課件教程說(shuō)明_第1頁(yè)
課件教程說(shuō)明_第2頁(yè)
課件教程說(shuō)明_第3頁(yè)
已閱讀5頁(yè)，還剩4頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

GC23651/5’’2MegaCMOSImageOrderingOrdering(Colored,23PIN-GENERATIONREVISIONDESCRIPTIONAE更新電路設(shè)計(jì)AE更新管腳說(shuō)DVDD壓的AE增加模組設(shè)計(jì)指南中方AE更新電路設(shè)計(jì)AE電 設(shè)計(jì)說(shuō) GC2365CSP封裝說(shuō) GC2365CSP封裝（單位 CSP封裝點(diǎn)陣 CSP封裝管腳說(shuō) CSP封裝尺寸圖（單位 CSP封裝說(shuō) 電MIPI1

GC2365-圖1-1MIPI接口電路電路設(shè)計(jì)說(shuō)明GC2365分三路電源：AVDD28、DVDD18、IOVDD 電容擺放應(yīng)盡量靠近電源PinAGND、DGND需要在FPC上分開引出外部GND走線盡量要粗，至少加粗至0.2mmFPC/PCB布線時(shí)盡量讓SBDA/SBCL 頻信號(hào)線（如MCLK，最好是能用地線保護(hù)起來(lái)，且差分線對(duì)走線的背面也盡量是地線走線，并鋪地銅作為參考層。差分線對(duì)的匹配阻抗要求為100?±10%DP、N需要盡量平行走線，等長(zhǎng)；盡量少打或不打過(guò)孔；且要遠(yuǎn)離高頻信號(hào)線（如MCLK，最好是能用地線保護(hù)起來(lái)，且走線的背面也盡量是001%。、的走線和MDP、MDNGC2365CSPGC2365CSP封裝（12345A/BCDE/CSP接地，端和板端AVDD之間需加3.3Ω電阻//MIPIclock(-MIPIclock//MIPIdata(-MIPIdata 端和板端AVDD之間需加3.3Ω電阻//I2C0:復(fù)1:待機(jī)控制：0:1:I2C 焊盤設(shè)計(jì)說(shuō)明示意圖（單位：3-3圖3-2PCB焊盤設(shè)計(jì)說(shuō)明3-3 封裝尺寸圖（單位：CSP

3-4PackageBodyDimensionAPackageBodyDimensionBCGlassPackageBodyBallBallDNBallCountX/YPinsPitchX/YBGAballcentertopackagecenteroffset X0BGAballcentertopackagecenter Y0BGAballcentertochipcenteroffsetinX0BGAballcentertochipcenteroffset

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論