cable工廠特殊工序插頭焊接教育訓(xùn)練及等級評定

焊接培訓(xùn)教材RVE:00焊接基本理論焊接的定義在固體金屬與金屬間加熱,溶化金屬溶點低的錫絲.使金屬合成一體,接合的固體金屬與焊錫之間形成一層合金而發(fā)生的化學(xué)變化.焊錫為何會付著:加熱后,焊錫會充分付著在金屬層而接合.付著:由于金屬表面有細(xì)小凹凸傷痕等,焊接在承受了毛細(xì)管作用后會在金屬表面擴(kuò)散附著.擴(kuò)散:焊錫的部分成份會付著在金屬表面,其它部分成份則會進(jìn)入金屬內(nèi)部,前者為界面擴(kuò)散,后者為內(nèi)部擴(kuò)散而形成合金層.焊接基本理論焊接基本工具及材料烙鐵、剪刀、海棉、錐子烙鐵架、治具等錫絲、插頭、線材導(dǎo)體焊接三要素:1.清潔接合面:表面異物、氧化物影響接合.機(jī)械方法:使用砂紙,銼刀等磨去金屬表面的氧化物和異物.化學(xué)方法:使用助焊劑溶解氧化物.2.加熱金屬:加熱金屬接合面溫度,高于錫溶化溫度40℃-50℃<最適溫度>.3.溶化錫絲在接合面上:將適量的錫溶合在接合面上.焊接基本理論無鉛鉛絲焊接PCB板時間為：1~3秒。焊接對時間的要求無鉛錫絲焊接一般產(chǎn)品單個焊接面的工作執(zhí)錫時間不超過4秒也不少于1秒。Pin針小的接頭（如SATA、HDMI）其焊接時間為：1~2秒表面鍍鎳之接頭焊接時間為：2~6秒大面積錫點（如全周焊）其焊接時間為：3~8秒焊接基本理論焊接對溫度的要求（參照作業(yè)指導(dǎo)書）無鉛錫絲焊接一般產(chǎn)品,若無特殊要求溫度需控制為：400-450oC

錫銀錫絲溫度控制為：350-400oC無鉛錫絲焊接PCB板時溫度控制為：400-450oC無鉛錫爐溫度為：280-300℃全周焊可選為100W、60W的烙鐵但溫度控制在4000C~5200C之間

焊接基本理論焊接對烙鐵的要求1、烙鐵的類型普通烙鐵恒溫自控烙鐵（用于比較敏感電子元件的焊接）2、烙鐵的溫度范圍普通烙鐵----30W烙鐵溫度：280+/-1040W烙鐵溫度:390+/-2060W烙鐵溫度：400-450100W烙鐵溫度：400-520

恒溫自控烙鐵----30W烙鐵溫度：360+/-2060W烙鐵溫度：400-450焊接基本理論焊接對烙鐵的要求3、烙鐵的結(jié)構(gòu)烙鐵咀烙鐵架發(fā)熱元件傳感器電源連接線焊臺手柄套筒烙鐵尖發(fā)熱管烙鐵手柄焊接基本理論焊接對烙鐵的要求4、烙鐵的選用（參照作業(yè)指導(dǎo)書）焊接PCB板上之電子元件及間距較小的接頭需用普通30W烙鐵或恒溫自控30W烙鐵焊接一般的接頭可用普通的60W烙鐵或恒溫自控60W烙鐵焊接大面積之全周焊使用100W或60W的烙鐵但溫度一定要控制在規(guī)定的范圍之內(nèi)焊接基本理論焊接對烙鐵的要求5、鉻鐵使用中的故障排除指南鉻鐵咀溫度太低

a、鉻鐵咀是否衍生氧化物和碳化物；

b、鉻鐵咀是否破損；C、發(fā)熱元件破損或發(fā)熱元件電阻值過小。(2.5~3.5Ω)鉻鐵咀不上錫

a、鉻鐵溫度是否過高；

b、鉻鐵咀附的氧化物未清洗掉。C、鉻鐵咀氧化焊接基本理論焊接對烙鐵的要求6、烙鐵尖的維護(hù):應(yīng)定期清理焊接過后烙鐵尖的殘余焊劑所衍生的氧化物和碳化物.長時間使用時,應(yīng)每周拆開烙鐵尖清除氧化物.不使用焊接時,不可讓焊烙鐵長時間處于高溫狀態(tài),否則會使烙鐵導(dǎo)熱減退.使用過后,應(yīng)擦凈烙鐵尖,在烙鐵尖上鍍上新錫層,以防鉻鐵尖氧化.焊接基本理論焊接對烙鐵的要求7、常用烙鐵:MINI5P/M類MINIHDMI/MUSB3.0B/MMICROUSB3.0MICROUSBUSBA/MHDMI/MDB15P/MVGA/MUSB環(huán)焊HDMI環(huán)焊焊接基本理論焊接對錫絲的要求錫絲有兩種：有鉛錫絲與無鉛錫絲有鉛錫絲由PB和SN兩種有限固熔體組成。含量一般為PB40%、SN60%；錫絲熔點為183oC.沸點為2270oC無鉛錫絲由錫一種組成,不含重金屬。熔點為220oC

