SMT焊錫原理、工藝培訓

軟釬焊接培訓焊接資料及同方公司產品的應用TONGFANGTECH同方科技焊錫原理焊接技術概要

利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴散牢固結合在一起的方法稱為焊接。電子行業(yè)所用的焊接均為釬焊（焊料的熔點小于450℃）。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用焊料為錫鉛合金。由于釬錫方法簡單，整修焊點、拆換元器件、重新焊接都不困難，使用簡單的工具（電烙鐵）即可完成，且成本低，易實現自動化等特點，因此，它是使用最早，使用范圍最廣和當前仍占比例最大的一種焊接方法。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，焊接技術也有了不少的更新和發(fā)展，例如：波峰焊、回流焊等。

電子產品中焊接點的數量有幾十個至上百萬個，這樣多的焊接點，不但裝配過程中工程量大，而且每一個焊接點質量都關系著整個產品的使用可靠性，因此每個焊點都應具有一定的機械強度和良好的電氣性能。焊接技術不僅關系著整機裝配的勞動生產率的高低和生產成本的大小，而且也是電子產品質量的關鍵。

同方科技焊錫原理焊料在焊接過程中起連接作用的金屬材料，稱為焊料。錫、鉛合金狀態(tài)圖

同方科技焊料

從圖中可以看出，只有純鉛（A點），純錫（C點），易熔合金（共晶點B點）中在單一溫度下熔化的。其它配比構成的合金則是在一個溫度區(qū)域內熔化的，其上限（A-B-C線）稱做液相線，下限（A-D-B-E-C線）稱做固相線。在兩個溫度線之間為半液體體區(qū)，焊料呈稠糊狀。在B點合金不呈半液體狀態(tài)，可由固體直執(zhí)著變成液體，這個B點稱為共晶點。按共晶點的配比配制的合金稱為共晶合金。焊錫原理同方科技焊錫原理焊料中雜質對焊料性能的影響

同方科技雜質最高容限雜質超標時對焊點性能的影響銅0．300焊料硬而脆，流動性差金0．200焊料呈顆粒狀鎘0．005焊料疏松易碎鋅0．005焊料粗糙呈顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結構鋁0．006焊料粘帶，起霜多孔銻0．500焊料硬脆鐵0．020焊料熔點升高，流動性差砷0．030小氣孔，脆性增加鉍0．250熔點降低，變脆銀0．100失去自然光澤，出現白色顆粒狀物鎳0．010起泡，形成硬的不溶解化合物焊錫原理無鉛焊錫錫鉛共晶焊料是一種傳統的釬料，在幾十年的使用中積累的豐富經驗；它又是一種價格低廉、性能優(yōu)良的釬料。90年代前，各發(fā)達國家沒有出臺限制鉛制品使用的法規(guī)，所以無鉛釬料的應用還不是迫在眉捷的事情。隨著人類對環(huán)保意識的大大增強，90年代后期各發(fā)達國家相繼出臺了一系列法規(guī)。例如：歐洲國家根據《歐洲電器廢棄物指令》（EC-DirectionsonWEEE），從2004年全面禁止使用含鉛制品；美國NEMI)National

ElectrinicsandManufacturinglnitiative)無鉛軟釬料計劃中規(guī)定到2004年完全禁止使用錫鉛軟釬料。日本1998年6月起實施的《廢棄物處理法》強化了含鉛釬料印刷電路板電子束管的填埋標準。由此看出，發(fā)達國家起來越強化、有關鉛污染的立法。無鉛釬料到目前為止沿沒有國際通用定義，可借鑒的標準：管道焊接用釬料及釬劑中含量應低于0.2wt%（ 美國），0.1wt%（歐洲）；在國際標準組織（ISO）提案：電子裝聯用釬料合金中鉛含量應低于0.1wt%。同方科技焊錫原理幾種常見的無鉛釬料：

同方科技合金成分Alloycomposition熔點（℃）Meltingpoint抗拉強度(P/Mpa)Tensilestrength延伸率（﹪）Elongation潤濕時間(Sec)WettingtineSn-3.5Ag22143451.90Sn-3.5Ag-0.7Cu217-22039311.57Sn-3.1Ag-1.3Cu21750321.53Sn-3.0Ag-0.5Cu217-21937331.58Sn-0.3Ag-0.7Cu216-22725402.02Sn-2.8Ag-1.0Bi-0.5Cu214-21542351.33Sn-2.5Ag-1.0Bi-Cu214-21740271.35Sn-8.0Zn-3.0Bi187-1968324-----Sn-0.7Cu22728342.30SMT錫膏錫膏/SolderPaste

錫膏的基本概念與特性

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀物；

1、錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；

2、在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電性能連接。

同方科技SMT錫膏一.錫膏合金

錫膏是由錫鉛合金粉末，助焊劑與其它添加劑混合而成的一種能以印刷方式使用的膏狀材料。同方科技SMT錫膏二、合金屬百分比：

在SMT制程中，有鉛以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。無鉛產品以96.5錫／3銀／0.5銅為主，出于成本與自身電子產品相結合，也可以選用

99錫／0.3銀／0.7同方科技SMT錫膏錫膏合金同方科技SMT錫膏錫膏合金的作用1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆同方科技SMT錫膏三．金屬含量的影響一般在（８８％－９1％）金屬含量越高．焊接強度越好．上錫越高金屬含量越高．印刷成型越好能有效防止印刷和預熱時塌落金屬含量越高．粘度也增大但印刷下錫困難

四、錫粉顆粒度大小顆粒愈圓愈好顆粒愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳),但愈小愈容易氧化,

氧化層愈薄愈好同方科技SMT錫膏粒度大小放大500倍掃描式電子顯微鏡(SEM)下的焊錫粉形狀同方科技SMT錫膏粒度大小的分類同方科技SMT錫膏錫膏重量與體積的關系

fluxmetal

重量比1090

體積比5050V=W/SS:比重同方科技SMT錫膏助焊膏的成份1Solvent(溶劑)2Rosin(松香)

3

Activator(活化劑)4Thixotropicagent(觸變劑)5抗氧化劑同方科技SMT錫膏焊膏的助焊劑類型有3種RA（強活性型）RAM（弱活型）R（非活性型）通常選用RAM型比較合適。

助焊劑之功能

產生適中黏度才可印刷清除零件,和PCB焊盤表面之氧化層減少焊料表面張力以增加焊接性防止加熱過程中再氧化增加焊接潤濕性和活性同方科技SMT錫膏助焊劑化學特性

1.化學活性:氧化物直接被助焊劑分離

2.熱穩(wěn)定性.3.助焊劑在不同溫度下的活性.4.潤濕能力.5.擴散率.溶劑作用

將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀.

