智能手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

手機(jī)設(shè)計(jì)---超薄按鍵目錄第一章：超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

一、手機(jī)的發(fā)展歷程二、超薄按鍵的分類(lèi)三、超薄按鍵的特點(diǎn)四、超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)五、超薄按鍵在手機(jī)中的裝配第二章：EL和ELMETALDOMESHEET一、EL的內(nèi)部結(jié)構(gòu)二、ELMETALDOMESHEET三、ELMETALDOMESHEET結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)四、ELMETALDOMESHEET的顏色種類(lèi)和亮度五、ELMETALDOMESHEET的驅(qū)動(dòng)和顯示六、EL與LED比較第三章：導(dǎo)光片的設(shè)計(jì)

一、導(dǎo)光片的開(kāi)發(fā)背景：二、導(dǎo)光片鍵盤(pán)的表面導(dǎo)光特點(diǎn)三、導(dǎo)光片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)四、導(dǎo)光片的導(dǎo)光原理五、導(dǎo)光片與LED、EL的比較第四章：一體成型超薄鍵盤(pán)的設(shè)計(jì)

一、鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)介紹二、加工工藝流程三、鍵盤(pán)的特點(diǎn)四、幾種鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)分析第五章：超薄鍵盤(pán)的加工工藝流程

一、PC片材超薄鍵盤(pán)的加工組裝流程：二、金屬片材超薄鍵盤(pán)加工組裝流程

三、PVD定義第一章、超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

還是那句話(huà)，沒(méi)有V3就沒(méi)有超薄按鍵的概念，是V3把手機(jī)帶如了超薄的時(shí)代；一、手機(jī)的發(fā)展歷程

簡(jiǎn)單的顯示，黑白屏是主流彩屏的顯示多功能化追求多功能的同時(shí)，也追求外觀的華麗，而Ｖ３的出現(xiàn)把手機(jī)帶如了超薄的朝流中，超薄按鍵也隨之流行起來(lái)二、超薄按鍵的分類(lèi)1.超薄金屬按鍵：良好的金屬質(zhì)感，片材厚度小且可實(shí)現(xiàn)良好的CD紋效果。但加工工藝相對(duì)復(fù)雜，不良率較高，耐磨性差，需做不導(dǎo)電處理，成本較高。一般運(yùn)用于翻蓋手機(jī)中，在直板手機(jī)中一般不采用金屬的；2.超薄塑膠按鍵：良好的加工性能，工藝簡(jiǎn)單，無(wú)ESD問(wèn)題，可實(shí)現(xiàn)更多的ID效果，成本相對(duì)較低。但厚度較金屬鍵厚，表面硬度較小。三、超薄按鍵的特點(diǎn)1、薄：超薄按鍵的組成由片材＋雙面膠＋硅膠底板組成1）片材是PC的按鍵最小總厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（雙面膠）+0.25mm（硅膠）+0.3mm（導(dǎo)電基）=0.9mm2）片材是金屬的按鍵最小總厚度：0.2mm（片材）0+0.1mm（雙面膠）+0.25mm（硅膠）+0.3mm（導(dǎo)電基）=0.85mm片材雙面膠硅膠導(dǎo)電基2.聯(lián)體按鍵的特色，可以把鍵盤(pán)同鏡片設(shè)計(jì)成整體圖案，給了ID更多的選擇和想像空間，也讓手機(jī)更富于變換.普通的P+R按鍵3、鍵盤(pán)板的一體化設(shè)計(jì)，解決了普通按鍵最大的一個(gè)問(wèn)題—卡鍵問(wèn)題；四、超薄按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)片材雙面膠硅膠導(dǎo)電基１、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)１）塑料片厚度由0.13mm－0.5mm都可以，鍵盤(pán)廠(chǎng)建議使用0.4－0.5mm的厚度，如果太薄，按鍵整體顯得太軟；鋼片厚度由0.1mm－0.2mm，通常選用0.2mm厚度。２、雙面膠用于將塑料片和硅膠粘結(jié)在一起，厚度0.1mm以上較適宜，整體按鍵的拉拔力較好。３、硅膠：硅膠的導(dǎo)電柱同Metaldome接觸，保證手感，高度一般為０.３ｍｍ；硅膠的基體部分厚度為０.２５ｍｍ；由于塑料片都有切割開(kāi)口以保證好的手感，所以底硅膠上又設(shè)計(jì)了向上的凸緣封住塑料片的開(kāi)口，硅膠一般凸出塑料表面，讓手的接觸感更好。凸出高度一般為０.１ｍｍ２、表面片材結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)大于1.2mm確保此處在和硅膠粘接時(shí)有膠紙(否則膠紙?zhí)r(shí)會(huì)斷掉)從而確保有一定的粘接強(qiáng)度.也加強(qiáng)了產(chǎn)品的連接強(qiáng)度.字體：1、PC片材：絲印2、金屬片材：腐蝕3、但不同的供應(yīng)商有不同的設(shè)計(jì)要求，下面是之前F536的兩家供應(yīng)商的評(píng)估報(bào)告：

