GB/T 2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗濕熱試驗導(dǎo)則

ICS19.040K04中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001代替GB/T2424.2-1993電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗濕熱試驗導(dǎo)則Enyironmenttestsforelectricandelectronicproducts-Guidancefordampheattests(IEC60068-3-4:2001,EnvironmentaltestingPart3-4:Supportingdocumentationandguidancer-Dampheattests,IDT)2005-09-19發(fā)布2006-06-01實施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局愛布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001三次前言1范圍2術(shù)語3濕度條件的產(chǎn)生和控制過程濕度的物理現(xiàn)象45加速6恒定濕熱試驗和交變濕熱試驗的比較7試驗環(huán)境對試驗樣品的影響附錄A(資料性附錄）濕熱效應(yīng)圖

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001GB/T2424.2是GB/T2424電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》的第2部分，下面列出GB/T2424標(biāo)準(zhǔn)的年成部分及其對應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2424.1-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗高溫低溫試驗導(dǎo)則（IEC60068-3-1:1978IDTGB/T2424.2—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗濕熱試驗導(dǎo)則(IEC60068-3-4:2001.IDT)GB/T2424.10—1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導(dǎo)則（eqvIEC60355:1971）GB/T2424.11-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的二氧化硫試驗導(dǎo)則GB/T2424.12-1982電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導(dǎo)則GB/T2424.13-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法溫度變化試驗導(dǎo)則（IEC60068-2-33:1971.IDT）-GB/T2424.14—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分：試驗方法太陽輻射試驗導(dǎo)則（idtIEC60068-2-9:1975）GB/T2424.15—1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則（eqvIEC60068-3-2:1976)-GB/T2424.17—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗錫焊試驗導(dǎo)則GGB/T2424.19-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗?zāi)M財存影響的環(huán)境試驗導(dǎo)則(IEC60068-2-48:1982.1DT)GB/T2424.20—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程是傾斜和搖擺試驗導(dǎo)則-GB/T2424.21—1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則GB/T2424.22—1986電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度（低溫、高溫）和振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則（eqvIEC60068-2-53:1984）GB/T2424.23—1990電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導(dǎo)則-GB/T2424.24—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分：試驗導(dǎo)則GB/T2424.25-2000地震試驗方法（idtIEC60068-3-3:1991本部分等同采用IEC60068-3-4:2001《環(huán)境試驗第3-4部分：支持文件及導(dǎo)則——-濕熱試驗》英文版）。為便于使用，本部分做了下列編輯性修改：“本導(dǎo)則”一詞改為"本部分”；b）刪除IEC前言；c）原文A.2.3中有誤,見第8章"應(yīng)為“見第7章".本部分予以更正本部分代替GB/T2424.2—1993《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導(dǎo)則》本部分與GB/T2424.2—1993相比主要變化如下：a）刪除了1993年版5.1中的相對濕度的計算公式;

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001b）刪除了1993年版的第3章，在本部分中作為引言出現(xiàn)：c）將1993年版本中的Ca、Cb試驗政為Cab試驗;d）刪除了1993年版的附錄B,增加了參考文獻.本部分的附錄A為資料性附錄。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出本部分由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口.本部分由廣州電器科學(xué)研究院負(fù)責(zé)起草。本部分主要起草人：王俊、王玲。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：-GB/T2424.2-1993。

GB/T2424.2-2005/IEC60068-3-4:2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗濕熱試驗導(dǎo)則范圍本部分供制定電工電子產(chǎn)品或設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)時.對產(chǎn)品以及特殊場合選用適當(dāng)?shù)脑囼灧椒ê蛧?yán)酷等級之用。濕熱試驗主要用于確定電工電子產(chǎn)品對高濕度環(huán)境的適應(yīng)能力(不論是否出現(xiàn)凝露）特別是產(chǎn)品的電氣性能和機械性能的變化，也可用于檢查試驗樣品耐受某些腐蝕的能力。術(shù)語本部分特應(yīng)用了以下術(shù)語及定義2.1凝露Condensation試驗樣品的表面溫度低于周圍空氣的露點溫度時,水蒸汽在該表面上析出的現(xiàn)象.即水由氣態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榫奂囊簯B(tài)2-2吸附adsorption試驗樣品的表面溫度高于周圍空氣的露點溫度時，水汽分子附著在試驗樣品表面的現(xiàn)象2.3吸收文：bsorption水分子在材料內(nèi)的聚集24散diffusion由由分壓力差引起的水分子穿過材料遷移的現(xiàn)象?。簲U散導(dǎo)致分壓力平衡,流動(如水分子穿過足夠大縫隙時形成的粘滯流或?qū)恿?最終導(dǎo)致總壓力平衡2.5呼吸breathing由溫度變化引起的空腔內(nèi)的空氣與空腔外的空氣之間的交換現(xiàn)象。濕度條件的產(chǎn)生和控制過程3.1現(xiàn)有的濕熱試驗箱(室)有許多類型,裝備有不同的濕度發(fā)生和控制系統(tǒng)。應(yīng)使用去離子水或蒸水,水的pH值應(yīng)在6.0～7.2之間,并且