液劑促使助焊膏有一致之活性防止塌陷保濕時間控制黏度控制同方科技SMT錫膏松香作用

1、是防止焊接后錫鉛表面再被氧化

2、防止焊點吸潮提高產品的絕緣性

3、防止塌陷

4、焊接能力（增加活性）

5、殘留物之顏色

6、ICT測試能力同方科技SMT錫膏活性劑作用清除PCB之焊點與零件腳之氧化物.防止塌陷黏滯時間黏度控制增加錫膏活性觸變劑作用在防止錫粉與助焊劑分離.增加錫膏之印刷性防止錫塌之發(fā)生.

黏度控制印刷能力防止塌陷氣味同方科技SMT錫膏焊錫膏粘度影響因素

1、金屬含量越高粘度越大．

2、金屬含量及焊劑相同時，粒度增加時．粘度反而降低．

3、錫膏隨著溫度升高，粘度會下降．

4、轉速（刮刀速度）越快，粘度會下降．

溫度和黏度的關系.測量溫度：15至35℃(每5℃間隔).因其黏度會因溫度而改變，所以有必要控制焊錫膏的工作條件。同方科技SMT錫膏錫膏的選擇錫膏的選擇則應著注意下列五點：

1、錫粒（粉或球）的大小、合金成份規(guī)格等，應取決于焊墊與引腳的大小，以及焊點體積與焊接溫度等條件２、錫膏中助焊劑的活性與可清潔性如何？３、錫膏之黏度與金屬重量比之含量如何？４、由于錫膏印刷之后，貼裝零件的黏著力與坍塌性，以及原裝開封后可供實際使用時間壽命也均在考慮之內。

5、錫膏質量的長期穩(wěn)定性。同方科技SMT錫膏錫膏保存及使用

1、錫膏應存放于冰箱內,未開封的錫膏儲存時間不超過6個月,在領用儲存時應檢查錫膏瓶上的生產日期是否過期;2、錫膏存放于冰箱內的溫度為2-8度由操作員每4小時檢查一次錫膏的儲存溫度,并填寫[錫膏儲存溫度查檢表];3、錫膏冷藏前須填寫[錫膏管控表]并貼于錫膏瓶外,

并在瓶蓋上注明編號,A-D(順序),01-xx(流水號),如:B024、依據先進先出的原則領用錫膏,并填寫[錫膏領用管控表在投入使用前,必須先回溫4小時,然后放在錫膏攪拌中攪拌３－５分鐘.同方科技SMT錫膏錫膏保存及使用５、錫膏使用前的準備：回溫、在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。一般回溫時間約為4~8小時(以自然回溫方式)。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成錫珠助焊劑飛濺等問題。

６、錫膏使用時間不超過12小時，回收隔夜之錫膏最好不要用。同方科技SMT錫膏注重事項儲存２~８℃以下可保存六個月室溫25±2℃可保存30天.

使用前回溫至少4~8小時達25℃

回溫后未使用放回允許一次攪拌3~５min.粘度：150-250rpm

（Malcolm粘度計PCU205回轉于10rpm）

同方科技SMT錫膏注重事項開罐后印刷作業(yè)環(huán)境溫度25±３℃,12小時內用完超時報廢使用時建議作業(yè)環(huán)境溫度25±３℃;相對濕度40-60%RH

印刷后

2小時內過Air-reflow

刮除清洗重印同方科技SMT錫膏注重事項1、錫膏的長時間儲存須放置在冰箱中，取出使用時應回溫到室溫使用，可避免空氣中的水份冷凝而造成錫膏吸水，可能在高溫焊接中造成濺錫。2、每小瓶開封后的錫膏要盡可能的用完。鋼板上剩余的錫膏回收不能混儲于原裝容器．回收空瓶內以待再次使用（24小時內用完）同方科技SMT工藝錫膏印刷（一）同方科技SMT工藝錫膏印刷（二）同方科技SMT工藝（SMT）回流焊接回流焊（SMT）是一種近年來受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝釬接技術。由于SMD與SMT的發(fā)展，回流焊的應用范圍日益擴大，其優(yōu)點逐漸為人們所認識。采用SMT所生產的部品特點有：

1、組裝密度高，體積小，重量輕；

2、具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好；

3、具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力；

4、表面貼裝元件有多種供料方式，由天無引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動化生產，宜于實現高效率加工的目標

同方科技SMT回焊爐回流爐同方科技SMT工藝回流焊爐結構：同方科技SMT工藝一、熱風回流焊回流焊與波峰焊有很大的區(qū)別，它所用的焊料為焊錫膏，通過印刷或滴注等方法涂敷在電路板的焊接部位，再在上面放置SMD，然后加熱使錫膏熔化（再次流動），濕潤待焊接處，實現焊接。目前，回流焊接技術有：熱板傳導回流焊、紅外線福射回流焊、熱風對流回流焊、脈沖加熱回流焊、激光束加熱回流焊等。由于熱風回流焊，溫度均勻穩(wěn)定性好，能雙面裝配，焊接誤差率低，生產容量大，適合于大批量生產，這是所有回流焊方法中較有發(fā)展前景，使用最普遍的一種。熱風對流焊是利用加熱器與風扇，使爐膛內空氣不斷加熱并進行對流循環(huán)，雖然有部分熱量的福射和傳導，但主要的傳流方法是對流。在回流焊爐內還可以分成若干個溫區(qū)，分別進得溫度控制，以獲得合適的溫度曲線，必要時可以爐內充氮氣（N2），以減少焊接過程中的氧化作用，提高焊接質量。同方科技SMT工藝二、SMT工藝常用流程

1．單面SMT工藝流程上料機→印刷機或點膠機→貼片機→熱風回流焊→下料機

2．雙面混裝SMT工藝流程上料機→印刷機→貼片機→回流焊→翻板機→點膠機→貼片機→回流焊→插件機→波峰焊三、回流焊溫度分布

回流焊溫度分布曲線決定著回流焊的時間溫度周期，直接影響焊接質量。一般溫度的分布與電路板的特性，錫膏的特性以及回流焊爐的能力有關。而焊錫膏主要是由錫粉（63%Sn/37%Pb）與助焊劑組成。溫度分布曲線中0～t1為預熱曲，t1～t2為（保溫）活性區(qū)，t2～t3為回流焊，t3以后為冷卻區(qū)。同方科技SMT工藝回流焊曲線同方科技SMT工藝回流焊各溫區(qū)作用

1、預熱區(qū)：（占加熱通道25%-33%）

用于對板的加溫，減少熱沖擊，揮發(fā)錫膏中的易揮發(fā)物。以2℃/S～3℃/S的速率將溫度升高至130℃。

2、活性區(qū)：（占加熱通道33%-50%）

該區(qū)域對電路板進行均熱處理，提高焊劑的活性，使整個電路板溫度均勻分布并慢慢長高至170℃左右。

3、回流區(qū)：

電路板的溫度迅速提高，通過共晶點，一直219℃以上，時間約30S～60S。

4、冷卻區(qū)：

錫膏中錫粉已經熔化潤濕被焊表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點，并有好的外形。在生產過程中要定期對溫度曲線進行校核或調整。同方科技同方SMT錫膏同方錫膏主要型號和合金成份表

