GB/T 41213-2021集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)

ICS31220

CCSL.95

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T41213—2021

集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)

Integratedcircuitfullautomaticdiebonder

2021-12-31發(fā)布2022-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T41213—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類型號(hào)和基本參數(shù)

4、、………………………2

結(jié)構(gòu)

4.1…………………2

分類

4.2…………………2

型號(hào)

4.3…………………2

基本參數(shù)

4.4……………2

工作條件

5…………………3

潔凈度

5.1………………3

相對(duì)濕度

5.2……………3

環(huán)境溫度

5.3……………3

防靜電要求

5.4…………………………3

電源要求

5.5……………3

設(shè)備電流要求

5.6………………………3

壓縮空氣壓力及流量要求

5.7…………3

真空壓力要求

5.8………………………3

要求

6………………………4

外觀

6.1…………………4

搬送機(jī)構(gòu)

6.2……………4

焊接機(jī)構(gòu)

6.3……………4

圖像識(shí)別系統(tǒng)

6.4………………………4

晶圓工作臺(tái)

6.5…………………………4

頂針機(jī)構(gòu)

6.6……………4

點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)

6.7……………4

下料機(jī)構(gòu)

6.8……………5

電氣部分

6.9……………5

軟件部分

6.10……………5

安全要求

6.11……………5

試驗(yàn)方法

7…………………6

外觀

7.1…………………6

搬送機(jī)構(gòu)

7.2……………6

Ⅰ

GB/T41213—2021

焊接機(jī)構(gòu)

7.3……………6

圖像識(shí)別系統(tǒng)

7.4………………………6

晶圓工作臺(tái)

7.5…………………………6

頂針機(jī)構(gòu)

7.6……………6

點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)

7.7……………7

下料機(jī)構(gòu)

7.8……………7

電氣檢測(cè)

7.9……………7

軟件檢測(cè)

7.10……………7

產(chǎn)品安全性

7.11…………………………7

檢驗(yàn)規(guī)則

8…………………7

檢驗(yàn)分類

8.1……………7

型式檢驗(yàn)

8.2……………7

出廠檢驗(yàn)

8.3……………8

標(biāo)志包裝運(yùn)輸及儲(chǔ)存

9、、…………………8

標(biāo)志

9.1…………………8

包裝

9.2…………………9

運(yùn)輸

9.3…………………9

儲(chǔ)存

9.4…………………9

Ⅱ

GB/T41213—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

:、。

本文件主要起草人王云峰黃健梁晶晶邊志成孫永軍孫啟超李德明張飛杜風(fēng)芹馮亞彬

:、、、、、、、、、、

曹可慰

。

Ⅲ

GB/T41213—2021

集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)的結(jié)構(gòu)分類基本參數(shù)工作條件要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)

、、、、、、

則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和儲(chǔ)存

、、、。

本文件適用于集成電路封裝用全自動(dòng)裝片機(jī)

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T191

機(jī)械電氣安全機(jī)械電氣設(shè)備第部分通用技術(shù)條件

GB/T5226.1—20191:

標(biāo)牌

GB/T13306

潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范

GB50073—2013

3術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

。

31

.

晶圓wafer

集成電路制作所用的硅晶片

。

注1形狀為圓形

: