有機(jī)硅灌封材料及其應(yīng)用

有機(jī)硅灌封材料及其應(yīng)用主要內(nèi)容一、有機(jī)硅灌封材料基礎(chǔ)知識(shí)

二、有機(jī)硅灌封材料評(píng)價(jià)方法

三、有機(jī)硅灌封材料組成簡(jiǎn)介

四、有機(jī)硅灌封材料應(yīng)用案例

五、存在問(wèn)題與建議創(chuàng)建時(shí)間：1965年主板上市時(shí)間：2001年9月注冊(cè)資金：6.79億元人民幣主營(yíng)業(yè)務(wù)：農(nóng)藥化工、硅基新材料中國(guó)制造業(yè)500強(qiáng)企業(yè)全球農(nóng)化前20強(qiáng)企業(yè)國(guó)家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)國(guó)家創(chuàng)新型企業(yè)全國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范創(chuàng)建單位博士后科研工作站院士專(zhuān)家工作站新安概況

新安在草甘膦和有機(jī)硅兩大產(chǎn)業(yè)間建立起了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際首創(chuàng)的氯元素循環(huán)利用核心技術(shù)。

1項(xiàng)國(guó)家科技二等獎(jiǎng)2項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)14項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利新安集團(tuán)從金屬硅冶煉，硅粉加工，甲基、乙烯基、苯基等多種單體合成，到硅橡膠、硅油、硅烷偶聯(lián)劑等系列產(chǎn)品的生產(chǎn)，形成了國(guó)內(nèi)最為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。研究機(jī)構(gòu)：有機(jī)硅研究所、深圳研究院、開(kāi)化合成研究院生產(chǎn)工廠(chǎng)：有機(jī)硅廠(chǎng)、硅酮密封膠廠(chǎng)、開(kāi)化合成材料有限公司、新安天玉有機(jī)硅有限公司、新安邁圖有限公司主營(yíng)產(chǎn)品：甲基單體和特種單體、硅氧烷中間體、高溫膠、室溫膠、硅油、硅烷交聯(lián)劑和偶聯(lián)劑等新安硅橡膠下游系列產(chǎn)品高溫膠（氣相膠、沉淀膠）注射成型液體膠（LSR）建筑硅酮密封膠（中性膠、酸性膠、醇型膠）工業(yè)硅酮密封膠（光伏膠、電子膠、車(chē)燈膠）有機(jī)硅灌封膠（加成型、縮合型）苯基硅橡膠系列產(chǎn)品等一、有機(jī)硅灌封材料基礎(chǔ)知識(shí)1、灌封的涵義灌封簡(jiǎn)單說(shuō)就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線(xiàn)路間的絕緣；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線(xiàn)路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性。2、灌封材料的種類(lèi)常用的主要有三大類(lèi)：環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅和聚氨酯。性能項(xiàng)目縮合型加成型線(xiàn)收縮率/%<1.0<0.2深層固化一般建議灌封厚度≤3cm任意硫化副產(chǎn)物酸、肟、

醇、丙酮等小分子理論上沒(méi)有電氣絕緣性有小分子和副產(chǎn)物放出，初期下降，以后緩慢恢復(fù)，一般能達(dá)到：1.0×1014~5.0×1014無(wú)副產(chǎn)物，電氣性能優(yōu)異，一般能達(dá)到：5.0×1014~1.0×1015耐熱性在密閉條件下較差良好耐濕熱性①表面發(fā)粘，強(qiáng)度下降明顯良好返原性②在密閉受熱或濕熱的條件下易返原，返原后的橡膠其主鏈結(jié)構(gòu)發(fā)生斷裂，表現(xiàn)為發(fā)粘，硬度明顯降低，強(qiáng)度顯著下降，甚至成為“糊狀”，基本不具有硅橡膠的特性。無(wú)3、縮合型與加成型有機(jī)硅灌封材料比較4、灌封材料的性能要求a）粘度低，自排泡性強(qiáng)b）不結(jié)塊、不沉降c）固化溫度低（可室溫固化）d）適用期長(zhǎng)5、灌封材料的應(yīng)用要求二、有機(jī)硅灌封材料的評(píng)價(jià)方法1、固化前性能評(píng)價(jià)1）外觀(guān)：光滑細(xì)膩，流動(dòng)性液體2）黏度：根據(jù)工藝需求，一般在2000-8000mPa·s3）操作時(shí)間：根據(jù)灌膠時(shí)間的需要，一般在40-60min4）固化時(shí)間：根據(jù)排泡程度、工藝等需求一般在室溫條件下24h完全固化；如果有條件可以抽完真空后再灌封，高溫加熱固化只需30min左右。2、固化后性能評(píng)價(jià)1）硬度：一般在30-80邵A2）導(dǎo)熱系數(shù)：一般要求≥0.4W/(m·K)3）吸水率：一般要求≤0.1%4）電性能：較大的擊穿電壓和絕緣電阻、較小的介電常數(shù)和介電損耗5）耐鹽霧性：鹽霧箱中放置1800h后性能基本沒(méi)有變化6）耐雙85性能：在溫度85℃和濕度85%的條件下放置1000h后性能基本無(wú)變化7）耐紫外性能：在紫外線(xiàn)照射的條件下放置1000h后性能基本無(wú)變化三、有機(jī)硅灌封材料組成簡(jiǎn)介1、有機(jī)硅灌封材料的組成A、縮合型有機(jī)硅灌封材料通常由107膠（基礎(chǔ)聚合物）、正硅酸乙酯（交聯(lián)劑）、有機(jī)錫催化劑等組成。B、加成型有機(jī)硅灌封材料通常由乙烯基硅油（基礎(chǔ)聚合物）、含氫硅油（交聯(lián)劑）、鉑催化劑等組成。根據(jù)不同用途，還可添加其它填充劑，如氣相法或沉淀法白炭黑、氧化鐵、二氧化鈦和碳黑等。為了制取透明級(jí)的有機(jī)硅灌封膠，也可加入硅樹(shù)脂（如MQ樹(shù)脂）作為填充劑。2、基礎(chǔ)聚合物的選擇揮發(fā)分低、濁度色度低分子量分布應(yīng)較寬。因?yàn)榉肿恿啃〉慕M分可以降低粘度，分子量大的組分可以提高強(qiáng)度?；钚怨倌軋F(tuán)含量應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)。含量太低，交聯(lián)密度小，硫化膠性能差；反之，則交聯(lián)密度過(guò)大，硫化膠變脆，伸長(zhǎng)率、耐老化性能不好。3、填料四、有機(jī)硅灌封材料應(yīng)用案例1、大功率LED封裝2、LED顯示屏TEXTTEXT3、工業(yè)電子品變壓器

電源轉(zhuǎn)換器4、微電子及微處理器5、汽車(chē)電子點(diǎn)火和發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊車(chē)輪轉(zhuǎn)速傳感器輪胎氣壓傳感器電容器，開(kāi)關(guān)，連接器和繼電器車(chē)燈鎮(zhèn)流器和HID模塊直流/直流轉(zhuǎn)換器電路板發(fā)動(dòng)機(jī)/傳動(dòng)控制器6、太陽(yáng)能7、風(fēng)能電機(jī)灌封后灌封前1