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文檔簡介

培訓(xùn)資料手式焊接的基礎(chǔ)知識SMT新進(jìn)(長春)電子有限公司制作:湯希望2008年2月教育內(nèi)容簡介SMT新勁電子有限公司1.無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別簡論.2.焊接工具及附屬設(shè)備.

2.1鉻鐵結(jié)構(gòu)及溫度範(fàn)圍.

2.2各種鉻鐵咀.

2.3各種錫線及焊槍錫線裝入方法.

2.4海棉的使用及清潔方法.3.助焊劑的作用.4.焊接三要素的管理項(xiàng)目.5.手式焊接的五步操作方法.6.手式焊接注意事項(xiàng).7.手式焊接的常見不良品區(qū)別,發(fā)生原因及修正方法.無鉛焊錫與有鉛焊錫區(qū)別簡論SMT新勁電子有限公司

因環(huán)境和產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的要求越來越高,電子產(chǎn)品采用無鉛錫的情況將越來越多,無鉛錫與有鉛錫存在許多根本上的差異,簡述如下:一.

成份無鉛產(chǎn)品采用無鉛焊錫的型號為Sn100C/Sn100C,其錫成分主要是Sn(錫)和Cu(銅),其Pb成分小于0.5%,而一般有鉛錫成份為Sn(錫)63%和Pb37%.

二.

價(jià)格因無鉛錫用Sn/Cu,其材料較為稀有,所以其價(jià)格也高出有鉛錫的幾倍.無鉛焊錫與有鉛焊錫區(qū)別簡論SMT新勁電子有限公司三.

功能1.

可焊性因Sn/Cu配合后混合物其熔點(diǎn)高達(dá)230℃以上(有鉛錫180℃),其焊接相對溫度也較有鉛錫高30℃-40℃,錫巴則一般為270℃以上,錫線一般為400℃左右,可焊性較差.2.

流動性.由於其成份組成大部分主要為Sn,相對流動性非常差,焊接極易形成錫孔,錫尖,所以在焊接時(shí)需特別留意加錫用量及時(shí)間長短.3.

粘合性.無鉛錫一般粘合較緊,在去除或修正時(shí)較難移動,修理時(shí)需分多次吸錫或切除.無鉛焊錫與有鉛焊錫區(qū)別簡論SMT新勁電子有限公司

四.益處

因鉛含有毒性,本身對人體及周圍環(huán)境影響較大,如采用無鉛錫對環(huán)境保護(hù)則有相當(dāng)大的好處.手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖(恒溫烙鐵):烙鐵嘴發(fā)熱套管手柄電源與手柄連接線溫度設(shè)定鈕溫度顯示燈溫度校正鈕溫度調(diào)整卡插入處一般溫度可調(diào)節(jié)型LED顯示可調(diào)節(jié)型溫度調(diào)整鈕電源指示燈溫度校正鈕電源開關(guān)AC電源引線插頭手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖(SLD936):

烙鐵頭

(烙鐵嘴)發(fā)熱管

手柄

烙鐵管理標(biāo)簽

烙鐵商標(biāo)

烙鐵溫度控制旋扭

烙鐵功率標(biāo)識

電源插頭ROHS標(biāo)識

烙鐵電源引線

手式焊接條件&焊接工具焊接工具結(jié)構(gòu)圖(烙鐵槍):

烙鐵頭

(烙鐵嘴)烙鐵商標(biāo)

ROHS標(biāo)識

電源三芯插頭

(預(yù)防靜電)發(fā)熱管

錫線引導(dǎo)管

烙鐵手柄

烙鐵管理標(biāo)簽

烙鐵溫度控制旋扭

烙鐵電源連接線

烙鐵電源引線

手式焊接條件&焊接工具常用焊接工具溫度范圍一覽表:390±30℃(根據(jù)所焊的不同部品可進(jìn)行相應(yīng)的溫度調(diào)諧)恒溫烙鐵400±30℃60W360±30℃40W320±30℃30W烙鐵槍370±30℃25W360±30℃20W普通烙鐵溫度范圍功率類別焊接工具的附屬設(shè)備:手式焊接條件&焊接工具

烙鐵、烙鐵槍頭,烙鐵芯在使用過程中出現(xiàn)磨損、氧化、溫度過高

或過低時(shí)須要對其進(jìn)行更換。烙鐵槍頭:恒溫烙鐵頭:烙鐵槍芯:普通烙鐵頭:40W60W40W60W手式焊接條件&焊接工具焊接工具的附屬設(shè)備(烙鐵頭):烙鐵頭在使有過程中出現(xiàn)磨損,氧化,焊接掛錫等不良現(xiàn)象時(shí)需要更換烙鐵頭;烙鐵芯使用中出現(xiàn)溫度偏高或偏低時(shí)需要更換烙鐵芯手式焊接條件&焊接工具常用無鉛焊錫絲的種類:焊接操作時(shí)焊錫絲掛付方法或焊錫絲的握法:

焊錫絲的握法有連續(xù)操作法和斷續(xù)操作法兩種,在焊接中通常使用連續(xù)操作法.斷續(xù)操作法連續(xù)操作法手式焊接條件&焊接材料手式焊接條件&焊接工具焊接絲的正確裝入方法:

伸入焊錫絲時(shí)入烙鐵槍時(shí),應(yīng)用手指將紅色用力往上壓,讓焊錫絲能順利放入引導(dǎo)管.通過此處螺絲的鎖付松緊來控制每將次焊錫的送出量:鎖付越松焊錫送出越多,越緊焊錫送出越少。手式焊接條件&焊接工具烙鐵嘴與引導(dǎo)管、錫絲間的距離要求:1、

烙鐵嘴與引導(dǎo)管之間的最佳距離為5~8毫米,固定烙鐵嘴的3顆螺絲應(yīng)鎖付到位,避免烙鐵嘴左右搖擺.2、錫絲從引導(dǎo)管送出時(shí)應(yīng)在烙鐵嘴約5㎜處為最佳焊錫溶化及焊接位置.最佳距離5~8㎜錫線溶化最佳位置約5㎜處烙鐵嘴斜面為錫線溶化最佳位置海綿含水量的判別:OK圖示(粒狀滴水)NG圖示(線狀滴水)

清洗海棉后用手輕捏,海棉的含水量呈滴狀滲出即為OK,海棉的含水量呈線狀向下流為NG,會引起烙鐵清潔時(shí)溫度急速下降形成冷焊手式焊接條件&附屬設(shè)備海綿的正確使用:OK清潔的方法NG的清潔方法注:烙鐵清潔應(yīng)將烙鐵頭置于海棉的缺口處進(jìn)行擦拭,

便于附著在烙鐵頭表面的錫渣及松香脫落.手式焊接條件&附屬設(shè)備助焊劑的作用與用途

SMT新勁電子有限公司

助焊劑的作用:一般來說在金屬表面上污濁或覆蓋上一層氧化膜,這是焊接時(shí)所受到阻礙使焊點(diǎn)出現(xiàn)不良的因素.焊劑是為了除掉這個(gè)金屬表面的污濁和氧化膜,為了焊接更偈進(jìn)行和保證焊點(diǎn)質(zhì)量.

助焊劑:是一種絕緣體物質(zhì),如果操作時(shí)沒有按照規(guī)定的操作程序進(jìn)行,就會出現(xiàn)如:松香殘留等,造成電氣上的接觸不良.1.金屬表面的清潔:用化學(xué)處理方法除去金屬表面的污濁和氧化膜,在清潔面上能進(jìn)行良好焊接的可能性.但是對於除去油,灰塵不起作用(作去氧化物).助焊劑的作用與用途

SMT新勁電子有限公司2.防止再氧化:焊接中的金屬(母材)及被溶化的焊錫,常溫下較進(jìn)行著明顯的氧化.因?yàn)樵诤附又泻竸┙?jīng)加熱后遮斷金屬表面與空氣的接觸,使之防止再氧化(防止焊接過程中再次出現(xiàn)氧化)3.表面拉力低下作用:溶化焊錫的表面拉力微小,促進(jìn)焊錫的溶解.在焊接當(dāng)中焊劑的飛散,追趕著焊錫的擴(kuò)散.焊劑有助于焊錫溶解的作用.(降低焊錫的表面張力)助焊劑的用途:1.目的是起對印刷線路和板銅箔起到保護(hù)作用(防止氧化)作為涂層劑被,使用而焊劑作業(yè)時(shí)不直接作用.2.焊接裝置(浸漬槽)使用的液體狀焊劑.3.樹脂(松香)油裝入在焊錫中心部固體狀焊劑.手動焊接與三要素管理項(xiàng)目

正確的焊接方法應(yīng)準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行:

清潔、加熱、焊接三要素。

這是焊接最基本也是最重要的條件,如果這三要素中有任何一個(gè)條件沒有得到充分準(zhǔn)確的進(jìn)行都會形成焊接不良或成為將來不良的隱患。清潔的管理項(xiàng)目①元件表面的清潔②銅箔面的清潔③附屬設(shè)備的清潔④

烙鐵/烙鐵槍的清潔加熱的管理項(xiàng)目①加熱的最佳位置②烙鐵頭的接觸方法③加熱的時(shí)間④

加熱的溫度焊接的管理項(xiàng)目①焊錫種類及用量②烙鐵頭的撤離方法③焊接的難易程度手動焊接與三要素管理項(xiàng)目手式焊接&三要素管理項(xiàng)目

