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文檔簡介
1晶體管原理遼寧大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)授課教師:盧雪梅2007年3月LEARNING2場效應(yīng)晶體管(FieldEffectTransistor,F(xiàn)ET)是另一類重要的微電子器件。這是一種電壓控制型多子導(dǎo)電器件,又稱為單極型晶體管。這種器件與雙極型晶體管相比,有以下優(yōu)點①輸入阻抗高;②溫度穩(wěn)定性好;③噪聲??;④大電流特性好;⑤無少子存儲效應(yīng),開關(guān)速度高;⑥制造工藝簡單;⑦各管之間存在天然隔離。絕緣柵場效應(yīng)晶體管第五章3結(jié)型柵場效應(yīng)晶體管(JFET)肖特基勢壘柵場效應(yīng)晶體管(
MESFET)絕緣柵場效應(yīng)晶體管(IGFET或MOSFET)
場效應(yīng)晶體管(FET)的分類絕緣柵場效應(yīng)晶體管第五章5
J-FET的基本結(jié)構(gòu)源、漏絕緣柵場效應(yīng)晶體管第五章6絕緣柵場效應(yīng)晶體管按其早期器件的縱向結(jié)構(gòu)又被稱為“金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管”,簡稱為MOSFET,但現(xiàn)在這種器件的柵電極實際不一定是金屬,絕緣柵也不一定是氧化物,但仍被習(xí)慣地稱為
MOSFET。
5.1.1MOSFET
的結(jié)構(gòu)
MOSFET基礎(chǔ)第五章7
MOSFET的立體結(jié)構(gòu)
MOSFET基礎(chǔ)第五章9
5.1.2MOSFET
的工作原理當(dāng)
VGS=0時,N+
型的源區(qū)與漏區(qū)之間隔著P
型區(qū),且漏結(jié)反偏,故無漏極電流。當(dāng)
VGS
>0時,外加電壓會在柵下的氧化層中產(chǎn)生電場,電力線由柵電極指向半導(dǎo)體表面,將在P型硅表面產(chǎn)生感應(yīng)負(fù)電荷,隨著柵壓增加,P型硅表面將耗盡而反型,產(chǎn)生電子積累。當(dāng)柵壓增加到VT(稱為
閾電壓)時,P
型硅表面發(fā)生
強反型
,形成連通源、漏區(qū)的N
型
溝道
,在
VDS作用下產(chǎn)生漏極電流ID。對于恒定的
VDS
,VGS
越大,溝道中的電子就越多,溝道電阻就越小,ID
就越大。所以MOSFET是通過改變
VGS來控制溝道的導(dǎo)電性,從而控制漏極電流ID
,是一種電壓控制型器件。
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)10
轉(zhuǎn)移特性曲線:VDS
恒定時的VGS~
ID曲線。MOSFET的轉(zhuǎn)移特性反映了柵源電壓
VGS對漏極電流
ID的控制能力。
N
溝道MOSFET
當(dāng)VT>0時,稱為
增強型
,為
常關(guān)型。VT
<0時,稱為
耗盡型
,為
常開型。IDVGSVT0IDVGSVT0
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)11
P
溝道MOSFET
的特性與N
溝道MOSFET
相對稱,即:
(1)襯底為N
型,源漏區(qū)為P+
型。
(2)VGS、VDS的極性以及ID
的方向均與N
溝相反。
(3)溝道中的可動載流子為空穴。
(4)VT
<0時稱為增強型(常關(guān)型),VT>0時稱為耗盡型(常開型)。
5.1.3MOSFET
的類型
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)13①線性區(qū)當(dāng)
VDS
很小時,溝道就象一個阻值與
VDS無關(guān)的
固定電阻,這時ID與VDS成線性關(guān)系,如圖中的OA段所示。
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)14②過渡區(qū)隨著VDS增大,漏附近的溝道變薄,溝道電阻增大,曲線逐漸下彎,如圖中的
AB段所示。當(dāng)VDS
增大到
VDsat(飽和漏源電壓)
時,漏端處的可動電子消失,這稱為溝道被
夾斷,如圖中的
B點所示。線性區(qū)與過渡區(qū)統(tǒng)稱為
非飽和區(qū),有時也統(tǒng)稱為
線性區(qū)。
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)15③飽和區(qū)當(dāng)
VDS>VDsat后,溝道夾斷點左移,漏附近只剩下耗盡區(qū)。這時ID
幾乎與
VDS無關(guān)而保持常數(shù)IDsat,曲線為水平直線,如圖中的BC
段所示。實際上ID
隨
VDS的增大而略有增大,曲線略向上翹。