同方科技TYPE(型號)

ALLOY(合成金成份)

MelrinfPoinr(合金熔點)℃

產品特性及用途

TF-188（有鉛）免洗

Sn63/Pb37183應用于一般SMT制程Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4179-183應用于一般SMT制程，抗立碑Sn62.5/Pb36.5/Ag1179-183應用于一般SMT制程，有效抗立碑Sn62/Pb36/Ag2179應用于SMT制程，焊點更光亮，潤濕性更佳Sn43/Pb43/Bi14144-163應用于SMT制程，低溫Sn59/Pb38/Bi3175-181應用于高頻頭產品，印刷和通孔滾筒涂布工藝均可TF-188-WS(有鉛,水溶性)Sn63/Pb37183應用于SMT制程，焊后殘留用去離子水清洗SW288（特殊工藝合金）

Sn10/Pb88/Ag2268-302高溫焊料，可符合RoHs要求，多用于可控硅、晶體管、芯片、特殊電子元器件等

Sn5/Pb92.5/Ag2.5280同上同方SMT錫膏同方錫膏主要型號和合金成份表

同方科技TYPE(型號)

ALLOY(合成金成份)

MelrinfPoinr(合金熔點)℃

產品特性及用途

TF-388(低溫無鉛)Sn42/Bi58138低溫焊料，應用于SMT制程

Sn64/Bi35/Ag1138-187應用于高頻頭產品，印刷和通孔滾筒涂布工藝均可

TF-388T（低溫無鉛散熱器用）

Sn42/Bi58138散熱器（熱模組）焊接專用

TF-2600（普通無鉛）TF-2600-HF（無鹵無鉛）TF-2600-WS（水溶性無鉛）

Sn99/Ag0.3/Cu0.7217-227無鉛低銀，應用于SMT制程Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5217-227無鉛低銀，應用于SMT制程Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217-219類似于共晶錫膏。是目前主要的鉛錫Sn63/Pb37合金的無鉛替代品，應用于SMT無鉛制程產品。Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7217-219應用于SMT無鉛制程產品

Sn95.5Ag4.0/Cu0.5217-219應用于SMT無鉛制程產品

Sn96.5Ag3.5221應用于SMT無鉛制程產品Sn95/Sb5235-240適用于無鉛高溫焊接同方產品介紹清洗劑當使用的助焊劑焊后殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達不到要求，影響被焊件的電性能和三防性能時，必須采取清洗的辦法將焊劑殘留物進行清除。在助焊劑的分類中對清洗方式分：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后在板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻下降影響測試的通過率。同方科技同方清洗劑產品介紹同方清洗劑主要型號同方科技清洗劑型號

特性

應用范圍

TF-20BTF-B2TF-B6是一種清洗能力較強的清洗劑，對清洗有機雜質、松香脂、油污、污垢等能力較好，清洗后PCB不易發(fā)白?？旄梢讚]發(fā)、不易燃。本劑對ABS、PG、PE、PP等塑膠料有溶解性。工作場所注意保持通風，使用時，操作員要注意做好個人防護措施。適應于各類電子產品松香脂、油污、污垢與五金產品油污、污垢的清洗。可用于超聲波清洗、手洗、噴淋等多種清洗方式。TF-B5該產品可用于清洗各類松香樹脂、油污、無機物雜質，不含三氯乙烯，其性能穩(wěn)定、清洗效率高。清洗后PCB不易發(fā)白，具有揮發(fā)較慢、不易燃等特點。對塑膠料、橡膠料、金屬制品無腐蝕。適應于印刷電路板、五金制品、電鍍零件?？刹捎贸暡ㄇ逑?、手洗、噴淋、等多種清洗方式。TF-3000BTF-3000該產品可用于清洗各類松香樹脂、油污、無機物雜質，其性能穩(wěn)定、清洗效率高。清洗后PCB不易發(fā)白，具有揮發(fā)稍慢、不易燃等特點。對ABS、PG、PE、PP等塑膠料有輕微溶解性。適應于需清洗的PCB上的松香殘留、油污、無機物雜質及五金上的油污、無機物雜質，用于超聲波清洗、噴淋等多種清洗方式。環(huán)保型TF2000TF-2000-1TF-2000-2TF-2000-3TF-2000-4TFHF2000-8不含氯、氟、碳類溶劑、CFC、FREON和雪種，符合最新環(huán)保要求。本品易燃。適應于各類電子產品松香脂、油污、污垢與五金產品油污、污垢的清洗。對塑膠料、橡膠料、金屬制品無腐蝕?？刹捎檬窒础娏艿惹逑捶绞?。清洗工藝對于可清洗型焊劑的清洗方法大致可分以下幾類：一、手工清洗使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物。手工清洗適用于各類焊接點，方法簡便、清洗效果較好、但效率低、浪費材料。手工清洗常用的工具有毛筆、毛刷、鑷子、棉紗等。清洗時需注意以下幾點：1．不應損壞焊接點和元器件，清洗動作要輕，不要扭動和拉動焊接點上的導線或元器件的引線。2．清洗液不應流散，不要過量地使用清洗液，防止清洗液流散到產品內部，降低產品的性能。3．當清洗液變污垢時，要及時更換。清洗液通常是易燃化學品，使用時要注意防火。同方科技清洗工藝二、超聲波清洗超聲波清洗是由利用超聲波的高頻振蕩產生的清洗效果來完成清洗的方法。關于超聲波清洗機的基本原理在焊接過程中為保證焊接質量，都要作用助焊劑。助焊劑在焊接過程中一般并不能完全揮發(fā)，均有殘留物留在板上。對于該殘留物是否需要清洗去除，需根據所選助焊劑的質量，產品的要求，以及生產成本等多種因素進行綜合考慮。當使用的助焊劑后殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻過達不到要求，會影響被焊件的電性和三防性能時，必須采取清洗的方法將焊劑殘留物進行清除。超聲波清洗是由超聲波清洗機完成清洗的方法。同方科技清洗工藝超聲波清洗機原理清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，空化效應產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，并能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是清洗速度快，清洗質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度及清洗時間等。以三槽超聲波清洗機為例（見附圖）同方科技清洗工藝三槽超聲波清洗機設備有超聲波清洗槽，溢流式清洗，并設立回收系統，可使超聲波清洗槽長期保持清潔及即時溶劑回收，降低成本?，F正成為清洗使用的主要產品之一，其特點：投資小、效率高、使用方便、穩(wěn)定性好、回收成本快等。同方科技清洗工藝常用的工作流程為：

