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Cu催化的偶聯(lián)反應的研究進展金薇導師:萬伯順研究員2008.06.02內(nèi)容介紹引言銅催化的偶聯(lián)反應的研究進展

一、Cu催化的C-N偶聯(lián)反應

二、Cu催化的C-O偶聯(lián)反應

三、Cu催化的C-S偶聯(lián)反應

四、Cu催化的C-C偶聯(lián)反應結(jié)論與展望引言

自從20世紀初Ullmann和Goldberg報道了Cu催化的C(aryl)-N,C(aryl)-O,C(aryl)-C成鍵反應后一直到20世紀70年代Cu催化是形成這一類結(jié)構(gòu)的最主要的催化體系。1980年Migita小組首次報道了鈀催化的芳基鹵化物與胺、硫醇等的偶聯(lián)。隨后,鈀催化體系由于其高效性逐漸取代了銅催化體系而成為人們爭相研究的熱點。最近鈀催化的C-X成鍵也有了一些新的突破,尤其是對于氯代芳烴作為芳基化的底物。不過,由于鈀催化劑自身比較昂貴,且對環(huán)境不友好,近些年人們又將注意轉(zhuǎn)移到了溫和的銅催化的交叉偶聯(lián)反應上,從而使得Cu催化的C(aryl)-X成鍵反應成為有機合成領域中非常重要的工具。Cu催化的偶聯(lián)反應的研究進展一、Cu催化的C-N偶聯(lián)反應1、脂肪胺的N-芳基化2、芳胺的N-芳基化反應3、含N雜環(huán)化合物的N-芳基化反應4、酰胺的N-芳基化5、氨基酸的N-芳基化1、脂肪胺的N-芳基化S.L.Buchwald,

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