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)17將各曲線的夾斷點用虛線連接起來,虛線左側(cè)為非飽和區(qū),虛線右側(cè)為飽和區(qū)。以
VGS
作為參變量,可得到不同
VGS下的
VDS
~ID曲線族,這就是MOSFET的
輸出特性曲線。
MOSFET基礎(chǔ)第一節(jié)18
4種類型MOSFET的特性曲線小結(jié)19
定義:使柵下的硅表面處開始發(fā)生強反型時的柵電壓稱為閾電壓
,記為
VT
。
定義:當(dāng)硅表面處的少子濃度達到或超過體內(nèi)的平衡多子濃度時,稱為表面發(fā)生了
強反型
。在推導(dǎo)閾電壓的表達式時可以近似地采用一維分析,即認(rèn)為襯底表面下空間電荷區(qū)內(nèi)的空間電荷完全由柵極與襯底之間的電壓所決定,與漏極電壓無關(guān)。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)21上圖中,
1、理想MOS
結(jié)構(gòu)(金屬與半導(dǎo)體間的功函數(shù)差MS=0,柵氧化層中的電荷面密度QOX
=0)當(dāng)VG=0時的能帶圖稱為P
型襯底的費米勢
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)22
2、實際
MOS結(jié)構(gòu)(MS<0,QOX>0)當(dāng)
VG=0時的能帶圖上圖中,S稱為
表面勢,即從硅表面處到硅體內(nèi)平衡處的電勢差,等于能帶彎曲量除以q
。COX
代表單位面積的柵氧化層電容,,TOX
代表柵氧化層厚度。23
3、實際MOS結(jié)構(gòu)當(dāng)
VG=VFB
時的能帶圖當(dāng)時,可以使能帶恢復(fù)為平帶狀態(tài),這時S=0,硅表面呈電中性。VFB
稱為
平帶電壓
。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)25外加?xùn)烹妷撼^
VFB
的部分(VG
-VFB)稱為
有效柵電壓。有效柵電壓可分為兩部分:降在氧化層上的VOX與降在硅表面附近的表面電勢S
,即
VG–VFB=VOX+S
表面勢S使能帶發(fā)生彎曲。表面發(fā)生強反型時能帶的彎曲量是2qFP
,表面勢為2FP
,于是可得:
VT–VFB=VOX+2FP
VT=VFB+VOX+2FP
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)26上式中,QM和QS分別代表金屬一側(cè)的電荷面密度和半導(dǎo)體一側(cè)的電荷面密度,而QS又是耗盡層電荷QA與反型層電荷Qn之和。-QAQM-QnCOX}-QS
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)27中,可得MOS結(jié)構(gòu)的閾電壓為再將和上式代入VT=VFB+VOX+2FP關(guān)于QA
的進一步推導(dǎo)在以后進行。作為近似,在剛開始強反型時,可忽略Qn。QA
是S
的函數(shù),在開始發(fā)生強反型時,QA(S)=QA(2FP),故得:
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)29因此MOSFET的閾電壓一般表達式為
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)30以下推導(dǎo)QA
的表達式。對于均勻摻雜的襯底,式中,,稱為
體因子。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)31于是可得N
溝MOSFET的閾電壓為
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)32注意上式中,通常VS
>0,VB<0。當(dāng)VS=0,VB=0時,這與前面得到的MOS結(jié)構(gòu)的閾電壓表達式相同。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)33稱為N
型襯底的費米勢。同理,P
溝MOSFET的閾電壓為式中,F(xiàn)N與FP可以統(tǒng)一寫為FB
,代表
襯底費米勢。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)34
2、影響閾電壓的因素當(dāng)VS=0,VB=0時,N
溝道與P
溝道MOSFET的閾電壓可統(tǒng)一寫為
a)柵氧化層厚度TOX
一般來說,當(dāng)TOX
減薄時,|VT|是減小的。早期MOSFET的TOX的典型值為150nm
,目前高性能MOSFET的
TOX可達10nm
以下。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)35
