo)

多學(xué)科融合與滲透不同時(shí)代的設(shè)計(jì)方法學(xué)SOC設(shè)計(jì)方法學(xué)傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計(jì)與深亞微米集成電路設(shè)計(jì)流程比較發(fā)展SOC面臨的主要問題設(shè)計(jì)復(fù)用。是一個(gè)關(guān)鍵問題。接口問題。時(shí)序收斂問題?；ミB線延遲越來越突出。設(shè)計(jì)驗(yàn)證，最大的挑戰(zhàn)，70%的工作量。價(jià)格。工藝兼容性問題。也是一個(gè)關(guān)鍵問題。過細(xì)分工帶來的問題。設(shè)計(jì)語言問題。低功耗問題。核的分類與定義SoC由各種片上功能的嵌入式核組合而成。軟核

是用可綜合的RTL描述或者通用庫(kù)元件的網(wǎng)表形式表示的可復(fù)用模塊。用戶須負(fù)責(zé)實(shí)際的實(shí)現(xiàn)和版圖。固核

是指在結(jié)構(gòu)和拓?fù)溽槍?duì)性能和面積通過版圖規(guī)劃，甚至可用某種工藝技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的可復(fù)用模塊。它們以綜合好的代碼或通過庫(kù)元件的網(wǎng)表形式存在。硬核

是指在性能、功率和面積上經(jīng)過優(yōu)化并映射到特定工藝技術(shù)的可復(fù)用模塊。它們以完整的布局布線的網(wǎng)表和諸如GDSII（一種版圖數(shù)據(jù)文件格式）格式的固定版圖形式存在。軟核固核軟核可復(fù)用性可移植性靈活性較高的可預(yù)言性和性能，短的上市時(shí)間，較高的價(jià)格及IP提供商的工作量特定功能核B特定功能核A特定功能核CA/D,D/APCITAPPLL膠聯(lián)邏輯存儲(chǔ)器微處理器核存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器基于嵌入式核的SoC的一般結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)器系統(tǒng)說明文檔高層次算法模型軟/硬件劃分和任務(wù)分配劃分模型調(diào)度模型通信模型軟/硬件接口定義行為模型劃分RTL綜合硬件-軟件協(xié)同仿真/檢驗(yàn)創(chuàng)建住址模型，分析與確認(rèn)軟件設(shè)計(jì)要求用例分析子系統(tǒng)設(shè)計(jì)范例設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)用例設(shè)計(jì)一般的軟硬件設(shè)計(jì)方法學(xué)定義核的設(shè)計(jì)要求（功能、接口、時(shí)序）開發(fā)行為模型并驗(yàn)證劃分為子模塊子模塊的功能要求子模塊RTL綜合插入可測(cè)性設(shè)計(jì)子模塊集成約束條件面積功耗速度子模塊測(cè)試平臺(tái)滿足RTL代碼故障覆蓋率的測(cè)試軟核和固核的基于RTL綜合的設(shè)計(jì)流程SoC設(shè)計(jì)中的問題移值方法學(xué)

無網(wǎng)表核與版圖相關(guān)的步長(zhǎng)寬長(zhǎng)比例失配手繪版圖時(shí)序問題

時(shí)鐘重分配硬核寬度與間距不一致芯片多重布線導(dǎo)致的RC寄生效應(yīng)

時(shí)序重驗(yàn)證電路時(shí)序工藝與原始材料問題

非工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝特性

N阱襯底的連接

襯底原始材料端口與目標(biāo)工藝的層間差異其它問題

混合信號(hào)設(shè)計(jì)不可移值模擬電路的精度功耗問題特征尺寸與芯片內(nèi)部工作頻率

語言并發(fā)通信時(shí)序接口附注VHDLOK不足極好文本IEEE標(biāo)準(zhǔn)SDLOK極好不足文本/圖形ITU標(biāo)準(zhǔn)JAVA極好極好不足————C，C++N/AN/AN/A文本——SpecChart極好OK極好————StateChart極好不足OK圖形——PetriNet極好不足極好圖形——Esterel不足不足極好文本——系統(tǒng)設(shè)計(jì)說明的描述語言數(shù)字電路設(shè)計(jì)工具