1、待洗板進入蒸汽洗槽選用蒸汽在PCB板上的冷凝使污物流入蒸汽槽。浸入超聲波清洗槽，進行超聲波清洗。（15-30秒，視清洗情況決定）

2、取出PCB板用噴淋槍噴淋，以加強清洗的干凈度，減少殘留物。超聲波清洗機中清洗水的循環(huán)系統：在此循環(huán)系統中由蒸汽槽形成的蒸汽經冷凝管冷凝進入回收槽中，回收槽中的干凈清洗劑加入超聲波清洗槽，保持清洗槽的干凈。由超聲波清洗槽的清洗劑來補充蒸汽槽中的清洗劑。而形成閉路循環(huán)來保證清洗的干凈。同方科技清洗工藝超聲波清洗的常用方法：先蒸后洗：先將PCB板放入蒸汽槽蒸洗，后放入超聲波清洗槽進行清洗，最后噴淋。先洗后蒸：先將PCB板放入超聲波清洗槽進行清洗，后放入進行蒸汽槽蒸洗，最后噴淋。此兩種方法使用時應注意其不同：使用先蒸后洗時，應注意控制超聲波清洗槽中的清洗水干凈度，當超聲波清洗槽中清洗劑很臟時將會影響清洗的效果。使用先洗后蒸時，應注意控制蒸汽槽中清洗水的干凈度，當蒸汽槽中清洗劑很臟時將會影響清洗的效果。同方科技清洗工藝清洗過程中常見問題及解決方法：同方科技

缺陷

原因

解決辦法

1清洗后PCB板面發(fā)白1．焊劑是不可清洗型2．洗劑使用過臟3．PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發(fā)生反應產生不溶物1．換為清洗型助焊劑、2．更換新的清洗劑，并注意經常更換，保持清洗劑的活性3．調整清洗劑的清洗性2清洗后貼片IC腳有殘余物1．貼片使用的錫膏不可清洗2．超聲波清洗時間不夠3．清洗劑使用過臟

1．換用可清洗型錫膏2．適當增加超聲波的清洗時間3．換用新清洗劑，保持清洗劑的清洗力

3清洗后IC腳發(fā)黑1．拖錫助焊劑含過量鹵素2．錫膏產生腐蝕，造成引腳氧化

1．使用無鹵素或專用助焊劑拖IC錫2．更換低腐蝕性錫膏

4清洗后PCB板面發(fā)花，有水紋殘留1．清洗劑使用時間過長2．清洗劑中含有過量的水3．清洗后在干燥過程中有空氣水份冷凝造成污染

1．注意更換清洗劑的頻率2．檢查水的來源，同時檢查超聲波清洗機的水分離器3．盡量避免空氣中水分的影響

焊料金屬錫絲、錫條陽極棒同方科技同方焊料同方無鉛焊料的特性同方無鉛焊料采用進口純錫、純銀及純銅等原材料，經過先進的工藝加工精制而成，從原料熔煉、攪拌、檢驗、灌注均采用高標準工藝流程生產，有效地加入抗氧化成份，使同方品牌錫條、錫線品質更加穩(wěn)定可靠。具有高效的抗氧化性能，不純物含量極低，表面光亮，無污染物，符合JIS

Z

3283標準。使用過程中錫渣含量少，可降低損耗，適應于工業(yè)界各類產品軟釬焊接。同方無鉛錫棒特點：表面光滑，熔化流動性好。機械物理性能好。潤濕性好，焊點光亮。殘渣極少。

同方科技同方焊料同方無鉛錫線特點可焊性好，潤濕時間短，焊錫效果優(yōu)良、上錫快。線內松香分布均勻，連續(xù)性好。釬焊時松香飛濺少。煙霧少，無臭味，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。卷線整齊，美觀，表面光亮。線徑分類為：0.3mm-5.0mm

常用線徑為：0.5mm0.6mm0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm

●免洗錫線

滿足高精密度、高可靠性電子產品的免清洗焊接工藝，本公司配有多種合金比例和線徑的免清洗錫線供客戶選擇。免清洗錫線具有焊點可靠、清潔美觀、焊接后絕緣電阻高，離子污染低和焊后殘留物極少等優(yōu)點。

同方科技同方焊料水溶性錫線

符合目前取消ODS物質的電子產品水清洗工藝流程。具有焊接速度快，焊點飽滿光亮，焊后殘留物極易用溫水清洗等優(yōu)點，有多種合金比例和線徑供客戶選擇。

高溫錫線

（錫條或錫線）是指固態(tài)溫度高于錫鉛共晶熔點183℃的焊料。如兩面基板焊接中，因為一般焊接承受不了高溫。所以必須用到高溫焊料。高溫焊料是在錫鉛合金中加入特別元素比例較高而成如Ag、銻、鉛等。

低溫錫線

錫條或錫線）是指液態(tài)溫度低于Sn-Pb共晶熔點183℃的焊料。一般用于微電子溫度傳感器較差的耐熱零件組裝，是在錫鉛合金中加入特別金屬元素比例而成，如：鉍、銦等。

名稱熔點范圍℃錫條錫線

高溫焊料268-300

低溫焊料135-160

同方科技同方焊料同方無鉛焊料產品列表

同方科技型號合金成份比重熔點（℃）可供應品種藥芯錫線實芯錫線錫棒TF601ASnAgCu

7.37217-219***TF603CSn-0.7Cu7.29227***TF606BSnAgCuBi

7.31207-215***SW608A(低銀系列)SnAgCu

7.30217-227***TF609BSnAgBi

7.29217-221***助焊劑介紹

助焊劑

助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體，其作用如下：一、助焊劑的作用

1．清除焊接金屬表面的氧化膜；

2．在焊接物表面形成液態(tài)的保護膜，隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面再氧化；

3．降低焊錫表面的張力，增加其擴散能力；

4．焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫與被焊金屬表面形成合金，順利完成焊接。二、助焊劑的分類助焊劑通常是依它們的成份而分類，也有依它們的活性強弱而分類的。按成分通常分為機系列和有機系列。有機系列又可分為松香型和非松香型。

1．無機系列：主要由無機酸和無機鹽組成，有很強的活性，腐蝕性大，揮發(fā)氣體對元有破壞作用，焊后必須清洗，電子行業(yè)一般禁止使用。

2．有機系列：主要由有機酸、有機胺鹽、鹵素化合物等組成。焊錫作用及腐蝕性中等大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。

3．樹脂系列：主要由松香、松香加活性劑、松香系列合成樹脂加活性劑、消光劑等組成松香在室溫中高絕緣的特性及中性的殘留，是助焊劑的最理想物質，但是活性差，為提其活性，往往加入少量有機酸、有機胺類等活性物質。實際上，隨著電子行業(yè)對焊接質量的要求提高，化工行業(yè)已將有機系列與樹脂系列綜合起來調配，以滿足不同的焊接的要求。同方科技助焊劑介紹助焊劑