此處兩筋之間的確良寬度最好做到2.0左右以確保此處在使用過(guò)程中產(chǎn)品的連接強(qiáng)度及外觀.此處筋條到產(chǎn)品邊緣的距離在做到1.3以上以確保此處在和硅膠粘接時(shí)有膠紙(否則膠紙?zhí)r(shí)會(huì)斷掉)從而確保有一定的粘接強(qiáng)度.1、類(lèi)似此處PC片筋條間距建議做到0.80mm以上為好．2、總之，在設(shè)計(jì)時(shí)這些距離保持在1.2mm是較好的4、片材結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與手感關(guān)系由于按鍵是用塑料薄片加工而成，手感取決于按壓區(qū)域的活動(dòng)靈活性，只要能獨(dú)立活動(dòng)，不受旁邊區(qū)域的牽制即可。所以盡可能要將按壓區(qū)域設(shè)計(jì)成至少2面以上開(kāi)口、靠一面或兩面連接成整體。一般切開(kāi)３邊，靠一邊連接成整體，以保證手感五、超薄按鍵在手機(jī)中的裝配1、按鍵成品由雙面膠粘在手機(jī)PCB板上四周貼雙面膠，然后直接貼在ＰＣＢ板上２.在硅膠底片上設(shè)計(jì)定位孔，最終按鍵成品由定位孔裝配在手機(jī)外殼上。３、金屬超薄按鍵在手機(jī)中的裝配：一般把金屬板材翻邊，直接掛在殼體上固定EL的開(kāi)發(fā)背景手機(jī)按鍵的發(fā)光光源，我們接觸最多就是LED，那為什么要選用EL呢？從目前的手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)：追求薄、表面色彩多元化，透光均勻性、耗電量等，從這些方面比較EL都有優(yōu)勢(shì)，第二章：EL和ELMETALDOMESHEET一、EL的內(nèi)部結(jié)構(gòu)ElectrodeLayerBusBar(Silver)PhosphorLayerDielectricLayerCarbonElectrodeProtectionLayer二、ELMETALDOMESHEET一般來(lái)說(shuō)，EL和DOME是在供應(yīng)商出貨是一體的，我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)一般把兩個(gè)設(shè)計(jì)為一個(gè)組件，DOME片直接粘貼在EL下面；1、ELMETALDOMESHEET的特點(diǎn)2、ELMATELDOMESHEET規(guī)格三、ELMETALDOMESHEET結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1、EL在手機(jī)中的位置結(jié)構(gòu)2、ELMETALDOMESHEET的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)正面背面周邊至少留１ｍｍ以上的不發(fā)光區(qū)域發(fā)光區(qū)域接聽(tīng)＆掛斷鍵絲印上不同顏色顯示預(yù)留３.０Ｘ２.０ｍｍ的導(dǎo)電基，不發(fā)光區(qū)域３個(gè)直徑１.０ｍｍ的裝配定位孔四、ELMETALDOMESHEET的顏色種類(lèi)和亮度五、ELMETALDOMESHEET的驅(qū)動(dòng)和顯示1）ELMETALDOMESHEET的驅(qū)動(dòng)2）ELMETALDOMESHEET在鍵盤(pán)中顯示A、單色顯示B、多色顯示六、EL與LED比較1、透光性L(fǎng)EDKEYPADELKEYPAD從兩種透光效果對(duì)比，EL的透光比LED的要均勻2、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)位置上的比較LED的高度一般為0.4~~0.6mm，所以在LED燈處RUBBER一般要減膠避開(kāi)EL本身是發(fā)光體，設(shè)計(jì)上不存在和RUBBER干涉問(wèn)題３、其他電性能的比較第一章、導(dǎo)光片的設(shè)計(jì)一、導(dǎo)光片的開(kāi)發(fā)背景：為什么采用導(dǎo)光片？先看看下面的圖片：普通LED顯示EL的顯示導(dǎo)光片的顯示二、導(dǎo)光片鍵盤(pán)的表面導(dǎo)光特點(diǎn)1、導(dǎo)光均勻性和光亮性；1）同LED比較，導(dǎo)光片更加均勻，亮度更大2）同EL比較，亮度更亮導(dǎo)光片發(fā)光LED發(fā)光EL發(fā)光三、導(dǎo)光片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1、導(dǎo)光片的種類(lèi)：１）ＰＣ材料導(dǎo)光片：２）硅膠材料導(dǎo)光片；硅膠ＰＣ２、兩種材料導(dǎo)光片的特點(diǎn)１）ＰＣ材料：Ａ、材料的厚度：０.１２５ｍｍ、０.２ｍｍ、０.３ｍｍ；一般選用０.１２５的，手機(jī)整體厚度可以做薄，且手感好，但一般不選用大于０.３ｍｍ以上的，因?yàn)榇笥冢?３ｍｍ后，手感會(huì)很差；Ｂ、優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)光性好Ｃ、在鍵盤(pán)中的位置：直接粘在ＤＯＭＥ的上表面，類(lèi)似于ＥＬ鍵帽硅膠ＤＯＭＥ導(dǎo)光片２）硅膠材料：Ａ、一般的厚度是：０.４ｍｍ；Ｂ、優(yōu)點(diǎn)：和導(dǎo)電基做成一體，組裝方便；Ｃ、缺點(diǎn)：硅膠用久后會(huì)變黃，導(dǎo)光性變差，因此在實(shí)際中用硅膠的比較少Ｄ、在鍵盤(pán)中的位置：同普通的Ｐ+Ｒ或鋼琴鍵一樣；鍵帽ＤＯＭＥ導(dǎo)光片3、導(dǎo)光板鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)1）圖和表對(duì)應(yīng)的尺寸是一種P+R的鍵盤(pán)；中間有一層遮光紙2）對(duì)于其他鍵盤(pán)（鋼琴鍵）也一樣，只是鍵盤(pán)總體厚度不同而已；4、LED燈在結(jié)構(gòu)中的擺放1、一般LED都是擺放在鍵盤(pán)的上端或下端，且避開(kāi)鍵盤(pán)的按壓區(qū)，這樣可以使鍵盤(pán)做的更薄LED擺放位置示意圖LED放兩端2、因?yàn)長(zhǎng)ED的擺放直接影響到鍵盤(pán)的導(dǎo)光性，所以具體擺放那里最合適，在設(shè)計(jì)的前期給鍵盤(pán)廠(chǎng)幫忙評(píng)估！