分類

產(chǎn)品名制造商邏輯綜合器、靜態(tài)時(shí)序分析

BlastRTL美國(guó)MAGMA公司VHDL/Verilog-HDLSimulator（仿真工具）

Active-HDL美國(guó)Aldec公司混合語言仿真

NC-sim美國(guó)CadenceDesignSystems公司Verilog仿真器

Verilog-XLSystemC仿真器NC-SystemCVHDL仿真器

NC-VHDL物理綜合工具PKS超級(jí)綜合工具（帶有最優(yōu)化配置功能）

BuildGatesExtremeVerilog仿真/VHDL編譯器VCS/Scirocco美國(guó)Synopsys公司RTL級(jí)邏輯綜合工具DCexpertVhdl/Verilog混合語法和設(shè)計(jì)規(guī)范檢查器

LEDA數(shù)字電路設(shè)計(jì)工具(續(xù)）

分類

產(chǎn)品名制造商FPGA綜合器

SynplifyPRO美國(guó)Synplicity公司物理綜合Amplify測(cè)試與原型驗(yàn)證

CertifySCVHDL/Verilog-HDL仿真工具M(jìn)odelSim美國(guó)MentorGraphics公司Verilog-HDL仿真工具TauSim美國(guó)TauSimulation公司HardwareAcceleratorARES美國(guó)IKOSSystems公司StaticTimming解析工具

EinsTimer美國(guó)IBM公司邏輯Simulator(仿真)

Explore美國(guó)Aptix公司Xcite美國(guó)AxisSystems公司VirtuaLogic美國(guó)IKOSSystems公司VIVACE美國(guó)MentorGraphics公司功耗解析/最優(yōu)化工具（RTL）WattSmith美國(guó)Sente公司邏輯驗(yàn)證工具（測(cè)試向量生成）SpecmanElite美國(guó)VerisityDesign公司數(shù)字電路設(shè)計(jì)工具（續(xù)）

分類

產(chǎn)品名制造商CODE?COVERAGE工具，狀態(tài)COVERAGE工具

VerificationNavigator/StateNavigator美國(guó)TransEDA公司Formal?Verifier（等價(jià)性評(píng)價(jià)）

BoolesEye美國(guó)IBM公司Tuxedo美國(guó)VerplexSystems公司HDL調(diào)試工具Debussy美國(guó)NovasSoftware公司電路合成工具，行為級(jí)合成工具（VHDL編程）

BooleDozer美國(guó)IBM公司HighLevel電路合成工具

eXplorationsTools美國(guó)Explorations公司RTL設(shè)計(jì)

TeraForm美國(guó)TeraSystems公司

模擬/數(shù).?；旌闲盘?hào)電路設(shè)計(jì)工具

分類

產(chǎn)品名制造商模擬電路Simulator（仿真工具）

T-SpicePro美國(guó)TannerResearch公司SmartSpice美國(guó)SilvacoInternational公司Eldo美國(guó)MentorGraphics公司電路圖仿真/物理設(shè)計(jì)環(huán)境

COSMOSSE/LE美國(guó)Synopsys公司數(shù)字/模擬混合信號(hào)仿真

HSPICE/NanoSim混合信號(hào)?Simulator（仿真工具）

ICAP/4美國(guó)intusoft公司混合信號(hào)?Simulator（仿真工具），RF電路Simulator（仿真工具），AnalogMacroLibraryADVance，CommLib美國(guó)MentorGraphics公司StaticNoise解析工具（混合信號(hào)）

SeismIC美國(guó)CadMOSDesignTechnology公司模擬/數(shù).?；旌闲盘?hào)電路設(shè)計(jì)工具（續(xù)）

分類

產(chǎn)品名制造商原理圖輸入

OrcadCaptureCIS,美國(guó)CadenceDesignSystems公司ConceptHDLCaptureCIS,原理圖仿真

PspiceNCDesktop分類

產(chǎn)品名制造商Hard/Soft協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)工具

CiertoVCCEnvironment美國(guó)CadenceDesignSystems公司ArchGen美國(guó)CAEPlus公司eArchitect美國(guó)ViewlogicSystems公司Hard/Soft協(xié)調(diào)驗(yàn)證工具