三、助焊劑的選擇隨著電子行業(yè)的發(fā)展，助焊劑的種類也隨之增多，擇合適的助焊劑對于保證生產和產品質量非常重要選擇時主要考慮下列因素：

1.被焊金屬材料及清潔程度；

2.焊后清洗或免清洗（水洗或有機溶劑清洗）；

3.助焊劑本身的穩(wěn)定性；

4.絕緣阻抗及腐蝕程度；

5.消光型或亮型；

6.比重使用范圍；

7.對環(huán)境衛(wèi)生的影響等。同方科技助焊劑介紹四、助焊劑使用指引1.溶劑類助焊劑為易燃之化學材料，應在通風良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠離火種，避免陽光直射。2.助焊劑在密封罐中使用時，注意針對波峰爐的性能與產品的特性合理調整噴霧量及噴霧氣壓。3.助焊劑在密封罐中連續(xù)添加使用時,助焊劑中會有微量的沉淀物積累在密封罐底部,時間越長,沉淀物積累越多,有可能造成波峰爐噴霧系統堵塞,為了防止沉淀物對波峰爐噴霧系統產生堵塞,影響噴霧量及噴霧狀況造成PCB

焊錫問題,就需要定期對密封罐、過濾網等噴霧系統進行清洗保養(yǎng)。建議一周進行一次，并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。示意原理圖如下：同方科技沉淀物氣量調節(jié)器減壓閥壓縮空氣助焊劑助焊劑儲存罐噴霧槍壓縮空氣減壓閥氣量調節(jié)器PCB助焊劑介紹助焊劑使用指引

：

4.用噴霧、發(fā)泡工藝涂布助焊劑時請定期檢修空壓機之氣壓最好能二道以上精密篩檢程式過濾空氣中水分、油污，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。

5.噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

6.過錫的PCB氧化嚴重時，請進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。

7.開封后的助焊劑應該先密封后再儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。

8.報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。同方科技助焊劑介紹助焊劑使用指引

9.作業(yè)過程中，應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其他材料污染。焊接完畢未完全干燥前，請保持干凈勿用手污染。

10.助焊劑涂布量根據產品的需求而定，單面板的助焊劑建議量為25-55ml/min,雙面板的助焊劑建議量為35-65ml/min。

11.助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時，要注意控制助焊劑的比重，防止因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高，助焊劑的濃度增加而影響助焊劑的結構與性能。建議發(fā)泡使用2小時左右時檢測助焊劑比重。比重升高時，適量添加稀釋劑進行調整，比重控制建議范圍為原液規(guī)格比重的±0.01。

12.助焊劑的預熱溫度，單面板板底建議溫度：75-105℃（單面板板面建議溫度：60-90℃），雙面板板底建議溫度：85-120℃（雙面板板面建議溫度：70-95℃）。

13.其它注意事項請參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（MSDS）。同方科技助焊劑成份組成焊接的成份組成

助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保護劑、活化劑、擴散劑和溶劑，有的還可以添加緩蝕劑或消光劑?；镜慕M成情況可參見表1。⑴保護劑保護劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防氧化作用的物質，焊接完成后，能形成一層保護膜。常用松香作保護劑，也可添加少量的高分子成膜物質，如酚醛樹脂、改性丙烯樹脂等，但會造成清洗困難。⑵活化劑焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成?；罨瘎┩ǔ＿x用分子量大，并具有一定熱穩(wěn)定性的有機酸?；钚詣┖吭黾?，可以提高助焊性能，但腐蝕性能也會增強。因此，活化劑含量一般控制在

1%~5%，最多不能超過10%。⑶擴散劑擴散劑可以改善焊劑的流動性潤濕性。其作用是降低焊劑的表面張力，并引導焊料向四周擴散，從而形成光滑的焊點。常用甘油（丙三醇）作為擴散劑，含量控制在1%以下。⑷溶劑溶劑是活性物質的載體，其作用是將松香、活化劑、擴散劑等物質溶解，配置成液態(tài)焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。同方科技助焊劑成份組成下圖為是溶劑與其他成份調制成的液態(tài)助焊劑下圖為松香結晶

同方科技助焊劑的主要性能指標

電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標有：外觀、物理穩(wěn)定性、密度、粘度、固體含量（不揮發(fā)物含量）、可焊性（以擴展率或潤濕力表示）、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面簡要地對這些技術技術指標分析產品性能的優(yōu)勢

⑴外觀：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊接還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷：⑵物理穩(wěn)定性：通常要求在一定的溫度環(huán)境（一般5~45℃）下，產品能穩(wěn)定存在，否則在炎熱的夏天或嚴寒天氣就不能正常使用：⑶密度與粘度：這是工藝選擇與控制參數，必須有參考的數據，太高粘度將使該產品使用帶來困難：⑷固體含量（不揮發(fā)物含量）：表示的是焊劑中非溶劑部分，實際上它與不揮發(fā)物含量意義不同，數值也有差異，后者是從測試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對應關系，但并非唯一。同方科技助焊劑的主要性能指標⑸可焊性：指標也非常關健，它表示的是助焊效果，如果以擴展率來表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴展率一般在80~92%間。⑹鹵素含量：將含鹵素（F、CL、Br、I）的活性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題，例如焊接后鹵素殘留多時會造成焊點發(fā)黑、并循環(huán)腐蝕焊點中的鉛產生白色粉末，因此其含量也是一個非常主要的技術指標，它是以離子氯的含量來表示的離性的氯、溴、碘的總合，由于檢測標準不同可能有不同的表示含義，比如現行的IPC標準則是以焊劑中的固體部分作分母，由于固體部分（即不揮發(fā)物含量）通常只占液體焊劑的10%以下，因此它的表示值看起來通常較大，而GB或舊的JIS（日本工業(yè)標準）標準則以整個焊劑的質量做分母，其值就相對較小。同方科技助焊劑的主要性能指標⑺水卒取液電阻率：該指標反映的是焊劑中的導電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對電性能的影響越大，目前按照樹脂型焊劑的標準要求，低固態(tài)或有機酸型焊劑大多達不到A類產品（JISZ3283—86）和GB9491—88規(guī)定的RMA類型產品的要求。隨著助焊劑向低固態(tài)免清洗方向發(fā)展，因此最新的ANSI/J-STD-004標準已經放棄該指標，但在表面絕緣電阻一項指標里加嚴了要求。⑻腐蝕性：助焊劑由于其可焊性的要求，必然會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標準均規(guī)定了腐蝕性的測量方法，其中銅鏡腐蝕是測試使用時當時的腐蝕性大小，銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標，因此各有側重，對有高質量和可靠性要求的電子產品，必須進行該項測試，并且其環(huán)境試驗時間需10天（一般7~10天）。⑼表面絕緣電阻：一個最重要的指標就是表面絕緣電阻（SIR），各標準對助焊劑的焊前焊后的SIR均有嚴格的要求，因為對用其組裝的電子產品的電性能影響極大，嚴重的可造成信號紊亂，不能正常工作，按GB或JIS標準的要求SIR最低不能小于1010Ω，而J-STD-004則要求SIR最低不能小于108Ω，由于試驗方法不同，這兩個要求的數值間沒有可比性，對于某些產品而然，其要求會更高。同方科技同方公司助焊劑產品介紹無鉛免洗助焊劑（低固量）TF-747K系列

