標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 7092-1993 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》相較于《GB 7092-1986》,在內(nèi)容上進(jìn)行了多方面的調(diào)整和更新。首先,在標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào)上,《GB/T 7092-1993》采用了“T”作為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)識(shí),這表明該版本更加注重其指導(dǎo)性和靈活性,而非強(qiáng)制執(zhí)行。
其次,《GB/T 7092-1993》對(duì)原有標(biāo)準(zhǔn)中的術(shù)語(yǔ)定義進(jìn)行了修訂和完善,增加了部分新的定義以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的變化。比如對(duì)于某些特定類型的封裝形式給出了更明確的描述,有助于減少因理解差異導(dǎo)致的應(yīng)用問題。
此外,《GB/T 7092-1993》還擴(kuò)充了適用范圍,不僅涵蓋了更多種類的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品,而且對(duì)于每種類型產(chǎn)品的具體尺寸規(guī)格也做了更為詳盡的規(guī)定。例如,新增了一些當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上較為流行的新型封裝結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù),同時(shí)刪除了一些已經(jīng)不再?gòu)V泛使用的老式封裝信息。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 7092-2021
- 1993-01-21 頒布
- 1993-08-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
UDC621.382L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T7092—93半導(dǎo)體集成電路外形尺寸Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21發(fā)布1993-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路外形尺寸cB/T7092-93Outlinedimensionsofsemiconductor代替GB7092-86integratedcircuits主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路(以下簡(jiǎn)稱器件)的外形尺寸。本標(biāo)準(zhǔn)適用于器件的成品尺寸的檢驗(yàn)2引用標(biāo)準(zhǔn)IEC191半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化GB1182形狀和位置公差代號(hào)及其注法形狀和位置公差GB1183:術(shù)語(yǔ)及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規(guī)定GB4457.4機(jī)械制圖圖線GB4458.1機(jī)械制圖圖樣畫法GB4458.4機(jī)機(jī)械制圖尺寸注法3外形分類及代號(hào)3.1外形的類別百型陶瓷扁平封裝(FP)b.五型陶瓷熔封扁平封裝(CFP)D型C.陶瓷雙列封裝(DIP);『型陶瓷熔封雙列封裝(CDIP):P型e塑料雙列封裝(PDIP);T型金屬圓形封裝;·型塑料雙列彎引線封裝(SOP);g·E型h.塑料片式載體封裝(PLCC);℃型1.陶瓷無(wú)引線片式載體封裝(CCC);N型塑料四面引線扁平封裝(PQFP)Q型陶瓷四面引線扁平封裝(QFP);G型陶瓷針柵陣列封裝(PGA)3.2外形代號(hào)外形代號(hào)的編號(hào)方法按本標(biāo)準(zhǔn)附錄A(補(bǔ)充件)的規(guī)定4引出端的編號(hào)及識(shí)別4.1F.H、N和
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