~230oC

（對人體是無毒性的）一般錫絲規(guī)格有:?0.8mm、?0.6mm、?0.4mm、?1.0mm、?1.2mm、?1.5mm焊接基本理論焊接對錫絲的要求Pin針太小可使用?0.8mm、?0.6mm、?0.4mm,焊接一個點使用量一般為2-3mm.普通焊接產(chǎn)品(如DB類)一般使用

?1.0mm,焊接一個點使用量一般為2-3mm.焊接大面積錫點、全周焊使用

?1.2mm、?1.5mm,焊接時跟據(jù)產(chǎn)品的要求而使用焊錫量.焊接基本理論焊接對錫絲的要求1、錫絲按其待性分為水洗錫絲和免洗錫絲.水洗錫絲:中性有機(jī)水熔性錫絲,殘留物可用水清洗.免洗錫絲:中度活性錫絲,優(yōu)越的潤錫特性,其助焊劑完全無腐蝕性及電氣特性的問題.無鉛錫絲有鉛錫絲焊接基本理論焊接對錫絲的要求2、錫絲的種類：

44松脂心(高活度性).中度活性錫絲,優(yōu)越的潤錫特性,其助焊劑完全無腐蝕性及電氣特性的問題

88松脂心(強(qiáng)度活性).活性最強(qiáng)的錫絲適應(yīng)于難焊或嚴(yán)重氧化之金屬.

285錫絲(中度活性).中度活性錫絲適應(yīng)于高品質(zhì)電子產(chǎn)品也符合美國軍規(guī).