LED5、導(dǎo)光片鍵盤(pán)設(shè)計(jì)總結(jié)導(dǎo)光片鍵盤(pán)和我們以前的鍵盤(pán)設(shè)計(jì)是一樣的，并不因加如導(dǎo)光片而使鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜：1、在超薄鍵盤(pán)中，導(dǎo)光片的設(shè)計(jì)跟EL類(lèi)似，直接粘貼在DOME上面；2、在P+R鍵盤(pán)設(shè)計(jì)中，在導(dǎo)電基和DOME之間留0.125mm空間放導(dǎo)光片就可以3、在鋼琴鍵設(shè)計(jì)中；也是在導(dǎo)電基和DOME之間留0.125mm空間放導(dǎo)光片就可以鍵帽硅膠ＤＯＭＥ導(dǎo)光片四、導(dǎo)光片的導(dǎo)光原理ＬＥＤＬＥＤ1、導(dǎo)光原理：1）通過(guò)放在鍵盤(pán)頂端或底部的兩個(gè)LED發(fā)光原；LED發(fā)光后，導(dǎo)光片上的鍵帽處對(duì)應(yīng)的麻點(diǎn)和周邊的麻點(diǎn)集光，從而把鍵帽處照亮；2）離光源越遠(yuǎn)處，麻點(diǎn)越密，集光性越強(qiáng)，因此鍵盤(pán)的表面顯示并不會(huì)因遠(yuǎn)離光源而變?nèi)?；光線(xiàn)路線(xiàn)圖麻點(diǎn)周邊也有一圈的麻點(diǎn)集光2、發(fā)光原理和普通LED發(fā)光的對(duì)比1）導(dǎo)光片光源是從在PCB板邊上，按鍵頂部的兩個(gè)LED發(fā)出，通過(guò)導(dǎo)光板集光照亮鍵盤(pán)每個(gè)LED都是光源，照亮旁邊的鍵帽2、LED3、導(dǎo)光片的發(fā)光顯示LED關(guān)的狀態(tài)LED開(kāi)，沒(méi)有導(dǎo)光片的狀態(tài)LED開(kāi)有導(dǎo)光片的狀態(tài)從顯示的效果來(lái)看，當(dāng)使用導(dǎo)光板時(shí)LED發(fā)出光會(huì)大量的集聚在我們想要發(fā)光的地方使用導(dǎo)光片的鍵盤(pán)4、導(dǎo)光片光的傳播當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)的鍵盤(pán)中間有開(kāi)口時(shí)，會(huì)擔(dān)心：當(dāng)LED放在一邊時(shí)，而另一邊光會(huì)照不到；不過(guò)光是可以反射和在導(dǎo)光板周?chē)幸蝗Φ募恻c(diǎn)，可以把集聚后照到LED另一邊的導(dǎo)光片上；光線(xiàn)路線(xiàn)圖周?chē)蝗恻c(diǎn)LED五、導(dǎo)光片與LED、EL的比較1、導(dǎo)光片與LED的比較：2、導(dǎo)光片與EL的比較第二章、一體成型的超薄按鍵一、鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)介紹：1、組成材料：1）表面層是PET或TPU；最薄厚度=0.1mm2）中間層：SUS；厚度=0.1mm3）底層：硅膠厚度=0.05+0.25（導(dǎo)電基）=0.3mm2、鍵盤(pán)內(nèi)部結(jié)構(gòu)1234內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖NOLayerSpec①PUorPETfilm0.1mm②SUSsheet0.1mm③Silicone0.05mm④Plunger0.25mmKeypadtotalthick0.5mm二、加工工藝流程TPUorPETPrintingPackingAssemblyEtchingSUSSiliconeCompressionOutlinePressCutting鍵盤(pán)不是一個(gè)一個(gè)加工出來(lái)的，而是一整片加工好，在沖切出單個(gè)的鍵盤(pán)；三、鍵盤(pán)的特點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：2、表面顏色多樣化：PET和TPU[噴涂3、薄：最薄可做到0.5mm4、兩套模具：硅膠模具和沖切模具5、開(kāi)發(fā)周期：1~~2周；四、幾種鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)分析NOLayerSpec①PUsheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon(underside)0.05mm④Actuator0.25mmTotalthick0.5mm1、單獨(dú)數(shù)字鍵：12342、數(shù)字鍵和獨(dú)立鍵分離NOLayerSpec①PUsheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon(underside)0.05mm④Actuator0.25mmTotalthick0.5mm12343、數(shù)字鍵和導(dǎo)行鍵一體的NOLayerSpec①PUsheet0.1mm②SUS0.1mm③Silicon(underside)0.05mm④Actuator0.25mmTotalthick0.5mm12344、3D效果鍵盤(pán)NOLayerSpec①Top（TPU）0.8mm②PUsheet0.15mm③SUS0.1mm④Silicon(underside)0.1mm⑤Actuator0.25mmTotalthickness1.4mmRawmaterialPreparationMultiPVD

