DB51T 2972-2022 車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求

ICS25.160.10CCSJ33

DB51發(fā)布發(fā)布四川省市場(chǎng)監(jiān)督管理局2023020120221227四 川 省 地 方 標(biāo) 準(zhǔn)DB51/T2972-2022車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求DB51/T2972－2022DB51/T2972－2022DB51/T2972－2022DB51/T2972－2022II目 次前言 II1 1范引文件 1語(yǔ)定義 1藝求 1IIII前 言本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件由四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳提出、歸口并解釋。本文件起草單位：四川九洲電器集團(tuán)有限責(zé)任公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所、四川大學(xué)、中國(guó)人民解放軍總參第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天計(jì)量測(cè)試研究所。本文件主要起草人：任清川、胥誠(chéng)成、褚勇衛(wèi)、何思亮、馬政偉、王宇、顏家振、徐雷、付強(qiáng)、王宏偉。本文件為首次發(fā)布。11釬料GB/T13815-20081表1 推薦用釬料4 本文件沒(méi)有需要界定的術(shù)語(yǔ)和定義。3 車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求范圍本文件規(guī)定了車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求。本文件適用于車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、6063等鋁及鋁合金材料的真空釬焊。（GB/T11363-2008釬焊接頭強(qiáng)度試驗(yàn)方法GB/T13815-2008鋁基釬料QJ2844鋁及鋁合金硬釬焊技術(shù)條件QJ2845鋁及鋁合金硬釬焊工藝釬料牌號(hào)化學(xué)成分%（wt）熔化溫度℃適用母材Si：9.5~111070A10601050A10351200、8A06、3A21、6061、6063BAl88SiMgMg：1.3~1.7559~591Al：余量Si：6.8~8.2BAl90SiMgMg：1.3~1.7559~607Al：余量4.1.2 釬劑釬劑推薦使用鎂粉。車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊設(shè)備應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：a）工作真空度：≤5×10-3Pa；b）0.67Pa/h；c）控溫精度：≤±1℃；d）±5550℃~600車(chē)載電子設(shè)備待真空釬焊的零件應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：a）待焊接零件在釬焊前應(yīng)進(jìn)行應(yīng)力時(shí)效處理；b）待焊接零件應(yīng)在清洗前進(jìn)行預(yù)裝配和修正，保證各零件間的相互位置尺寸；c）若焊料是棒狀，應(yīng)在待焊接零件上合理設(shè)計(jì)承料工藝臺(tái)階；d）對(duì)于封閉組件應(yīng)設(shè)置工藝排氣孔；e）待焊接零件應(yīng)去凈毛刺；f）待焊接零件有垂直度、同軸度、平面度、平行度等形位公差要求時(shí)，應(yīng)預(yù)留焊后加工余量。前處理車(chē)載電子設(shè)備的待焊接零件及釬料前處理應(yīng)滿(mǎn)足以下要求。（（24h（）h車(chē)載電子設(shè)備采用真空釬焊的結(jié)構(gòu)件裝配應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：a）裝配時(shí)應(yīng)戴清潔的白細(xì)棉紗手套；2d）緊。車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊的過(guò)程應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：5×10-3Pa20min~30min550℃~600℃，待溫5min～10min11Cr18Ni9Ticm315mg±5mg20℃~30≥99.9%。車(chē)載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊焊后處理應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：檢驗(yàn)車(chē)載電子設(shè)備真空釬焊零件的檢驗(yàn)應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：a）真空釬焊的結(jié)構(gòu)件按QJ2