標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 38342-2019 宇航電子產(chǎn)品 印制板組裝件組裝要求》是一項(xiàng)針對宇航電子產(chǎn)品的印制電路板(PCB)及其組件的組裝制定的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)旨在通過規(guī)定一系列的技術(shù)要求來保證宇航電子產(chǎn)品中使用的PCB及組件能夠滿足高可靠性、長壽命的需求,適用于航天器等極端環(huán)境下的應(yīng)用場合。
根據(jù)這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),對于印制板的選擇與處理有明確的規(guī)定,包括但不限于材料特性、尺寸精度以及表面處理等方面的要求,以確保其能夠在空間環(huán)境中穩(wěn)定工作。此外,還詳細(xì)描述了元器件的安裝方式、焊接工藝的具體參數(shù)設(shè)置、檢查方法等內(nèi)容,這些都是為了提高產(chǎn)品在實(shí)際使用中的性能表現(xiàn),并減少故障率。
標(biāo)準(zhǔn)中特別強(qiáng)調(diào)了質(zhì)量控制的重要性,在整個(gè)生產(chǎn)流程中需要進(jìn)行嚴(yán)格的過程管理和檢驗(yàn)測試,比如對原材料的質(zhì)量檢測、制造過程中的在線監(jiān)測以及最終成品的功能性驗(yàn)證等步驟都是必不可少的環(huán)節(jié)。同時(shí),也提到了關(guān)于環(huán)境保護(hù)方面的考量,鼓勵(lì)采用更加環(huán)保的生產(chǎn)工藝和技術(shù)手段,降低對自然環(huán)境的影響。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2019-12-31 頒布
- 2020-07-01 實(shí)施
![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第1頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851241.gif)
![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第2頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851242.gif)
![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第3頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851243.gif)
![GB/T 38342-2019宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求_第4頁](http://file4.renrendoc.com/view/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f85124/5e6eb7fa52573378c9e4b9b832f851244.gif)
文檔簡介
ICS49060
V16.
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T38342—2019
宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求
Aerospaceelectronicproduct—Assemblingrequirementsof
printedcircuitboardassembly
2019-12-31發(fā)布2020-07-01實(shí)施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T38342—2019
目次
前言
…………………………Ⅲ
范圍
1………………………1
規(guī)范性引用文件
2…………………………1
術(shù)語和定義
3………………1
人員要求
4…………………1
工具設(shè)備要求
5、……………1
材料要求
6…………………6
環(huán)境靜電防護(hù)和多余物控制要求
7、……………………11
組裝要求
8…………………12
修復(fù)和改裝
9………………28
質(zhì)量控制
10………………29
焊接工藝驗(yàn)證
11…………………………29
Ⅰ
GB/T38342—2019
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任
。。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC425)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位北京航天光華電子技術(shù)有限公司
:。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人周德祥李春輝暴杰王軼王沖
:、、、、。
Ⅲ
GB/T38342—2019
宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝要求
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝過程中有關(guān)人員設(shè)備工具材料環(huán)境及裝聯(lián)的通
、、、、
用工藝技術(shù)要求
。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件的組裝生產(chǎn)其他電子產(chǎn)品的印制板組裝件可參考執(zhí)行
,。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
,,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路設(shè)計(jì)制造及裝聯(lián)術(shù)語及定義
GB/T2036、
錫鉛釬料
GB/T3131
錫焊用液態(tài)焊劑松香基
GB/T9491()
航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求
GB/T32304
3術(shù)語和定義
界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T2036。
31
.
應(yīng)力釋放stressrelief
將焊點(diǎn)或元器件的應(yīng)力減小的方法或手段一般將元器件引線實(shí)芯線或多股線打彎或者形成環(huán)
。、
狀等從而釋放焊點(diǎn)或端接點(diǎn)之間由于移動(dòng)熱膨脹等造成的應(yīng)力
,、。
4人員要求
41從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化加工制造檢查檢驗(yàn)的人員應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技
.(、、)
術(shù)培訓(xùn)
。
42從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝相關(guān)的人員應(yīng)熟知相關(guān)知識及技能取得相關(guān)資質(zhì)證明具
.,,
有相應(yīng)的技能和技術(shù)水平
。
43從事宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝的操作人員和檢驗(yàn)人員身體條件應(yīng)滿足加工崗位要求包含
.,
但不限于對視力及辯色能力的要求一般要求視力含矯正視力不低于且不應(yīng)色弱或色盲
,()5.0,。
5工具設(shè)備要求
、
51通用要求
.
511宇航電子產(chǎn)品印制板組裝件組裝所使用的工具和
溫馨提示
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