SeamlessCVE美國(guó)MentorGraphics公司Hard/Soft協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)工具LSILayout設(shè)計(jì)工具分類

產(chǎn)品名制造商寄生電容/阻抗提取工具

DISCOVERY美國(guó)SilvacoInternational公司IC版圖設(shè)計(jì)MyChipStationTMV6.4美國(guó)MyCAD公司寄生電容/寄生阻抗提取工具，延遲計(jì)算工具

SWIM/InterCal美國(guó)AspecTechnology公司寄生電容/阻抗提取工具，回路Simulator（仿真工具），Layout變換工具

Spicelink，Ansoftlinks美國(guó)Ansoft公司物理版圖編輯器Virtuoso-XLLayoutEditor美國(guó)CadenceDesignSystems公司交互式物理版圖驗(yàn)證工具Diva美國(guó)SilvacoInternational公司信號(hào)完整性時(shí)序分析工具SignalStorm美國(guó)MyCAD公司LSILayout設(shè)計(jì)工具（續(xù)）分類

產(chǎn)品名制造商ModelGeneratorCLASSIC-SC美國(guó)CadabraDesignAutomation公司Layout設(shè)計(jì)工具（帶有電路合成功能）

BlastFusion美國(guó)Magma公司Layout設(shè)計(jì)工具

DOLPHIN美國(guó)MontereyDesignSystems公司L-EditPro美國(guó)MontereyDesignSystems公司MyChipStation美國(guó)TannerResearch公司CELEBRITY,Expert美國(guó)MyCAD公司相位ShiftMask設(shè)計(jì)工具，OPC設(shè)計(jì)工具，Mask測(cè)試工具iN-Phase/TROPiC/CheckIt美國(guó)SilvacoInternational公司版圖寄生參數(shù)提取工具Star-RC美國(guó)Avanti公司

邏輯仿真與版圖設(shè)計(jì)

熊貓系統(tǒng)2000中國(guó)華大測(cè)試工具

分類

產(chǎn)品名制造商Test-Pattern變換工具

TDSiBlidge/SimValidator美國(guó)FluenceTechnology公司Test設(shè)計(jì)工具

TestBench美國(guó)IBM公司TDX美國(guó)FluenceTechnology公司Test解析工具（混合信號(hào)）

TestDesigner美國(guó)intusoft公司印刷電路版設(shè)計(jì)工具分類

產(chǎn)品名制造商高速PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

SPECCTRAQuest美國(guó)CadenceDesignSystems公司PCB設(shè)計(jì)用自動(dòng)配置,配線工具

AllegroSPECCTRAPCB設(shè)計(jì)

OrcadLayoutPCB用溫度解析工具

PCBThermal美國(guó)Ansoft公司面向焊接的PCB用溫度解析工具

PCBSolderSim美國(guó)Ansoft公司PCB用振動(dòng)?疲勞解析工具

PCBVibrationPlus/PCBFatigue美國(guó)Ansoft公司PCB/MCM用寄生電容/阻抗提取工具，回路Simulator（仿真工具）

PCB/MCMSignalIntegrity美國(guó)Ansoft公司印刷電路版設(shè)計(jì)工具（續(xù)）分類

產(chǎn)品名制造商封裝(Package)設(shè)計(jì)工具AdvancedPackagingDesigner/Ensemble美國(guó)CadenceDesignSystems公司封裝(Package)用溫度解析工具HybridThermal美國(guó)Ansoft公司封裝(Package)用寄生電容/寄生阻抗提取工具TurboPackageAnalyzer美國(guó)Ansoft公司PCB設(shè)計(jì)工具ePlanner美國(guó)ViewlogicSystems公司其它工具分類

產(chǎn)品名制造商AC/DC設(shè)計(jì)?解析工具M(jìn)otorExpert韓國(guó)jasontech公司工藝?Simulator（仿真工具）ATHENA美國(guó)SilvacoInternational公司器件?Simulator（仿真工具）ATLAS美國(guó)SilvacoInternational公司器件模擬工具工藝模擬工具

Medici,

Davinci,

TSUPREM美國(guó)Avanti公司射頻與微波設(shè)計(jì)ADS美國(guó)Agilent公司信號(hào)處理系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)工具SPW4.8美國(guó)CadenceDesignSystems公司數(shù)字信號(hào)處理和通信產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)工具M(jìn)atlab/Simulink美國(guó)Mathworks公司(代理：九州恒潤(rùn))PLD開發(fā)系統(tǒng)分類