PrintingEtchingCNCPlatingPressCutting-FinalInspection-PackagingTPUBaseInjectionMoldingCo-MoldingPrintingPressCuttingBasePrintingCompressionMoldingPressCutting-Ass’y(byadhesiveTape)Total5~7daysforShipmentIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseOR第三章、超薄鍵盤(pán)的加工工藝流程一、PC片材超薄鍵盤(pán)的加工組裝流程：KeyTopNavikey二、金屬片材超薄鍵盤(pán)加工組裝流程MirrorFinishing1stEtching2ndetchingPrimerCoatingPrinting-FinalInspection-PackagingTotal7~10daysforShipmentKeyTopBasePressCutting1stAssemble3rdFinishingInsertcompressionOutlinepunchingPressBendingSurfaceCoatingBasePrintingCompressionMoldingPressCutting-Ass’y(byadhesiveTape)In-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-houseIn-house三、PVD定義1、PVD的含義：PVD是英文PhysicalVaporDeposition的縮寫(xiě)，中文意思是“物理氣相沉積”，是指在真空條件下，用物理的方法使材料沉積在被鍍工件上的薄膜制備技術(shù)。

2.PVD鍍膜和PVD鍍膜機(jī)：PVD(物理氣相沉積)鍍膜技術(shù)主要分為三類(lèi)，真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。對(duì)應(yīng)于PVD技術(shù)的三個(gè)分類(lèi)，相應(yīng)的真空鍍膜設(shè)備也就有真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)、真空濺射鍍膜機(jī)和真空離子鍍膜機(jī)這三種。近十多年來(lái)，真空離子鍍膜技術(shù)的發(fā)展是最快的，它已經(jīng)成為當(dāng)今最先進(jìn)的表面處理方式之一。我們通常所說(shuō)的PVD鍍膜，指的就是真空離子鍍膜；通常所說(shuō)的PVD鍍膜機(jī)，指的也就是真空離子鍍膜機(jī)。3PVD鍍膜技術(shù)的原理：PVD鍍膜（離子鍍膜）技術(shù)，其具體原理是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場(chǎng)的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上。