1>清潔:將烙鐵頭(嘴)放在海棉的缺口上清潔干凈,

并確認(rèn)好要焊的部位。

2>加熱:握好烙鐵靠近要焊的元件與銅箔中間加熱,

并準(zhǔn)備好錫絲。第一步:清潔手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法:第二步:加熱用烙鐵嘴斜面對銅箔進(jìn)行加熱第三步手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法:第四步3>溶化焊錫:

緩慢的將錫絲對應(yīng)要焊部位的銅箔伸入使之溶化,

此時(shí)應(yīng)注意不要將焊錫絲直接放在烙鐵頭上。4>撤離焊錫絲:

當(dāng)焊錫量適合之后,將錫絲沿著元件腳的方向轍離焊點(diǎn)。手式焊接的五步操作法烙鐵焊接五步操作法:第五步

5>退離烙鐵:

當(dāng)焊錫在預(yù)定的銅箔完全覆蓋并充分?jǐn)U散后,

將烙鐵沿著元件腳的方向移開.第一步:清潔手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法:第二步:加熱

1>清潔:將烙鐵槍在海棉的缺口處清潔干凈,并確認(rèn)要焊的部位.

2>加熱:將烙鐵槍靠近要焊的部位加熱,(烙鐵槍加熱時(shí)與機(jī)板的最佳角度為45°)(45°手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法:第二步:烙鐵槍的加熱方式(45°用烙鐵嘴的內(nèi)側(cè),靠近需焊接線材的部位加熱手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法:3、4>溶化錫絲、撤離焊錫絲:

用烙鐵嘴的內(nèi)側(cè)加熱的同時(shí)緩慢的伸進(jìn)錫絲,并使之熔化,待焊錫量適合之后停止伸進(jìn)焊錫.第三步第四步手式焊接的五步操作法烙鐵槍焊接五步操作法:第五步5>退離烙鐵:

當(dāng)焊錫在預(yù)定范圍充分?jǐn)U散后將沿著元件腳

的方向離開.手式焊接的五步操作法實(shí)例說明:晶片焊接

1>先給需焊接晶片的部位加熱,并加入焊錫

2>用鑷子夾取晶片第一步第二步手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(一):晶片焊接步驟第三步第四步

3>用鑷子將晶片放置于要焊的部位

4>先用烙鐵加熱固定晶片的一端手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(一):晶片焊接步驟第五步

5>再給晶片兩端同時(shí)加錫焊接,所焊晶片應(yīng)平貼機(jī)板,不能有偏位,上浮現(xiàn)象.手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(二):線材焊接程序

線材焊接的程序1>給銅箔上錫,讓焊錫將銅箔全部覆蓋.

2>再次對準(zhǔn)錫面加熱3>從焊點(diǎn)底部將線材伸入4>待焊點(diǎn)凝固后將烙鐵移開5>適力拉動線材無脫落為OK.手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(二):線材焊接的判別

線材焊接良好的判別:

焊點(diǎn)表面光滑,蕊線與機(jī)板平行隱沒于焊錫之中,絕緣外皮與焊點(diǎn)之間線芯露出不能超過1MM。

且絕緣外皮無燙傷、破損,能夠承受適當(dāng)拉力.1mm以內(nèi)為OKOK焊點(diǎn)手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(二):線材焊接的判別OK圖示NG圖示線材焊接時(shí)蕊線削離過長會與其它焊點(diǎn)相連造成短路1mm以內(nèi)為OK手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(二):線材焊接的判別OK圖示NG圖示1mm以內(nèi)為OK

線材上浮于焊點(diǎn)之上,不能承受適當(dāng)拉力.焊點(diǎn)未固化之前手將線材松開.手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(二):線材焊接的判別OK圖示NG圖示1mm以內(nèi)為OK線材焊接時(shí),絕對不允許烙鐵將線材絕緣外皮燙傷,

造成絕緣不良.手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(二):線材焊接的判別OK圖示NG圖示線材焊接時(shí)間過長或來回多次焊接將會造成線材心線散開,減弱了焊點(diǎn)的牢固性手式焊接的五步操作法實(shí)例說明(三):排線的焊接用烙鐵槍連續(xù)焊接排線等多腳部品時(shí),應(yīng)將機(jī)板稍微傾斜放置,用烙鐵嘴熔化焊錫絲的部位加熱.并一邊緩慢伸進(jìn)焊錫絲一邊勻速移動烙鐵槍,讓焊錫流動均勻,流暢,無連錫,冷焊現(xiàn)象.45°OK圖示NG圖示錫渣的防止及鉻鐵咀的清潔SMT新勁電子有限公司

由於無鉛錫線在焊接的過程中極易產(chǎn)生錫渣,錫珠.所以在焊接時(shí)必須保持鉻鐵咀的清潔.1.

