波峰焊制程檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定1

檢測(cè)的瑕疵類型錫洞腳未出少錫連錫包焊檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值錫洞(一)演算法:Blob影像來(lái)源:Color

上下限:0~0面積最小:35~60(根據(jù)實(shí)際制程確認(rèn))萃取顏色:錫洞顏色(根據(jù)實(shí)際制程抽取顏色)注:實(shí)際不良時(shí)檢測(cè)框內(nèi)至少有一個(gè)或一個(gè)以上錫洞顏色區(qū)域.檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值錫洞(一)檢測(cè)框詳情圖片檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值錫洞(二)演算法:Bright影像來(lái)源:Color

上下限:0~15(上線15-20,根據(jù)實(shí)際制程確認(rèn))萃取顏色:錫洞顏色(根據(jù)實(shí)際制程抽取顏色)注:需建立4個(gè)小的檢測(cè)框,分開(kāi)放于焊盤中心處,無(wú)論是直腳或彎腳的pin錫洞都在于焊盤中心,如圖真正不良時(shí)讀值會(huì)很高,誤判也相對(duì)較少,檢測(cè)框size不可太大,根據(jù)實(shí)際焊點(diǎn)設(shè)置檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值錫洞(二)檢測(cè)框詳情圖片檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值腳未出演算法:Bright影像來(lái)源:Lightness

上下限:0~75(上線75-85,根據(jù)實(shí)際制程確認(rèn))閥值:175(175~195,根據(jù)實(shí)際制程確認(rèn))注:檢測(cè)框放于焊盤中央,不良時(shí)吃錫狀態(tài)差異很大,讀值很高,如圖:檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值腳未出檢測(cè)框詳情圖片檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值少錫演算法:Bright影像來(lái)源:Color

上下限:0~25萃取顏色:銅箔顏色注:檢測(cè)框放于整個(gè)焊盤,具體根據(jù)客戶端的標(biāo)準(zhǔn)修改,每個(gè)客戶端的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不同,如下圖(有些客戶判定標(biāo)準(zhǔn)是ok):檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值少錫檢測(cè)框詳情圖片檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值連錫演算法:WhitehorizontalLine/VerticalLine影像來(lái)源:Color

上下限:0~70萃取顏色:焊錫顏色檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值包焊演算法:Bright影像來(lái)源:Lightness

上下限:0~75(上線75-85,根據(jù)實(shí)際制程確認(rèn))閥值:175(175~195,根據(jù)實(shí)際制程確認(rèn))注:包焊現(xiàn)象具體根據(jù)實(shí)際客戶端現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)修改,如下圖此方法可Cover.檢測(cè)框參數(shù)設(shè)定值參考框在做波峰焊的程式時(shí),因沒(méi)有零件坐標(biāo)而需要一個(gè)個(gè)增加零件上去,這樣零件模型是否對(duì)正或調(diào)試都會(huì)出現(xiàn)差異,如果我們?cè)黾右粋€(gè)外框來(lái)做參考框,不做計(jì)算,讀值設(shè)定為0~100，如下圖:這樣通過(guò)外框做參考來(lái)移動(dòng)模型坐標(biāo)或確認(rèn)焊點(diǎn)大小是否一樣很有效,如果沒(méi)有外框,在做的時(shí)候很多時(shí)候無(wú)法分清楚是否是大小一樣的焊點(diǎn)可套用,這樣不便于管理Library,大小不同的焊點(diǎn)分類,直腳彎腳的分類.彎腳零件除了腳未出檢測(cè)方法不同其他同上.因彎腳通過(guò)Bright測(cè)試腳未出很容易造成誤測(cè),所以增加一個(gè)影像比對(duì)演算法,和Bright利用and邏輯算法測(cè)試,減