4.PVD鍍膜膜層的特點(diǎn)：采用PVD鍍膜技術(shù)鍍出的膜層，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系數(shù)）、很好的耐腐蝕性和化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)，膜層的壽命更長(zhǎng)；同時(shí)膜層能夠大幅度提高工件的外觀裝飾性能。5.PVD鍍膜能夠鍍出的膜層種類(lèi)：PVD鍍膜技術(shù)是一種能夠真正獲得微米級(jí)鍍層且無(wú)污染的環(huán)保型表面處理方法，它能夠制備各種單一金屬膜（如鋁、鈦、鋯、鉻等),氮化物膜（TiN、ZrN、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN),以及氧化物膜（如TiO等)。6.PVD鍍膜膜層的厚度：PVD鍍膜膜層的厚度為微米級(jí)，厚度較薄，一般為0.3μm～5μm，其中裝飾鍍膜膜層的厚度一般為0.3μm～1μm，因此可以在幾乎不影響工件原來(lái)尺寸的情況下提高工件表面的各種物理性能和化學(xué)性能，鍍后不須再加工。7.PVD鍍膜能夠鍍出的膜層的顏色種類(lèi)—PVD鍍膜目前能夠做出的膜層的顏色有深金黃色，淺金黃色，咖啡色，古銅色，灰色，黑色，灰黑色，七彩色等。通過(guò)控制鍍膜過(guò)程中的相關(guān)參數(shù)，可以控制鍍出的顏色；鍍膜結(jié)束后可以用相關(guān)的儀器對(duì)顏色進(jìn)行測(cè)量，使顏色得以量化，以確定鍍出的顏色是否滿(mǎn)足要求。8.PVD鍍膜與傳統(tǒng)化學(xué)電鍍（水電鍍）的異同—PVD鍍膜與傳統(tǒng)的化學(xué)電鍍的相同點(diǎn)是，兩者都屬于表面處理的范疇，都是通過(guò)一定的方式使一種材料覆蓋在另一種材料