TF-747K產品概述由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子工業(yè)界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB組裝。對于計算機及其接口設備用

PCB或高精密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設備組裝等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑?？珊感詮姟櫇裥院谩⒑更c飽滿、錫透性好、焊后板面殘留物少。適用于板面清潔度要求較高的電子產品。ICT測試通過100%。

同方科技同方公司助焊劑產品介紹低固免洗助焊劑TF-747K系列特點：

1、不同產品適合于發(fā)泡，噴霧，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，沒有廢料的問題產生；

2、低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；

3、不污染焊錫機的軌道及夾具；

4、過錫后PCB表面平整均勻、無殘留物；

5、在完全適當的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫、高濕下也不影響表面；

6、上錫速度快、潤濕性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；

7、快干性佳、不粘手；

8、過錫后不會造成排插的絕緣；

9、通過嚴格的表面阻抗測試；

10、通過嚴格的銅鏡測試。同方科技同方公司助焊劑產品介紹應用范圍本產品適應化銀板、噴錫板、裸銅板、OSP板等PCB材質的產品。如：電腦自動化產品、電腦主機板、電腦周邊設備、精密儀器、通訊產品、醫(yī)療設備、網絡產品、液晶電視等。技術規(guī)格

同方科技產品型號TF-747KTF-747K6TF-747K8助焊劑分類RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體透明液體密度/(30℃)0.798±0.010.797±0.010.805±0.01固體含量(w/w%)2.41.54.0可焊性%868586銅鏡腐蝕測試通過通過通過表面絕緣阻抗值(Ω)標準：JIS-Z-3197≥1×109

≥1×109

≥1×109

同方公司助焊劑產品介紹無鉛免洗助焊劑TF-328系列產品概述

SW600系列是為適應無鉛環(huán)保焊錫制程而研發(fā)的一款中固量松香型免清洗助焊劑，可滿足錫銀銅系、錫銅系、錫銅鎳系等各類無鉛焊料的焊接要求,該助焊劑具有良好的可焊性，極大的減少連錫和錫珠等不良狀況產生，焊點光亮飽滿，透錫性能好，表面絕緣阻抗高，流平性好，焊后板面殘留能形成一層薄而透明的保護膜。且有快干不粘手的特點。產品特性

1.高絕緣阻抗值

2.PCB板上殘留物硬而透明且不吸水

3.焊前和焊后作業(yè)時基板及零件不產生腐蝕性，免清洗

4.可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試

5.具有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴散且焊接飽滿、短路少同方科技同方公司助焊劑產品介紹應用范圍

適應裸銅板、噴錫板、鍍金板、鍍鎳板、OSP板等PCB材質的產品。如：電源產品、變壓器、家用電器、通訊產品、視聽產品或焊盤面積較大的電子產品等。并能有效的降低過雙波峰后引起連錫、拉尖。技術規(guī)格

同方科技產品型號TF-328TF-328ATF-328BTF-328-2助焊劑分類RMA型RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體密度/(30℃)0.803±0.010.820±0.010.805±0.010.804±0.01固體含量(w/w%)5.513.78.53.5可焊性%80898885銅鏡腐蝕測試通過通過通過通過表面絕緣阻抗值(Ω)標準：JIS-Z-3197≥1×109

≥1×109

≥1×109

≥1×109

同方公司助焊劑產品介紹無鉛免洗助焊劑TF-9000系列產品概述

SW700系列是W/W級美國進口改進優(yōu)良松香,經由特殊的活化制程,復合而成免洗低固量、弱活性、無鹵素的電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性?？珊感詮姡更c飽滿，潤濕性優(yōu)良（特別針對電腦主板DDR、PCI插槽有極好的透錫性），能有效的減少單波峰焊后焊盤露銅不良現象，焊后板面殘留物少、表面絕緣阻抗高。焊后板面殘留容易清洗，ICT測試通過90%以上。產品特點

1.高絕緣阻抗值、免清洗。

2.焊前和焊后高溫作業(yè)時對基板及零件不會產生腐蝕。

3.殘留物極少，鋪展均勻，快干不吸水。

4.焊點飽滿，上錫均勻，透錫性極佳。

5.可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。

6.潤濕力好，能有效降低焊料的表面張力。

同方科技同方公司助焊劑產品介紹適用范圍

適應裸銅板、鍍金板、OSP板等PCB材質的產品。如：電腦主板、網絡產品、機頂盒、液晶電視、電腦周邊、電源產品、家用電器等。技術規(guī)格同方科技產品型號TF-9000TF-9000-1TF-9000-5TF-9000-5B助焊劑分類RMA型RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體密度/(30℃)0.798±0.010.807±0.010.809±0.010.814±0.01固體含量(w/w%)4.09.369.256.0可焊性%85858785銅鏡腐蝕測試通過通過通過通過表面絕緣阻抗值(Ω)標準：JIS-Z-3197≥1×109

≥1×109

≥1×109

≥1×109

同方公司助焊劑產品介紹無鉛消光免洗助焊劑TF-88-7系列產品概述

本系列助焊劑屬于（中固）松香型免洗助焊劑，采用高級提純的進口松香和美國進口的高純基準消光樹脂和特殊載體溶劑、有機活化物等經過科學的配方調制而成。它具有獨特的高可焊性和可靠性，焊接后焊點飽滿、流平性好、快干、無粘性，且在焊點上形成一層不反光的保護膜，不會因光線反射而刺激眼睛，造成眼睛疲勞?？珊感詷O強、潤濕性優(yōu)良、透錫性好、特別是針對焊點密集的PCB在過雙波峰能有效的降低連錫，且焊點飽滿不褪錫。絕緣阻抗高、流平性好，焊后能在PCB焊接面形成一層均勻樹脂保護膜、且在焊點上形成一層不反光的消光膜、絕緣阻抗較高、且有快干不粘手的特點。并能很好的降低過雙波峰后引起的連錫、拉尖。適用范圍適應裸銅板、噴錫板、鍍金板、鍍鎳板、OSP板等PCB材質的產品。如：電視機、電源產品、變壓器、家用電器、視聽產品或焊盤面積較大的電子產品等。特點

1.光滑消光焊點，焊點飽滿，透錫性好。

2.高絕緣阻抗值。

3.殘留少，PCB板成膜均勻，不吸潮。

4.少煙、不污染環(huán)境、不影響人體健康。

5.可通過嚴格的銅鏡測試。同方科技同方公司助焊劑產品介紹

技術規(guī)格

同方科技產品型號TF-88-6TF-88-7TF-88-9助焊劑分類RMA型RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體密度/(30℃)0.810±0.010.807±0.010.805±0.01固體含量(w/w%)8.07.64.1可焊性%909291銅鏡腐蝕測試通過通過通過表面絕緣阻抗值(Ω)標準：JIS-Z-3197≥1×109

≥1×109

≥1×109

同方公司無鹵助焊劑產品介紹無鹵產品要求在歐盟RoHS與中國RoHS的相繼實施與無鉛制程轉換后，新的綠色電子浪潮――無鹵素(Halogen-free)再次席卷電子電氣產業(yè)。此外，挪威也新出臺了有害物質管控的指令（簡稱PoHS），在PoHS指令中，已明確限制十八種必須排除的有害物質在相關產品中的使用。其中第一類群組即為溴系難燃劑，包括六環(huán)溴十二烷(HBCDD)與印刷電路板中最常用的四溴丙二酚(TBBPA)等。除了國際間將陸續(xù)訂定相關法律外，國際大廠包括ASUS、Dell、HP、Apple、Intel、AMD等公司亦聲明自2008年開始導入無鹵素材料。挪威《消費性產品中禁用特定有害物質》(PoHS)禁令即將實施

挪威要求禁止在消費產品中使用某些有害物質的禁令(Posh:ProhibitiononCertainHazardousSubstancesinConsumerProducts)建議預定于2007年12月15日通過,2008年1月1日生效.