在焊接前,將鉻鐵咀先在海棉上清潔乾淨(jìng),再加錫或修正,修正完后在鉻鐵咀上加保護(hù)錫,輕輕放入鉻鐵架里.2.認(rèn)真檢查焊點(diǎn)不可包錫,并清潔掉PCB上的錫珠,錫渣.3.

每2小時(shí)用水清潔一次海棉,清除海棉上的錫珠,錫渣.4.

在修正的過程中,任何時(shí)候PCB不可放在鉻鐵的下方,否則在移動鉻鐵的過程中,錫渣極易掉在PCB上.5.

目檢工位在修正時(shí),要注意先修正左邊,后修正右邊,因?yàn)槿绻刃拚疫吅笤傩拚筮叺脑?鉻鐵在移動的過程中,可能鉻鐵咀上會有錫渣掉下來.6.

隨時(shí)保持臺面及工裝夾具的清潔衛(wèi)生,不準(zhǔn)有任何錫渣,錫珠,避免臺面及工裝上的錫珠沾在板面上.7.

任何工位的臺面不得堆放PCB.教育內(nèi)容簡介SMT新勁電子有限公司1手式焊接常見不良品發(fā)生原因與修正方法2線材焊點(diǎn)良品與不良品的判別3常見焊接不良實(shí)例

焊點(diǎn)呈錐形(凹面弓形)、飽滿,并能夠從焊點(diǎn)表面看到元件管腳的形狀(元件腳的長度1~3MM之間為宜),焊錫擴(kuò)散充分將銅箔完全覆蓋,

焊點(diǎn)表面光滑,光澤度良好。良好焊點(diǎn)所具備的條件:NG圖示(焊點(diǎn)包焊)

表面癥狀:

焊點(diǎn)錫量過多溢出焊盤,呈凸形

造成原因:

解決方法:①焊錫量太多

①加新錫重焊

②焊接時(shí)間太短②用吸錫槍吸掉后重焊

OK圖示不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:

表面癥狀:焊點(diǎn)上有明顯洞穴

造成原因:

修正方法:

①在焊點(diǎn)未固化之前用烙鐵以外的①加錫后重焊

其它東西接觸過焊點(diǎn).②由于加熱過度,焊錫流至元件管腳而形成洞穴.③元件或銅箔面不干凈、被焊氧化。OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)洞穴)不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:表面癥狀:焊點(diǎn)表面有尖銳的突起.造成的原因:修正方法:①烙鐵的撤離方法不當(dāng)①加錫后重焊②加熱過度

NG圖示

(焊點(diǎn)毛刺)

OK圖示不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)半焊)

表面癥狀:

焊錫未能完全覆蓋銅箔,有洞穴,

輕拔元件引腳隨之活動

造成原因:修正方法:

①烙鐵的溫度不足不能①加錫重焊

順利的溶化焊錫。②焊接的時(shí)間過短。③焊錫量不足。不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:

表面癥狀:相互獨(dú)立的兩個(gè)焊點(diǎn)相連

造成原因:修正方法:①焊錫量過多①用烙鐵加錫斷開②烙鐵的移動方法不當(dāng)②用吸錫槍吸掉后重焊OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)連點(diǎn))不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:

表面癥狀:焊接面銅箔上翹,線路剝離

造成原因:修正方法:①烙鐵溫度過高①報(bào)廢處理②加熱時(shí)間過長②認(rèn)真檢討,預(yù)防再發(fā)生③元件面部品上浮,未插到位。OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)起銅皮)不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:

表面癥狀:焊點(diǎn)表面粗糙,無光澤

造成原因:修正方法:

①在焊點(diǎn)未固化之前用烙鐵以外的①加新錫重焊

其它東西碰觸過焊點(diǎn)②在同一點(diǎn)上反復(fù)焊接的次數(shù)過多②用吸錫槍吸掉后重焊③焊接的時(shí)間過長OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)虛焊)不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:表面癥狀:

焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)一層助焊劑的薄膜造成原因:修正方法:①元件或銅箔面不干凈或被氧化①升高烙鐵溫度,采用大烙鐵咀②烙鐵的溫度不足②用環(huán)保清洗劑清洗(功率小、被氧化、清潔時(shí)溫度急劇下降)③焊接的時(shí)間太短OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)多松香)不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:

表面癥狀:焊點(diǎn)周圍有錫珠,錫渣等附著

造成原因:修正方法:①烙鐵撤離方法不當(dāng)

①用竹簽清除掉②烙鐵退離速度過快③烙鐵溫度過高OK圖示NG圖示(焊點(diǎn)帶錫渣、錫珠)不良焊點(diǎn)判別及產(chǎn)生的原因解析:表面癥狀:

焊點(diǎn)表面錫量太少造成原因:

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