GB/T 13947-1992電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件

標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 13947-1992 是一項(xiàng)針對電子元器件塑料封裝設(shè)備制定的國家標(biāo)準(zhǔn)，旨在統(tǒng)一和規(guī)范此類設(shè)備的技術(shù)要求，確保其性能和質(zhì)量。此標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)闡述了電子元器件在采用塑料材料進(jìn)行封裝過程中的設(shè)備應(yīng)滿足的基本技術(shù)條件，包括設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)等方面的具體規(guī)定。下面是對該標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容的展開說明：

1. 適用范圍：本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子元器件生產(chǎn)中使用的所有塑料封裝設(shè)備，包括塑封模具、注塑機(jī)、熱壓機(jī)以及其他輔助設(shè)備等，覆蓋了從塑料熔融、注入、成型到冷卻固化的一系列工藝步驟。

2. 技術(shù)要求：

   • 設(shè)備結(jié)構(gòu)與材質(zhì)：要求設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，便于操作和維護(hù)，同時使用的材料需具備良好的耐熱性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，以適應(yīng)高溫塑料加工環(huán)境并保證長期穩(wěn)定運(yùn)行。
   • 精度與重復(fù)性：強(qiáng)調(diào)設(shè)備在加工過程中的定位精度和重復(fù)精度，確保封裝成品尺寸一致，滿足電子元器件的精密要求。
   • 溫控系統(tǒng)：對設(shè)備的溫度控制提出嚴(yán)格要求，包括加熱速率、溫度均勻性和穩(wěn)定性，以保證塑料材料的充分熔融及均勻冷卻，避免因溫度控制不當(dāng)導(dǎo)致的產(chǎn)品缺陷。
   • 安全性：規(guī)定設(shè)備必須配備必要的安全保護(hù)裝置，防止操作過程中發(fā)生安全事故，如超溫保護(hù)、緊急停機(jī)功能等。
   • 環(huán)保要求：考慮到生產(chǎn)過程中的環(huán)保因素，要求設(shè)備排放符合國家相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，減少對工作環(huán)境和操作人員健康的不良影響。

3. 檢驗(yàn)規(guī)則：明確了設(shè)備出廠前應(yīng)進(jìn)行的檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法，包括但不限于性能測試、安全檢查和環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證，確保每臺設(shè)備都達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

4. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存：標(biāo)準(zhǔn)還對設(shè)備的標(biāo)識信息、包裝要求、運(yùn)輸安全措施以及貯存條件進(jìn)行了規(guī)定，以防止在非使用階段對設(shè)備造成損害。

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