標準解讀
GB/T 14708-1993 是一項中國國家標準,全稱為《撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜》。該標準主要規(guī)定了用于撓性印制電路板(FPCB)的涂膠聚酯薄膜的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求。
標準適用范圍
本標準適用于在撓性印制電路板制造過程中使用的,以聚酯薄膜為基材,并在其上涂覆有粘合劑層的材料。這類材料主要用于電子產(chǎn)品的連接和組裝,要求具有良好的電氣性能、機械強度、耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。
技術(shù)要求
- 基材:規(guī)定了聚酯薄膜的厚度、拉伸強度、斷裂伸長率等物理性能指標,確保薄膜具有足夠的機械強度和加工適應(yīng)性。
- 涂膠層:明確了粘合劑層的厚度、固含量、粘度、耐熱性及耐溶劑性等要求,以保證在電路板制作及后續(xù)使用過程中的粘接可靠性與環(huán)境適應(yīng)性。
- 電氣性能:包括絕緣電阻、耐電壓強度等指標,確保材料在電路應(yīng)用中的電性能安全穩(wěn)定。
- 尺寸穩(wěn)定性:要求材料在特定溫濕度條件下尺寸變化小,以維持電路圖案的精度。
試驗方法
詳細說明了各項技術(shù)指標的測試條件、測試步驟和判定準則,如通過拉力試驗機測試機械性能,用電阻計和耐電壓測試儀評估電氣性能等。
檢驗規(guī)則
規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗分類、抽樣方案及合格判定規(guī)則,確保每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標準要求。
標志、包裝、運輸和儲存
- 標志:要求產(chǎn)品外包裝上應(yīng)清晰標注產(chǎn)品名稱、規(guī)格、批號、生產(chǎn)日期等信息。
- 包裝:需采用防潮、防靜電的包裝材料,防止運輸和儲存過程中損壞或性能衰退。
- 運輸:強調(diào)避免劇烈振動、高溫、潮濕等環(huán)境,確保材料完好無損送達。
- 儲存:說明了適宜的儲存條件,如溫度、濕度范圍,以維護材料的最佳性能狀態(tài)。
此標準旨在統(tǒng)一和提升撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜的質(zhì)量水平,為電子制造行業(yè)提供可靠的基礎(chǔ)材料標準依據(jù)。
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文檔簡介
UDC621.3.049.75678.7L30中華人民共和國國家標準14708-93GB/T燒性印制電路用涂膠聚酯薄膜Adhesivecoatedpolyesterfilmforflexibleprintedcircuits1993-11-10發(fā)布1994-07-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標準CB/T14708-93曉性印制電路用涂膠聚酯薄膜Adhesivecoatedpolyesterfilmforflexibleprintedcircuits主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了單面涂膠粘劑聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜(以下簡稱涂膠薄膜)的產(chǎn)品型號、材科和組成、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貼存。本標準適用于提性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜。2引用標準.GB2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查)GB/T4721印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則GB/T4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB13556印制電路用提性覆銅箱聚酯薄膜GB/T13557印制電路用抗性覆銅材料試驗方法GB/T14709攪性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜3.產(chǎn)品型號產(chǎn)品型號為PETP-111.4材料和組成本產(chǎn)品由單面涂以膠粘劑的聚酯薄膜組成(涂膠面可以覆蓋防粘膜)4.1酯薄膜聚酯薄膜的推薦標稱厚度和極限偏差應(yīng)符合表1規(guī)定,在供需雙方同意時也可采用其他厚度.表1聚酯薄膜推薦厚度和極限偏差標稱厚度任意點極限偏差50士15751
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