b)襯底費米勢FB
FB與摻雜濃度有關(guān),但影響不大。室溫下,當(dāng)摻雜濃度為1015cm-3時,約為0.3V。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)36
MS與金屬種類、半導(dǎo)體導(dǎo)電類型及摻雜濃度有關(guān)。對于Al~Si系統(tǒng),
c)功函數(shù)差MS-0.6V~-1.0V(N溝)-0.6V~-0.2V(P溝)(見圖5-15)當(dāng)N=1015cm-3
時,-0.9V(N溝)-0.3V(P溝)
MS=
MS=
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)37
d)耗盡區(qū)電離雜質(zhì)電荷面密度QAD由于FB與摻雜濃度N的關(guān)系不大,故可近似地得到
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)38
e)柵氧化層中的電荷面密度QOX
QOX主要包括:Si-SiO2界面的固定電荷密度QSS和界面附近的可動Na+離子。QOX總是正的,所以上式的第二項總是負(fù)的。在一般工藝條件下,當(dāng)TOX
=150nm時,
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)39影響QOX的因素
①制造工藝。如果在制備柵氧化層時,清洗工作做得不好,混入了帶正電荷的雜質(zhì)離子,就會使QOX增大,尤其是堿金屬離子Na+、K+的影響最大。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)
②晶面。在同樣的材料和工藝條件下,QSS隨晶面的不同而不同,所以在不同晶面上制作MOSFET,其閾值電壓也不同。
③氧化以后的工藝。40
調(diào)整閾電壓主要是通過改變摻雜濃度N(例如離子注入)和改變柵氧化層厚度
TOX來實現(xiàn)。
對于P溝道MOSFET,上式中的四項都是負(fù)的,所以VT總是負(fù)值,即由常規(guī)鋁硅工藝制作的P溝道MOSFET都是增強型的。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)
對于N溝道MOSFET,上式中的第一項和第二項是負(fù)的,后兩項是正的。當(dāng)QOX較大和NA較小時,VT是負(fù)值,MOSFET是耗盡型;當(dāng)QOX較小和NA較大時,VT是正值,MOSFET是增強型。41對于N溝道MOSFET,
3、襯底偏置效應(yīng)(體效應(yīng))
襯底偏置效應(yīng):VT
隨VBS
的變化而變化。當(dāng)VS=0時,可將源極作為電位參考點,這時VG=VGS
、VD=VDS、VB=VBS。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)42對于P溝道MOSFET,可見,當(dāng)|VBS|增大時,N溝道MOSFET的閾電壓向正方向變化,而P溝道MOSFET的閾電壓向負(fù)方向變化。由于,所以TOX越厚、N越高,襯底偏置效應(yīng)就越嚴(yán)重。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)43
4、離子注入對閾電壓的調(diào)整
假設(shè)注入的雜質(zhì)濃度為階梯形分布,且注入深度
R小于溝道下的襯底耗盡區(qū)最大厚度
xdmax,
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)44則經(jīng)離子注入調(diào)整后的閾電壓為
閾電壓的調(diào)整量為
式中,NI代表離子注入增加的雜質(zhì)濃度,NA=NA
+NI;QI=-qNIR代表離子注入在耗盡區(qū)增加的電離雜質(zhì)電荷面密度。
MOSFET的閾值電壓第二節(jié)45
本節(jié)將以N溝道MOSFET為例,推導(dǎo)MOSFET的ID~VD方程。IDVD
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)46
推導(dǎo)時采用如下假設(shè):①溝道電流只由漂移電流構(gòu)成,忽略擴散電流;②采用緩變溝道近似,即:這表示溝道厚度沿y
方向的變化很小,溝道電子電荷全部由感應(yīng)出來而與無關(guān);
5.3.1非飽和區(qū)直流電流電壓方程
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)47附:泊松方程
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)IDVD48③溝道內(nèi)的載流子(電子)遷移率為常數(shù);④采用強反型近似,即認(rèn)為當(dāng)表面少子濃度達到體內(nèi)平衡多子濃度(也即S=S,inv)時溝道開始導(dǎo)電;⑤QOX