挪威的POHS這一新標準覆蓋范圍比RoHS更大.它涵蓋了幾乎所有消費品―——只有少數例外.它包括的產品類別包括衣服、箱包、建筑、玩具等.該規(guī)定不適用于食品、食品包裝、化肥、醫(yī)療設備和香煙,以及運輸工具、運輸工具上的固定裝置、輪胎和類似運輸工具配件.

鹵素究竟有什么危害呢？含有鹵素的電路板和電子產品在不完全燃燒的情況下會產生許多副產品，包括二惡英(dioxin)和呋喃類化合物(furan-likecompound)，以及酸性或腐蝕性氣體，這些對環(huán)境及人的健康具有潛在危害。同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹無鹵產品要求鹵化物廣泛存在于印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器，以及其他常見的電子產品中?，F在，人們對鹵素問題的關注日益增加，并積極在電子產品中限制鹵素的使用。對于許多不同來源的鹵素，以及低水平鹵素含量對環(huán)境的最低限度影響，大多數機構采用國際電化學委員會（InternationalElectrochemicalCommission，IEC）所規(guī)定的含量水平，作為其最終裝配產品的要求。具體要求是：

氯化合物<900ppm；溴化合物<900ppm；總體鹵素<1500ppm。無鹵素可能會成為繼2006年7月1日RoHS（有害物質限制）指令實施以來電子行業(yè)的又一次綠色革命。和鹵化物的危害相比，RoHS指令限制使用的六種有害物質（鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻CR6+四種重金屬和多溴二苯醚PBDE、多溴聯苯PBB兩種阻燃劑）的危害更是觸目驚心。其中，鉛會對神經系統直接造成傷害；鎘會對骨骼、腎臟、呼吸系統造成傷害；汞會對中樞神經和腎臟系統造成傷害；六價鉻會造成遺傳性基因缺陷；多溴二苯醚PBDE和多溴聯苯是強烈的致癌性和致畸性物質。從無鉛、RoHS到無鹵素，再到挪威要求禁止使用18種有害物質的PoHS指令，對材料越來越嚴格的環(huán)保要求不但能顯著減少電子產品對環(huán)境的污染，還能有效保障我們的健康。同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200系列產品概述

無鹵素是繼2006年7月1日RoHS（有害物質限制）指令實施以來電子行業(yè)的又一次綠色革命?，F在，人們對鹵素問題的關注日益增加，并積極在電子產品中限制鹵素的使用。從無鉛、RoHS到無鹵素，再到挪威要求禁止使用18種有害物質的PoHS指令，對材料越來越嚴格的環(huán)保要求不但能顯著減少電子產品對環(huán)境的污染，還能有效保障我們的健康。因而，同方科技投入大量人力、物力、財力，開發(fā)出環(huán)保無鹵免洗助焊劑，這種助焊劑對于無鉛焊料的連接，具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點，在幫助無鉛焊錫從擴散、潤濕、化學活性、熱穩(wěn)定性上都具有良好的功能，它能使無鉛焊錫的金屬分子，迅速潤濕到PCB板基材上，形成穩(wěn)定堅實的焊點。同方TFHF9200系列助焊劑有中度固量的進口松脂和有機活化物精心調配而成。具有很高絕緣阻抗的環(huán)保無鹵免洗助焊劑，是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇。圖示為無鹵助焊劑包裝桶同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200系列產品特點

1、不含鹵素及其它有害物質；

2、焊接表面較少殘留、無粘性、焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性優(yōu)良，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、含有多種添加劑，大大減少錫球錫珠產生的機率；

5、助焊劑殘留較低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范，電氣信賴性度高；

7、產品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、價格適中，無需改變工藝、更換設備，通用性極佳。適用范圍適用于SMD元件、芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。如：電源產品、通訊類產品、家用電器、液晶電視、儀器儀表等工藝適合：噴霧、發(fā)泡、粘浸涂布，適應雙波峰作業(yè)。

同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200系列技術規(guī)格同方科技助焊劑代號TFHF9200TFHF9201助焊劑類別RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.815±0.010.806±0.01固態(tài)成份%5.5±0.57.8±0.5擴散率%≥75%≥78%氯+溴＜0.15%＜0.15%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109銅鏡測試通過通過焊點色度光亮型消光型同方公司無鹵助焊劑產品介紹環(huán)保無鹵低固免洗型助焊劑TFHF9100.AATF9800.AATF9901系列產品簡介

TFHF9100.AATF9800.AATF9901系列環(huán)保無鉛無鹵免清洗助焊劑，是因應中國和歐盟ROHS、POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產品，經反復驗證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大減少錫球錫珠產生的機率，其特殊的耐高溫添加劑和催化劑，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生，是環(huán)保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產品。

主要特點

1、不含鹵素及其它有害物質；

2、焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥；

3、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生；

4、含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產生的機率；

5、助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗；

6、表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗規(guī)范，電氣信賴性高；

7、產品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康；

8、價格適中，無需改變工藝、更換設備，通用性極佳。適用范圍適用于安裝高密度DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：電腦主機板、網卡、顯卡液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應單波峰作業(yè)。同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑TFHF9100.AATF9800系列技術規(guī)格同方科技助焊劑代號TFHF9100AATF9800AATF9901助焊劑類別RMA型RMA型RMA型外觀無色透明液體淡黃色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.817±0.010.818±0.010.814±0.01固態(tài)成份%2.6±0.52.8±0.56.1±0.5擴散率%≥75%≥78%≥76%氯+溴＜0.15%＜0.15%＜0.15%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109≥1×109銅鏡測試通過通過通過同方公司無鹵助焊劑產品介紹無鹵低固水基免洗助焊劑系TFSJ5505系列技術背景目前，助焊劑都采用低沸點的醇類如：乙醇、甲醇、異丙醇作為溶劑載體。這些醇類屬易燃液體，使用時對生產安全帶來許多隱患。且這些易揮發(fā)的有機化合物（VOC）散發(fā)到大氣中造成了大量的污染。有機醇類是重要的化工原料，作為溶劑載體大量的揮發(fā)是一種浪費。以去離子水代替VOC是助焊劑的發(fā)展趨勢。特性本系列助焊劑為無鹵低固免洗可成膜的水基型助焊劑，針對VOC作溶劑存在的不足。既消除了有機溶劑的安全及污染問題，又免去普遍水基型助焊劑殘留易受潮溶解發(fā)白、導致絕緣阻抗下降的問題。本助焊劑在在使用之后，能在PCB焊接面形成一層保護膜，該膜為非水溶性，可防濕防潮、提高絕緣性，延長產品使用壽命。此系列水基助焊劑以高純度去離水為主要溶劑，精心科學配制，不含VOC，克服了VOC做溶劑的缺點，對人體無毒害，對環(huán)境無污染，不燃，使用更安全，達到環(huán)保要求。且有極佳的焊接性能，焊接后焊點飽滿、無連接，且PCB板面干凈，阻抗值高之特性