塑性錫絲(非活性).非活性錫絲松香.助焊劑焊錫焊接基本理論焊接對錫絲的要求3、錫絲化學(xué)成份

A、有鉛錫絲的化學(xué)成份成份

SnPbSbCuBi含量59~61%Remainder<0.3%<0.05%<0.05%]成份

FeZnAsAi助焊劑含量<0.03%<0.03%<0.03%<0.03%1.80%B、無鉛錫絲的化學(xué)成份成份

SnPbSbCuBi含量63.0+/-1.0%Remainder<0.10%<0.03%<0.03%成份

FeZnAsAi助焊劑含量<0.02%<0.002%<0.03%<0.02%2..2%焊接基本理論焊接對錫絲的要求3、錫絲化學(xué)成份

4、松香助劑的作用去除金屬表面的污漬.減注焊錫的表面張力.覆蓋表面.防止焊錫后再次氧化.5、松香助劑具備的條件:非腐蝕性高度絕緣性.長期穩(wěn)定性.耐濕性無毒性焊接基本理論焊接對錫點的判斷判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況Flux狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動油潤光滑飛散不光潤燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)焊接基本理論焊接對環(huán)境的要求由于在焊接過程中，錫絲熔化會釋放煙塵，因此我們在焊接工位安裝有吸煙設(shè)備。目前在生產(chǎn)線上使用的吸煙設(shè)備有：抽煙風(fēng)筒。1、抽煙風(fēng)筒焊接基本理論零件焊接方式焊接的操作方法焊接前的準(zhǔn)備工作（下列所述如與SOP不一致時，請以相應(yīng)的SOP為準(zhǔn)）1、根據(jù)焊接之零件，選擇烙鐵的規(guī)格及型號；2、烙鐵咀的規(guī)格大小應(yīng)符合焊接部位的面積；3、根據(jù)焊接物所需焊點的面積，選擇錫絲規(guī)格；4、準(zhǔn)備好待焊接的物料，如插頭、開剝好的芯線；5、搞好現(xiàn)場5S工作,清除現(xiàn)場不需要的物品，將需要的物品按規(guī)定的位置整齊的擺放，確保工作臺面清潔。焊接的操作方法普通焊接—臺式鉻鐵的操作步驟1、固定焊接烙鐵架，使烙鐵架上的烙鐵咀與焊接面在45度。（見左圖）2、使用前先將烙鐵接上電源（使烙鐵溫度充分升溫)，預(yù)熱約5分鐘左右，確認(rèn)烙鐵的溫度達(dá)到規(guī)定的溫度范圍(用溫度計測量烙鐵的溫度),而且檢查烙鐵是否充分接地后方可正常操作。3、坐姿要端正，眼晴距離電烙鐵20CM左右，(眼晴近距離時須戴防護(hù)眼鏡），避免過于向上或向下不適合焊錫的姿勢。（見右圖）焊接的操作方法普通焊接—臺式鉻鐵的操作步驟4、焊接5步驟:焊接的操作方法普通焊接—臺式鉻鐵的操作步驟5、左手拇指與食指握住線材2cm處，右手拇指與食指把芯線分開，分線時應(yīng)按要求排列芯線顏色成傘狀。（見圖1）6、左手拇指與食指握住線材2cm處,右手拇指與食指,無名指夾住零件,將芯線平放入焊杯中,然后雙手平穩(wěn)的托住,烙鐵尖靠近焊接處先預(yù)熱,用腳點一下腳踏板送錫,錫絲用量2-3mm，停止送錫,取離零件.并自主檢查焊接之物件是否有牢固連接。焊接的操作方法操作注意事項1、檢查手指甲是否太長。焊接Pin間距過小的插頭，(如HDMI和MINI型等)除外。指甲適中指甲太長2、焊接時戴手指套(棉手指套,橡膠手指套).焊接Pin間距過小的插頭,可以跟據(jù)產(chǎn)品不用戴(如HDMI和MINI)除外,也有可跟據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與作業(yè)工序區(qū)分佩戴.佩戴圖示焊接的操作方法操作注意事項4、保持焊錫臺與烙鐵頭的干凈，隨時用濕高溫海棉清除烙鐵頭的氧化物和碳化物，濕高溫海棉必須為半干濕狀態(tài)(浸水后用手指擠濕高溫海棉,以不滴出水為宜),使之保持干凈，以確保焊錫質(zhì)量及烙鐵頭的壽命。3、焊錫時精力要集中，須做到拿插頭快，分線快，點錫快，即須做到眼到，手到，心到。焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對焊接的影響A.人的影響:如果人的知識水平和能力不足，將導(dǎo)致焊接不良的產(chǎn)生如果焊接時人員的精神不集中，將出現(xiàn)焊接不良如果人員的情緒不穩(wěn)定，將容易產(chǎn)生不良如果人員對材料，設(shè)備等使用性不了解，將產(chǎn)生不良焊接時未帶指套或者要求作業(yè)，將產(chǎn)生不良焊接時未按照標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)書作業(yè)，將產(chǎn)生不良如果焊接時間過長，將產(chǎn)生不良如果焊接重復(fù)焊接，將產(chǎn)生不良如果焊接完成后，未作自主檢查，將流出不良焊接時未及時使用高溫海綿清理烙鐵尖時，將產(chǎn)生不良焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對焊接的影響B(tài).設(shè)備的影響:如果使用的設(shè)備錯誤，將產(chǎn)生不良如果設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不正確，將產(chǎn)生不良如果設(shè)備沒有日常維護(hù)保養(yǎng)，將造成設(shè)備老化不良如果設(shè)備沒有做夠的安全措施，將對人體和產(chǎn)品造成傷害如果設(shè)備不穩(wěn)定，未及時解決，將造成不良如果設(shè)備被損壞，將造成不良如果焊接使用的烙鐵尖錯誤，將造成不良焊接時，不及時更換烙鐵尖時，將產(chǎn)生不良焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對焊接的影響C.材料的影響:如果被焊件使用錯誤，將直接導(dǎo)致報廢產(chǎn)生如果焊接使用的錫絲錯誤，將造成焊接不良如果焊接使用的材料氧化，將產(chǎn)生不良如果焊接使用的錫絲超出環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，將產(chǎn)生報廢如果焊接時使用的錫絲超出有效期，將產(chǎn)生不良焊接時不使用助焊劑時，將產(chǎn)生不良焊接的操作方法1.烙鐵方面a.如果是手工烙鐵，拿烙鐵的角度不一樣，將導(dǎo)致焊接出的產(chǎn)品外觀不良，有可能造成燙傷b.如果烙鐵是固定的，作業(yè)時手拿的焊接件與烙鐵尖角度不吻合時，容易出現(xiàn)焊接不良2.作業(yè)員a.焊接速度過慢，將導(dǎo)致燙傷pcb和焊接件b.焊接時不及時清理桌面和烙鐵尖，將造成連錫和帶錫的不良c.焊接速度過快，將導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)焊接不牢固、虛焊等其它不良d.焊接過程中，手拿零件過多，將產(chǎn)生不良生產(chǎn)五要素對焊接的影響D.方法的影響:焊接的操作方法生產(chǎn)五要素對焊接的影響E.環(huán)境的影響:如果周圍環(huán)境低于焊接局部溫度時，容易造成冷焊接如果周圍環(huán)境高于焊接局部溫度時，容易造成焊接不良如果作業(yè)員旁邊出現(xiàn)異常狀況下時，容易造成焊接不良焊錫點工藝標(biāo)準(zhǔn)焊錫點的大小應(yīng)符合焊接面標(biāo)準(zhǔn)要求；焊錫點應(yīng)飽滿，有光澤，表面無凹凸不平現(xiàn)象；焊錫點不能有假焊、冷焊、少錫、多錫、錫尖、錫裂層等現(xiàn)象；不可先送錫再送烙鐵咀，否則易產(chǎn)主爆錫，導(dǎo)致有錫渣；大面積焊接之錫點,應(yīng)無堆錫,斷錫及表層平滑無凹凸不平現(xiàn)象。焊錫點工藝標(biāo)準(zhǔn)在無鉛焊接PCB板時必須使用可調(diào)溫靜電電烙鐵,焊錫點不能大過錫盤,錫點外形以錐形為佳.(焊接操作中電烙鐵嘴勿接觸焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度為15~20度或零件超出PCB板邊緣或焊點影響后續(xù)作業(yè)品質(zhì)為主要缺點;零件本體焊接后歪斜度小于10度且無超出PCB邊緣為輕微缺點;零件歪斜后與其余之最小距離小于安規(guī)距離為嚴(yán)重缺點).焊接PCB板的工藝標(biāo)準(zhǔn)焊錫點工藝標(biāo)準(zhǔn)錫點焊接之標(biāo)準(zhǔn)(如焊接MICROUSB接頭.圖示)焊接PIN杯大小錫點沒有超出焊杯焊接外觀正常檢驗標(biāo)準(zhǔn)A、正常工作燈光；B、檢驗物體離檢查者眼睛距離為45CM；C、平視；D、掃視時間為3秒；E、先中央后順時針方向掃視；F、被檢驗面與水平面成45度；焊接外觀理想的焊接外觀注：有鉛焊接的焊錫表面會比較光亮；無鉛焊接的焊錫表面會出現(xiàn)霧朦現(xiàn)象。

