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  • 2012-11-05 頒布
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GB/T 28859-2012電子元器件用環(huán)氧粉末包封料_第1頁
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文檔簡介

ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標準

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T28859—2012

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標準起草單位咸陽偉華絕緣材料有限公司咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司阿克蘇粉末涂料蘇

:、、(

州有限公司咸陽康隆工貿(mào)有限公司汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司中國電子技術(shù)標準化研究所西

)、、、、

安康力電工材料有限公司陜西華星電子集團有限公司成都宏明電子股份有限公司北京七星飛行電

、、、

子有限公司麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司

、()。

本標準主要起草人高艷茹劉念杰林榕劉筠裴會川李瑞娟

:、、、、、。

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

1范圍

本標準規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料以下簡稱包封料的分類技術(shù)要求檢驗規(guī)則檢驗

()、、、

方法包裝標志運輸及貯存要求

、、、。

本標準適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網(wǎng)絡(luò)熱敏電阻器等電子元器件流化床包

、、、、

封用環(huán)氧粉末包封料

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

塑料吸水性的測定

GB/T1034—2008

絕緣材料電氣強度試驗方法第部分工頻下試驗

GB/T1408.1—20061:

測量電氣絕緣材料在工頻音頻高頻包括米波波長在內(nèi)下電容率和介質(zhì)損

GB/T1409—2006、、()

耗因數(shù)的推薦方法

塑料能從規(guī)定漏斗流出的材料表觀密度的測定

GB/T1636—2008

塑料和硬橡膠使用硬度計測定壓痕硬度邵氏硬度

GB/T2411—2008()

印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T4722

電工電子產(chǎn)品著火危險試驗第部分試驗火焰水平與垂直火焰

GB/T5169.16—200816:50W

試驗方法

金屬絲編織網(wǎng)試驗篩

GB/T6003.1—1997

測定固體絕緣材料絕緣電阻的試驗方法

GB/T10064—2006

粉末涂料第部分篩分法測定粒度分布

GB/T21782.1—20081:

電子元器件用酚醛包封料

GB/T28858—2012

環(huán)氧粉末包封料膠化時間測定方法

GB/T28860—2012

環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法

GB/T28861—2012

環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法

GB/T28862—2012

試驗方法手冊

IPC-TM-650

3產(chǎn)品分類組成和材料

31分類

.

環(huán)氧粉末包封料按照其固化條件不同進

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