COB邦定技術(shù)培訓(xùn)

邦定技能培訓(xùn)由于客戶于客戶有需求所以我們有工作由于客戶有選擇所以我們必須成為最佳由于客戶有情感所以我們必須給予溫心由于客戶有迫切感所以我們必須行動迅速由于客戶有特殊要求所以我們必須具有高度的彈性由于客戶有很高的期望所以我們必須與眾不同由于客戶有影響力所以我們會有更多的希望由于有客戶所以我們存在COB（Chip-on-Board），也稱為芯

片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便。COB的定義延退COB技術(shù)的優(yōu)點1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直

接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的

要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，

產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)

用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成

度。3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙

面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的

體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:

采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)

用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片

必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用

難度，簡化了產(chǎn)品流程，同時使得產(chǎn)品更易更

換，增強了產(chǎn)品易用性。5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進行

綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工

過程的成本，且用戶板的設(shè)計更加簡單，只需

要單層板就可實現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的

成本。IC檢驗1.檢驗的目的：發(fā)現(xiàn)來料IC中外觀上的不良。有利于和IC的供應(yīng)商責(zé)任分割。2.檢驗方法：通過50倍放大鏡對來料IC進行抽檢，對IC的型號和外觀進行確認(rèn)。檢驗結(jié)果1.對IC型號不的拒收。2.ICPAD上無測試拒收，須有半數(shù)以上的PAD有測試點方可接收。3.PAD表面顏色不一樣或發(fā)黑拒收。4.表面有刮傷痕跡的拒收。清洗PCB去除PCB及金手指表面的污漬及氧化物。作用方法用橡皮擦拭相應(yīng)表面，最后用防靜電刷子刷掉表面的殘留物。擴晶固晶PCB板要正確放置，夾具面板要放到位才能按開關(guān)，否則會損壞固晶機。2.點膠頭要經(jīng)常擦，紅膠不能多，要以防溢膠。3.IC位置不能放錯，要相應(yīng)的邦點對上。細(xì)心工作精心操作烘烤目的

要將前道工序中的膠烘干，使IC在PCB板上粘牢，以確保下一道工序中IC在邦定過程中不會移（松）動。注意事項對于不同的膠，需要的烘烤時間和溫度是不一樣的。各種膠的烘烤時間和溫度參考值膠型溫度時間缺氧膠90℃10min銀漿120℃90min紅膠120℃30min邦定邦定（Bond)1.邦定是借助邦定機，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應(yīng)的金手指連接起來，完成電氣連接。2.邦定是COB技術(shù)中最重要的一個工序，在這道工序中，所用的邦定機型號，邦機的參數(shù)設(shè)定，線的型號和材料，線徑的大小和硬度都會對產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性產(chǎn)生很重要的影響。是產(chǎn)生不良品的主要工序。3.邦定參數(shù)的設(shè)定通常我們最關(guān)注的邦定參數(shù)有：邦定的功率，是指邦定時超聲波的功率。邦定的時間，是超聲波作用的時間。邦定的壓力，是鋼咀在邦定點上的壓力。*以上的參數(shù)設(shè)定會直接影響邦定焊點的質(zhì)量，要根據(jù)不同的IC做不同的設(shè)定，參數(shù)設(shè)定是不是合理，通過焊點的大小和可以承受拉力來定。*線的選取1.線根據(jù)線徑的大小可以有1.25mil和1.0mil。根據(jù)IC的PAD大小選取線徑。2.線根據(jù)硬度的不同分硬線和軟線，由于線在邦定期過程中會有一個弧度出現(xiàn)，不同的硬度的線要求焊點能承受的拉力不一樣，而拉力又受到IC的PAD和線徑的限制。3.根據(jù)線的材質(zhì)不同可以分為金線和鋁線，在通常的COB生產(chǎn)中使用的都是鋁線，金線只應(yīng)用在CMOS器件中，如IC內(nèi)部的連接線和CMOS管中的連接線。4.邦定注意事項：

①要根據(jù)IC厚度及封膠高度要求，選擇邦定方式。②鋁線也要根據(jù)邦定及IC焊接金屬的性質(zhì)加以選擇，特別要注意伸張度，因它會影響焊點附著品質(zhì)（拉力和連接的可靠性）。③邦定要隨時注意邦定機的情況并作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。如：壓力、PR圖象、時間、功率。④注意鋁線與鋁線、鋁線與IC之間的間隔距離、短路等問題。⑤PCB的清潔度也是影響邦定合格率的重要因素。⑥PCB邦定的金手指的寬度以及鍍金層的厚度對邦定和品質(zhì)和可靠都有影響。邦定線的說明邦定鋁線貼紙解釋ALLOY合金成分DIA鋁線直徑QTY鋁線長度EL%拉伸度TS拉斷力PO#

訂單號

M.S.#

主線軸號碼PN

鋁線型號HEAT

熱處理編號MFG生產(chǎn)編號

DATE生產(chǎn)日期鏡檢鏡檢是指邦定完成以后，在顯微鏡下對邦定的質(zhì)量做目檢，主要檢查邦定線、焊點、邦定線之間有沒有短路。如有不良品，則進行修理和補焊。確保進入下一工序的產(chǎn)品品質(zhì)是良好的。OTP燒錄

對需要燒錄程序的產(chǎn)品的加工，是在邦定完成以后，通過鏡檢，對沒有問題的產(chǎn)品進行OPT的燒錄。對于不要燒錄程序的IC，就不必要做這一工序，而直接進行測繪。測試

對于不同的產(chǎn)品，進行加電測繪，檢測產(chǎn)品的功能是否正常，這是對邦定和IC的電性能測試。

注意事項1.已邦定的線不能碰撞，接觸任何物體。2.測試前要檢查工裝是否處于正常狀態(tài)。3.加電檢測前要檢查電壓等參數(shù)是否正常。點膠作用在PCB板上IC的位置上膠，用來粘接IC。方法帶好靜電手環(huán)，手持膠筒，將膠點在需要的位置