產(chǎn)品名制造商可編程邏輯電路開發(fā)工具M(jìn)AXPLUSⅡ美國(guó)ALTERA公司可編程邏輯電路（含SOPC）開發(fā)工具QUARTUS可編程邏輯電路開發(fā)工具ISPexpert/ispLEVERv3.0美國(guó)Lattice公司可編程邏輯電路開發(fā)工具ISE5.2iFoundation

美國(guó)Xinlinx公司可編程邏輯電路開發(fā)工具

ActelDesignerR1-2003美國(guó)ACTEL公司硬件描述語言HDL的現(xiàn)狀與發(fā)展

硬件描述語言HDL是一種用形式化方法描述數(shù)字電路和系統(tǒng)的語言。利用這種語言，數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以從上層到下層（從抽象到具體）逐層描述自己的設(shè)計(jì)思想，用一系列分層次的模塊來表示極其復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)。然后，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，逐層進(jìn)行仿真驗(yàn)證，再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合，經(jīng)過自動(dòng)綜合工具轉(zhuǎn)換到門級(jí)電路網(wǎng)表。接下去，再用專用集成電路ASIC或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA自動(dòng)布局布線工具，把網(wǎng)表轉(zhuǎn)換為要實(shí)現(xiàn)的具體電路布線結(jié)構(gòu)。

HDL的發(fā)展至今已有20多年的歷史，并成功地應(yīng)用于設(shè)計(jì)的各個(gè)階段：建模、仿真、驗(yàn)證和綜合等。到20世紀(jì)80年代，已出現(xiàn)了上百種硬件描述語言。20世紀(jì)80年代后期，VHDL和VerilogHDL語言適應(yīng)了面向設(shè)計(jì)的多領(lǐng)域、多層次并得到普遍認(rèn)同的標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語言趨勢(shì)和要求，先后成為IEEE標(biāo)準(zhǔn)。

幾種代表性的HDL語言

1.VHDL

早在1980年，因?yàn)槊绹?guó)軍事工業(yè)需要描述電子系統(tǒng)的方法，美國(guó)國(guó)防部開始進(jìn)行VHDL的開發(fā)。1987年，VHDL成為IEEE標(biāo)準(zhǔn)：IEEEStd1076-1987。應(yīng)當(dāng)注意，起初VHDL只是作為系統(tǒng)規(guī)范的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，而不是為設(shè)計(jì)而制定的。增加了一些新的命令和屬性。1993年成為：IEEEStd1164-93。

雖然有“VHDL是一個(gè)4億美元的錯(cuò)誤”這樣的說法，但畢竟是一個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，它確實(shí)比較麻煩，而且其綜合庫(kù)至今也沒有標(biāo)準(zhǔn)化，不具有晶體管開關(guān)級(jí)的描述能力和模擬設(shè)計(jì)的描述能力。目前的看法是，對(duì)于特大型的系統(tǒng)級(jí)數(shù)字電路設(shè)計(jì)，VHDL是較為合適的。

在底層的VHDL設(shè)計(jì)環(huán)境是由VerilogHDL描述的器件庫(kù)支持的，Verilog和VDHL的兩個(gè)國(guó)際組織OVI、VI正在籌劃這一工作，準(zhǔn)備成立專門的工作組來協(xié)調(diào)VHDL和VerilogHDL語言的互操作性。OVI也支持不需要翻譯，由VHDL到Verilog的自由表達(dá)。2.VerilogHDL

VerilogHDL是在1983年，由GDA（GateWayDesignAutomation）公司的PhilMoorby首創(chuàng)的。PhilMoorby后來成為Verilog-XL的主要設(shè)計(jì)者和Cadence公司的第一合伙人。在1984~1985年，PhilMoorby設(shè)計(jì)出了第一個(gè)名為Verilog-XL的仿真器；1986年，他對(duì)VerilogHDL的發(fā)展又作出了另一個(gè)巨大的貢獻(xiàn)：提出了用于快速門級(jí)仿真的XL算法。

