標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 7092-1993 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》相較于《GB 7092-1986》，在內(nèi)容上進(jìn)行了多方面的調(diào)整和更新。首先，在標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào)上，《GB/T 7092-1993》采用了“T”作為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)識(shí)，這表明該版本更加注重其指導(dǎo)性和靈活性，而非強(qiáng)制執(zhí)行。

其次，《GB/T 7092-1993》對(duì)原有標(biāo)準(zhǔn)中的術(shù)語(yǔ)定義進(jìn)行了修訂和完善，增加了部分新的定義以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的變化。比如對(duì)于某些特定類(lèi)型的封裝形式給出了更明確的描述，有助于減少因理解差異導(dǎo)致的應(yīng)用問(wèn)題。

此外，《GB/T 7092-1993》還擴(kuò)充了適用范圍，不僅涵蓋了更多種類(lèi)的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品，而且對(duì)于每種類(lèi)型產(chǎn)品的具體尺寸規(guī)格也做了更為詳盡的規(guī)定。例如，新增了一些當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上較為流行的新型封裝結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)，同時(shí)刪除了一些已經(jīng)不再?gòu)V泛使用的老式封裝信息。


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  • 1993-01-21 頒布
  • 1993-08-01 實(shí)施
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GB/T 7092-1993半導(dǎo)體集成電路外形尺寸_第1頁(yè)
GB/T 7092-1993半導(dǎo)體集成電路外形尺寸_第2頁(yè)
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UDC621.382L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T7092—93半導(dǎo)體集成電路外形尺寸Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發(fā)布1993-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路外形尺寸cB/T7092-93Outlinedimensionsofsemiconductor代替GB7092-86integratedcircuits主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路(以下簡(jiǎn)稱(chēng)器件)的外形尺寸。本標(biāo)準(zhǔn)適用于器件的成品尺寸的檢驗(yàn)2引用標(biāo)準(zhǔn)IEC191半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化GB1182形狀和位置公差代號(hào)及其注法形狀和位置公差GB1183：術(shù)語(yǔ)及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規(guī)定GB4457.4機(jī)械制圖圖線GB4458.1機(jī)械制圖圖樣畫(huà)法GB4458.4機(jī)機(jī)械制圖尺寸注法3外形分類(lèi)及代號(hào)3.1外形的類(lèi)別百型陶瓷扁平封裝（FP）b.五型陶瓷熔封扁平封裝（CFP）D型C.陶瓷雙列封裝（DIP)；『型陶瓷熔封雙列封裝（CDIP）:P型e塑料雙列封裝（PDIP)；T型金屬圓形封裝；·型塑料雙列彎引線封裝（SOP)；g·E型h.塑料片式載體封裝（PLCC)；℃型1.陶瓷無(wú)引線片式載體封裝（CCC)；N型塑料四面引線扁平封裝（PQFP)Q型陶瓷四面引線扁平封裝（QFP);G型陶瓷針柵陣列封裝（PGA）3.2外形代號(hào)外形代號(hào)的編號(hào)方法按本標(biāo)準(zhǔn)附錄A(補(bǔ)充件)的規(guī)定4引出端的編號(hào)及識(shí)別4.1F.H、N和

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