電拋光SMT激光模板

全新電拋光SMT激光模板

光宏電子(KWE)作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大，影響最廣，技術(shù)最強(qiáng)的SMT模板制造/服務(wù)商，KWE始終引導(dǎo)行業(yè)潮流，跟蹤SMT最新動(dòng)態(tài)。隨著SMT組裝FinePitch、UltraFinePitch、CSP、0402、0201、COB的不斷應(yīng)用，傳統(tǒng)激光模板已逐漸不能滿(mǎn)足用戶(hù)要求，KWE推陳出新，自主研發(fā)出全新的電拋光SMT模板，它與當(dāng)前各種假借電拋光之名的電蝕刻激光模板有著本質(zhì)的區(qū)別：蝕刻激光模板在激光切割后只是簡(jiǎn)單地用酸液蝕刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，并同時(shí)增大開(kāi)孔尺寸\減小鋼片厚度；KWE借助科研實(shí)力，利用孔壁毛刺尖端放電、迅速溶解原理，完全去除毛刺，削平鋸齒，達(dá)到孔壁光滑效果，它基本不改變開(kāi)孔大小和模板厚度，保留激光模板的高精度性能。

電拋光后處理的原理是根據(jù)“尖端放電”效應(yīng)去除激光切割余留的毛刺和殘留物，其基本原理是：當(dāng)激光切割后的模板處于強(qiáng)電場(chǎng)的特殊環(huán)境下（這種強(qiáng)電場(chǎng)是通過(guò)特定的溶液外加強(qiáng)大電流所形成)，使模板開(kāi)口邊緣凸出的部分瞬間聚集強(qiáng)大電流并產(chǎn)生“尖端放電”，產(chǎn)生電火花，使激光模板開(kāi)口孔壁尖端變成平滑圓弧，并將孔壁的激光切割殘留物徹底去除，使孔壁光滑,脫模性能優(yōu)良.實(shí)際上當(dāng)用超過(guò)4000倍3維立體放大鏡來(lái)觀(guān)察激光模板的孔壁立體效果會(huì)發(fā)現(xiàn)，所有開(kāi)口邊緣線(xiàn)不是一條直線(xiàn)而是均勻的鋸齒形，而經(jīng)過(guò)真正電拋光工藝處理后的開(kāi)口邊緣線(xiàn)是一條均勻的波浪圓弧線(xiàn)。所以電拋光模板的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)正體現(xiàn)在這里，因?yàn)閳A弧形比鋸齒形更加有利于錫膏的脫模。KWE電拋光模板自推出市場(chǎng)以來(lái)，以其光滑的孔壁、優(yōu)良的脫模性能、漂亮的外觀(guān)和合理的價(jià)格，已經(jīng)贏(yíng)得在華各大SMTEMS廠(chǎng)商如騰訊科技(Artesyn)、Selectron、Legend,Flextronics、Cerestic、Motorola、Nokia、Bell,Acer,Foxconn等著名公司的青睞，KWE將本著為客戶(hù)服務(wù)的第一宗旨，不斷創(chuàng)新、孜孜進(jìn)取。Micro600X~1000X3-DPhotoforLaserVsE-PolishStencil2/5/20231

LaserStencilMicro800X激光切割模板,未做任何后處理,孔壁有毛刺2/5/20232LaserStencilMicro800X常見(jiàn)經(jīng)化學(xué)腐蝕后處理的激光切割模板，孔壁去毛刺不徹底.2/5/20233LaserElectro-polishStencilMicro600X電拋光激光模板,UltraFinePitch=0.4mm,孔壁無(wú)毛刺,Solderpaste脫膜好.2/5/20234LaserElectro-polishStencilMicro800X電拋光激光模板,UltraFinePitch=0.4mm,孔壁無(wú)毛刺,Solderpaste脫膜效果好.2/5/20235LaserElectro-polishStencilMicro900X電拋光激光模板,UltraFinePitch=0.4mm,-------清晰的孔壁輪廓(一）。2/5/20236LaserElectro-polishStencilMicro1000X電拋光激光模板,UltraFinePitch=0.4mm,-------清晰的孔壁輪廓(二）。2/5/202370.1mmLaserElectro-polishStencilMicro800X電拋光激光模板-----開(kāi)孔寬度為0.1mm2/5/20238LaserElectro-polishStencilMicro1000X電拋光激光模板-----開(kāi)孔精確，孔壁光滑，滿(mǎn)足0402,0201元件開(kāi)孔要求。2/5/20239LaserStencilMicro800X激光模板-----P=1.0mmBGA，切割時(shí)有毛刺,Solderpaste脫膜效果不佳.2/5/202310LaserStencilMicro800X電拋光模板--P=1.0mmBGA,拋光孔壁光滑無(wú)毛刺.Solderpaste脫膜效果佳.2/5/202311LaserStencilMicro800X激光模板-----P=0.5mmCSP，切割時(shí)有毛刺,Solderpaste脫膜效果不佳.2/5/202312LaserStencilMicro800X電拋光模板--P=0.5mmCSP,拋光孔壁光滑無(wú)毛刺.Solderpaste脫膜效果佳.2/5/202313通過(guò)用600~1000X三維立體顯微鏡對(duì)0.4mmPitchIC,0402ChipComp.,1.0mmPitchBGA,0.5mmPitchCSP精細(xì)焊盤(pán)開(kāi)孔的三維放大觀(guān)察，KWE電拋光模板可克服傳統(tǒng)激光切割缺陷，完全達(dá)到孔壁光滑效果。隨著越來(lái)越多的應(yīng)用，客戶(hù)對(duì)其評(píng)價(jià)較高，認(rèn)為它保留了原有激光模板高精度特性外，孔壁脫模良好，印刷不良率大大降低，并且模板擦拭的次數(shù)也減少了，模板清洗也相對(duì)容易多了。從某種程度上講