隨著Verilog-XL算法的成功，VerilogHDL語言得到迅速發(fā)展。1989年，Cadence公司收購(gòu)了GDA公司，VerilogHDL語言成為Cadence公司的私有財(cái)產(chǎn)。1990年，Cadence公司決定公開VerilogHDL語言，于是成立了OVI（OpenVerilogInternational）組織，負(fù)責(zé)促進(jìn)VerilogHDL語言的發(fā)展。基于VerilogHDL的優(yōu)越性，IEEE于1995年制定了VerilogHDL的IEEE標(biāo)準(zhǔn)，即IEEEStd1364-1995；2001年發(fā)布了IEEEStd1364-2001標(biāo)準(zhǔn)。在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，加入了VerilogHDL-A標(biāo)準(zhǔn)，使Verilog有了模擬設(shè)計(jì)描述的能力。3.Superlog

Verilog語言的首創(chuàng)者PhilMoorby和PeterFlake等硬件描述語言專家，在一家叫Co-DesignAutomation的EDA公司進(jìn)行合作，開始對(duì)Verilog進(jìn)行擴(kuò)展研究。1999年，Co-Design公司發(fā)布了SUPERLOGTM系統(tǒng)設(shè)計(jì)語言，同時(shí)發(fā)布了兩個(gè)開發(fā)工具：SYSTEMSIMTM和SYSTEMEXTM。一個(gè)用于系統(tǒng)級(jí)開發(fā)，一個(gè)用于高級(jí)驗(yàn)證。2001年，Co-Design公司向電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織Accellera發(fā)布了SUPERLOG擴(kuò)展綜合子集ESS，這樣它就可以在今天Verilog語言的RTL級(jí)綜合子集的基礎(chǔ)上，提供更多級(jí)別的硬件綜合抽象級(jí)，為各種系統(tǒng)級(jí)的EDA軟件工具所利用。

至今為止，已超過15家芯片設(shè)計(jì)公司用Superlog來進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和硬件開發(fā)。Superlog是一種具有良好前景的系統(tǒng)級(jí)硬件描述語言。但是不久前，由于整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)的滑坡，EDA公司進(jìn)行大的整合，Co-Design公司被Synopsys公司兼并，形勢(shì)又變得撲朔迷離。

4.SystemC

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展，SoC已經(jīng)成為當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展方向。在系統(tǒng)芯片的各個(gè)設(shè)計(jì)中，像系統(tǒng)定義、軟硬件劃分、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)等，集成電路設(shè)計(jì)界一直在考慮如何滿足SoC的設(shè)計(jì)要求，一直在尋找一種能同時(shí)實(shí)現(xiàn)較高層次的軟件和硬件描述的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言。

SystemC正是在這種情況下，由Synopsys公司和CoWare公司積極響應(yīng)目前各方對(duì)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言的需求而合作開發(fā)的。1999年9月27日，40多家世界著名的EDA公司、IP公司、半導(dǎo)體公司和嵌入式軟件公司宣布成立“開放式SystemC聯(lián)盟”。著名公司Cadence也于2001年加入了SystemC聯(lián)盟。SystemC從1999年9月聯(lián)盟建立初期的0.9版本開始更新，從1.0版到1.1版，一直到2001年10月推出了最新的2.0版。

在2001年舉行的國(guó)際HDL會(huì)議上，與會(huì)者就使用何種設(shè)計(jì)語言展開了生動(dòng)、激烈的辯論。最后，與會(huì)者投票表決：如果要啟動(dòng)一個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，他們?cè)敢膺x擇哪種方案?結(jié)果，僅有2票或3票贊成使用SystemC、Cynlib和CLevel設(shè)計(jì)；而Superlog和Verilog各自獲得了約20票。至于以后會(huì)是什么情況，連會(huì)議主持人JohnCooley也明確表示：“5年后，誰也不知道這個(gè)星球會(huì)發(fā)生什么事情?！?/p>

各方人士各持己見：為Verilog辯護(hù)者認(rèn)為，開發(fā)一種新的設(shè)計(jì)語言是一種浪費(fèi)；為SystemC辯護(hù)者認(rèn)為，系統(tǒng)級(jí)芯片SoC快速增長(zhǎng)的復(fù)雜性需要新的設(shè)計(jì)方法；C語言的贊揚(yáng)者認(rèn)為，Verilog是硬件設(shè)計(jì)的匯編語言，而編程的標(biāo)準(zhǔn)很快就會(huì)是高級(jí)語言，CynlibC++是最佳的選擇，它速度快、代碼精簡(jiǎn)；Superlog的捍衛(wèi)者認(rèn)為，Superlog是Verilog的擴(kuò)展，可以在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中僅提供一種語言和一個(gè)仿真器，與現(xiàn)有的方法兼容，是一種進(jìn)化，而不是一場(chǎng)革命。

關(guān)于HDL的一次國(guó)際討論會(huì)

系統(tǒng)級(jí)（system）——用語言提供的高級(jí)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)算法運(yùn)行的模型；

算法級(jí)（algorithm）——用語言提供的高級(jí)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)算法運(yùn)行的模型；

RTL級(jí)（RegisterTransferLevel）——描述數(shù)據(jù)在寄存器之間流動(dòng)和如何處理、控制這些數(shù)據(jù)流動(dòng)的模型。（以上三種都屬于行為描述，只有RTL級(jí)才與邏輯電路有明確的對(duì)應(yīng)關(guān)系。）

門級(jí)（gate-level）——描述邏輯門以及邏輯門之間的連接模型。（與邏輯電路有確切的連接關(guān)系。以上四種，數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師必須掌握。）

開關(guān)級(jí)（switch-level）——描述器件中三極管和存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)以及它們之間連接的模型。（與具體的物理電路有對(duì)應(yīng)關(guān)系，工藝庫(kù)元件和宏部件設(shè)計(jì)人員必須掌握。）

目前可取可行的策略和方式微電子設(shè)計(jì)工業(yè)的設(shè)計(jì)線寬到0.13μm這個(gè)目標(biāo)后，90%的信號(hào)延遲將由線路互連所產(chǎn)生。以后，EDA業(yè)界將在以下三個(gè)方面開展工作。①

互用性標(biāo)準(zhǔn)。所有解決方案的基礎(chǔ)，是設(shè)計(jì)工具開發(fā)過程的組件——互用性標(biāo)準(zhǔn)。我們知道，EDA工業(yè)采用的是工業(yè)上所需要的標(biāo)準(zhǔn)，而不管標(biāo)準(zhǔn)是誰制定的。但是，當(dāng)今市場(chǎng)的迅速發(fā)展正在將優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)向那些提供標(biāo)準(zhǔn)時(shí)能做到快速適應(yīng)和技術(shù)領(lǐng)先的組織。處于領(lǐng)先的公司正在有目的地向這方面投資，那些沒有參加開發(fā)這些標(biāo)準(zhǔn)的公司則必須獨(dú)自承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。②

擴(kuò)展其高級(jí)庫(kù)格式（ALF）標(biāo)準(zhǔn)，使其包含物理領(lǐng)域的信息，是EDA開發(fā)商可以致力于解決互連問題的算法，從而使電路設(shè)計(jì)者在解決設(shè)計(jì)收尾工作時(shí)，不再受到這個(gè)問題的困擾。

③

制定新的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語言標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)化系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)工具和語言，使SoC真正達(dá)到第三次微電子設(shè)計(jì)革命浪潮。

未來發(fā)展和技術(shù)方向我國(guó)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇

1.為了實(shí)現(xiàn)我國(guó)的芯片設(shè)計(jì)自主化，必須夯實(shí)基礎(chǔ)，在結(jié)合VHDL的基礎(chǔ)上，推廣VerilogHDL設(shè)計(jì)語言，使硬件設(shè)計(jì)的底層單元庫(kù)可以自主研制；

2.根據(jù)目前芯片系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)系統(tǒng)級(jí)語言進(jìn)行比較研究，在Suoerlog、SystemC等語言中做出選擇，并進(jìn)行相關(guān)工具的推廣，以及與相關(guān)企業(yè)進(jìn)行合作等；

3.