同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹無鹵低固水基免洗助焊劑系TFSJ5505系列主要特點１、不含鹵素及其它有害物質。２、固含較低，焊后板面殘留物極少。３、焊接后表面無腐蝕性殘留，焊接后表面與焊前一樣。４、通過嚴格表面阻抗測試。５、通過嚴格銅鏡測試。鋪展均勻，通過殘留干燥度測試。６、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生7、助焊性強，能有效降低無鉛焊料邊面張力，增強潤濕力。8、可焊性好，焊點飽滿，光澤度好。9、本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。標準及應用范圍：

對于電子零件ASSGNBLY這種高品質無鉛焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下幾種嚴格的標準。符合國家標準GB/T9491-2002，國際標準ANSI/J-Z-3283-2001，符合焊劑標準ANSI/J-STD-004

LO級要求，產品均通過SGS認證。

適用于：電腦主機板，電腦周邊產品，電子通訊，UPS、精密儀器、視聽產品、數碼產品、電子玩具家用電器等電子工業(yè)界的焊接。同方科技同方公司無鹵助焊劑產品介紹環(huán)保無鹵水基免洗助焊劑TFSJ5505系列技術規(guī)格同方科技助焊劑代號TFSJ5505助焊劑類別ORL0外觀無色透明液體比重（30℃）1.02±0.01固態(tài)成份%3.5±0.5擴散率%≥75%氯+溴＜0.15%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109銅鏡測試通過同方公司助焊劑產品介紹免洗助焊劑

TF-800系列產品簡介

TF-800、TF-800H是W/W級美國進口松香，經由特殊的活化制程，復合而成免洗低固量、弱活性、無鹵素電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，符合美國軍方規(guī)定MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準。對于MIL-14256及QQ-S-571E兩項標準，雖然沒有限制其使用的活性劑量，但對某些特殊制品以及有關國家之規(guī)定：PCB板不含有導電離子和腐蝕離子，符合最新環(huán)保要求，同時焊前和焊后能保持長期穩(wěn)定的品質，TF-800、TF-800H均符合這一要求。產品特性高絕緣阻抗焊前和焊后高溫作業(yè)時基板及零件不產生任何腐蝕性板子上的殘留物硬而透明，且不吸水免清洗可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試本產品符合中國國家GB-9491-88標準、QQ-S-571E標準

同方科技同方公司助焊劑產品介紹免洗助焊劑松香型TF-800系列規(guī)格同方科技助焊劑代號TF-800TF-800H助焊劑類別RMA型RMA型外觀淡黃色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.805±0.010.800±0.01固態(tài)成份%3.5±0.54.0±0.5擴散率%≥80%≥82%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109銅鏡測試通過通過同方公司助焊劑產品介紹低固免洗助焊劑TF-747系列

開發(fā)動機、面臨發(fā)展環(huán)保是人類生存環(huán)境與地球生態(tài)平衡的重要問題，氯溶劑的使用嚴重破壞大氣臭氧層，現已被逐漸停止使用，電子工業(yè)界使用水洗制程和清洗制程，水洗制程費用大，產生大量廢水又污染環(huán)境，氯溶劑又被淘汰禁止使用，因止，科技的發(fā)展要以保護好地球環(huán)境與人類生存這一前提，努力發(fā)展環(huán)保型、無公害的工業(yè)助劑，正是由于在這種超前的理念下，同方公司投入大量的人力、物力、財力，開發(fā)、研制環(huán)保免洗焊劑。在各國政府日益重視抓環(huán)境保護的今日，同方公同研制的TF-747系列免洗助焊劑，是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇。特點：焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣本劑不具任何腐蝕的殘留物本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康本劑有極高的表面絕緣阻抗值通過嚴格的表面阻抗測試通過嚴格的銅鏡測試焊錫表面與零件面無白粉產生，無吸濕性同方科技同方公司助焊劑產品介紹低固免洗助焊劑TF-747系列應用范圍與操作對于電子零件ASSEMBLY這種高品質穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種嚴格的標準：美國軍規(guī)標準MIL—P—28809和IPC—818標準。所以，在電子通訊產品、計算機自動化產品、計算機主機、計算機接口設備及其它要求品質可靠度很高的產品，均適用本劑。本劑可應用波焊、發(fā)泡式或噴霧式等焊接工程，若采用發(fā)泡式，發(fā)泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之間的發(fā)泡孔，為了維持適當的發(fā)泡效果，助焊劑至少要比發(fā)泡石多出一英寸（25mm）以上的高度。噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。讓整風口應按發(fā)泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。預熱溫度在90-115℃之間。錫爐上的錫波要平整，PCB板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。轉動帶速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之間。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795—0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接品質。同方科技同方公司助焊劑產品介紹低固免洗助焊劑TF-747系列規(guī)格同方科技助焊劑代號TF-747TF-747BTF-757-8助焊劑類別RMA型RMA型RMA型外觀無色透明液體無色透明液體淡黃色透明液體比重（30℃）0.798±0.010.800±0.010.810±0.01固態(tài)成份%2.1±0.51.8±0.52.0±0.5擴散率%≥86%≥88%≥90%水萃取電阻率(Ωcm)≥5×104≥5×104≥5×104絕緣阻抗值Ω≥1×109≥1×109≥1×109銅鏡測試通過通過通過同方公司助焊劑產品介紹松香免洗型助焊劑TF-96-5系列產品簡介

TF-96-5是RMA型松香低固量助焊劑.主要規(guī)范符合美國軍方規(guī)格MIL－F－14256及美國聯邦QQ-S-571E標準,是各種高信賴度電子裝配體所能接受及使用的有機活化助焊劑,它能通過所有測試程序,使用之后PCB板面上殘留的樹脂薄層,有極高的表面絕緣阻(SIR)以及快干的效果,而此薄層不具有任何腐蝕性,它的殘留物不粘且防潮,它可以留在PCB板上不必清洗.T-96-5因有