GB/T 35010.2-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第2部分：數(shù)據(jù)交換格式

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第2部分數(shù)據(jù)交換格式

:

Semiconductordieroducts—Part2Exchanedataformats

p:g

(IEC62258-2:2011,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

中華人民共和國

國家標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第2部分數(shù)據(jù)交換格式

:

GB/T35010.2—2018/IEC62258-2:2011

*

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務(wù)熱線

:400-168-0010

年月第一版

20181

*

書號

:155066·1-58569

版權(quán)專有侵權(quán)必究

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

要求

4………………………1

器件數(shù)據(jù)交換格式文件目的和使用方法

5(DDX)………2

文件格式和格式規(guī)則

6DDX………………2

數(shù)據(jù)有效性

6.1…………………………2

字符集

6.2………………2

語法規(guī)則

6.3……………3

文件內(nèi)容

7DDX……………3

文件內(nèi)容規(guī)則

7.1DDX…………………3

塊語法

7.2DDXDEVICE………………5

數(shù)據(jù)語法

7.3DDX………………………6

塊參數(shù)定義

8DEVICE……………………6

一般用法指南

8.0………………………6

塊數(shù)據(jù)

8.1………………7

器件數(shù)據(jù)

8.2……………8

幾何數(shù)據(jù)

8.3……………11

引出端數(shù)據(jù)

8.4…………………………16

材料數(shù)據(jù)

8.5……………24

電和熱的額定數(shù)據(jù)

8.6…………………26

仿真數(shù)據(jù)

8.7……………27

操作包裝儲存與裝備數(shù)據(jù)

8.8、、………………………28

晶圓特性數(shù)據(jù)

8.9………………………29

凸點引出端的特性數(shù)據(jù)

8.10…………32

最小封裝器件的特性數(shù)據(jù)

8.11(MPD)………………34

質(zhì)量可靠性與測試數(shù)據(jù)

8.12、…………35

其他數(shù)據(jù)

8.13…………………………36

控制數(shù)據(jù)

8.14…………………………36

附錄資料性附錄塊實例

A()DDXDEVICE…………40

附錄資料性附錄群組和置換

B()………………………43

附錄資料性附錄附錄中給出的文件塊實例中典型視圖

C()ADDXCAD………46

附錄資料性附錄仿真特性

D()…………47

附錄資料性附錄在系統(tǒng)中與的圖形化應(yīng)用

E()CAD/CAMTERMINALTERMINAL_TYPE……49

Ⅰ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

附錄資料性附錄與的對照檢索

F()GB/T17564.4—2009…………51

附錄資料性附錄參數(shù)和的注釋

G()VERSIONNAME……………54

附錄資料性附錄參數(shù)的注釋

H()WAFER…………55

附錄資料性附錄附加注釋

I()…………57

附錄資料性附錄的版本

J()DDX………………………58

附錄資料性附錄解析控制

K()…………61

圖幾何中心與幾何原點的關(guān)系

1………………………12

圖附錄中實例的表示

C.1ADDXCAD………………46

圖突出和的方向特性

E.1MXMY……………………50

圖突出旋轉(zhuǎn)角的方向特性

E.2…………50

圖闡明參數(shù)

H.1WAFER………………56

表引出端形狀類型

1……………………17

表引出端形狀坐標(biāo)

2……………………18

表引出端輸入出類型

3/…………………20

表襯底連接參數(shù)

4………………………25

表器件門屬性表

B.17400………………45

表參數(shù)清單

F.1…………………………51

表參數(shù)版本表

J.1…………………………58

Ⅱ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分數(shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分數(shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分數(shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350102。

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分數(shù)據(jù)交換格式

IEC62258-2:2011《2:》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT)

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第研究所中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院中國電子科技

:58、、

集團第研究所清華大學(xué)華天科技昆山電子有限公司

55、、()。

本部分主要起草人章慧彬陸堅趙樺王菲陳大為

:、、、、。

Ⅲ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第2部分數(shù)據(jù)交換格式

:

1范圍

的本部分規(guī)定了可用于數(shù)據(jù)交換的數(shù)據(jù)格式此格式在的其他部分有應(yīng)

GB/T35010,GB/T35010

用同時所有使用到的參數(shù)定義依據(jù)的準(zhǔn)則和方法本部分提出了一種器件數(shù)

,GB/T17564.4—2009。

據(jù)轉(zhuǎn)換格式主要目的是促進芯片制造商和用戶之間幾何數(shù)據(jù)的充分傳輸并提供

(DDX),CAD/CAE,

正規(guī)的信息模型這些信息模型允許將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為其他格式例如與和一

,,GB/T16656.21—2008XML

致的物理文件格式超出本部分規(guī)定范圍為了允許該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式的使用該格式被特意賦予

STEP。,,

很大的靈活性

。

本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品生產(chǎn)供應(yīng)和使用其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

、。:

●晶圓

;

●單個裸芯片

;

●帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

;

●最小或部分封裝的芯片和晶圓

。

本部分數(shù)據(jù)格式的版本是

DDX1.3.0。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

數(shù)據(jù)元和交換格式信息交換日期和時間表示法

GB/T7408—2005(ISO8601:2000,IDT)

工業(yè)自動化系統(tǒng)與集成產(chǎn)品數(shù)據(jù)表達與交換第