2021年中國(guó)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總

2021年中國(guó)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)頒布的上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂），高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)屬于專用設(shè)備制造業(yè)（行業(yè)代碼：C35）；根據(jù)國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T4754-2017），高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)屬于專用設(shè)備制造業(yè)下的半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造（行業(yè)代碼：C3562）。根據(jù)上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報(bào)及推薦暫行規(guī)定，高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)屬于“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”中的“半導(dǎo)體和集成電路”。1、行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管機(jī)制\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)屬于國(guó)家發(fā)改委頒布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）所規(guī)定的鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)，政府主管部門為國(guó)家工業(yè)和信息化部、科技部，行業(yè)自律性組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)。工信部主要職責(zé)為研究提出工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，擬訂工業(yè)行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策并組織實(shí)施；指導(dǎo)工業(yè)行業(yè)技術(shù)法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的擬訂；按國(guó)務(wù)院規(guī)定權(quán)限，審批、核準(zhǔn)國(guó)家規(guī)劃內(nèi)和年度計(jì)劃規(guī)模內(nèi)工業(yè)、通信業(yè)和信息化固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目等?？萍疾恐饕?fù)責(zé)擬訂國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略方針以及科技發(fā)展、引進(jìn)國(guó)外智力規(guī)劃和政策并組織實(shí)施；牽頭建立統(tǒng)一的國(guó)家科技管理平臺(tái)和科研項(xiàng)目資金協(xié)調(diào)、評(píng)估、監(jiān)管機(jī)制；擬訂國(guó)家基礎(chǔ)研究規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施；編制國(guó)家重大科技項(xiàng)目規(guī)劃并監(jiān)督實(shí)施等。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。2、行業(yè)主要法律法規(guī)政策高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，國(guó)家給予了高度重視和大力支持，出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，主要包括：序號(hào)時(shí)間發(fā)文部門法律法規(guī)及政策主要內(nèi)容12021.3全國(guó)人大《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展22020.8國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國(guó)務(wù)院從財(cái)稅優(yōu)惠、支持投融資、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等八大方面提出了37條政策措施支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展32016.11國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》（國(guó)發(fā)〔2016〕67號(hào)）啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新42016.07國(guó)務(wù)院《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》（國(guó)發(fā)〔2016〕43號(hào)）加快實(shí)施已部署的國(guó)家科技重大專項(xiàng)，推動(dòng)專項(xiàng)成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)。突破光電子器件制造的標(biāo)準(zhǔn)化難題和技術(shù)瓶頸，建立和發(fā)展光電子器件應(yīng)用示范平臺(tái)和支撐技術(shù)體系，逐步形成從分析模型、優(yōu)化設(shè)計(jì)、芯片制備、測(cè)試封裝到可靠性研究的體系化研發(fā)平臺(tái)，推動(dòng)我國(guó)信息光電子器件技術(shù)和集成電路設(shè)計(jì)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平52014.06國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展6