深入HDL語言的綜合和仿真等模型的研究，努力在與國(guó)外合作的基礎(chǔ)上，建立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA公司；

4.積極加入EDA目前正在進(jìn)行的標(biāo)準(zhǔn)化工作，做到了解、學(xué)習(xí)、應(yīng)用、吸收、參與并重；

5.政府積極加入，重視產(chǎn)、學(xué)、研的合作，開展卓有成效的發(fā)展模式。

前端設(shè)計(jì)初級(jí)（F101）

培訓(xùn)內(nèi)容：1、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)UNIX應(yīng)用

2、數(shù)字電路邏輯設(shè)計(jì)

3、硬件描述語言HDL和邏輯綜合初步

4、集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論及流程

5、半導(dǎo)體器件原理及集成電路概論

6、項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐（C）

準(zhǔn)入條件：理工科?？埔陨蠈W(xué)歷（有電子工程或計(jì)算機(jī)背景為佳）；大學(xué)英語四級(jí)或大專英語三級(jí)。

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前端設(shè)計(jì)中級(jí)（F201）

培訓(xùn)內(nèi)容：1、CMOSVLSI設(shè)計(jì)原理

2、ASIC設(shè)計(jì)導(dǎo)論

3、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)與FPGA現(xiàn)場(chǎng)集成

4、可測(cè)性設(shè)計(jì)

5、項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐

準(zhǔn)入條件：通過前端設(shè)計(jì)初級(jí)考核或相當(dāng)水平。

=============================================后端設(shè)計(jì)初級(jí)（B101）

培訓(xùn)內(nèi)容：1、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)UNIX應(yīng)用基礎(chǔ)

2、半導(dǎo)體器件原理及集成電路概論

3、集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論及流程

4、版圖設(shè)計(jì)知識(shí)

5、版圖設(shè)計(jì)工具及使用方法

6、項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐（C）

準(zhǔn)入條件：理工科?？埔陨蠈W(xué)歷（有電子工程或計(jì)算機(jī)背景為佳）；大學(xué)英語四級(jí)或大專英語三級(jí)==================================================

后端設(shè)計(jì)中級(jí)（B201）

培訓(xùn)內(nèi)容：1、CMOS集成電路設(shè)計(jì)原理

2、ASIC設(shè)計(jì)導(dǎo)論

3、IC布局布線設(shè)計(jì)

4、版圖驗(yàn)證和提取

5、可測(cè)性設(shè)計(jì)

6、項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐

準(zhǔn)入條件：通過后端設(shè)計(jì)初級(jí)考核或相當(dāng)水平。=================================

FPGA設(shè)計(jì)與驗(yàn)證(初級(jí))（FP101）

培訓(xùn)內(nèi)容：1、數(shù)字電路邏輯設(shè)計(jì)

2、CMOS集成電路設(shè)計(jì)原理

3、硬件描述語言HDL及FPGA設(shè)計(jì)方法

4、FPGA現(xiàn)場(chǎng)集成

5、項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐(C)

準(zhǔn)入條件：學(xué)員應(yīng)具有理工科專科以上學(xué)歷(有電子工程或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景為佳)

=================================================芯片測(cè)試（N101）

培訓(xùn)內(nèi)容：1、半導(dǎo)體器件原理其集成電路制造概論

2、集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論及流程

3、集成電路測(cè)試知識(shí)

4、集成電路測(cè)試工具及使用方法

5、項(xiàng)目設(shè)計(jì)實(shí)踐(C)

準(zhǔn)入條件：學(xué)員應(yīng)具有理工科?？埔陨蠈W(xué)歷(有電子工程或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景為佳)

=================================================上海交大IC設(shè)計(jì)工程碩士課程設(shè)置

1.模擬集成電路理論與設(shè)計(jì)

2.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與結(jié)構(gòu)

3.數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)踐

4.數(shù)字集成電路理論與設(shè)計(jì)(VLSII)

5.半導(dǎo)體物理和器件物理學(xué)

6.算法分析與設(shè)計(jì)

7.集成系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計(jì)方法學(xué)導(dǎo)論

8.VLSI測(cè)試方法學(xué)

9.微電子電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)

10.集成電路工藝原理與實(shí)驗(yàn)

11.嵌入式系統(tǒng)與結(jié)構(gòu)

12.射頻與高速集成電路分析與設(shè)計(jì)

13.集成電路高級(jí)綜合技術(shù)

14.集成電路版圖設(shè)計(jì)