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2021年中國鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及需求分析一、鍵合絲產(chǎn)業(yè)定義及概述1、產(chǎn)業(yè)定位作為作芯片和引線框架間的連接線,主要用于晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導(dǎo)體器件的封裝,是集成電路封測的重要基礎(chǔ)材料。在IC封裝前段工藝中,除光學(xué)檢測外,主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等,對(duì)應(yīng)的設(shè)備有磨片機(jī)、切割機(jī)、引線鍵合機(jī)等,其中引線鍵合是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步,引線鍵合是利用高純度的金線、銅線或鋁線把Pad和Lead通過焊接的方法連接起來。2、分類狀況目前鍵合絲按照材質(zhì)不同可分為鍵合金絲、鍵合銅絲、純銅絲等,其中鍵合金絲對(duì)原材料純度要求頗高,生產(chǎn)工藝復(fù)雜,是目前集成電路封裝最優(yōu)材料,但受限于金價(jià)成本較高,鍵合銅絲逐步市占率持續(xù)提升。二、集成電路政策政策背景下,整體集成電路國產(chǎn)化趨勢持續(xù)推進(jìn),建合絲受下游應(yīng)用范圍影響,國內(nèi)產(chǎn)品單一,整體產(chǎn)品仍有較大提升。三、鍵合絲產(chǎn)業(yè)影響因素1、原材料:金價(jià)波動(dòng)影響較大黃金作為鍵合金絲的關(guān)鍵原材料,因其具備投資屬性和消費(fèi)屬性,受消費(fèi)和市場整體價(jià)格波動(dòng)幅度較大,如2020年年初因疫情價(jià)格持續(xù)高漲,成本高漲持續(xù)擠壓本就極低的利潤,加之黃金價(jià)格整體水平較高,鍵合絲僅賺取加工費(fèi)用,毛利水平僅在5%左右,成本高壓背景下,鍍銅合絲逐步滲透率持續(xù)提升。注:2022年7月數(shù)據(jù)為7月19日數(shù)據(jù)2、半導(dǎo)體材料整體現(xiàn)狀隨著國內(nèi)電子信息科技和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張,半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長,受限于技術(shù)及成本因素,國內(nèi)主要半導(dǎo)體材料仍在拋光墊和高端光刻膠等材料進(jìn)口依賴。2021年中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)銷售額2763億元,同比2020年增長10.1%。未來,預(yù)計(jì)一方面在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支加速增長的背景下,材料需求有望加速增長。另一方面在我國晶圓產(chǎn)能占全球比重持續(xù)增長的趨勢下,我國半導(dǎo)體材料有望實(shí)現(xiàn)快于全球平均的需求增長。鍵合絲是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的基礎(chǔ)原材料。2019年全球封裝材料市場規(guī)模約為190億美元,鍵合絲的成本占比約15%,市場規(guī)模為28.5億美元。四、鍵合絲市場現(xiàn)狀1、需求現(xiàn)狀就鍵合絲需求現(xiàn)狀情況而言,隨著下游集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張,我國鍵合絲需求量持續(xù)曾展。數(shù)據(jù)顯示,2019年我國鍵合絲需求量達(dá)174億米,同比2018年增長163.1億米,從下游半導(dǎo)體材料規(guī)模整體變動(dòng)情況來看,2021年我國鍵合絲需求量有望突破200億米。2、市場結(jié)構(gòu)近年,鍵合金絲逐漸被低成本銅絲系列和銀絲系列產(chǎn)品所替代,份額已經(jīng)由原來的50%下降至32%。相比而言,鍵合銅絲在半導(dǎo)體分立器件封裝中已經(jīng)取代了鍵合金絲,還被廣泛應(yīng)用于通用集成電路封裝、LED顯示屏等,2019年其份額已經(jīng)達(dá)到29%。鍵合銅絲具有硬度較大;價(jià)格較低;導(dǎo)熱率、導(dǎo)電性、延展性較好;更高抗腐蝕性等優(yōu)勢。未來隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟、企業(yè)降本訴求的增強(qiáng),鍵合銅絲的份額或?qū)⒗^續(xù)擴(kuò)大。五、建合絲市場格局1、市場集中度鍵合絲屬于半導(dǎo)體封裝的核心材料,產(chǎn)品門類多,應(yīng)用的場景復(fù)雜,質(zhì)量要求高,產(chǎn)品制造有一定的技術(shù)壁壘和工藝難度,國內(nèi)企業(yè)從事全系列鍵合絲生產(chǎn)制造的廠家不多,產(chǎn)品相對(duì)單一或低端,產(chǎn)地分布也相對(duì)分散些,區(qū)域性特征并不明顯。外資廠商仍占據(jù)國內(nèi)主要市場份額。其中煙臺(tái)一諾電子是純內(nèi)資品牌企業(yè)中具有自主研發(fā)能力,產(chǎn)能最大的民族企業(yè)。市占率僅為11%,上市企業(yè)包括康強(qiáng)電子等。2、康強(qiáng)電子就國內(nèi)鍵合絲主要企業(yè)經(jīng)營狀況而言,康強(qiáng)電子鍵合絲在2018-2020年產(chǎn)銷表現(xiàn)為持續(xù)下降趨勢,2020年產(chǎn)銷量下降但需求大幅度增長影響,營收和毛利率增長較高,2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲帶動(dòng)產(chǎn)銷量大幅度上漲至1.97噸和1.98噸,營收達(dá)5.39億元。毛利率整體較低,主要是因?yàn)殒I合金絲受上游原材料黃金價(jià)格的影響,目前其鍵合絲產(chǎn)品包括鍵合金絲、鍵合銅絲。六、引線鍵合技術(shù)格局按鍵合工藝分類,超聲波鍵合市占率約65%。超聲波鍵合采用超聲波發(fā)生器,通過能量轉(zhuǎn)換,使金屬界面相互摩擦,形成原子間的結(jié)合,技術(shù)穩(wěn)定,設(shè)備投入成本低,生產(chǎn)維護(hù)成本低,是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域采用的主流封裝互聯(lián)技術(shù),市占率約6
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