標準解讀

《GB/T 36476-2018 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》是中國國家標準之一，主要針對印制電路板制造中使用的金屬基覆銅箔層壓板（簡稱金屬基板）制定了技術(shù)要求和測試方法。該標準適用于以鋁、銅等金屬材料為基材，表面覆蓋有銅箔的層壓板產(chǎn)品。

在材料方面，規(guī)定了基材與銅箔之間需要具有良好的結(jié)合力；對于不同應用場景下的金屬基板，提出了具體的厚度、尺寸穩(wěn)定性及熱膨脹系數(shù)等物理性能指標。此外，還對產(chǎn)品的外觀質(zhì)量做出了明確的要求，比如不允許存在裂紋、氣泡或分層現(xiàn)象，并且邊緣需平整無毛刺。

電氣性能方面，《GB/T 36476-2018》詳細描述了介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值以及體積電阻率等關(guān)鍵參數(shù)的標準范圍。同時，考慮到實際應用環(huán)境可能面臨的溫度變化情況，標準也設(shè)定了相應的耐溫等級。

為了確保產(chǎn)品質(zhì)量符合上述各項要求，《GB/T 36476-2018》提供了一系列檢測手段與試驗方法，包括但不限于剝離強度測試、熱沖擊循環(huán)試驗、吸水率測定等。通過這些科學嚴謹?shù)姆椒?，可以有效評估并驗證金屬基覆銅箔層壓板是否達到預期性能水平。

此外，文件還涵蓋了包裝、運輸及儲存方面的指導原則，旨在保護產(chǎn)品在整個供應鏈過程中不受損害。例如，建議采用防潮包裝材料，并避免長時間暴露于高溫或高濕環(huán)境中。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標準文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2018-06-07 頒布
  • 2019-01-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范_第1頁
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范_第2頁
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范_第3頁
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范_第4頁
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范_第5頁
已閱讀5頁，還剩27頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標準

GB/T36476—2018

印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

Generalspecificationformetalbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits

2018-06-07發(fā)布2019-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

GB/T36476—2018

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20186

*

書號

:155066·1-60687

版權(quán)專有侵權(quán)必究

GB/T36476—2018

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

型號命名標識和代號

4、、…………………2

型號

4.1…………………2

命名

4.2…………………2

標識和代號

4.3…………………………2

結(jié)構(gòu)和材料

5………………4

結(jié)構(gòu)

5.1…………………4

材料

5.2…………………4

要求

6………………………5

總則

6.1…………………5

外觀

6.2…………………5

尺寸

6.3…………………6

性能要求

6.4……………8

檢驗規(guī)則

7…………………10

檢驗分類

7.1……………10

材料檢驗

7.2……………10

鑒定檢驗

7.3……………11

質(zhì)量一致性檢驗

7.4……………………13

檢驗方法

8…………………14

試樣制備

8.1……………14

外觀

8.2…………………14

尺寸

8.3…………………14

熱導率絕緣介質(zhì)層

8.4()………………15

熱阻抗

8.5………………15

剝離強度

8.6……………15

吸水率

8.7………………15

銅箔表面可清洗性

8.8…………………15

熱應力

8.9………………15

耐化學性

8.10…………………………15

玻璃化溫度T

8.11(g)…………………15

燃燒性

8.12……………15

銅箔的可蝕刻性

8.13…………………16

可焊性

8.14……………16

介電常數(shù)和損耗因數(shù)

8.15……………16

Ⅰ

GB/T36476—2018

體積電阻率和表面電阻率

8.16………………………16

電氣強度垂直于板面

8.17()…………16

相比起痕指數(shù)

8.18……………………16

耐電弧

8.19……………17

耐電壓

8.20……………17

包裝標志運輸和貯存

9、、…………………17

包裝

9.1…………………17

標志

9.2…………………17

運輸

9.3…………………17

貯存

9.4…………………17

訂單資料

10………………17

附錄規(guī)范性附錄熱導率和熱阻抗測試方法

A()………18

附錄規(guī)范性附錄介質(zhì)耐壓測試耐高壓測試

B()()……………………24

Ⅱ

GB/T36476—2018

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由全國印制電路標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本標準起草單位珠海全寶電子科技有限公司咸陽瑞德科技有限公司浙江華正新材料股份有限

:、、

公司天津晶宏電子材料有限公司

、。

本標準主要起草人戴建紅高艷茹蔣偉張華師劍軍曹易趙元成曾耀德李慧娟

:、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T36476—2018

印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范

1范圍

本標準規(guī)定了印制電路用金屬基鋁基銅基覆銅箔層壓板以下簡稱金屬基覆銅板的結(jié)構(gòu)和材

(、)()

料要求檢驗規(guī)則檢驗方法包裝標志運輸和貯存等

、、、、、、。

本標準適用于印制電路用金屬基鋁基銅基覆銅板不適用于印制電路用鐵基覆銅板印制電路

(、),。

用其他金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

銅及銅合金板材

GB/T2040

銅及銅合金帶材

GB/T2059

鋁及鋁合金箔

GB/T3198

一般工業(yè)用鋁及鋁合金板帶材

GB/T3880、

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T4722—2017

非磁性基體金屬上非導電覆蓋層覆蓋層厚度測量渦流法

GB/T4957—2003

電解銅箔

GB/T5230

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴禁復制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打印），因數(shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務。
  • 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質(zhì)量問題。

評論

0/150

提交評論