有鉛焊接無鉛焊接焊接外觀假焊：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點易脫落，且錫點不飽滿。原因：由于零件表面氧化面不易上錫；或加錫時間不夠；或所用錫絲含松香助焊劑較少而無法清除零件表面油漬.（錫孔面積小于總錫點的10%為輕微缺點;錫孔面積為總錫點的10~15%為主要缺點,錫孔面積大于總錫點的15%為嚴(yán)重缺點）。焊接錫點外觀不良焊接外觀焊接錫點外觀不良冷焊：錫點較大，成堆，錫表面凹凸不平不光滑，霧面狀及時而顆粒狀。原因：鉻鐵咀端溫度較低，錫絲未熔化或鉻鐵咀前端已破而上錫所至，或冷卻過程中移動所至。（吃錫程度為導(dǎo)體周長80~90%的冷焊為主要缺點;吃錫程度為導(dǎo)體周長90%以上但正常檢驗條件能發(fā)現(xiàn)的虛焊冷焊為輕微缺點;吃錫程度小于導(dǎo)體周長80%的焊點為嚴(yán)重缺點).焊接外觀焊接錫點外觀不良錫尖：表面凹凸不平且不光滑,有明顯的錫尖或錫刺.原因：送錫過快及溫度過高便使錫熔化飛濺或因銅絲散亂焊接時錫未完全覆蓋銅絲于焊錫位，易造成PIN與PIN之間的短路。（錫鋒高度超過0.8MM為嚴(yán)重缺點;錫鋒高0.5~0.8MM為主要缺點;正常檢驗條件或高度為0.2~0.5MM之錫鋒為輕微缺點）。焊接外觀焊接錫點外觀不良錫少：Pin針槽內(nèi)錫未滿，導(dǎo)體銅絲有外露，錫未覆蓋整個焊錫表面且粗糙不平，不光亮，呈霧狀。原因：焊接時送錫過少，溫度不足，或者端子及導(dǎo)線氧化造成的上錫不良，易造成焊錫點脫落。焊接外觀焊接錫點外觀不良錫點過大：焊錫呈超飽和狀態(tài)，錫點面積完全超出焊接導(dǎo)體面積5/4原因：與較小的接頭焊接時，所用錫絲規(guī)格太粗或烙鐵咀太大；或焊接時，針與針之導(dǎo)體搭接方法錯誤。焊接外觀焊接錫點外觀不良芯線破皮：靠近焊接點大約2CM處的絕緣皮破損，露出導(dǎo)體。原因：烙鐵咀燙破絕緣皮；或手指甲太長，焊線時刺破絕緣皮；或其它利器刮傷。焊接外觀焊接錫點外觀不良露銅絲：銅絲未完全埋入焊點，有一根以上的銅絲完全沒有焊接上導(dǎo)體外露