為常數(shù),與能帶的彎曲程度無關(guān)。
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)49當(dāng)在漏極上加
VD>
VS后,產(chǎn)生漂移電流,式中,代表溝道內(nèi)的電子電荷面密度。
1、漏極電流的一般表達式
(5-36)
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)50(5-37)(5-36)
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)51當(dāng)VG>VT后,溝道中產(chǎn)生的大量電子對來自柵電極的縱向電場起到屏蔽作用,所以能帶的彎曲程度幾乎不再隨
VG增大,表面勢S也幾乎維持S,inv不變。于是,
2、溝道電子電荷面密度
Qn
QAQMQn
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)52當(dāng)外加VD
(>VS)后,溝道中將產(chǎn)生電勢V(y),V(y)隨
y而增加,從源極處的V(0)=VS
增加到漏極處的V(L)=VD
。這樣S,inv、xd與
QA都成為y的函數(shù),分別為:
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)53將上面的S,inv和QA代入溝道電子電荷面密度Qn
后,可知Qn也成為
y的函數(shù),即:
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)54將Qn代入式(5-37)對上式可進行簡化。
3、漏極電流的精確表達式
并經(jīng)積分后得:
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)55將Qn中的在V=0處用級數(shù)展開,當(dāng)只取一項時,當(dāng)
VS=0,VB=0時,可將
VD
寫作VDS,將VG寫作
VGS,則Qn成為:
4、漏極電流的近似表達式
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)56將此Qn代入式(5-37)的ID中,并經(jīng)積分后得:(5-50)
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)57(5-51)再將寫作,稱為
MOSFET
的
增益因子,則
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)58式(5-51)表明,ID與VDS成
拋物線關(guān)系,即:式(5-51)只在拋物線的左半段有物理意義。IDsatIDVDsat0VDS
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)59此時所對應(yīng)的漏極電流稱為
飽和漏極電流
IDsat
,由Qn
的表達式可知,在y=L
的漏極處,可見|Qn(L)|是隨
VDS
增大而減小的。當(dāng)
VDS
增大到被稱為
飽和漏源電壓
的
VDsat
時,Qn
(L)=0,溝道被夾斷。顯然,(5-52)
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)60這一點正好是拋物線的頂點。所以
VDsat
也可由令而解出。(5-53)
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)61當(dāng)
VDS>VDsat
后,簡單的處理方法是從拋物線頂點以水平方向朝右延伸出去。以不同的
VGS作為參變量,可得到一組ID~VDS
曲線,這就是MOSFET的輸出特性曲線。
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)62對于P
溝道MOSFET,可得類似的結(jié)果,式中,以上公式雖然是近似的,但因計算簡單,在許多場合得到了廣泛的應(yīng)用。
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)63實測表明,當(dāng)
VDS
>VDsat
后,ID
隨
VDS的增大而略有增大,也即MOSFET的增量輸出電阻不是無窮大而是一個有限的值。
3.3.2飽和區(qū)的特性通常采用兩個模型來解釋ID
的增大。
MOSFET的直流電流電壓方程第三節(jié)64當(dāng)
VDS>VDsat后,溝道中滿足
V=VDsat
和Qn
=0的位置向左移動
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