GB/T 14708-1993撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜

標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 14708-1993 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜》。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于撓性印制電路板（FPCB）的涂膠聚酯薄膜的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。

標(biāo)準(zhǔn)適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)適用于在撓性印制電路板制造過程中使用的，以聚酯薄膜為基材，并在其上涂覆有粘合劑層的材料。這類材料主要用于電子產(chǎn)品的連接和組裝，要求具有良好的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。

技術(shù)要求

• 基材：規(guī)定了聚酯薄膜的厚度、拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率等物理性能指標(biāo)，確保薄膜具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和加工適應(yīng)性。
• 涂膠層：明確了粘合劑層的厚度、固含量、粘度、耐熱性及耐溶劑性等要求，以保證在電路板制作及后續(xù)使用過程中的粘接可靠性與環(huán)境適應(yīng)性。
• 電氣性能：包括絕緣電阻、耐電壓強(qiáng)度等指標(biāo)，確保材料在電路應(yīng)用中的電性能安全穩(wěn)定。
• 尺寸穩(wěn)定性：要求材料在特定溫濕度條件下尺寸變化小，以維持電路圖案的精度。

試驗(yàn)方法

詳細(xì)說明了各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的測(cè)試條件、測(cè)試步驟和判定準(zhǔn)則，如通過拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試機(jī)械性能，用電阻計(jì)和耐電壓測(cè)試儀評(píng)估電氣性能等。

檢驗(yàn)規(guī)則

規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗(yàn)分類、抽樣方案及合格判定規(guī)則，確保每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存

• 標(biāo)志：要求產(chǎn)品外包裝上應(yīng)清晰標(biāo)注產(chǎn)品名稱、規(guī)格、批號(hào)、生產(chǎn)日期等信息。
• 包裝：需采用防潮、防靜電的包裝材料，防止運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中損壞或性能衰退。
• 運(yùn)輸：強(qiáng)調(diào)避免劇烈振動(dòng)、高溫、潮濕等環(huán)境，確保材料完好無損送達(dá)。
• 儲(chǔ)存：說明了適宜的儲(chǔ)存條件，如溫度、濕度范圍，以維護(hù)材料的最佳性能狀態(tài)。

此標(biāo)準(zhǔn)旨在統(tǒng)一和提升撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜的質(zhì)量水平，為電子制造行業(yè)提供可靠的基礎(chǔ)材料標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。

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