GB/T 41037-2021宇航用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)保證要求

ICS49060

CCSV.25

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T41037—2021

宇航用系統(tǒng)級(jí)封裝SiP保證要求

()

Assurancerequirementsforsysteminpackageforspaceapplications

2021-12-31發(fā)布2022-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T41037—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

3、………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3.1…………………………1

縮略語(yǔ)

3.2………………2

基本要求

4…………………2

保證流程

5SiP……………2

工藝能力保證

6SiP………………………4

工藝能力認(rèn)可

6.1SiP……………………4

工藝能力的維持

6.2SiP…………………4

器件保證

7SiP……………5

需求分析

7.1……………5

設(shè)計(jì)保證

7.2……………5

評(píng)估及驗(yàn)證

7.3…………………………7

鑒定

7.4…………………8

裝機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量保證

7.5…………………8

保證結(jié)果

8…………………9

附錄資料性工藝能力域定義

A()SiP…………………10

附錄資料性工藝能力域評(píng)估試驗(yàn)載體

B()SiP(TVCE)……………15

附錄規(guī)范性工藝能力域評(píng)估試驗(yàn)實(shí)施及報(bào)告要求

C()SiP…………18

附錄資料性工藝能力域批準(zhǔn)試驗(yàn)

D()SiP……………23

Ⅰ

GB/T41037—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC425)。

本文件起草單位中國(guó)空間技術(shù)研究院

:。

本文件主要起草人谷瀚天張偉朱恒靜張延偉匡潛瑋祝名蔣晉東張靚王智彬

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T41037—2021

宇航用系統(tǒng)級(jí)封裝SiP保證要求

()

1范圍

本文件規(guī)定了宇航用系統(tǒng)級(jí)封裝保證的基本要求保證流程工藝能力保證器件保證保證

(SiP)、、、、

結(jié)果的相關(guān)要求

。

本文件適用于具有復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)的密封器件的保證工作其他集成了光電微機(jī)電系統(tǒng)等復(fù)

SiP。、

雜結(jié)構(gòu)的器件參照使用

SiP。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,。,()

本文件

。

半導(dǎo)體器件第部分分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T4589.1—200610:

系統(tǒng)可靠性分析技術(shù)失效模式和影響分析程序

GB/T7826(FMEA)

故障樹分析程序

GB/T7829

系統(tǒng)與軟件工程系統(tǒng)與軟件質(zhì)量要求和評(píng)價(jià)第部分指南

GB/T25000.1(SQuaRE)1:SQuaRE

嵌入式軟件質(zhì)量保證要求

GB/T28172

宇航元器件鑒定要求

GB/T29074

3術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

、

31術(shù)語(yǔ)和定義

.

和界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T29074GB/T25000.1。

311

..

系統(tǒng)級(jí)封裝systeminpackageSiP

;

提供涉及一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能組裝在一個(gè)單元中的不同功能元器件的集合

,。

注一個(gè)可選擇性含有無(wú)源元件微機(jī)電系統(tǒng)光學(xué)元器件其他封裝體及器件

:SiP、(MEMS)、、。

312

..

工藝能力域及其邊界processcapabilitydomainanditsboundaries

由生產(chǎn)廠確定的一定范圍內(nèi)的生產(chǎn)線要素由過(guò)程確認(rèn)文件固化并通過(guò)規(guī)定的工藝能

SiP,(PID),

力認(rèn)可流程確定的工藝技術(shù)范疇